專利名稱：中央處理器的散熱模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種中央處理器的散熱模組，透過可組合的L形散熱片上所設(shè)的嵌合元件相互嵌合，以及該L形散熱片底部與底座相連接的散熱結(jié)構(gòu)，可增加散熱面積和導(dǎo)熱速度，增進(jìn)中央處理器的降溫散熱功能，達(dá)成利于電腦的安定性。
目前一般傳統(tǒng)的散熱裝置，如

圖1所示，主要由風(fēng)扇11及散熱器10所組成，其中，該風(fēng)扇11透過螺絲111固定于該散熱器10上方的一上蓋12，散熱器10則由定位元件15卡住電腦主機(jī)板上的定位孔，使散熱器10的底板14緊密壓住主機(jī)板上的中央處理器，令中央處理器運(yùn)作的熱量，將聚集于散熱器10中，而由風(fēng)扇11將氣體導(dǎo)入，通過散熱器10的散熱區(qū)而將熱源導(dǎo)散出，而達(dá)成散熱的功效。該已知散熱器10的散熱片16結(jié)構(gòu)，大多以鋁擠型加工將散熱片16與底板14一體成型，而其受限于壓模及擠壓技術(shù)，使其散熱片16的阻隔面161較為寬厚，不僅阻隔風(fēng)扇的氣流面較大，導(dǎo)熱速度較慢，且散熱片16間距大，因此散熱片數(shù)量少，散熱面積也小，對于散熱器10的散熱速度產(chǎn)生不良影響。而且，鋁擠型加工程序較復(fù)雜，不但制造速度慢，且須以切削加工處理，材料耗損高，因此其相對成本較高。

發(fā)明內(nèi)容
基于上述已用散熱裝置所產(chǎn)生的缺點，創(chuàng)作人經(jīng)過長久努力研究與實驗，終于開發(fā)設(shè)計出本實用新型的一種中央處理器的散熱模組。
本實用新型的一目的，以單一散熱片為主體沖壓成型，制造出較傳統(tǒng)鋁擠型的氣流阻隔面為薄的L形散熱片，并于每一片散熱片的底緣兩端及近中央處上分別設(shè)有嵌勾及嵌槽，使透過嵌勾嵌合于嵌槽，令可將復(fù)數(shù)片散熱片快速地組合成一散熱片組，同時，散熱片與散熱片的間的間隙形成氣流散熱區(qū)，風(fēng)扇導(dǎo)入的氣流減少阻隔，可快速通過散熱片組，通過散熱區(qū)，并將散熱區(qū)中所聚集的熱量有效率地散發(fā)出去，加快散熱的效率。
本實用新型為一種中央處理器的散熱模組，包括有一底座，其周緣設(shè)有一向上延伸的邊緣，該底座的中央處形成一容置空間，該底座的一末端面上設(shè)有一開口；一上蓋，蓋合于底座上，底座的容置空間形成一密閉容置空間，該上蓋上設(shè)有復(fù)數(shù)個貫穿孔，而底座上設(shè)有與該貫穿孔相通的穿孔，由固定梢穿過貫穿孔、穿孔并固定于一主機(jī)板的固定孔上，該底座緊密地壓住主機(jī)板的一中央處理器上；一散熱片組，固設(shè)于底座的容置空間中鄰近底座開口的一側(cè)邊表面上，該散熱片組由復(fù)數(shù)片L形散熱片的前后片相互嵌合而構(gòu)成，該散熱片底端水平部的兩側(cè)邊緣及近中央處上，分別設(shè)有一向外凸出的嵌合元件，該嵌合元件上具有一前嵌勾及一后嵌槽，每一后片散熱片的前嵌勾嵌合于每一前片散熱片的后嵌槽上，而組合成散熱片組；一風(fēng)扇，固設(shè)于底座容置空間中鄰近散熱片組的另一側(cè)邊表面上，該上蓋并于對應(yīng)該風(fēng)扇的位置處設(shè)有一圓形開口，該風(fēng)扇可將開口外的空氣導(dǎo)入散熱片組中，流經(jīng)由散熱片組后由底座的開口流出；中央處理器所產(chǎn)生的熱量經(jīng)底座傳導(dǎo)至散熱片組，聚集于散熱片組中，由風(fēng)扇導(dǎo)入的氣流散發(fā)出去。
在本實用新型中，該散熱片組透過該散熱片底端的水平部與底座相連接，使散熱片組與底座的導(dǎo)熱接觸面積大，底座與散熱片組相接處設(shè)有一導(dǎo)熱金屬，該導(dǎo)熱金屬并緊密地壓住主機(jī)板上中央處理器上，令中央處理器所產(chǎn)生的熱量可迅速經(jīng)由導(dǎo)熱金屬傳導(dǎo)至散熱片組，而聚集于散熱片組的散熱區(qū)中，風(fēng)扇導(dǎo)入的氣流散發(fā)出去，達(dá)成最佳導(dǎo)熱與散熱效果。
該散熱片組膠黏合于底座，而固接于底座上。
該風(fēng)扇的轉(zhuǎn)軸上設(shè)有復(fù)數(shù)個幅射狀扇葉，及該底座于對應(yīng)風(fēng)扇的位置處設(shè)有一圓形通氣口，使風(fēng)扇可上、下導(dǎo)入開口、通氣口外的空氣，水平將氣流送入散熱片組中。
圖2為本實用新型的立體分解圖。
圖3為本實用新型散熱片組的立體外觀圖。
圖4為本實用新型散熱片組的剖面示意圖。主要元件編號散熱模組20上 蓋 21風(fēng) 扇23散熱片組25散熱片 251嵌合元件253 底 座 26
本實用新型為一種中央處理器的散熱模組，如圖2所示，設(shè)有一散熱模組20，該散熱模組20包括一上蓋21、一風(fēng)扇23、一散熱片組25及一底座26所組合成，其中，該底座26周緣設(shè)有一向上延伸的邊緣261，使該底座26的中央處形成一容置空間262，而該上蓋21蓋合于底座26上，令底座26的容置空間262形成一密閉容置空間，該底座26的一未端面上設(shè)有一開口263，該散熱片組25固設(shè)于底座26的容置空間262中，鄰近開口263的一側(cè)邊表面上，而該風(fēng)扇23則固設(shè)于底座26容置空間262中，鄰近散熱片組25的另一側(cè)邊表面上，上蓋21并于對應(yīng)風(fēng)扇23的位置處設(shè)有一圓形開口211，使風(fēng)扇23可將開口211外的空氣導(dǎo)入散熱片組25中，流經(jīng)由散熱片組25后再由底座26的開口263流出，該上蓋21上設(shè)有復(fù)數(shù)個貫穿孔212，而底座26上設(shè)有與該貫穿孔212相通的穿孔264，該散熱模組20由一固定梢穿過貫穿孔、穿孔212、264，并固定于一主機(jī)板的固定孔上，使該散熱模組20的底座26緊密地壓住該主機(jī)板的一中央處理器上。
如圖3、圖4所示，該散熱片組25由復(fù)數(shù)片L形散熱片251的前后片相互嵌合而構(gòu)成散熱片組，該散熱片251底端水平部252的兩側(cè)邊緣及近中央處上，分別設(shè)有一向外凸出的嵌合元件253，該嵌合元件253上都具有一前嵌勾254及一后嵌槽255，令每一后片散熱片251的前嵌勾254嵌合于每一前片散熱片251的后嵌槽255上，而組合成散熱片組25，并產(chǎn)生散熱片251與散熱片251間的溝渠間隙，形成氣流散熱區(qū)256，使風(fēng)扇23導(dǎo)入散熱片組25的氣流，可快速地通過散熱區(qū)256，并將散熱區(qū)256中所聚集的熱量有效率地散發(fā)出去。
在本實用新型中，復(fù)如圖2、圖3所示，該散熱片組25透過該散熱片251底端的水平部252與底座26相連接，使形成散熱片組25與底座26的導(dǎo)熱接觸面積大，底座與散熱片組25相接處設(shè)有一導(dǎo)熱金屬，該導(dǎo)熱金屬并緊密地壓住主機(jī)板上中央處理器上，令中央處理器所產(chǎn)生的熱量可迅速經(jīng)由導(dǎo)熱金屬傳導(dǎo)至散熱片組25，而聚集于散熱片組25的散熱區(qū)256中，風(fēng)扇23導(dǎo)入的氣流散發(fā)出去，達(dá)成最佳導(dǎo)熱與散熱效果。
在本實用新型的一最佳實施例中，復(fù)如圖2所示，該散熱片組25膠黏合于底座26，而固接于底座26上。
在本實用新型的另一最佳實施例中，復(fù)如圖2所示，該風(fēng)扇23的轉(zhuǎn)軸上設(shè)有復(fù)數(shù)個幅射狀扇葉231，及該底座26于對應(yīng)風(fēng)扇23的位置處設(shè)有一圓形通氣口265，使風(fēng)扇23可上、下導(dǎo)入開口211、通氣口265外的空氣，而水平將氣流送入散熱片組25的散熱區(qū)256中。
權(quán)利要求1.一種中央處理器的散熱模組，其特征在于，包括一底座，其周緣設(shè)有一向上延伸的邊緣，該底座的中央處形成一容置空間，該底座的一末端面上設(shè)有一開口；一上蓋，蓋合于底座上，底座的容置空間形成一密閉容置空間，該上蓋上設(shè)有復(fù)數(shù)個貫穿孔，而底座上設(shè)有與該貫穿孔相通的穿孔，由固定梢穿過貫穿孔、穿孔并固定于一主機(jī)板的固定孔上，該底座緊密地壓住主機(jī)板的一中央處理器上；一散熱片組，固設(shè)于底座的容置空間中鄰近底座開口的一側(cè)邊表面上，該散熱片組由復(fù)數(shù)片L形散熱片的前后片相互嵌合而構(gòu)成，該散熱片底端水平部的兩側(cè)邊緣及近中央處上，分別設(shè)有一向外凸出的嵌合元件，該嵌合元件上具有一前嵌勾及一后嵌槽，每一后片散熱片的前嵌勾嵌合于每一前片散熱片的后嵌槽上，組合成散熱片組；一風(fēng)扇，固設(shè)于底座容置空間中鄰近散熱片組的另一側(cè)邊表面上，該上蓋并于對應(yīng)該風(fēng)扇的位置處設(shè)有一圓形開口，該風(fēng)扇可將開口外的空氣導(dǎo)入散熱片組中，流經(jīng)由散熱片組后由底座的開口流出；中央處理器所產(chǎn)生的熱量經(jīng)底座傳導(dǎo)至散熱片組，聚集于散熱片組中，由風(fēng)扇導(dǎo)入的氣流散發(fā)出去。
2.如權(quán)利要求1所述的中央處理器的散熱模組，其特征在于，該散熱片組透過該散熱片底端的水平部與底座相連接。
3.如權(quán)利要求2所述的中央處理器的散熱模組，其特征在于，該底座與該散熱片組相接處設(shè)有一導(dǎo)熱金屬，該導(dǎo)熱金屬緊密地壓在主機(jī)板上中央處理器上。
4.如權(quán)利要求2所述的中央處理器的散熱模組，其特征在于，該散熱片組膠黏合于底座，而固接于底座上。
5.如權(quán)利要求1所述的中央處理器的散熱模組，其特征在于，該風(fēng)扇的轉(zhuǎn)軸上設(shè)有復(fù)數(shù)個幅射狀扇葉，該底座于對應(yīng)風(fēng)扇的位置處設(shè)有一圓形通氣口，風(fēng)扇可上、下導(dǎo)入開口、通氣口外的空氣，水平將氣流送入散熱片組中。
專利摘要本實用新型為一種中央處理器的散熱模組，包括一上蓋、一風(fēng)扇、一散熱片組及一底座所組合成，其中，該散熱片組由復(fù)數(shù)片散熱片前、后嵌扣組合，該散熱片呈L形且厚度較傳統(tǒng)為薄，以降低風(fēng)扇導(dǎo)入氣流時的阻流干擾，而每一片散熱片的底緣兩端及近中央處上分別設(shè)有一嵌合元件，該嵌合元件上具有嵌勾及嵌槽，以嵌勾與嵌槽相互嵌合產(chǎn)生的間隙溝渠構(gòu)成氣流散熱區(qū)，該散熱片L狀底部與底座的頂面相連接在一起，擴(kuò)大與底座熱源的接觸面積，而可加強(qiáng)中央處理器所產(chǎn)生熱源的導(dǎo)熱效率，如此，本實用新型可達(dá)成加快散熱速度，使中央處理器可始終保持于最佳操作溫度下，因而提升電腦使用的安定性。
文檔編號H05K7/20GK2530350SQ0126627
公開日2003年1月8日 申請日期2001年10月30日 優(yōu)先權(quán)日2001年10月30日
發(fā)明者戴勝熙 申請人:戴勝熙