一種緊湊布局下改善散熱結(jié)構(gòu)的后置硬盤模組的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種緊湊布局下改善散熱結(jié)構(gòu)的后置硬盤模組，包括上下排列的兩組硬盤盒，每組硬盤盒內(nèi)容置有硬盤，每組硬盤盒包括頂蓋和底板；其中上部一組硬盤盒與服務(wù)器機箱上蓋接觸，下部一組硬盤盒與服務(wù)器機箱底板接觸。上部一組硬盤盒的頂蓋向上凸起形成上突出部，并在上突出部的下表面與硬盤上表面之間形成預(yù)留空腔，上突出部上設(shè)有若干開孔。下部一組硬盤盒的底板向下凸起形成下突出部，并在下突出部的上表面與硬盤下表面之間形成預(yù)留空腔，下突出部上設(shè)有若干開孔。本實用新型通過設(shè)計上突出部和下突出部，改變了硬盤盒內(nèi)外的流阻分布，通過在合適的位置開孔，保證有足夠的氣流流經(jīng)每塊硬盤的表面，有效改善了后置硬盤的散熱表現(xiàn)。
【專利說明】
一種緊湊布局下改善散熱結(jié)構(gòu)的后置硬盤模組
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及服務(wù)器散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計領(lǐng)域，具體地說是一種緊湊布局下改善散熱結(jié)構(gòu)的后置硬盤模組。
【背景技術(shù)】
[0002]目前對服務(wù)器的規(guī)格需求要求能夠提供盡量多的硬盤，為滿足該需求，服務(wù)器需要設(shè)計后置硬盤，該硬盤位于服務(wù)器后部電源上方，進風(fēng)溫度較高。為追求更高規(guī)格，目前服務(wù)器設(shè)計了四塊后置硬盤，導(dǎo)致結(jié)構(gòu)設(shè)計非常緊湊，硬盤背板功能元件較多，散熱通風(fēng)孔較小，同時，由于硬盤背板功能較多，板卡無法設(shè)計大量通風(fēng)孔，如僅依靠該散熱通風(fēng)孔提供后置硬盤的散熱風(fēng)流，則無法滿足散熱需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的技術(shù)任務(wù)是解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種緊湊布局下改善散熱結(jié)構(gòu)的后置硬盤模組，以克服現(xiàn)有后置硬盤散熱設(shè)計中存在的進風(fēng)溫度高，風(fēng)流量小，且硬盤背板通風(fēng)孔過小導(dǎo)致的硬盤散熱風(fēng)量不足的問題。
[0004]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0005]—種緊湊布局下改善散熱結(jié)構(gòu)的后置硬盤模組，包括位于服務(wù)器機箱內(nèi)、呈上下排列的兩組硬盤盒，每組硬盤盒內(nèi)容置有硬盤，每組硬盤盒包括頂蓋和底板，其中上部一組硬盤盒與服務(wù)器機箱上蓋接觸，下部一組硬盤盒與服務(wù)器機箱底板接觸；
[0006]所述上部一組硬盤盒的頂蓋向上凸起形成上突出部，并在上突出部的下表面與硬盤上表面之間形成預(yù)留空腔，上突出部上設(shè)有若干與預(yù)留空腔相連通的開孔。
[0007]作為優(yōu)選的，所述下部一組硬盤盒的底板向下凸起形成下突出部，并在下突出部的上表面與硬盤下表面之間形成預(yù)留空腔，下突出部上設(shè)有若干與預(yù)留空腔相連通的開孔。
[0008]作為優(yōu)選的，所述上下排列的兩組硬盤盒相分隔。
[0009]作為進一步優(yōu)選的，所述上下排列的兩組硬盤盒相接觸部分的四角處設(shè)置墊塊相分隔。
[0010]所述每組硬盤盒支持兩塊硬盤。
[0011]作為進一步優(yōu)選的，所述預(yù)留空腔的高度為3-5mm。
[0012]作為進一步優(yōu)選的，所述墊塊的高度為3-5_。
[0013]本實用新型的一種緊湊布局下改善散熱結(jié)構(gòu)的后置硬盤模組，與現(xiàn)有技術(shù)相比所產(chǎn)生的有益效果是:
[0014]1、本實用新型中，服務(wù)器機箱上下排列兩組硬盤盒，由于兩組硬盤盒高度低于服務(wù)器機箱后部可以提供的高度空間，通過在上部一組硬盤盒的頂蓋處向上設(shè)計凸起形成上突出部，并在上突出部的下表面與硬盤上表面之間形成預(yù)留空腔，上突出部上設(shè)有若干與預(yù)留空腔相連通的開孔，保證氣流可以從該位置進入硬盤盒內(nèi)部，該部分氣流流經(jīng)硬盤的上表面，安裝后，上部一組硬盤盒與服務(wù)器機箱上蓋接觸，這樣就避免了散熱氣流從硬盤盒外部流走，使大量氣流進入硬盤盒內(nèi)部用于硬盤散熱；
[0015]2、本實用新型通過在下部一組硬盤盒的底板處向下設(shè)計凸起形成下突出部，將硬盤盒整體提高，并在下突出部的上表面與硬盤下表面之間形成預(yù)留空腔，下突出部上設(shè)有若干與預(yù)留空腔相連通的開孔，保證氣流的流入和流出，該部分氣流流經(jīng)硬盤的下表面;安裝后，下部一組硬盤盒與服務(wù)器機箱底板接觸，進一步，避免了散熱氣流從硬盤盒外部流走，使大量空氣進入硬盤盒內(nèi)部用于硬盤散熱；
[0016]3、上下排列的兩組硬盤盒相接觸部分的四角處設(shè)置墊塊相分隔，進一步避免了硬盤安裝集中帶來散熱不良的問題，有效改善了后置硬盤的散熱表現(xiàn)。
[0017]本實用新型設(shè)計有上突出部、墊片和下突出部，一方面用于調(diào)整硬盤距離機箱上下的距離，另一方面改變了硬盤盒內(nèi)外的流阻分布(普通硬盤盒沒有對其外部空間流阻結(jié)構(gòu)進行設(shè)計)，進而導(dǎo)致流場的變化，有效避免散熱氣流從硬盤盒外部流走;通過在合適的位置開孔，保證有足夠的氣流流經(jīng)每塊硬盤的表面，有效改善了后置硬盤的散熱表現(xiàn)。
【附圖說明】
[0018]附圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]附圖2是本實用新型所涉及的上部一組硬盤盒頂蓋的主視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]附圖3是本實用新型所涉及的上部一組硬盤盒頂蓋的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]附圖4是本實用新型所涉及的下部一組硬盤盒底板的主視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]附圖5是本實用新型所涉及的下部一組硬盤盒底板的仰視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖中，1、機箱上蓋，2、頂蓋，3、上預(yù)留空腔，4、硬盤盒，5、墊塊，6、硬盤，7、下預(yù)留空腔，8、底板，9、機箱底板，10、上突出部，11、開孔，12、下突出部。
【具體實施方式】
[0024]下面結(jié)合附圖1-5，對本實用新型的一種緊湊布局下改善散熱結(jié)構(gòu)的后置硬盤模組作以下詳細說明。
[0025]如附圖1所示，本實用新型的一種緊湊布局下改善散熱結(jié)構(gòu)的后置硬盤模組，包括位于服務(wù)器機箱內(nèi)、呈上下排列的兩組硬盤盒4，兩組硬盤盒4相接觸部分的四角處設(shè)置墊塊5相分隔，墊塊5的高度為3-5 mm。上部一組硬盤盒4與服務(wù)器機箱上蓋I接觸，下部一組硬盤盒4與服務(wù)器機箱底板9接觸。硬盤盒4內(nèi)容置有硬盤6，每組硬盤盒4支持兩塊硬盤6，每組硬盤盒4結(jié)構(gòu)包括頂蓋2、底板8、及連接頂蓋2和底板8的側(cè)板。
[0026]如附圖1、2、4所示，所述上部一組硬盤盒4的頂蓋2向上凸起形成上突出部10，并在上突出部10的下表面與硬盤6上表面之間形成上預(yù)留空腔3，上預(yù)留空腔3的高度為3-5 mm,上突出部10上設(shè)有若干與上預(yù)留空腔3相連通的開孔11。
[0027]如附圖1、3、5所示，所述下部一組硬盤盒4的底板8向下凸起形成下突出部12，并在下突出部12的上表面與硬盤6下表面之間形成下預(yù)留空腔7，下預(yù)留空腔7的高度為3-5 mm,下突出部12上設(shè)有若干與下預(yù)留空腔7相連通的開孔11。
[0028]本實用新型的一種緊湊布局下改善散熱結(jié)構(gòu)的后置硬盤模組，其加工制作簡單方便，按說明書附圖所示加工制作即可。
[0029]除說明書所述的技術(shù)特征外，均為本專業(yè)技術(shù)人員的已知技術(shù)。
【主權(quán)項】
1.一種緊湊布局下改善散熱結(jié)構(gòu)的后置硬盤模組，包括位于服務(wù)器機箱內(nèi)、呈上下排列的兩組硬盤盒，每組硬盤盒內(nèi)容置有硬盤，每組硬盤盒包括頂蓋和底板，其特征在于，其中上部一組硬盤盒與服務(wù)器機箱上蓋接觸，下部一組硬盤盒與服務(wù)器機箱底板接觸； 所述上部一組硬盤盒的頂蓋向上凸起形成上突出部，并在上突出部的下表面與硬盤上表面之間形成預(yù)留空腔，上突出部上設(shè)有若干與預(yù)留空腔相連通的開孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種緊湊布局下改善散熱結(jié)構(gòu)的后置硬盤模組，其特征在于，所述下部一組硬盤盒的底板向下凸起形成下突出部，并在下突出部的上表面與硬盤下表面之間形成預(yù)留空腔，下突出部上設(shè)有若干與預(yù)留空腔相連通的開孔。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種緊湊布局下改善散熱結(jié)構(gòu)的后置硬盤模組，其特征在于，所述上下排列的兩組硬盤盒相分隔。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種緊湊布局下改善散熱結(jié)構(gòu)的后置硬盤模組，其特征在于，所述上下排列的兩組硬盤盒相接觸部分的四角處設(shè)置墊塊相分隔。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或4所述的一種緊湊布局下改善散熱結(jié)構(gòu)的后置硬盤模組，其特征在于，所述每組硬盤盒支持兩塊硬盤。6.根據(jù)權(quán)利要求1或2或4所述的一種緊湊布局下改善散熱結(jié)構(gòu)的后置硬盤模組，其特征在于，所述預(yù)留空腔的高度為3-5 mm。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種緊湊布局下改善散熱結(jié)構(gòu)的后置硬盤模組，其特征在于，所述墊塊的高度為3-5 _。
【文檔編號】G06F1/20GK205540472SQ201620084525
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年1月28日
【發(fā)明人】于光義
【申請人】浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司