專利名稱：芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，特別是關(guān)于一種以導(dǎo)線架承 載芯片的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在集成電路的制作中，芯片(die)是通過晶圓(wafer)制 作、形成集成電路以及切割晶圓(wafer sawing)等步驟而獲得。 在晶圓的集成電路制作完成之后，由晶圓切割所形成的芯片可 向外電性連接在一承載器(carrier)上。承載器可以是一導(dǎo)線架 (leadframe )或 一 基板(substrate )，而芯片可以打線接合(wire bonding)或覆晶接合(flip chip bonding)的方式電性連接至承 載器。如果芯片與承載器是以打線接合的方式電性連接，則進 行填入封膠的制程步驟以構(gòu)成 一 芯片封裝體。
圖1為現(xiàn)有的 一 種芯片封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。請參考圖1 ，該 芯片封裝結(jié)構(gòu)100包括一基板110以及一芯片封裝體120。芯 片封裝體120包括一芯片122以及一導(dǎo)線架124。芯片122上 的焊墊126通過導(dǎo)線128與導(dǎo)線架124的引腳124a電性連接， 再通過延伸出封裝膠體130之外的引腳124a設(shè)置于基板110的 表面上。
基板110對應(yīng)于引腳124a的一端具有接點114，其顯露于 防悍層112的開口 112a中，并通過涂布在開口 112a中的焊料 140或錫膏與引腳124a電性連接。通過上述表面接合技術(shù)(SMT, surface mounting technology) 可使芯片封裝體120有效地組裝 在基板110上，以節(jié)省制程時間。
然而，引腳124a的共面度不佳、基板110的平面度不良或 熱應(yīng)力的作用均會造成芯片封裝結(jié)構(gòu)100產(chǎn)生形變，尤其是回 焊焊料產(chǎn)生的高溫可能使基板IIO產(chǎn)生翹曲等現(xiàn)象，因而影響 芯片封裝結(jié)構(gòu)100的組裝可靠度。也由于芯片封裝結(jié)構(gòu)100的 引腳124a與焊料塊140的接觸面只有在開口 112a處，因此容 易使焊料塊140對引腳124a的固定不良，從而降低芯片封裝結(jié) 構(gòu)100的可靠度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，通過改變引腳的
結(jié)構(gòu)，可使引腳與接點間的連接較穩(wěn)固。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括一線
板、一防焊層以及一芯片封裝體，其中線路板的表面具有至
少一接點，而防焊層覆蓋線路板，并且防焊層具有至少一第一
開□，用以顯露接點。此外，芯片封裝體設(shè)置在線路板上，心
片封裝體包括 一 芯片以及一導(dǎo)線架，而導(dǎo)線架具有與芯片電性
連接的至少一引腳，引腳具有一嵌入部，嵌入部對應(yīng)接點，并
凹陷于第一開口中。
在本發(fā)明的 一 實施例中，上述芯片封裝結(jié)構(gòu)進一步包括一
焊料塊，填入第 一 開口中，并與嵌入部和接點電性連接。
在本發(fā)明的 一 實施例中，上述焊料塊是通過用 一 錫膏印刷 在第一開口中而形成。
在本發(fā)明的一實施例中，上述焊料塊包括一固定部，其對 應(yīng)突出于嵌入部，以使焊料塊包覆嵌入部。
在本發(fā)明的一實施例中，上述引腳的嵌入部包含有至少一 第二開口，而焊料塊可從第二開口突出嵌入部而形成突出部(或 固定部)，以使焊料塊在第二開口處形成鉚接狀。
在本發(fā)明的一實施例中，上述嵌入部進一步包含有一第三
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開口，并且引腳對應(yīng)第二開口與第三開口之間具有一連接部。
在本發(fā)明的一實施例中，上述第二開口的形狀包括半圓形、 半橢圓形。
在本發(fā)明的一實施例中，上述第三開口的形狀包括半圓形、 半橢圓形。
在本發(fā)明的一實施例中，
在本發(fā)明的 一 實施例中， 引腳對應(yīng)于開口之間具有至少
在木發(fā)明的 一 實施例中，
在本發(fā)明的 一 實施例中， 十字形、Y字型或X字型。
在本發(fā)明的 實施例中， 進行沖壓所形成的 一 凹穴。
在本發(fā)明的 一 實施例中， 的 一 端電性連接。
在本發(fā)明的 一 實施例中， 的 一 端電性連接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明在引腳與接占 八"接觸的 一 端上配
置有嵌入部，而嵌入部凹陷于第一開□中，從而增加了焊料塊
與引腳的接觸面積，并使焊料塊包覆嵌入部而使焊料塊對引腳
有更好的固定效果，以防止引腳與接點間的連接因芯片封裝結(jié)
構(gòu)的形變而脫落。
以下結(jié)合附圖與實施例對本發(fā)明作進一步的說明。
上述連接部的形狀包括矩形。 上述嵌入部具有多個開口，并且 兩個連接部。
上述開口的形狀包括扇形。
上述至少兩個連接部的形狀包括
上述嵌入部包括對引腳的一表面
上述芯片以打線接合方式與引腳
上述芯片以覆晶接合方式與引腳


圖1為現(xiàn)有的 一 種芯片封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖2為本發(fā)明第一實施例中芯片封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。 圖3為本發(fā)明芯片封裝結(jié)構(gòu)另一實施方式的剖面圖。
圖4A為本發(fā)明的第二實施例中嵌入部的上視圖
圖4B為圖4A中嵌入部的側(cè)視圖。
圖5A為本發(fā)明的第三實施例中嵌入部的上視圖
圖5B為圖5A中嵌入部的側(cè)視圖。
圖6A為本發(fā)明第四實施例中嵌入部的上視圖。
圖6B為圖6A中嵌入部的側(cè)視圖。
具體實施例方式
有關(guān)本發(fā)明的詳細說明及技術(shù)內(nèi)容，現(xiàn)就結(jié)合

如下
第 一 實施例
圖2為本發(fā)明第一實施例 說明的是，以下以線路板上具 例說明，但本發(fā)明并不以此為 線路板上配置 一 個接點以及一 的接點以及第 一 開口 。
請參考圖2，芯片封裝結(jié)構(gòu)200包括一線路板210、 一防焊 層220以及一芯片封裝體230 。防焊層220覆蓋在線路板210 上，其中防焊層220可以是以網(wǎng)版印刷、噴印或涂布的方式形 成在線路板210上。防焊層220具有第一開口 222，并且第一 開口 222暴露出線路板210上的接點212。
芯片封裝體230包括一芯片232以及一導(dǎo)線架234，而芯 片232電性連接至導(dǎo)線架234的一引腳300。詳細而言，芯片 232上的焊墊236可透過打線接合的方式，以導(dǎo)線238電性連接 至引腳300。芯片232與引腳300的電性連接也可用其它方式， 例如圖3所示的覆晶封裝結(jié)構(gòu)200a，先在芯片232a及/或引腳 300上制作金凸塊或焊料凸塊237 ，再以覆晶的方式吸附芯片
中芯片封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。需先 有兩個接點以及兩個第一開口為 限，本領(lǐng)域的技術(shù)人員也可僅在 個第一開口，或是配置兩個以上
232a的背面，以使芯片232a與引腳300電性連接。接著，待芯 片232a組裝完成之后，再以一封裝膠體250將芯片232a及凸 塊237包覆其中，而引腳300延伸出封裝膠體250之外，并彎 折成一預(yù)定的形狀以支撐芯片封裝體230在線路板210上。引 腳300彎折的形狀不限，可以是外L形、內(nèi)L形或J形等支撐 結(jié)構(gòu)。
值得注意的是，引腳300具有一嵌入部310，嵌入部310 的形成方法可以是對引腳300的 一 表面進行沖壓或熱壓，而使 引腳300的一部分凹陷于第一開口 222內(nèi)而形成嵌入部310。 在本實施例中，芯片封裝結(jié)構(gòu)200利用 一焊料塊240使引腳300 與接點212電性連接，并固定引腳300。詳細而言，焊料塊240 可用錫膏印刷在第一開口 222中，并回焊錫膏使其連接在嵌入 部310和接點212之間。為進一步固定引腳300，可在回焊焊 料塊240時，使焊料塊240的 一 部分突出包覆嵌入部3 1 0而形 成一突出部242，如此可使焊料塊240包覆嵌入部310，從而加 強焊料塊240對引腳300的固定效果。
由于本發(fā)明的芯片封裝結(jié)構(gòu)200中的引腳300具有 一 嵌入 部310，而嵌入部310凹陷于第一開口 222中，因此，焊料塊 240可包覆嵌入部310，如此不但可增加焊料塊240與嵌入部 310的接觸面積，使接點212與引腳300間的連接具有較佳的電 氣特性，而且通過使焊料塊240從嵌入部310的上方固定嵌入 部310，可使接點212與引腳300之間的連接更穩(wěn)固。
第二實施例
圖4A為本發(fā)明第二實施例中嵌入部的上視圖，而圖4B為 圖4A中嵌入部的側(cè)視圖。在第二實施例與第 一 實施例中，相同 或相似的元件標號代表相同或相似的元件。第二實施例與第一 實施例大致相同，以下將針對兩實施例不同之處詳加說明，相
同之處便不再贅述。
請參考圖4A及圖4B ，第二實施例與第 一 實施例不同之處 在于，嵌入部310b進一步具有一第二開口 312b。第二開口 312b 可以蝕刻的方式形成，或是在沖壓形成嵌入部310b時同時形成 第二開口 312b的方式形成，其形狀可以是三角形、半圓形或半 橢圓形等。焊料塊240可從第二開口 312b突出嵌入部310b而 形成突出部242，這樣可進一步增加焊料塊240與嵌入部310b 的接觸面積，并使焊料塊240在第二開口 3 1 2b處形成鉚接狀， 使接點212與引腳300之間的連接更穩(wěn)固。
第三實施例
圖5A為本發(fā)明的第三實施例中嵌入部的上視圖，圖5B為 圖4A中嵌入部的側(cè)視圖。請參考圖5 A及圖5B ，在本實施例中， 嵌入部除了如圖4B所示的凹杯結(jié)構(gòu)之外，也可以是如圖5B所 示的拱形結(jié)構(gòu)，嵌入部310c周圍可先形成鏤空狀的第二開口 312c以及第三開口 314c，而引腳300僅保留待成形的連接部 316c在第二開口 312c與第三開口 314c之間，最后再將連接部 3 1 6c沖壓成所需的凹形結(jié)構(gòu)。
第二開口 312c與第三開口 314c的形狀及制作方法可參考 上述第二開口 312b，在此不做贅述。此外，連接部316c也可以 是其它形狀。舉例而言，第二開口及第三開口可以是三角形， 而連接部可以是梯形。第二開口與第三開口的形狀也可以不同， 例如第二開口為方形，而第三開口為半圓形。
在本實施例中，是以第二開口及第三開口舉例說明，但嵌 入部也可以具有兩個以上的開口，以下另舉一實施例加以說明。
第四實施例
圖6A為本發(fā)明第四實施例中嵌入部的上視圖，圖6B為
圖6A中嵌入部的側(cè)視圖。在第四實施例與第三實施例中，相同 件標號代表相同或相似的元件，并且第四實施例與 大致相同。以下將針對兩實施例不同之處詳加說明， 不再贅述。
圖6A及圖6B，在本實施例中，嵌入部310d周圍先 空狀的開口 312d，例如是扇形開口 ，而引腳300僅 接的多個連接部316d在開口 312d之間，最后再將 連接部316d沖壓成所需的凹形結(jié)構(gòu)。本實施例的開口數(shù)量、開 口形狀以及連接部形狀并不限于此，而各開口的形狀也可以不 同。舉例來而言，可使嵌入部具有兩個方形開口以及一個三角 形開口，并使連接部形狀為Y字形。連接部也可以是其它形狀， 例如十字形、三角形等，而其它開口形狀可參考第三實施例中 的第二開口及第三開口，在此不再贅述。
綜上所述，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明至少具有以下優(yōu)點
1. 本發(fā)明的芯片封裝結(jié)構(gòu)中的引腳具有一嵌入部，因此可 使焊料塊包覆嵌入部。這樣可增加焊料塊與引腳的接觸面積， 并使焊料塊對引腳有更好的固定效果，從而使引腳與接點之間 的連接更穩(wěn)固，提高產(chǎn)品的可靠度。
2. 本發(fā)明的嵌入部進一步可具有一個或多個開口，這樣可 使焊料塊從開口中突出，并在開口處形成鉚接狀。這樣可進一 步加強焊料塊對引腳的固定效果。
權(quán)利要求
1.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括一線路板，所述線路板表面具有至少一接點；一防焊層，所述防焊層覆蓋所述線路板，并具有至少一第一開口，用以顯露所述接點；以及一芯片封裝體，設(shè)置在所述線路板上，所述芯片封裝體包括一芯片以及一導(dǎo)線架，所述導(dǎo)線架具有與所述芯片電性連接的至少一引腳；其特征在于所述引腳具有一嵌入部，所述嵌入部對應(yīng)所述接點，并凹陷于所述第一開口中。
2. 如權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于進一步包 括 一 焊料塊，填入所述第 一 開口中，并與所述嵌入部和所述接 點電性連接。
3. 如權(quán)利要求2所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述焊料 塊通過用一錫膏印刷在所述第一開口中而形成。
4. 如權(quán)利要求2所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述焊料 塊包括一固定部，所述固定部對應(yīng)突出于所述嵌入部。
5. 如權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述引腳 的所述嵌入部包含有至少一第二開口。
6. 如權(quán)利要求5所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述嵌入 部進一步具有一第三開口，并且所述引腳對應(yīng)所述第—開口與 所述第三開口之間具有 一 連接部。
7. 如權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述嵌入 部具有多個開口，并且所述引腳對應(yīng)于所述開口之間具有至少 兩個連接部。
8. 如權(quán)利要求7所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述開口 的形狀包括扇形。
9. 如權(quán)利要求7所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述至少 兩個連接部的形狀包括十字形、Y字型或X字型。
10. 如權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述嵌入部包括對所述引腳的一表面進行沖壓而形成的一凹穴。
全文摘要
一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括一線路板、一防焊層以及一芯片封裝體，其中線路板的表面具有至少一接點，而防焊層覆蓋線路板，并且防焊層具有至少一第一開口，用以顯露接點。此外，芯片封裝體設(shè)置在線路板上，芯片封裝體包括一芯片以及一導(dǎo)線架，而導(dǎo)線架具有與芯片電性連接的至少一引腳。引腳具有一嵌入部，嵌入部對應(yīng)接點，并凹陷于第一開口中。通過將焊料塊填入第一開口內(nèi)與嵌入部接合，可使芯片封裝結(jié)構(gòu)的引腳與接點之間的連接更穩(wěn)固。
文檔編號H05K1/18GK101101901SQ20071013844
公開日2008年1月9日 申請日期2007年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月27日
發(fā)明者廖國成 申請人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司