專利名稱：印刷電路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板的制造方法，尤其涉及一種能應(yīng)用于快速生產(chǎn)印刷電路板，并且快速制成電路的方法。
傳統(tǒng)的印刷電路板的制造方法，是先提供一基板，在基板單面或雙面粘貼銅箔，形成銅箔基板。然后，在銅箔基板的各側(cè)上制造貫穿孔，并在貫穿孔壁上以電鍍方式實施鍍覆。接著，利用蝕刻方式，配合光致抗蝕劑及曝光過程在前述銅箔基板上形成電路。然后，經(jīng)后續(xù)的加工處理，完成單層印刷電路板的制作；或者在銅箔基板上形成電路之后，通過一膠合過程，將多個銅箔基板積層化，再經(jīng)加工處理，完成多層印刷電路板的制作。
根據(jù)上述制作過程，從提供基板開始，需經(jīng)粘貼、貫穿孔、電鍍、蝕刻等等制造步驟，才能制得單層或多層印刷電路板，其制造步驟較為繁雜。隨著科技的發(fā)展，印刷電路板產(chǎn)品以小型化、模塊化為主。但是，部份模塊化的小型印刷電路板因傳統(tǒng)制作步驟較為繁雜，需耗費較多時間，所以無法快速生產(chǎn)。這對提高生產(chǎn)效率有著不利的因素。
用注模法來大量制作產(chǎn)品的技術(shù)己為公眾所知。該技術(shù)是依照產(chǎn)品的外觀，制作相應(yīng)的模具，再將產(chǎn)品原料注入模穴內(nèi)，用注模設(shè)備注模出產(chǎn)品。因該方法具有較高的生產(chǎn)速率，且制作方法簡單，因而被廣泛應(yīng)用于生產(chǎn)線上。
鑒于傳統(tǒng)方法中通過銅箔基板制作過程來制作印刷電路板所具有的缺點，以及注模法所具有的優(yōu)點，本發(fā)明的主要目的在于，將注模法引進印刷電路板制作過程中，以提供一種不同于傳統(tǒng)銅箔制作過程的印刷電路板制造方法。該方法將電路圖案的設(shè)計轉(zhuǎn)移至模具上，并以注模法直接注模出一表面形成有線路的基板(例如在基板表面形成布線的凹痕)，以減少制造步驟，進而增加生產(chǎn)速度。
為了達到上述目的，本發(fā)明揭示了一種印刷電路板的制造方法，其制造步驟根據(jù)要制作單層印刷電路板還是多層印刷電路板而有所不同。若要形成單層印刷電路板，其制作步驟至少包括提供一具有預(yù)定電路圖案的模具；將塑料注入模具中，成型為一表面形成有線路凹痕的基板；在前述線路凹痕的表面上形成一導(dǎo)電膜；以及在前述導(dǎo)電膜的表面上形成一導(dǎo)體層，從而在該基板上形成導(dǎo)電線路。
根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)，在形成前述基板上的導(dǎo)電線路之后，再經(jīng)后續(xù)加工處理，例如防焊膜處理，便完成了單層印刷電路板的制作。
若要形成多層印刷電路板，其制造步驟至少包括提供一具有預(yù)定電路圖案的模具；將塑料注入模具中，至少成型兩塊表面形成有線路凹痕的基板；在前述線路凹痕的表面上形成導(dǎo)電膜；在前述導(dǎo)電膜的表面上形成導(dǎo)體層，從而在至少兩塊基板上形成導(dǎo)電線路；在至少兩塊基板上形成一貫穿孔，并在前述貫穿孔內(nèi)實施鍍覆，用于連通至少兩塊基板的導(dǎo)電線路；使至少兩塊基板膠合，以形成一多層印刷電路板。在形成多層印刷電路板后，經(jīng)后續(xù)加工處理，例如防焊膜處理，便完成了多層印刷電路板的制作。
為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉一較佳實施例，并結(jié)合附圖進行詳細說明。


圖1是依照本發(fā)明制造印刷電路板的流程圖；圖2是用注模法得到的基板的示意圖，其中顯示基板表面上形成有電路圖案；以及圖3是多層印刷電路板的構(gòu)造斷面圖。
本發(fā)明的印刷電路板制造方法，是將注模法引進印刷電路板制作過程中，并將電路圖案的設(shè)計轉(zhuǎn)移至模具上。這樣，塑料經(jīng)前述模具能直接成型為一表面具有線路凹痕的基板，致使形成基板與線路凹痕同步完成，從而減少了制造步驟，因注模法的生產(chǎn)速度快，所以解決了常規(guī)的銅箔基板制作過程因過程復(fù)雜而無法快速生產(chǎn)印刷電路板的問題。因此，本發(fā)明所揭示的制作過程可以應(yīng)用于生產(chǎn)DRAM模塊等產(chǎn)量多，且印刷電路板上電路圖案簡單的小型化、模塊化的電子產(chǎn)品。
關(guān)于上述印刷電路板的制造步驟，可參閱圖1所示的流程圖。步驟包括1．注模含有線路凹痕的基板；2．對線路凹痕進行導(dǎo)電處理，以生成一導(dǎo)電膜；3．在具有導(dǎo)電膜的線路凹痕表面上，電鍍形成一導(dǎo)體層；4．膠合基板，生成多層印刷電路板；以及5．防焊膜處理。
每一步驟的詳細內(nèi)容如下所述
首先，提供一具有預(yù)定電路圖案的模具。模具可以是二板式模具，主要由固定側(cè)模板和可動側(cè)模板組成?？蓜觽?cè)模板通常是凸出形狀，所以又稱為公模板，用于塑制成品的內(nèi)表面。固定側(cè)模板通常是凹入形狀，所以又稱為母模板，用于塑制成品的外表面。在本發(fā)明中，直接將電路圖案的設(shè)計轉(zhuǎn)移至模具上，其形成的手段是使用蝕刻方式(如干式蝕刻或濕式蝕刻)再配合掩模，將電路圖案形成于模具上。
接著，再將塑料注入模穴中，待成型后，以注模設(shè)備注模出基板10的成型品。所得到的基板10成型品的表面形成有線路11的凹痕(如圖2所示)，此凹痕對應(yīng)于公模板的凸點。在此步驟中，使線路11形成凹痕，可利于后續(xù)對線路11凹痕電鍍導(dǎo)體層時，不會有擴散的問題，且可使導(dǎo)體層的厚度均勻。但在此步驟中，基板10上的線路11尚不具有導(dǎo)電功能。上述基板10的厚度很小，應(yīng)特別注意其所用塑料的種類，以避免所制成的基板10過脆或過軟。在本發(fā)明中，塑料的選擇以含有纖維的材質(zhì)為佳。
得到上述基板10后，基板10上的線路11凹痕尚不能導(dǎo)電。還需在前述線路11凹痕上電鍍一導(dǎo)體層，才能導(dǎo)電。但是，由于前述基板10的材質(zhì)為塑膠，要在塑膠10上直接電鍍導(dǎo)體是不可行的，所以必須先在線路11凹痕的表面形成一導(dǎo)電膜，然后再在導(dǎo)電膜上電鍍導(dǎo)體。在此步驟中，在線路11凹痕的表面上形成一導(dǎo)電膜是通過導(dǎo)電處理方式實現(xiàn)的。導(dǎo)電處理包含兩種方式，分別為光刻方式和微蝕刻處理方式。其中，光刻方式根據(jù)所用感光材料的不同，又可區(qū)分為正片方式和負片方式。正片方式是使用正片感光材料，再配合掩模的設(shè)置，處理基板上線路的部份。負片方式則是使用負片感光材料，配合掩模的設(shè)置，處理基板上非線路的部份。微蝕刻處理方式是利用蝕刻方式直接在線路凹痕上形成導(dǎo)電膜。無論使用何種方法，所形成的導(dǎo)電膜的表面是凹凸不平的，由此可以增加后續(xù)電鍍步驟中形成導(dǎo)體層時的附著力。
在完成導(dǎo)電處理之后，利用電鍍方式(也可以是其它方式)將由導(dǎo)體制成的導(dǎo)體層形成于前述導(dǎo)電膜的表面上，從而在基板上形成導(dǎo)電線路。使用者可視其需求選擇適當?shù)膶?dǎo)體種類，以及導(dǎo)體層的厚度。至此步驟為止，即完成了單層電路的制作。
如果使用者需要形成多層電路，則可利用積層化手段來實現(xiàn)。所述積層化手段是基于上述制作過程得到的至少兩塊表面形成有導(dǎo)電線路的基板10a,10b(如圖3所示)；然后，在基板10a,10b上形成一貫穿孔12，并于貫穿孔12內(nèi)實施鍍覆，用以連通多塊基板10a,10b的導(dǎo)電線路11a,11b；接著，再經(jīng)一膠合制作過程，形成多層印刷電路板。由于膠合制作過程為已知技術(shù)，其主要利用點膠方式，在基板結(jié)合處涂布一粘合物，再配合加熱壓制過程，使基板重疊組合，形成多層印刷電路板。具體內(nèi)容不再詳述。
在形成單層電路或多層電路之后，經(jīng)后續(xù)加工處理，即可完成單層印刷電路板或多層印刷電路板的制造。所述加工處理包括有防焊膜處理，這是在基板表面形成一防焊膜。
由以上說明得知，本發(fā)明為增加印刷電路板的生產(chǎn)速度提供了一種改進的制作過程。在傳統(tǒng)的制造方法中，由于使用銅箔基板制作過程，制造步驟較為繁雜，且以蝕刻方式形成線路，所以印刷電路板的生產(chǎn)速率不高。但利用本發(fā)明的制作過程，以注模法配合電路設(shè)計的轉(zhuǎn)移而直接制得一表面形成有線路凹痕的基板，可減少制造步驟，進而達到快速生產(chǎn)印刷電路板的目的。
雖然本發(fā)明以較佳實施例的形式揭露如上，但本發(fā)明不限于此。本領(lǐng)域的熟練技術(shù)人員可以不脫離本發(fā)明的精神和范圍進行各種更動和潤飾。本發(fā)明的保護范圍由所附權(quán)利要求書來限定。
權(quán)利要求
1．一種印刷電路板的制造方法，用以形成單層的電路，其特征在于，所述方法至少包括下列步驟提供一具有預(yù)定電路圖案的模具；將塑料注入所述模具，成型為一表面形成有線路凹痕的基板；在所述線路凹痕的表面上，形成一導(dǎo)電膜；以及在所述導(dǎo)電膜的表面上，形成一導(dǎo)體層，從而在所述基板上的形成導(dǎo)電線路。
2．如權(quán)利要求1所述的印刷電路板制造方法，其特征在于，在形成所述導(dǎo)體層的步驟之后，還包含對所述基板進行加工，以形成一單層印刷電路板的步驟。
3．如權(quán)利要求1所述的印刷電路板制造方法，其特征在于，所述塑料為含有纖維的材質(zhì)。
4．如權(quán)利要求1所述的印刷電路板制造方法，其特征在于，所述模具的電路圖案是利用蝕刻方式形成的。
5．如權(quán)利要求1所述的印刷電路板制造方法，其特征在于，形成所述導(dǎo)電膜的步驟可以通過正片、負片或微蝕刻等方式來完成。
6．如權(quán)利要求1所述的印刷電路板制造方法，其特征在于，形成所述導(dǎo)體層的步驟是通過電鍍方式來實現(xiàn)的。
7．一種印刷電路板的制造方法，用以形成多層的電路，其特征在于，所述方法至少包括下列步驟提供一具有預(yù)定電路圖案的模具；將塑料注入所述模具，至少成型兩塊表面形成有線路凹痕的基板；在所述線路凹痕的表面上，形成一導(dǎo)電膜；在所述導(dǎo)電膜的表面上，形成一導(dǎo)體層，以便在所述至少兩塊基板上形成導(dǎo)電線路；在所述至少兩塊基板上，形成一貫穿孔，并在所述貫穿孔內(nèi)實施鍍覆，用于連通所述至少兩塊基板的導(dǎo)電線路；使所述至少兩塊基板膠合，以形成一多層印刷電路板。
8．如權(quán)利要求7所述的印刷電路板制造方法，其特征在于，在形成多層印刷電路板的導(dǎo)電線路之后，還包含對所述多層印刷電路板進行加工，以完成多層印刷電路板制造的步驟。
9．如權(quán)利要求7所述的印刷電路板制造方法，其特征在于，所述塑料為含有纖維的材質(zhì)。
10．如權(quán)利要求7所述的印刷電路板制造方法，其特征在于，所述模具的電路圖案是利用蝕刻方式形成的。
11．如權(quán)利要求7所述的印刷電路板制造方法，其特征在于，形成所述導(dǎo)電膜的步驟可以通過正片、負片或微蝕刻等方式中的任何一種來實現(xiàn)。
12．如權(quán)利要求7所述的印刷電路板制造方法，其特征在于，形成所述導(dǎo)體層是通過電鍍方式來實現(xiàn)的。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種印刷電路板的制造方法。該方法先將電路圖案設(shè)計轉(zhuǎn)移至模具上,然后提供具有預(yù)設(shè)電路圖案的模具,再配合諸如注模等模塑成型方式,使塑料經(jīng)前述模具直接成型為表面具有線路凹痕的基板。然后,進行導(dǎo)電處理,并用電鍍方式在前述線路凹痕上形成導(dǎo)體,完成印刷電路板上電路圖案的制作。由此,提供了一種可以減少制造步驟,進而達到快速生產(chǎn)印刷電路板的制造方法。
文檔編號H05K3/10GK1314778SQ0010478
公開日2001年9月26日 申請日期2000年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2000年3月22日
發(fā)明者曾乾豪 申請人:神達電腦股份有限公司