一種散熱效率高的智能手機(jī)主板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種智能手機(jī)主板，特別涉及一種散熱效率高的智能手機(jī)主板。
【背景技術(shù)】
[0002]智能手機(jī)，是指像個人電腦一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，獨(dú)立的運(yùn)行空間，可以由用戶自行安裝軟件、游戲、導(dǎo)航等第三方服務(wù)商提供的程序，并可以通過移動通訊網(wǎng)絡(luò)來實(shí)現(xiàn)無線網(wǎng)絡(luò)接入手機(jī)類型的總稱。智能手機(jī)的使用范圍已經(jīng)布滿全世界，但不是人人都知曉與使用因?yàn)橹悄苁謾C(jī)具有優(yōu)秀的操作系統(tǒng)、可自由安裝各類軟件(僅安卓系統(tǒng))、完全大屏的全觸屏式操作感這三大特性，所以完全終結(jié)了前幾年的鍵盤式手機(jī)。其中Google(谷歌)、蘋果、三星、諾基亞、HTC(宏達(dá)電)這五大品牌在全世界最廣為皆知，而小米(Mi)、華為(HUAWEI)、魅族(MEIZU)、聯(lián)想(Lenovo)、為吾(wewa)、中興(ZTE)、酷派(Coolpad)、一加手機(jī)(oneplus)、金立(G1NEE)、天宇(天語，Κ-Touch)等品牌在中國備受關(guān)注。極端條件測試表明，智能手機(jī)不僅僅會在酷暑下因過熱而自動關(guān)閉，也會因酷寒而自動關(guān)閉。
[0003]目前的智能手機(jī)的普及相當(dāng)?shù)膹V泛，智能手機(jī)的受用給人們的生活和工作帶來了很大的便利，但是目前的智能手機(jī)的主板存在發(fā)熱的現(xiàn)象，在嚴(yán)重使用智能手機(jī)的情況主板發(fā)熱會影響到智能手機(jī)主板的質(zhì)量，而且會存在損毀智能手機(jī)主板上元器件的危險，目前的智能手機(jī)主板的降溫和散熱大多依靠被動式的散熱，對主板的使用壽命產(chǎn)生了很大的影響。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種散熱效率高的智能手機(jī)主板。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了如下的技術(shù)方案:
[0006]本實(shí)用新型一種散熱效率高的智能手機(jī)主板，包括主板本體且所述主板本體的一側(cè)設(shè)置有CPU插槽，所述CPU插槽內(nèi)設(shè)置有CPU供電底板且所述CPU插槽的一側(cè)設(shè)置有CPU供電口；所述主板本體的一端設(shè)置有主板接電口；所述CPU插槽的一側(cè)設(shè)置有溫度監(jiān)測器且所述溫度監(jiān)測器的一側(cè)設(shè)置有電量分配器。
[0007]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述CPU插槽的邊側(cè)設(shè)置有散熱硅脂層。
[0008]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述主板本體的兩側(cè)設(shè)置有熱熔柱。
[0009]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述主板本體的兩端設(shè)置有卡槽且所述卡槽的一側(cè)設(shè)置有U型槽。
[0010]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述溫度監(jiān)測器電性連接所述電量分配器;所述主板接電口電性連接所述電量分配器且所述電量分配器電性連接所述CR]供電口，所述CPU供電口電性連接所述CPU供電底板。
[0011]本實(shí)用新型所達(dá)到的有益效果是:在主板本體上設(shè)置的溫度監(jiān)測器可以對主板的溫度進(jìn)行監(jiān)測并將數(shù)據(jù)發(fā)送至電量分配器，當(dāng)主板本體的溫度過高的時候，電量分配器會將主板接電口所傳輸?shù)碾娏繙p小后傳輸至CHJ供電口，以便見將CPU供電底板的電壓和電量調(diào)低，降低CHJ的運(yùn)行所耗電量，有效的抑制了溫度的上升，避免了主板本體出現(xiàn)損壞，提高了主板本體的壽命;結(jié)構(gòu)簡單，易于制造。
【附圖說明】
[0012]附圖用來提供對本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本實(shí)用新型的實(shí)施例一起用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對本實(shí)用新型的限制。在附圖中:
[0013]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0014]圖2是本實(shí)用新型的模塊圖；
[0015]圖3本實(shí)用新型的模塊圖；
[0016]圖中:1、主板本體;2、CPU插槽;3、CPU供電底板;5、主板接電口；6、溫度監(jiān)測器;7、電量分配器;8、CPU供電口； 9、熱熔柱;1、卡槽;11、U型槽;12、散熱硅脂層。
【具體實(shí)施方式】
[0017]以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說明和解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0018]實(shí)施例
[0019]如圖1-3所示，本實(shí)用新型提供一種散熱效率高的智能手機(jī)主板，包括主板本體I且主板本體I的一側(cè)設(shè)置有CPU插槽2，CPU插槽2內(nèi)設(shè)置有CPU供電底板3且CPU插槽2的一側(cè)設(shè)置有CHJ供電口 8;主板本體I的一端設(shè)置有主板接電口 5; CPU插槽2的一側(cè)設(shè)置有溫度監(jiān)測器6且溫度監(jiān)測器6的一側(cè)設(shè)置有電量分配器7。
[0020]進(jìn)一步的，CPU插槽2的邊側(cè)設(shè)置有散熱硅脂層12，可以輔助降低主板本體I的溫度，加快散熱效率。
[0021]主板本體I的兩側(cè)設(shè)置有熱熔柱9，可以方便的將主板本體I與其他手機(jī)部件相扣入口 ο
[0022]主板本體I的兩端設(shè)置有卡槽10且卡槽10的一側(cè)設(shè)置有U型槽11，可以方便主板本體I的安裝。
[0023]溫度監(jiān)測器6電性連接電量分配器7，可以方便電量分配器7主板控制電量的分配；主板接電口 5電性連接電量分配器7且電量分配器7電性連接CPU供電口 8，CPU供電口 8電性連接CPU供電底板3，可以方便電量分配器7將從主板接電口 5傳輸來的電量進(jìn)行控制和分配，并傳輸至CHJ供電口 8并且CPU供電口 8會將電量傳輸至CPU供電底板3。
[0024]本實(shí)用新型在使用的時候，在主板本體I上設(shè)置的溫度監(jiān)測器6可以對主板的溫度進(jìn)行監(jiān)測并將數(shù)據(jù)發(fā)送至電量分配器7，當(dāng)主板本體I的溫度過高的時候，電量分配器7會將主板接電口5所傳輸?shù)碾娏繙p小后傳輸至CPU供電口8，以便見將CPU供電底板3的電壓和電量調(diào)低，降低CPU的運(yùn)行所耗電量。
[0025]本實(shí)用新型在主板本體I上設(shè)置的溫度監(jiān)測器6可以對主板的溫度進(jìn)行監(jiān)測并將數(shù)據(jù)發(fā)送至電量分配器7，當(dāng)主板本體I的溫度過高的時候，電量分配器7會將主板接電口 5所傳輸?shù)碾娏繙p小后傳輸至CF1U供電口 8，以便見將CPU供電底板3的電壓和電量調(diào)低，降低CPU的運(yùn)行所耗電量，有效的抑制了溫度的上升，避免了主板本體I出現(xiàn)損壞，提高了主板本體I的壽命;結(jié)構(gòu)簡單，易于制造。
[0026]最后應(yīng)說明的是:以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，盡管參照前述實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種散熱效率高的智能手機(jī)主板，其特征在于，包括主板本體(I)且所述主板本體(1)的一側(cè)設(shè)置有CPU插槽(2)，所述CPU插槽(2)內(nèi)設(shè)置有CPU供電底板(3)且所述CPU插槽(2)的一側(cè)設(shè)置有CPU供電口(8);所述主板本體(I)的一端設(shè)置有主板接電口(5);所述CPU插槽(2)的一側(cè)設(shè)置有溫度監(jiān)測器(6)且所述溫度監(jiān)測器(6)的一側(cè)設(shè)置有電量分配器(7)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱效率高的智能手機(jī)主板，其特征在于，所述CPU插槽(2)的邊側(cè)設(shè)置有散熱硅脂層(12)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱效率高的智能手機(jī)主板，其特征在于，所述主板本體(I)的兩側(cè)設(shè)置有熱熔柱(9)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱效率高的智能手機(jī)主板，其特征在于，所述主板本體(I)的兩端設(shè)置有卡槽(10)且所述卡槽(10)的一側(cè)設(shè)置有U型槽(11)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱效率高的智能手機(jī)主板，其特征在于，所述溫度監(jiān)測器(6)電性連接所述電量分配器(7);所述主板接電口(5)電性連接所述電量分配器(7)且所述電量分配器(7)電性連接所述CPU供電口(8)，所述CPU供電口(8)電性連接所述CPU供電底板⑶。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種散熱效率高的智能手機(jī)主板，包括主板本體且主板本體的一側(cè)設(shè)置有CPU插槽，CPU插槽內(nèi)設(shè)置有CPU供電底板且CPU插槽的一側(cè)設(shè)置有CPU供電口；主板本體的一端設(shè)置有主板接電口；CPU插槽的一側(cè)設(shè)置有溫度監(jiān)測器且溫度監(jiān)測器的一側(cè)設(shè)置有電量分配器。本實(shí)用新型在主板本體上設(shè)置的溫度監(jiān)測器可以對主板的溫度進(jìn)行監(jiān)測并將數(shù)據(jù)發(fā)送至電量分配器，當(dāng)主板本體的溫度過高的時候，電量分配器會將主板接電口所傳輸?shù)碾娏繙p小后傳輸至CPU供電口，以便見將CPU供電底板的電壓和電量調(diào)低，降低CPU的運(yùn)行所耗電量，有效的抑制了溫度的上升，避免了主板本體出現(xiàn)損壞，提高了主板本體的壽命；結(jié)構(gòu)簡單，易于制造。
【IPC分類】H04M1/02
【公開號】CN205356434
【申請?zhí)枴緾N201521083537
【發(fā)明人】許育檳
【申請人】深圳市愛我科技有限公司
【公開日】2016年6月29日
【申請日】2015年12月24日