一種高散熱效率電腦主板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電腦主板散熱技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種高散熱效率電腦主板。
【背景技術(shù)】
[0002]電腦主板的PCB板，上面有許多發(fā)熱元器件，在主板上會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，大量的熱量如果不處理好，會(huì)嚴(yán)重影響到電腦的整機(jī)性能;現(xiàn)有的電腦主板本身的散熱性能較差。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型提供一種高散熱效率電腦主板，以解決上述電腦主板散熱性能較差的技術(shù)問題。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種高散熱效率電腦主板，包括安裝電子元件的PCB板主體，所述PCB板主體上包括多個(gè)電子元件安裝區(qū)域和多個(gè)非電子元件安裝區(qū)域，所述電子元件安裝區(qū)域上設(shè)置有發(fā)熱電子元件，所述發(fā)熱電子元件上設(shè)有導(dǎo)熱基板，所述導(dǎo)熱基板上設(shè)有導(dǎo)熱管，所述導(dǎo)熱管的出口端設(shè)有與外界連通的散熱器，所述每個(gè)非電子元件安裝區(qū)域上設(shè)有多個(gè)散熱孔，所述散熱孔的直徑為0.8毫米至1.2毫米。
[0005]本實(shí)用新型的有益效果是:通過在每個(gè)非電子元件安裝區(qū)域上設(shè)有多個(gè)散熱孔，可以直接將PCB板上的熱量通過散熱孔向外傳遞，能夠較快速度將PCB板本身的熱量散發(fā)，散熱孔的直徑為0.8毫米至1.2毫米，確?？諝庠赑CB附近區(qū)域有良好的流動(dòng)性，提高散熱效率；同時(shí)，通過導(dǎo)熱基板、導(dǎo)熱管以及散熱器，可以直接將發(fā)熱元件上產(chǎn)生的熱量散發(fā)，大大提高了電腦主板的散熱性能。
[0006]進(jìn)一步，所述每個(gè)非電子元件安裝區(qū)域上的散熱孔表面涂有金屬層。
[0007]采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是:每個(gè)非電子元件安裝區(qū)域上的散熱孔表面涂有金屬層，使散熱區(qū)域的表面連成一片，增大了散熱區(qū)域的面積，同時(shí)，金屬具有良好的熱傳導(dǎo)性，提高了散熱效率。
[0008]進(jìn)一步，所述導(dǎo)熱基板的另一面還設(shè)有兩個(gè)彈性安裝片，所述彈性安裝片兩端延伸出所述導(dǎo)熱基板的本體，并與所述PCB板主體連接，所述導(dǎo)熱管覆蓋在所述導(dǎo)熱基板上的面積為所述導(dǎo)熱基板面積的60%至80%。
[0009]采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是:由于導(dǎo)熱管覆蓋在導(dǎo)熱基板上的面積為導(dǎo)熱基板面積的60%至80%;導(dǎo)熱基板向?qū)峁艿臒醾鲗?dǎo)效率相比現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)會(huì)提升一倍左右，從而使得整個(gè)散熱裝置的散熱效率也會(huì)大大提高。
[0010]進(jìn)一步，所述彈性安裝片通過卡扣結(jié)構(gòu)與所述PCB板主體連接。
[0011 ]采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是:彈性安裝片通過卡扣結(jié)構(gòu)與主板連接，方便散熱裝置的安裝，不需要額外的安裝部件和工具，提高了安裝效率。
[0012]進(jìn)一步，所述導(dǎo)熱基板上設(shè)有多個(gè)基板散熱孔。
[0013]采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是:導(dǎo)熱基板上設(shè)有多個(gè)散熱孔，提高了散熱裝置的散熱效率。
[0014]進(jìn)一步，所述導(dǎo)熱管的出口端和所述散熱器之間設(shè)有防塵裝置。
[0015]采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是:導(dǎo)熱管的出口端設(shè)有防塵裝置，避免了導(dǎo)熱管中的灰塵進(jìn)入散熱器內(nèi)，不會(huì)影響到散熱器的散熱效果。
[0016]進(jìn)一步，所述防塵裝置包括第一濾網(wǎng)和第二濾網(wǎng)，所述第一濾網(wǎng)靠近所述導(dǎo)熱管的出口端，所述第一濾網(wǎng)的孔徑大于所述第二濾網(wǎng)的孔徑。
[0017]采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是:通過第一濾網(wǎng)和第二濾網(wǎng)的兩極過濾，提高了防塵裝置的過濾效果；同時(shí)，第一濾網(wǎng)的孔徑大于第二濾網(wǎng)的孔徑，提高了防塵裝置的有效性，并且不易造成過濾網(wǎng)的阻塞。
[0018]進(jìn)一步，所述導(dǎo)熱基板的材料為銅。
[0019]采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是:銅基材質(zhì)的導(dǎo)熱基板，具有良好的熱傳導(dǎo)性，散熱效率很高。
[0020]進(jìn)一步，所述導(dǎo)熱基板的一面設(shè)有與所述發(fā)熱元件或所述散熱元件輪廓相匹配的安裝凹槽。
[0021]采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是:導(dǎo)熱基板的一面設(shè)有與發(fā)熱元件或散熱元件輪廓相匹配的安裝凹槽，方便安裝過程中與元器件的定位，并進(jìn)一步提高散熱效率。
[0022]進(jìn)一步，所述安裝凹槽的深度小于所述發(fā)熱元件或所述散熱元件的厚度。
[0023]采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是:安裝凹槽的深度小于發(fā)熱元件或散熱元件的厚度，確保導(dǎo)熱基板和發(fā)熱元件或散熱元件的上表面良好接觸。
【附圖說明】

[0024]圖1是本實(shí)用新型高散熱效率電腦主板實(shí)施方式一的結(jié)構(gòu)圖，
[0025]圖2是實(shí)施方式一種散熱器組件的結(jié)構(gòu)圖，
[0026]圖3是圖2中A-A的局部剖視圖，
[0027]圖4是本實(shí)用新型高散熱效率電腦主板實(shí)施方式二的結(jié)構(gòu)圖，
[0028]圖5是實(shí)施方式二種散熱器組件的結(jié)構(gòu)圖，
[0029]圖6是圖5中A-A的局部剖視圖，
[0030]圖7是本實(shí)用新型高散熱效率電腦主板實(shí)施方式三的結(jié)構(gòu)圖。
[0031 ]附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下:
[0032]01、PCB板主體，011、電子元件安裝區(qū)域，012、非電子元件安裝區(qū)域，013、散熱孔，
02、導(dǎo)熱基板，021、彈性安裝片，022、卡扣結(jié)構(gòu)，023、安裝凹槽，024、基板散熱孔，03、導(dǎo)熱管，04、防塵裝置，041、第一濾網(wǎng)，042、第二濾網(wǎng)，05、散熱器，06、風(fēng)扇
【具體實(shí)施方式】
[0033]下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
[0034]本實(shí)用新型高散熱效率電腦主板實(shí)施方式一的結(jié)構(gòu)圖參見圖1至圖3，高散熱效率電腦主板，包括安裝電子元件的PCB板主體01，PCB板主體01上包括多個(gè)電子元件安裝區(qū)域011和多個(gè)非電子元件安裝區(qū)域012，電子元件安裝區(qū)域011上設(shè)置有發(fā)熱電子元件，發(fā)熱電子元件上設(shè)有導(dǎo)熱基板02，導(dǎo)熱基板02上設(shè)有導(dǎo)熱管03，導(dǎo)熱管03的出口端設(shè)有與外界連通的散熱器05，每個(gè)非電子元件安裝區(qū)域012上設(shè)有多個(gè)散熱孔013，散熱孔013的直徑為0.4毫米至0.6毫米;每個(gè)非電子元件安裝區(qū)域012上的散熱孔表面涂有金屬層;導(dǎo)熱基板02的另一面還設(shè)有兩個(gè)彈性安裝片021，彈性安裝片021兩端延伸出導(dǎo)熱基板02的本體，并與PCB板主體01連接，彈性安裝片021通過卡扣結(jié)構(gòu)022與PCB板主體01連接;導(dǎo)熱管03的出口端和散熱器05之間設(shè)有防塵裝置04，防塵裝置04包括第一濾網(wǎng)041和第二濾網(wǎng)042，第一濾網(wǎng)041靠近導(dǎo)熱管03的出口端，第一濾網(wǎng)041的孔徑大于第二濾網(wǎng)042的孔徑;導(dǎo)熱基板02的材料為銅。
[0035]通過在每個(gè)非電子元件安裝區(qū)域上設(shè)有多個(gè)散熱孔，可以直接將PCB板上的熱量通過散熱孔向外傳遞，能夠較快速度將PCB板本身的熱量散發(fā)，散熱孔的直徑為0.8毫米至I.2毫米，確保在空氣在PCB附近區(qū)域有良好的流動(dòng)性，提高散熱效率;同時(shí)，通過導(dǎo)熱基板、導(dǎo)熱管以及散熱器，可以直接將發(fā)熱元件上產(chǎn)生的熱量散發(fā)，大大提高了電腦主板的散熱性能;每個(gè)非電子元件安裝區(qū)域上的散熱孔表面涂有金屬層，使散熱區(qū)域的表面連成一片，增大了散熱區(qū)域的面積，同時(shí)，金屬具有良好的熱傳導(dǎo)性，提高了散熱效率;導(dǎo)熱管的出口端設(shè)有防塵裝置，避免了導(dǎo)熱管中的灰塵進(jìn)入散熱器內(nèi)，不會(huì)影響到散熱器的散熱效果;通過第一濾網(wǎng)和第二濾網(wǎng)的兩極過濾，提高了防塵裝置的過濾效果；同時(shí)，第一濾網(wǎng)的孔徑大于第二濾網(wǎng)的孔徑，提高了防塵裝置的有效性，并且不易造成過濾網(wǎng)的阻塞;銅基材質(zhì)的導(dǎo)熱基板，具有良好的熱傳導(dǎo)性，散熱效率很高。
[0036]本實(shí)用新型高散熱效率電腦主板實(shí)施方式二的結(jié)構(gòu)圖參見圖4至圖6，與實(shí)施方式一相比，其區(qū)別在于，導(dǎo)熱管03覆蓋在導(dǎo)熱基板02上的面積為導(dǎo)熱基板02面積的60%至80%;導(dǎo)熱基板02的一面設(shè)有與發(fā)熱元件或散熱元件輪廓相匹配的安裝凹槽023，安裝凹槽023的深度小于發(fā)熱元件或散熱元件的厚度。
[0037]由于導(dǎo)熱管覆蓋在導(dǎo)熱基板上的面積為導(dǎo)熱基板面積的60%至80%;導(dǎo)熱基板向?qū)峁艿臒醾鲗?dǎo)效率相比現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)會(huì)提升一倍左右，從而使得整個(gè)散熱裝置的散熱效率也會(huì)大大提高；導(dǎo)熱基板的一面設(shè)有與發(fā)熱元件或散熱元件輪廓相匹配的安裝凹槽，方便安裝過程中與元器件的定位，并進(jìn)一步提高散熱效率;安裝凹槽的深度小于發(fā)熱元件或散熱元件的厚度，確保導(dǎo)熱基板和發(fā)熱元件或散熱元件的上表面良好接觸。
[0038]本實(shí)用新型高散熱效率電腦主板實(shí)施方式三的結(jié)構(gòu)圖參見圖7，與實(shí)施方式一相比，其區(qū)別在于，導(dǎo)熱基板02上設(shè)有多個(gè)基板散熱孔024。
[0039]導(dǎo)熱基板上設(shè)有多個(gè)散熱孔，提高了散熱裝置的散熱效率。
[0040]在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“上”、“下”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0041]在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體;可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型中的具體含義。
[0042]在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0043]以上對(duì)本實(shí)用新型點(diǎn)的高散熱效率電腦主板進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述。以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高散熱效率電腦主板，包括安裝電子元件的PCB板主體(01)，所述PCB板主體(01)上包括多個(gè)電子元件安裝區(qū)域(011)和多個(gè)非電子元件安裝區(qū)域(012)，所述電子元件安裝區(qū)域(011)上設(shè)置有發(fā)熱電子元件，其特征在于，所述發(fā)熱電子元件上設(shè)有導(dǎo)熱基板(02)，所述導(dǎo)熱基板(02)上設(shè)有導(dǎo)熱管(03)，所述導(dǎo)熱管(03)的出口端設(shè)有與外界連通的散熱器(05)，所述每個(gè)非電子元件安裝區(qū)域(012)上設(shè)有多個(gè)散熱孔(013)，所述散熱孔(013)的直徑為0.4毫米至1.2毫米。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高散熱效率電腦主板，其特征在于，所述每個(gè)非電子元件安裝區(qū)域(012)上的散熱孔表面涂有金屬層。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高散熱效率電腦主板，其特征在于，所述導(dǎo)熱基板(02)的另一面還設(shè)有兩個(gè)彈性安裝片(021)，所述彈性安裝片(021)兩端延伸出所述導(dǎo)熱基板(02)的本體，并與所述PCB板主體(01)連接，所述導(dǎo)熱管(03)覆蓋在所述導(dǎo)熱基板(02)上的面積為所述導(dǎo)熱基板(02)面積的60 %至80 %。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高散熱效率電腦主板，其特征在于，所述彈性安裝片(021)通過卡扣結(jié)構(gòu)(022)與所述PCB板主體(01)連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一權(quán)利要求所述的高散熱效率電腦主板，其特征在于，所述導(dǎo)熱基板(02)上設(shè)有多個(gè)基板散熱孔(024)。6.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一權(quán)利要求所述的高散熱效率電腦主板，其特征在于，所述導(dǎo)熱管(03)的出口端和所述散熱器(05)之間設(shè)有防塵裝置(04)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高散熱效率電腦主板，其特征在于，所述防塵裝置(04)包括第一濾網(wǎng)(041)和第二濾網(wǎng)(042)，所述第一濾網(wǎng)(041)靠近所述導(dǎo)熱管(03)的出口端，所述第一濾網(wǎng)(041)的孔徑大于所述第二濾網(wǎng)(042)的孔徑。8.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一權(quán)利要求所述的高散熱效率電腦主板，其特征在于，所述導(dǎo)熱基板(02)的材料為銅。9.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一權(quán)利要求所述的高散熱效率電腦主板，其特征在于，所述導(dǎo)熱基板(02)的一面設(shè)有與所述發(fā)熱元件或所述散熱元件輪廓相匹配的安裝凹槽(023)。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的高散熱效率電腦主板，其特征在于，所述安裝凹槽(023)的深度小于所述發(fā)熱元件或所述散熱元件的厚度。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種高散熱效率電腦主板，包括安裝電子元件的PCB板主體，所述PCB板主體上包括多個(gè)電子元件安裝區(qū)域和多個(gè)非電子元件安裝區(qū)域，所述電子元件安裝區(qū)域上設(shè)置有發(fā)熱電子元件，所述發(fā)熱電子元件上設(shè)有導(dǎo)熱基板，所述導(dǎo)熱基板上設(shè)有導(dǎo)熱管，所述導(dǎo)熱管的出口端設(shè)有與外界連通的散熱器，所述每個(gè)非電子元件安裝區(qū)域上設(shè)有多個(gè)散熱孔，所述散熱孔的直徑為0.8毫米至1.2毫米。通過在每個(gè)非電子元件安裝區(qū)域上設(shè)有多個(gè)散熱孔，可以直接將PCB板上的熱量通過散熱孔向外傳遞，能夠較快速度將PCB板本身的熱量散發(fā)，散熱孔的直徑為0.8毫米至1.2毫米，確?？諝庠赑CB附近區(qū)域有良好的流動(dòng)性，提高散熱效率。
【IPC分類】G06F1/16, G06F1/20
【公開號(hào)】CN205384540
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521071661
【發(fā)明人】莊楚雄
【申請(qǐng)人】深圳市深藍(lán)世紀(jì)科技有限公司
【公開日】2016年7月13日
【申請(qǐng)日】2015年12月18日