相機模塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種相機模塊，包括：透鏡筒，包括設(shè)置在光軸上的至少一個透鏡；殼體，透鏡筒設(shè)置于殼體中；電路板，設(shè)置在殼體的下面；屏蔽罩，結(jié)合到殼體，并包圍殼體的外表面，其中，電路板上設(shè)置有接地焊盤，屏蔽罩的接觸接地焊盤的接觸表面形成為具有凸凹形狀。
【專利說明】相機模塊

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種相機模塊。

【背景技術(shù)】
[0002]通常，便攜式通信終端(如移動電話、個人數(shù)字助理(PDA)、便攜式個人電腦(PC)等)除了具有傳輸文字和語音數(shù)據(jù)的能力以外，還具有傳輸圖像數(shù)據(jù)的能力。
[0003]根據(jù)這種趨勢，為了傳輸圖像數(shù)據(jù)或進行視頻通話，便攜式通信終端已經(jīng)標配有相機模塊。
[0004]通常，如上所述的相機模塊當被驅(qū)動時會產(chǎn)生電磁波，當這種電磁波向外釋放時，其他電子元件可能會受到負面影響，由此產(chǎn)生通信問題或故障。
[0005]因此，為了阻止如上所述的電磁干擾(EMI )，通常使用由金屬制成的屏蔽罩，其中，屏蔽罩可以覆蓋每個電子元件或一組電子元件，以用于阻止電磁干擾對這些電子元件的負面影響，并保護這些電子元件免受外部的沖擊。
[0006]在這里，屏蔽罩可電連接到電路板上的接地焊盤，通過導電粘合劑實現(xiàn)屏蔽罩和接地焊盤之間的電連接。
[0007]然而，當使用導電粘合劑時，用于屏蔽電磁波的電阻可能會增加，由此使屏蔽電磁波的效率降低。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)的一方面提供一種相機模塊，所述相機模塊提高了屏蔽電磁波的效率，并減小了電阻。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種相機模塊，包括:透鏡筒，包括設(shè)置在光軸上的至少一個透鏡；殼體，透鏡筒設(shè)置于殼體中；電路板，設(shè)置在殼體的下面；屏蔽罩，結(jié)合到殼體，并包圍殼體的外表面，其中，電路板上設(shè)置有接地焊盤，屏蔽罩的接觸接地焊盤的接觸表面形成為具有凸凹形狀。
[0010]在屏蔽罩接觸表面的凸出部分壓迫接地焊盤的同時，屏蔽罩可結(jié)合到殼體。
[0011 ] 導電粘合劑可設(shè)置在接地焊盤和屏蔽罩的接觸表面之間。
[0012]屏蔽罩的接觸表面的凸出部分可穿透穿過導電粘合劑并直接接觸接地焊盤。
[0013]屏蔽罩的接觸表面的凸出部分可接觸接地焊盤，屏蔽罩的接觸表面的凹陷部分可接觸導電粘合劑。
[0014]屏蔽罩的接觸表面可接觸導電粘合劑和接地焊盤兩者。
[0015]屏蔽罩的接觸表面的凸出部分可具有尖形端部。
[0016]電路板可被設(shè)置在殼體的下面，以從殼體向外突出，接地焊盤可被設(shè)置在電路板的從殼體向外突出的部分上。
[0017]屏蔽罩的內(nèi)表面可包圍殼體的外表面，并且屏蔽罩的下表面可接觸接地焊盤。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種相機模塊，包括:透鏡筒，包括設(shè)置在光軸上的至少一個透鏡；殼體，透鏡筒設(shè)置于殼體中；電路板，設(shè)置在殼體的下面；屏蔽罩，結(jié)合到殼體，并包圍殼體的外表面，其中，電路板上設(shè)置有接地焊盤，屏蔽罩的接觸接地焊盤的接觸表面設(shè)置有朝接地焊盤突出的突起。
[0019]所述突起可包括彼此分隔開預定間隔的多個凸起。
[0020]導電粘合劑可設(shè)置于接地焊盤和屏蔽罩的接觸表面之間。
[0021]突起可接觸接地焊盤，屏蔽罩的接觸表面的除突起之外的剩余部分可接觸導電粘合劑。
[0022]突起可具有圓形端部。
[0023]突起可具有三角柱形狀，三角柱形狀具有尖形端部。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]通過下面結(jié)合附圖進行的詳細描述，本發(fā)明的上述和其他方面、特點和其它優(yōu)點將會被更加清楚地理解，其中:
[0025]圖1是根據(jù)本發(fā)明的實施例的相機模塊的分解透視圖；
[0026]圖2是根據(jù)本發(fā)明的實施例的相機模塊的透視圖；
[0027]圖3是圖2中的A部分的放大透視圖；
[0028]圖4是根據(jù)本發(fā)明的實施例的相機模塊的局部放大透視圖，其中，導電粘合劑設(shè)置在接地焊盤上；
[0029]圖5A是根據(jù)本發(fā)明的實施例的相機模塊在屏蔽罩接觸接地焊盤之前的側(cè)視圖；
[0030]圖5B是根據(jù)本發(fā)明的實施例的相機模塊在屏蔽罩接觸接地焊盤時的側(cè)視圖；
[0031]圖6和圖7是根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的相機模塊的部分放大透視圖。

【具體實施方式】
[0032]在下文中，將參照附圖具體描述本發(fā)明的實施例。
[0033]然而，本發(fā)明可以以多種不同的形式體現(xiàn)，不應該被解釋為限于在此闡述的實施例。更確切地說，提供這些實施例使得本公開將是徹底的和完整的，并將向本領(lǐng)域的技術(shù)人員充分傳達本發(fā)明的范圍。
[0034]在附圖中，為了清晰，可能會夸大各元件的形狀和尺寸，相同的標號將始終指示相同或相似的元件。
[0035]圖1是根據(jù)本發(fā)明的實施例的相機模塊的分解透視圖，圖2是根據(jù)本發(fā)明的實施例的相機模塊的透視圖。
[0036]參考圖1和圖2，根據(jù)本發(fā)明的實施例的相機模塊可包括透鏡筒20、殼體30、屏蔽罩10、圖像傳感器50和印刷電路板40。
[0037]首先將定義方向相關(guān)的術(shù)語，光軸方向是指基于透鏡筒20的豎直方向，水平方向是指與光軸方向垂直的方向。
[0038]透鏡筒20可具有中空的圓柱形狀，從而其中能夠容納用于使物體成像的至少一個透鏡，透鏡可沿著光軸設(shè)置在透鏡筒20中。
[0039]透鏡筒20可結(jié)合到殼體30，具體地，透鏡筒20可設(shè)置在殼體30內(nèi)。
[0040]在這里，為了自動對焦，透鏡筒20可沿光軸方向移動。
[0041]為了沿光軸方向移動透鏡筒20，在殼體30內(nèi)可設(shè)置包括音圈馬達的致動器(未示出)。
[0042]致動器(未示出)可包括線圈、磁鐵和磁軛，線圈可通過與其相鄰磁鐵的吸引力和斥力沿著光軸方向移動透鏡筒。
[0043]磁鐵可形成具有預定強度的磁場。當在線圈上施加電時，磁鐵和線圈之間的電磁力可產(chǎn)生驅(qū)動力，透鏡筒可通過驅(qū)動力而沿著光軸方向移動。
[0044]不過，用于移動透鏡筒的單元不限于包括音圈馬達(VCM)的致動器，可使用許多驅(qū)動方案，諸如機械驅(qū)動方案、利用壓電元件的壓電驅(qū)動方案等。
[0045]通過以上所述的操作移動透鏡筒20，可實現(xiàn)自動對焦和放大的功能。
[0046]同時，在線圈的中心設(shè)置位置傳感器。
[0047]位置傳感器檢測透鏡筒20當前的位置，并將檢測到的當前位置提供給控制單元(未示出)，控制單元(未示出)利用從位置傳感器接收到的透鏡筒20的當前位置信息和目標位置信息控制透鏡筒20的移動。
[0048]因為位置傳感器設(shè)置在線圈中心，所以在殼體30上不需要一個單獨的空間來安裝位置傳感器。因此，該致動器(未顯示)可以被小型化，并且在制造過程中的制造公差可減小。
[0049]屏蔽罩10可結(jié)合到殼體30并包圍殼體30的外表面，屏蔽罩10可用來屏蔽在相機模塊驅(qū)動過程中產(chǎn)生的電磁波。
[0050]即，相機模塊在被驅(qū)動時產(chǎn)生電磁波，當電磁波向外釋放時，可能會影響其他電子元件，從而產(chǎn)生通信問題或故障。
[0051]因此，為了防止電磁波向外釋放，屏蔽罩10結(jié)合到殼體30。
[0052]這種情況下，屏蔽罩10接地到設(shè)置在印刷電路板40上的接地焊盤41上，從而可屏蔽電磁波。
[0053]同時，屏蔽罩10具有形成于其中的通孔(未顯示)，使得外部光可通過透鏡筒20入射，經(jīng)通孔入射的外部光可通過透鏡被圖像傳感器50接收。
[0054]圖像傳感器50 (如CXD或CMOS)，可通過引線鍵合安裝在印刷電路板40上，印刷電路板40可安裝在殼體30的下面。
[0055]物體的圖像可會聚在圖像傳感器50上，并作為數(shù)據(jù)存儲在設(shè)備的存儲器中，存儲的數(shù)據(jù)可通過設(shè)備中的顯示介質(zhì)顯示為圖像。
[0056]在這里，紅外光(IR)濾光器(未示出)可設(shè)置在透鏡筒20和圖像傳感器50之間。
[0057]也就是，紅外光濾光器設(shè)置在透鏡筒20的下面。
[0058]穿過透鏡的光線可以通過紅外濾光器，使得光線中的紅外光被阻擋。這樣，可防止紅外光被引入圖像傳感器50。
[0059]為了阻擋紅外光區(qū)中的光線，IR濾光器可由玻璃材料制成，并可通過在其表面上沉積不同折射率的若干材料來制造。
[0060]圖3是圖2中的A部分的放大透視圖，圖4是根據(jù)本發(fā)明的實施例的相機模塊的局部放大透視圖，其中，導電粘合劑設(shè)置在接地焊盤上。
[0061]另外，圖5A根據(jù)本發(fā)明的實施例的相機模塊在屏蔽罩接觸接地焊盤之前的側(cè)視圖，圖5B是根據(jù)本發(fā)明的實施例的相機模塊在屏蔽罩接觸接地焊盤時的側(cè)視圖。
[0062]參考圖3到圖5B，根據(jù)本發(fā)明實施例的相機模塊，接地焊盤41可形成在被設(shè)置于根據(jù)本發(fā)明的實施例的相機模塊的印刷電路板40上。
[0063]具體地，印刷電路板40設(shè)置在殼體30的下面，以從殼體30向外突出，接地焊盤41形成在印刷電路板40的從殼體30向外突出的部分上。
[0064]因此,屏蔽罩10可結(jié)合到殼體30,這樣屏蔽罩10的內(nèi)表面可包圍殼體30的外表面，屏蔽罩10的下表面可接觸接地焊盤41。
[0065]這里，屏蔽罩10的接觸接地焊盤41的下表面稱為接觸表面11。
[0066]屏蔽罩10的接觸表面11可以形成為具有凸凹形狀，從而重復地形成凹陷部分和凸出部分。
[0067]當屏蔽罩10結(jié)合到殼體30時，屏蔽罩10的接觸表面11接觸接地焊盤41，接觸表面11的凸出部分可壓迫接地焊盤41。
[0068]這里，如圖4中所示，導電粘合劑43可涂覆于接地焊盤41和屏蔽罩10的接觸表面11之間。
[0069]即，導電粘合劑43可位于在接地焊盤41和屏蔽罩10的接觸表面11之間。
[0070]參考圖5A和5B，當將屏蔽罩10結(jié)合到殼體30時，接觸表面11壓迫涂覆到接地焊盤41的導電粘合劑43。在這種情況下，屏蔽罩10的接觸表面11的凸出部分可以穿透導電粘合劑43，以直接接觸接地焊盤41。
[0071]此外，屏蔽罩10的接觸表面11的凹陷部分可接觸導電粘合劑43。
[0072]因此，屏蔽罩10的具有凸凹形狀的接觸表面11可以接觸導電粘合劑43和接地焊盤41兩者。
[0073]在屏蔽罩10通過導電粘合劑43電連接到接地焊盤41的情況下，用于屏蔽電磁波的電阻增加，使得屏蔽電磁波的效率降低。
[0074]然而，因為根據(jù)本發(fā)明實施例的相機模塊可使得屏蔽罩10的接觸表面11的一部分直接接觸接地焊盤41，所以用于屏蔽電磁波的電阻可降低。結(jié)果是，屏蔽電磁波的效率可得到提聞。
[0075]同時，如圖3到4B所示，屏蔽罩10的接觸表面11的凸出部分可以有尖形端部，但不限于此。例如，凸出部分可具有任何形狀，只要它可以穿過導電粘合劑43并直接接觸接地焊盤41即可。
[0076]圖6和圖7是根據(jù)本發(fā)明實施例的相機模塊的部分放大透視圖。
[0077]參考圖6和圖7，除了屏蔽罩10的接觸表面11的形狀，根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的相機模塊具有與根據(jù)本發(fā)明的前一個實施例的相機模塊的上述結(jié)構(gòu)相同的結(jié)構(gòu)，因此將省略除屏蔽罩10的接觸表面11的形狀以外的對實施例的描述。
[0078]屏蔽罩10可結(jié)合到殼體30,并包圍殼體30的外表面,并且屏蔽罩10可用于屏蔽相機模塊驅(qū)動過程中產(chǎn)生的電磁波。
[0079]屏蔽罩10接地到設(shè)置在印刷電路板40的接地焊盤41上，從而可屏蔽電磁波。
[0080]也就是，屏蔽罩10可結(jié)合到殼體30，這樣屏蔽罩10的內(nèi)表面可包圍殼體30的外表面，屏蔽罩10的下表面可接觸接地焊盤41。
[0081]這里，屏蔽罩10的接觸接地焊盤41的下表面稱為接觸表面11。
[0082]屏蔽罩10的接觸表面11可設(shè)置有突出到接地焊盤41的突起13，多個突起13可被設(shè)置成彼此隔開預定間隔。
[0083]因此，當屏蔽罩10結(jié)合到殼體30時，屏蔽罩10的接觸表面11接觸接地焊盤41，突起13可壓迫接地焊盤41。
[0084]這里，導電粘合劑43可涂覆于接地焊盤41和屏蔽罩10的接觸表面11之間。
[0085]即，導電粘合劑43可位于在接地焊盤41和屏蔽罩10的接觸表面11之間。
[0086]因此，在將屏蔽罩10結(jié)合到殼體30的過程中，接觸表面11壓迫涂覆到接地焊盤41的導電粘合劑43。在這種情況下，設(shè)置在屏蔽罩10的接觸表面11上的突起13可穿透導電粘合劑43，以直接接觸接地焊盤41。
[0087]此外，屏蔽罩10的接觸表面11除了突起13以外的剩余部分可接觸導電粘合劑43。
[0088]因此，屏蔽罩10的接觸表面11可接觸導電粘合劑43和接地焊盤41兩者。
[0089]在這里，突起13可具有如圖6中所示的圓滑端部和如圖7中所示的具有尖形端部的三角柱形狀。
[0090]然而，突起的形狀不局限于此，突起13可具有任何形狀，但是只要突起13能夠穿過導電粘合劑43并直接接觸接地焊盤41即可。
[0091]如上所述，根據(jù)本發(fā)明的實施例，通過降低電阻可提高屏蔽電磁波的效率。
[0092]雖然已經(jīng)結(jié)合實施例具體示出和描述了本發(fā)明，但是對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言將明顯的是，在不脫離由權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以對其進行變型和修改。
[0093]本申請要求于2013年7月12日提交到韓國專利局的第10-2013-0081987號韓國專利申請的權(quán)益，本申請公開的內(nèi)容通過引用被包含于此。
【權(quán)利要求】
1.一種相機模塊,包括: 透鏡筒，包括設(shè)置在光軸上的至少一個透鏡； 殼體，透鏡筒設(shè)置于殼體中； 電路板，設(shè)置在殼體的下面； 屏蔽罩，結(jié)合到殼體，并包圍殼體的外表面， 其中，電路板上設(shè)置有接地焊盤， 屏蔽罩的接觸接地焊盤的接觸表面形成為具有凸凹形狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機模塊，其中，在屏蔽罩接觸表面的凸出部分壓迫接地焊盤的同時，屏蔽罩結(jié)合到殼體。
3.如權(quán)利要求1所述的相機模塊，其中，導電粘合劑設(shè)置在接地焊盤和屏蔽罩的接觸表面之間。
4.如權(quán)利要求3所述的相機模塊，其中，屏蔽罩的接觸表面的凸出部分穿透導電粘合劑并直接接觸接地焊盤。
5.如權(quán)利要求3所述的相機模塊，其中，屏蔽罩的接觸表面的凸出部分接觸接地焊盤，屏蔽罩的接觸表面的凹陷部分接觸導電粘合劑。
6.如權(quán)利要求3所述的相機模塊，其中，屏蔽罩的接觸表面接觸導電粘合劑和接地焊盤兩者。
7.如權(quán)利要求1所述的相機模塊，其中，屏蔽罩的接觸表面的凸出部分具有尖形端部。
8.如權(quán)利要求1所述的相機模塊，其中，電路板被設(shè)置在殼體的下面，以從殼體向外突出，接地焊盤設(shè)置在電路板的從殼體向外突出的部分上。
9.如權(quán)利要求8所述的相機模塊，其中，屏蔽罩的內(nèi)表面包圍殼體的外表面，并且屏蔽罩的下表面接觸接地焊盤。
10.一種相機模塊，包括: 透鏡筒，包括設(shè)置在光軸上的至少一個透鏡； 殼體，透鏡筒設(shè)置于殼體中； 電路板，設(shè)置在殼體的下面； 屏蔽罩，結(jié)合到殼體，并包圍殼體的外表面， 其中，電路板上設(shè)置有接地焊盤， 屏蔽罩的接觸接地焊盤的接觸表面設(shè)置有朝接地焊盤突出的突起。
11.如權(quán)利要求10所述的相機模塊，其中，所述突起包括彼此分隔開預定間隔的多個關(guān)起。
12.如權(quán)利要求10所述的相機模塊，其中，導電粘合劑設(shè)置在接地焊盤和屏蔽罩的接觸表面之間。
13.如權(quán)利要求12所述的相機模塊，其中，所述突起接觸接地焊盤，并且屏蔽罩的接觸表面的除突起之外的剩余部分接觸導電粘合劑。
14.如權(quán)利要求10所述的相機模塊，其中，所述突起具有圓滑端部。
15.如權(quán)利要求10所述的相機模塊，其中，所述突起具有三角柱形狀，三角柱形狀具有尖形〗而部。
【文檔編號】H04N5/225GK104284061SQ201310462706
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2013年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月12日
【發(fā)明者】李美智 申請人:三星電機株式會社