專利名稱：相機模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
相機模塊技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及一種相機模塊。
背景技術(shù)：
[0002]公告號第US 7, 457, 061 B2號的美國專利揭露一種傳統(tǒng)鏡頭致動器(lens actuator) I0鏡頭致動器I包含外殼11、永久磁鐵12、內(nèi)軛鐵(inner joke) 13、外軛鐵 (outer joke) 14、線圈15、載座16,以及兩電極17。永久磁鐵12、內(nèi)軛鐵13、外軛鐵14、線 圈15及載座16均是組裝于外殼11所界定的容置空間內(nèi)。永久磁鐵12連接內(nèi)軛鐵13與 外軛鐵14。線圈15可于內(nèi)軛鐵13與外軛鐵14間所界定的空間內(nèi)活動，并固定在載座16 的凸緣，載座16可承載鏡頭，如此當(dāng)電流通過線圈15時，載座16可移動，而鏡頭的焦點位 置可調(diào)整。[0003]兩電極17分別組裝在外殼11的相對位置上。線圈15焊接在兩電極17。電極17 的一端部被彎折，平貼在外殼11的上表面，電極17的另一端部靠近外殼11的下表面處被 彎折，以焊接至電路板。通過電極17，可從電路板提供電流給線圈15。由于兩電極17是有 別于外殼11的額外部件，需另外制作與組裝，從而造成鏡頭致動器I在生產(chǎn)制造上較費時費工。[0004]在部分傳統(tǒng)鏡頭致動器中，電極是以埋設(shè)方法固定在外殼。以埋設(shè)方法固定的電 極需具備充分強度，如此電極的尺寸需足夠大。尺寸大的電極會使外殼體積變大，會造成鏡 頭致動器不利于運用在薄型電子裝置上。實用新型內(nèi)容[0005]有鑒于前述問題，本實用新型揭示一種新的相機模塊。[0006]本實用新型一實施例揭不一種相機模塊。相機模塊包含一絕緣本體及至少兩金屬 鍍層。絕緣本體包含一基部及至少兩平臺?；堪坏酌?、一頂面與一外壁面?；靠?形成有一容置孔，容置孔可從基部頂面至基部底面的方向貫穿基部，容置孔用于收容一鏡 頭裝置。至少兩平臺可位于基部的頂面上方，并具有不同高度。至少兩金屬鍍層對應(yīng)至少 兩平臺。各金屬鍍層在基部的外壁面上延伸。各金屬鍍層的一端部延伸至對應(yīng)的平臺的頂 面，以電性連接鏡頭裝置，而各金屬鍍層的另一端延伸至基部的底面。[0007]在一實施例中，絕緣本體包含至少兩第一弧面。至少兩第一弧面對應(yīng)至少兩平臺， 其中各第一弧面連接對應(yīng)的平臺的頂面與基部的外壁面，且各金屬鍍層在對應(yīng)的第一弧面 上延伸。[0008]在一實施例中，絕緣本體包含至少兩凹槽。至少兩凹槽對應(yīng)至少兩金屬鍍層。至 少兩凹槽形成于基部的外壁面。各金屬鍍層位于對應(yīng)的凹槽內(nèi)。[0009]在一實施例中，絕緣本體包含至少兩凹陷部。至少兩凹陷部對應(yīng)至少兩金屬鍍層。 至少兩凹陷部形成于基部的底面，其中各金屬鍍層的另一端延伸至對應(yīng)的凹陷部內(nèi)。[0010]在一實施例中，絕緣本體包含至少兩第二弧面，所述至少兩第二弧面對應(yīng)該至少兩金屬鍍層，其中每個所述第二弧面連接對應(yīng)的所述凹陷部的底面與所述基部的外壁面， 且每個所述金屬鍍層在對應(yīng)的所述第二弧面上延伸。[0011]在一實施例中，各凹陷部內(nèi)形成有一凹槽，其中各金屬鍍層的另一端在對應(yīng)的凹陷部的凹槽內(nèi)。[0012]在一實施例中，絕緣本體包含至少兩第二弧面。至少兩第二弧面對應(yīng)至少兩金屬鍍層，其中各第二弧面連接基部的外壁面與對應(yīng)的凹陷部的底面或?qū)?yīng)的凹陷部的凹槽的底面，且各金屬鍍層在對應(yīng)的第二弧面上延伸。[0013]在一實施例中，絕緣本體包含至少兩凹陷部，所述至少兩凹陷部對應(yīng)該至少兩金屬鍍層，且形成于所述基部的底面，其中每個所述金屬鍍層的所述另一端延伸至對應(yīng)的所述凹陷部內(nèi)。[0014]在一實施例中，各金屬鍍層是激光直接成型金屬層。[0015]在一實施例中，容置孔為一螺孔。[0016]上述實施例的相機模塊使用形成于絕緣本體的表面上的金屬鍍層電連接鏡頭裝置與電路板，所以相機模塊無需額外制造電極，因此相機模塊的制造生產(chǎn)容易，省時省工。


[0017]圖1為一現(xiàn)有傳統(tǒng)鏡頭致動器的示意圖；[0018]圖2為一立體示意圖，其例示本實用新型一實施例的電連接器與相機模塊；[0019]圖3為另一立體示意圖，其例示本實用新型一實施例的電連接器與相機模塊；圖4為本實用新型一實施例的立體示意圖，其例示相機模塊的絕緣本體與金屬鍍層；[0021]圖5為本實用新型一實施例的立體示意圖，其從絕緣本體的底部例示相機模塊的絕緣本體與金屬鍍層；[0022]圖6為本實用新型一實施例的立體示意圖，其從絕緣本體的底部例示相機模塊的絕緣本體與金屬鍍層；[0023]圖7為本實用新型一實施例的立體示意圖，其從另一角度例示相機模塊的絕緣本體與金屬鍍層；[0024]圖8為本實用新型一實施例的前視示意圖，其例示絕緣本體上不同高度平臺；[0025]圖9為本實用新型一實施例的立體示意圖，其例示分離的絕緣本體與金屬鍍層；[0026]圖10為本實用新型一實施例的立體示意圖，其例示分離的絕緣本體與金屬鍍層；[0027]圖1lA例示本實用新型一實施例的兩凹陷部內(nèi)的凹槽；[0028]圖1lB例示本實用新型一實施例的另一凹陷部內(nèi)的凹槽。[0029]主要元件符號說明[0030]I鏡頭致動器2電連接器[0031]3相機模塊5電路板[0032]9鏡頭裝置11外殼[0033]12永久磁鐵13內(nèi)軛鐵[0034]14外軛鐵15線圈[0035]16載座17電極[0036]21絕緣本體22金屬殼體[0037]23端子31絕緣本體[0038]32金屬鍍層33金屬鍍層[0039]34金屬鍍層51接墊[0040]91螺紋311基部[0041]312平臺313平臺[0042]314平臺315第一弧面[0043]316凹槽317凹槽[0044]318凹槽319第二弧面[0045]321端部322端部[0046]331端部332端部[0047]341端部342端部3111底面3112頂面[0049]3113外壁面3114容置孔[0050]3121頂面3122凹陷部[0051]3131頂面3132凹陷部[0052]3141頂面3142凹陷部[0053]31141螺紋31221凹槽[0054]31321凹槽31421凹槽[0055]31222底面31322底面[0056]31422底面312211底面[0057]313211底面314211 底面。
具體實施方式
[0058]以下配合附圖詳述本實用新型的實施例。[0059]圖2為一立體示意圖，其例示本實用新型一實施例的電連接器2與相機模塊3。圖 3為另一立體示意圖，其例示本實用新型一實施例的電連接器2與相機模塊3。參照圖2與圖3所示，相機模塊3被建構(gòu)以收容鏡頭裝置9，并可組入電連接器2，且通過電連接器2電性連接安裝著電連接器2的電子裝置。[0060]鏡頭裝置9可包含鏡頭及鏡頭致動器，鏡頭致動器用于調(diào)整鏡頭的焦距，鏡頭致動器可通過電連接器2與相機模塊3電性連接安裝所在的電子裝置。[0061]參照圖2與圖3所示，電連接器2包含一絕緣本體21、一金屬殼體22，以及多個端子23。金屬殼體22套接在絕緣本體21，端子23固定在絕緣本體21。絕緣本體21界定一容置空間，端子23的接觸部凸伸入容置空間內(nèi)，而端子23的焊接部位于絕緣本體21底部外，以焊接至電路板。[0062]圖4為本實用新型一實施例的立體示意圖，其例示相機模塊3的絕緣本體31與金屬鍍層32至34。圖5為本實用新型一實施例的立體示意圖，其從絕緣本體31的底部例示相機模塊3的絕緣本體31與金屬鍍層32至34。圖6為本實用新型一實施例的立體示意圖，其從絕緣本體的底部例示相機模塊3的絕緣本體31與金屬鍍層34。圖7為本實用新型一實施例的立體示意圖，其從另一角度例示相機模塊3的絕緣本體31與金屬鍍層34。參照 圖4與圖7所示，相機模塊3包含一絕緣本體31和多個金屬鍍層(32、33及/或34)，其中 多個金屬鍍層(32、33及/或34)是沿絕緣本體31的表面或幾何形狀所形成。[0063]絕緣本體31可包含一基部311及多個平臺(312、313及/或314)?；?11包 含一底面3111、一頂面3112與一外壁面3113?；?11可形成有一容置孔3114，容置孔 3114從頂面3112至底面3111的方向貫穿基部311，容置孔3114可收容鏡頭裝置9。[0064]參照圖2所示，在一實施例中，鏡頭裝置9的外側(cè)表面上可設(shè)置螺紋91，而容置孔 3114可對應(yīng)地形成為具有螺紋31141的螺孔。如此，鏡頭裝置9可螺入容置孔3114內(nèi)來固 定。[0065]參照圖7與圖9所示，多個平臺(312、313及/或314)是位于基部311的頂面3112 上，并可具有不同高度。[0066]參照圖4、圖5、圖9與圖10所示，多個金屬鍍層(32、33及/或34)對應(yīng)多個平臺 (312,313及/或314)形成。各金屬鍍層(32、33或34)在基部311的外壁面3113上延伸， 且各金屬鍍層(32、33或34)的一端部(321、331或341)延伸至對應(yīng)平臺(312、313或314) 的頂面(3121、3131或3141)(圖9)，而各金屬鍍層(32、33或34)的另一端部(322、332或 342)延伸至基部311的底面3111，其中鏡頭裝置9可電性連接金屬鍍層(32、33或34)的 端部(321,331 或 341)。[0067]參照圖2、圖3與圖5所不,在一實施例中,相機模塊3可進(jìn)一步包含一電路板5及 一影像感測器(圖未示)。相機模塊3可設(shè)置于電路板5上，并利用金屬鍍層(32、33或34) 的端部(322、332或342)電性連接電路板5，如此可通過電路板5，經(jīng)由金屬鍍層(32、33和 34)供應(yīng)電能給鏡頭裝置9，讓鏡頭裝置9的鏡頭可從事對焦。影像感測器設(shè)置于電路板5 上，對應(yīng)基部311的容置孔3114設(shè)置。鏡頭裝置9的鏡頭可聚集光，并成像在影像感測器。 電路板5的底部形成有多個接墊51。當(dāng)相機模塊3組入電連接器2后，接墊51可接觸對應(yīng) 端子23。[0068]金屬鍍層(32、33或34)可利用模塑互連元件(molded interconnect device)技 術(shù)制作。在一實施例中，絕緣本體31是由高分子材料與金屬添加物(metal additive)的 混合物所制成，其中金屬添加物對激光敏感。金屬添加物可為金屬復(fù)合物(metal complex) 或有機金屬復(fù)合物(organic metal complex)。用激光在平臺(312、313和314)、基部311 的外壁面3113和基部311的底面3111上形成用于制作金屬鍍層(32、33或34)的圖案。 受激光照射的表面會蝕刻出淺槽，淺槽的底面是粗糙表面，金屬添加物受激光照射而活化， 產(chǎn)生物理化學(xué)反應(yīng)(physicochemical),生成嵌入粗糙底面的金屬粒子。該些金屬粒子可 作為后續(xù)金屬沉積制造方法的長晶晶核(metal nuclei)。以激光形成圖案后，絕緣本體31 可放入鍍液中，從而可在淺槽上鍍覆出作為金屬鍍層(32、33或34)的激光直接成型(laser direct structuring)金屬層。[0069]參照圖9與圖10所示，絕緣本體31可包含多個第一弧面315，多個第一弧面315 對應(yīng)多個平臺(312、313及/或314)。各第一弧面315連接對應(yīng)的平臺(312、313或314) 的頂面(3121、3131或3141)和基部311的外壁面3113。各金屬鍍層(32、33或34)的轉(zhuǎn)折 處在對應(yīng)的第一弧面315上延伸。相比于直角邊緣，在第一弧面315上較易沉積金屬，且在 第一弧面315上可沉積出厚度均勻的金屬鍍層(32、33或34),使電信號傳輸較為穩(wěn)定。[0070]參照圖9與圖10所示，在一實施例中，絕緣本體31可進(jìn)一步包含多個凹槽(316、 317和318)，多個凹槽(316、317和318)對應(yīng)多個金屬鍍層(32、33和34)且被形成于基部 311的外壁面3113上，其中各金屬鍍層(32、33或34)是在對應(yīng)的凹槽(316、317或318)內(nèi) 延伸且各金屬鍍層(32、33或34)的頂面位在凹槽(316、317或318)內(nèi)或各金屬鍍層(32、 33或34)的頂面低于凹槽(316、317或318)的兩側(cè)壁高度，如此當(dāng)相機模塊3組入電連接 器2后，金屬鍍層(32、33和34)不會接觸金屬殼體22。[0071]參照圖10所示，在一實施例中，絕緣本體31可進(jìn)一步包含多個凹陷部(3122、3132 和3142)，多個凹陷部(3122、3132和3142)對應(yīng)多個金屬鍍層(32、33和34)設(shè)置。多個凹 陷部(3122、3132和3142)形成于基部311的底面3111，各金屬鍍層(32、33或34)的端部 (322、332或342)延伸至對應(yīng)的凹陷部(3122、3132或3142)內(nèi)，如圖5所示。[0072]如圖2所示，相機模塊3可固著在電路板5上。在一實施例中，可利用導(dǎo)電膠粘著 金屬鍍層(32、33和34)與電路板5的電路層，使相機模塊3固定并讓金屬鍍層(32、33和 34)可電性連接電路板5。導(dǎo)電膠粘可填充于凹陷部(3122、3132和3142)內(nèi)，凹陷部(3122、 3132和3142)能增加導(dǎo)電膠與絕緣本體31間的接著面積，如此可增進(jìn)相機模塊3對電路板 5的固持力。[0073]如圖1lA與圖1lB所示，在一實施例中，各凹陷部(3122、3132或3142)內(nèi)另形成有 一凹槽(31221、31321或31421)，其中各金屬鍍層(32、33或34)的端部(322、332或342) 在對應(yīng)的凹槽(31221、31321或31421)內(nèi)延伸。[0074]參照圖5與圖10所示，在一實施例中，絕緣本體31另包含多個第二弧面319，其中 多個第二弧面319對應(yīng)多個凹陷部(3122、3132和3142)或多個金屬鍍層(32、33和34)。 各第二弧面319可連接對應(yīng)的凹陷部(3122、3132或3142)的底面(31222、31322或31422) 和基部311的外壁面3113。各金屬鍍層(32、33或34)的轉(zhuǎn)折處在對應(yīng)的第二弧面319上 延伸。類似地，相比于直角邊緣，在第二弧面319上較易沉積金屬，且在第二弧面319上可 沉積出厚度均勻的金屬鍍層(32、33或34),使電信號傳輸較為穩(wěn)定。[0075]在另一實施例中，如圖1lA與圖1lB所示，絕緣本體31包含至少兩第二弧面319， 至少兩第二弧面319對應(yīng)至少兩金屬鍍層(32、33及/或34)，其中各第二弧面319連接對 應(yīng)的凹槽(31221、31321 或 31421)的底面(312211、313211 及 / 或 314211)與基部 311 的 外壁面3113，且各金屬鍍層(32、33或34)在對應(yīng)的第二弧面319上延伸。[0076]參照圖7與圖8所示，多個平臺(312、313及/或314)是用于使鏡頭裝置9進(jìn)行 開關(guān)動作的電連接接點。多個平臺(312、313及/或314)可具不同高度。在本實施例中， 絕緣本體31包含第一平臺313、第二平臺312及第三平臺314等三平臺，其中第一平臺313 高于第二平臺312，且第二平臺312高于第三平臺314。不同高度的平臺(312、313及/或 314)選擇性地提供鏡頭裝置9不同高度的電連接接點。[0077]本實用新型一實施例的相機模塊包含一絕緣本體。相機模塊接收一相機裝置且可 安裝于設(shè)有影像感測裝置的電路板。絕緣本體的表面上形成有多個金屬鍍層，多個金屬鍍 層被選擇性地電連接鏡頭裝置與電路板。由于金屬鍍層是形成于絕緣本體的表面上，所以 相機模塊無需額外制造用于電性連接鏡頭裝置與電路板的電極及彎折電極的制造方法，因 此相機模塊的制造生產(chǎn)容易，省時省工。由于金屬鍍層是形成在絕緣本體的表面上，因此不 會造成絕緣本體的體積變大，相機模塊適合運用在薄型電子裝置上。絕緣本體包含多個不等高的平臺，金屬鍍層的端部分別位在對應(yīng)的平臺上。不等高的平臺選擇性地提供鏡頭裝 置不同高度的電連接接點。金屬鍍層的轉(zhuǎn)折處是形成在弧面上，如此金屬鍍層的轉(zhuǎn)折處厚 度可均勻，讓金屬鍍層電信號傳輸較為穩(wěn)定。絕緣本體底部包含多個凹陷部,其中金屬鍍層 在凹陷部內(nèi)延伸。當(dāng)絕緣本體以導(dǎo)電膠固著在電路板上時，凹陷部可增加導(dǎo)電膠固著面積， 讓絕緣本體更穩(wěn)固地固定在電路板上。金屬鍍層可在凹槽內(nèi)延伸，如此可避免相機模塊組 裝在電連接器上時，與電連接器的金屬殼體接觸而短路。[0078]上述實施例是用于例示性說明本實用新型的原理及其功效，但是本實用新型并不 限于上述實施方式。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本實用新型的精神及范疇下，在權(quán) 利要求保護(hù)范圍內(nèi)，對上述實施例進(jìn)行修改。因此本實用新型的保護(hù)范圍，應(yīng)如本實用新型 的權(quán)利要求書所列。
權(quán)利要求1.一種相機模塊,其特征在于,包含 一絕緣本體，包含 一基部，包含一底面、一頂面與一外壁面，其中所述基部形成有一容置孔，所述容置孔從所述頂面至所述底面的方向貫穿所述基部，所述容置孔用于收容一鏡頭裝置；及 至少兩平臺，位于所述基部的頂面上方，并具有不同高度；以及 至少兩金屬鍍層，對應(yīng)所述至少兩平臺，其中每個所述金屬鍍層在所述基部的外壁面上延伸，且每個所述金屬鍍層的一端部延伸至對應(yīng)的所述平臺的頂面，以電性連接所述鏡頭裝置，而每個所述金屬鍍層的另一端延伸至所述基部的底面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機模塊，其特征在于，所述絕緣本體包含至少兩第一弧面，所述至少兩第一弧面對應(yīng)所述至少兩平臺，其中每個所述第一弧面連接對應(yīng)的所述平臺的頂面與所述基部的外壁面，且每個所述金屬鍍層在對應(yīng)的所述第一弧面上延伸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的相機模塊，其特征在于，所述絕緣本體包含至少兩凹槽，所述至少兩凹槽對應(yīng)所述至少兩金屬鍍層，且形成于所述基部的外壁面，其中每個所述金屬鍍層位于對應(yīng)的所述凹槽內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的相機模塊，其特征在于，所述絕緣本體包含至少兩凹陷部，所述至少兩凹陷部對應(yīng)所述至少兩金屬鍍層，且形成于所述基部的底面，其中每個所述金屬鍍層的所述另一端延伸至對應(yīng)的所述凹陷部內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的相機模塊，其特征在于，所述絕緣本體包含至少兩第二弧面，所述至少兩第二弧面對應(yīng)該至少兩金屬鍍層，其中每個所述第二弧面連接對應(yīng)的所述凹陷部的底面與所述基部的外壁面，且每個所述金屬鍍層在對應(yīng)的所述第二弧面上延伸。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的相機模塊，其特征在于，每個所述凹陷部內(nèi)形成有一凹槽，其中每個所述金屬鍍層的另一端在對應(yīng)的所述凹陷部的所述凹槽內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的相機模塊，其特征在于，所述絕緣本體包含至少兩第二弧面，所述至少兩第二弧面對應(yīng)所述至少兩金屬鍍層，其中每個所述第二弧面連接對應(yīng)的所述凹陷部的凹槽的底面與所述基部的外壁面，且每個所述金屬鍍層在對應(yīng)的該第二弧面上延伸。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的相機模塊，其特征在于，所述絕緣本體包含至少兩凹陷部，所述至少兩凹陷部對應(yīng)該至少兩金屬鍍層，且形成于所述基部的底面，其中每個所述金屬鍍層的所述另一端延伸至對應(yīng)的所述凹陷部內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的相機模塊，其特征在于，所述絕緣本體包含至少兩第二弧面，所述至少兩第二弧面對應(yīng)所述至少兩金屬鍍層，其中每個所述第二弧面連接對應(yīng)的所述凹陷部的底面與所述基部的所述外壁面，且每個所述金屬鍍層在對應(yīng)的所述第二弧面上延伸。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機模塊，其特征在于，每個所述金屬鍍層是激光直接成型金屬層。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機模塊，其特征在于，所述容置孔為一螺孔。
專利摘要本實用新型涉及一種相機模塊。相機模塊包含一絕緣本體及至少兩金屬鍍層。絕緣本體包含一基部及至少兩平臺?；堪坏酌?、一頂面與一外壁面?；靠尚纬捎幸蝗葜每?，容置孔可從基部頂面至基部底面的方向貫穿基部。容置孔用于收容一鏡頭裝置。至少兩平臺可位于基部的頂面上方，并具有不同高度。至少兩金屬鍍層對應(yīng)至少兩平臺。各金屬鍍層在基部的外壁面上延伸。各金屬鍍層的一端部延伸至對應(yīng)的平臺的頂面，以電性連接鏡頭裝置，而各金屬鍍層的另一端延伸至基部的底面。本實用新型的一實施例的相機模塊使用形成于絕緣本體的表面上的金屬鍍層電連接鏡頭裝置與電路板，所以相機模塊無需額外制造電極，因此相機模塊的制造生產(chǎn)容易，省時省工。
文檔編號G02B7/04GK202837644SQ20122040286
公開日2013年3月27日 申請日期2012年8月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月14日
發(fā)明者宋孝郡 申請人:美國莫列斯股份有限公司, 上海莫仕連接器有限公司