一種便于焊接通孔安裝元件的電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于印刷電路；電設(shè)備的外殼或結(jié)構(gòu)零部件；電氣元件組件的制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種便于焊接通孔安裝元件的電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。印刷電路板可通過專用的焊接設(shè)備來實現(xiàn)對板面上的表面貼裝器件進(jìn)行焊接。然而，對于手動焊接過程中，由于表面貼裝元件小，管腳多而密，因此在焊接時易造成虛焊、短路、損傷器件、吹飛周圍元件等多種問題，給維修帶來許多不必要的麻煩。對于一些表面貼裝器件由于其相鄰引腳間的間距過小而導(dǎo)致其在焊接制程中較容易出現(xiàn)空焊、短路等不良現(xiàn)象。因此，如何設(shè)計出一種印刷電路板來克服上述問題顯得尤為重要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，本發(fā)明的一個目的是提出一種便于焊接通孔安裝元件的電路板，解決現(xiàn)有印刷電路板手動焊接過程中，易發(fā)生虛焊、短路、損傷器件、吹飛周圍元件的問題。為了對披露的實施例的一些方面有一個基本的理解，下面給出了簡單的概括。該概括部分不是泛泛評述，也不是要確定關(guān)鍵/重要組成元素或描繪這些實施例的保護(hù)范圍。其唯一目的是用簡單的形式呈現(xiàn)一些概念，以此作為后面的詳細(xì)說明的序言。
[0004]—種便于焊接通孔安裝元件的電路板，包括:絕緣基材層，所述絕緣基材層采用晶體硅基底，所述絕緣基材層的一面設(shè)置正焊接層，另一面設(shè)置反焊接層;所述正焊接層在通孔安裝元件的插接區(qū)設(shè)置定位柱和定位板，所述定位板可繞定位柱旋轉(zhuǎn)，所述定位珠可拆卸的插裝于插接區(qū)；所述反焊接層在通孔安裝元件的焊接區(qū)的焊錫位之間開設(shè)溝槽，還包括，玻璃網(wǎng)格板，所述玻璃網(wǎng)格板的網(wǎng)格單元與溝槽單元適配。
[0005]其中，所述正焊接層與所述絕緣基材層之間設(shè)置信號層，所述反焊接層與所述絕緣基材層之間設(shè)置信號層。
[0006]其中，所述正焊接層和所述反焊接層的表面設(shè)置防護(hù)層。
[0007]其中，所述防護(hù)層為錫膏防護(hù)層。
[0008]其中，所述定位柱材質(zhì)為玻璃鋼。
[0009]本實用新型通過科學(xué)合理的設(shè)置，在手動焊接過程中，避免元件脫落、吹飛等情況發(fā)生，并且焊接迅速，方便快捷。極大的避免了虛焊、短路、損傷器件等問題。尤其在新手焊接過程中，對于微小原件，管教多密等情況時，提高合格率。
【附圖說明】
[00?0]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0011]圖2是本實用新型定位板轉(zhuǎn)動后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖3是本實用新型去除定位柱、定位板和玻璃網(wǎng)格板后的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0013]以下描述和附圖充分地示出本發(fā)明的具體實施方案，以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠?qū)嵺`它們。其他實施方案可以包括結(jié)構(gòu)的、邏輯的、電氣的、過程的以及其他的改變。實施例僅代表可能的變化。除非明確要求，否則單獨的部件和功能是可選的，并且操作的順序可以變化。一些實施方案的部分和特征可以被包括在或替換其他實施方案的部分和特征。
[0014]如圖1-3所示，一種便于焊接通孔安裝元件的電路板，包括，絕緣基材層1、信號層
2、正焊接層3、反焊接層4和防護(hù)層5。絕緣基材I層為中間層，在絕緣基材層I兩側(cè)為信號層2，絕緣基材層I兩側(cè)的信號層2的表面分別設(shè)置正焊接層3和反焊接層4，在正焊接層3和反焊接層4的表面均設(shè)置防護(hù)層5。絕緣基材層采用晶體硅基底。
[0015]信號層用于布線；防護(hù)層，主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。
[0016]正焊接層3在通孔安裝原件的插接區(qū)設(shè)置定位柱6，定位柱6可設(shè)置于插接區(qū)的邊緣，定位柱6可拆卸的插裝于插接區(qū)，在定位柱6上設(shè)置定位板7，定位板7可繞定位柱6旋轉(zhuǎn)。反焊接層在通孔安裝原件的焊接區(qū)的焊錫位之間開設(shè)溝槽8，還包括，玻璃網(wǎng)格板9，玻璃網(wǎng)格板9的網(wǎng)格單元和溝槽8的溝槽單元相適配，即，網(wǎng)格板可置于溝槽內(nèi)，玻璃網(wǎng)格板將相鄰的焊接位隔離，避免焊接過程中造成短路、虛焊等情況發(fā)生，降低焊接失敗率，提高焊接速度。且玻璃網(wǎng)格板使用后可從溝槽內(nèi)拆卸多次使用。
[0017]焊接時，將元件置入插接區(qū)內(nèi)，旋轉(zhuǎn)定位板7將元件固定，即可進(jìn)行翻轉(zhuǎn)焊接。解決元件飛落，松松不利焊接等情況發(fā)生。焊接完成后即可將定位板與定位柱拆卸，從而進(jìn)行多次使用。
[0018]在一種可選的實施例中，定位柱6材質(zhì)為玻璃鋼，經(jīng)久耐用，且不導(dǎo)電。
[0019]在一種可選的實施例中，防護(hù)層5為錫膏防護(hù)層，成本低廉。
[0020]上述實施例為本實用新型較佳的實施方式，但本實用新型的實施方式并不受上述實施例的限制，其他任何未背離本實用新型的精神實質(zhì)與原理下所做的改變，修飾，替代，組合，簡化，均應(yīng)為等效的置換方式，都應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種便于焊接通孔安裝元件的電路板，其特征在于，包括:絕緣基材層，所述絕緣基材層采用晶體硅基底，所述絕緣基材層的一面設(shè)置正焊接層，另一面設(shè)置反焊接層;所述正焊接層在通孔安裝元件的插接區(qū)設(shè)置定位柱和定位板，所述定位板可繞定位柱旋轉(zhuǎn)，所述定位柱可拆卸的插裝于插接區(qū);所述反焊接層在通孔安裝元件的焊接區(qū)的焊錫位之間開設(shè)溝槽，還包括，玻璃網(wǎng)格板，所述玻璃網(wǎng)格板的網(wǎng)格單元與溝槽單元適配。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于焊接通孔安裝元件的電路板，其特征在于，所述正焊接層與所述絕緣基材層之間設(shè)置信號層，所述反焊接層與所述絕緣基材層之間設(shè)置信號層。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于焊接通孔安裝元件的電路板，其特征在于，所述正焊接層和所述反焊接層的表面設(shè)置防護(hù)層。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種便于焊接通孔安裝元件的電路板，其特征在于，所述防護(hù)層為錫膏防護(hù)層。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于焊接通孔安裝元件的電路板，其特征在于，所述定位柱材質(zhì)為玻璃鋼。
【專利摘要】本實用新型公開一種便于焊接通孔安裝元件的電路板，包括：絕緣基材層，絕緣基材層采用晶體硅基底，絕緣基材層的一面設(shè)置正焊接層，另一面設(shè)置反焊接層；正焊接層在通孔安裝元件的插接區(qū)設(shè)置定位柱和定位板，定位板可繞定位柱旋轉(zhuǎn)，定位柱可拆卸的插裝于插接區(qū)；反焊接層在通孔安裝元件的焊接區(qū)的焊錫位之間開設(shè)溝槽，還包括，玻璃網(wǎng)格板，玻璃網(wǎng)格板的網(wǎng)格單元與溝槽單元適配。本實用新型通過科學(xué)合理的設(shè)置，在手動焊接過程中，避免元件脫落、吹飛等情況發(fā)生，并且焊接迅速，方便快捷。極大的避免了虛焊、短路、損傷器件等問題。尤其在新手焊接過程中，對于微小原件，管教多密等情況時，提高合格率。
【IPC分類】H05K1/11, H05K1/02, H05K1/18
【公開號】CN205320372
【申請?zhí)枴緾N201620056172
【發(fā)明人】金菊明
【申請人】昆山市正大電路板有限公司
【公開日】2016年6月15日
【申請日】2016年1月19日