一種柔性電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實用新型涉及柔性電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種柔性電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board)是一種用絕緣材料和極薄的鍍錫扁平銅線，通過高科技自動化設(shè)備生產(chǎn)線壓合而成的新型數(shù)據(jù)線纜，具有柔軟、隨意彎曲折疊、厚度薄、體積小、拆卸方便、易解決電磁屏蔽等優(yōu)點，可以任意選擇導(dǎo)線數(shù)目及間距，使聯(lián)線更方便、大大減小了電子產(chǎn)品的體積，減少生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，較為適合移動部件與主板之間、PCB板對PCB板之間、小型化電器設(shè)備中做數(shù)據(jù)傳輸線纜使用。
[0003]目前，現(xiàn)有柔性電路板一般需要借助連接器實現(xiàn)與其他電路板的連接，如圖1所示，現(xiàn)有柔性電路板需要借助注塑有彈片或彈簧的注塑件才能實現(xiàn)柔性電路板的焊盤與其他電路板的焊盤的電連接。
[0004]可見，現(xiàn)有的柔性電路板與其他電路板的連接方式很不方便，因此亟需一種新型的柔性電路板。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]鑒于上述問題，本實用新型提供一種柔性電路板，以解決現(xiàn)有柔性電路板需要借助連接器才能與其他電路板電連接問題。
[0006]為達到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:
[0007]本實用新型提供了一種柔性電路板，包括基板1、銅箔和加強部2，銅箔覆蓋在基板I的上表面，銅箔上形成有線路層和若干焊盤3;加強部2粘接在基板I的下表面，用于加強柔性電路板的強度;每個焊盤3上設(shè)置有至少一個凸起4;
[0008]柔性電路板的焊盤3通過其上的凸起4接觸另一電路板的焊盤，實現(xiàn)柔性電路板與另一電路板的電連接。
[0009 ] 優(yōu)選地，凸起4呈拱形凸起或者柱形凸起。
[0010]優(yōu)選地，柔性電路板邊緣設(shè)置有鎖緊件，在柔性電路板與另一電路板的電連接時，鎖緊件用于鎖緊柔性電路板和另一電路板，以保證電連接的穩(wěn)定性。
[0011 ]進一步優(yōu)選地，所述鎖緊件包括螺釘和螺母；
[0012]柔性電路板邊緣設(shè)置有裝配孔，另一電路板相應(yīng)位置處亦設(shè)置有裝配孔；
[0013]螺釘從一面穿過所述柔性電路板邊緣的裝配孔和另一電路板相應(yīng)位置處的裝配孔后，在另一面旋緊所述螺母，完成柔性電路板和另一電路板的鎖緊。
[0014]本技術(shù)方案的有益效果為:本方案的柔性電路板通過其焊盤上的凸起實現(xiàn)與其他電路板的電連接，相比于現(xiàn)有技術(shù)中需要借助連接器的柔性電路板，本實施例中的柔性電路板僅需利用其本身的凸起就可實現(xiàn)與其他電路板的電連接，有效地簡化了與其他電路板的連接步驟。
【附圖說明】
[0015]圖1為現(xiàn)有柔性電路板與其他電路板電連接狀態(tài)示意圖；
[0016]圖2為本實用新型實施例提供的具有拱形凸起的柔性電路板截面示意圖；
[0017]圖3為本實用新型實施例提供的具有柱形凸起的柔性電路板截面示意圖；
[0018]圖4為圖2中的柔性電路板與另一電路板電連接狀態(tài)示意圖；
[0019]圖5為圖3中的柔性電路板與另一電路板電連接狀態(tài)示意圖；
[0020]圖6為制備圖2中的柔性電路板的過程示意圖；
[0021]圖7為制備圖3中的柔性電路板的過程示意圖。
【具體實施方式】
[0022]為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實用新型實施方式作進一步地詳細描述。
[0023]首先，對【具體實施方式】中涉及到的方位詞語作一簡要說明:本實施例中所述的“上下表面”為相對位置關(guān)系，即基板的兩個表面可以互為對方的上表面或下表面，本實施例為了便于說明銅箔和加強部的相對位置關(guān)系，將設(shè)置有銅箔的表面標(biāo)記為基材的上表面，將粘接有加強部的表面標(biāo)記為基材的下表面;顯然，也可以將設(shè)置有銅箔的表面標(biāo)記為基材的下表面，將粘接有加強部的表面標(biāo)記為基材的上表面，只要能夠說明銅箔和加強部相對于基板的位置關(guān)系即可。
[0024]圖2為本實施例提供的具有拱形凸起的柔性電路板截面示意圖，圖3為本實施例提供的具有柱形凸起的柔性電路板截面示意圖。
[0025]參考圖2和圖3所示，本實施例的柔性電路板包括基板1、銅箔和加強部2，銅箔覆蓋在基板I的上表面，銅箔上形成有線路層和若干焊盤3;加強部2粘接在基板I的下表面，用于加強柔性電路板的強度；
[0026]本實施例柔性電路板的每個焊盤3上設(shè)置有至少一個凸起4;
[0027 ]柔性電路板的焊盤3通過其上的凸起4接觸另一電路板的焊盤，實現(xiàn)柔性電路板與另一電路板的電連接。
[0028]需要說明的是，由于每個焊盤上的凸起個數(shù)越多，柔性電路板的焊盤通過其上的凸起實現(xiàn)與另一電路板電連接的可靠性越高，因此，在實際應(yīng)用中可以根據(jù)焊盤面積設(shè)置相應(yīng)數(shù)量的凸起，本實施例優(yōu)選地，每個焊盤上設(shè)置2或3個凸起。
[0029 ]本實施例中的柔性電路板通過其焊盤上的凸起實現(xiàn)與其他電路板的電連接，相比于現(xiàn)有技術(shù)中需要借助連接器的柔性電路板，本實施例中的柔性電路板無需借助其他的連接構(gòu)件，僅需利用其本身的凸起就可實現(xiàn)與其他電路板的電連接，有效地簡化了與其他電路板的連接步驟。
[0030]本實施例中的柔性電路板具有結(jié)構(gòu)簡單、制備方便的優(yōu)點。
[0031]在本實施例的一個優(yōu)選方案中，可以通過設(shè)置鎖緊件來保證柔性電路板與其他電路板電連接的穩(wěn)定性。
[0032]圖4為圖2中的柔性電路板與另一電路板電連接狀態(tài)示意圖，圖5為圖3中的柔性電路板與另一電路板電連接狀態(tài)示意圖。
[0033]參考圖4和圖5所示，柔性電路板邊緣設(shè)置有鎖緊件，在柔性電路板與另一電路板的電連接時，該鎖緊件用于鎖緊柔性電路板和另一電路板，以保證電連接的穩(wěn)定性。
[0034]具體地，該鎖緊件包括螺釘和螺母；
[0035]柔性電路板邊緣設(shè)置有裝配孔，另一電路板相應(yīng)位置處亦設(shè)置有裝配孔；
[0036]螺釘從一面穿過柔性電路板邊緣的裝配孔和另一電路板相應(yīng)位置處的裝配孔后，在另一面旋緊螺母，完成柔性電路板和另一電路板的鎖緊。
[0037]在本實施例的另一優(yōu)選方案中，上述每個焊盤上的凸起可以呈拱形凸起，也可以呈柱形凸起。
[0038]參考圖2和圖6所示，圖2中的凸起4為拱形凸起，圖6為制備圖2中的柔性電路板的過程示意圖，該拱形凸起通過下述方式設(shè)置在焊盤上:
[0039]S610，在基板I的上表面覆蓋銅箔，通過刻蝕該銅箔，使其形成線路層和若干焊盤3。
[0040]S620，在基板I的下表面正對每個焊盤3位置處進行沖壓，使基板I的下表面形成拱形凹陷，基板的上表面在每個焊盤位置處形成相應(yīng)的拱形凸起。
[0041]為了保證圖6中每個焊盤上的拱形凸起的形狀，圖6中的制備方法還包括:
[0042]S630，對基板I的下表面的拱形凹陷進行填充固化處理，形成用于支撐所述拱形凸起形狀的固化支撐部5。
[0043]在實際應(yīng)用中，可以使用油墨來填充該拱形凹陷。
[0044]為了加強圖6中柔性電路板的強度，圖6中的制備方法還包括:
[0045]S640，在基板I的下表面粘接加強柔性電路板強度的加強部2。
[0046]參考圖3和圖7所示，圖3中的凸起4為柱形凸起，圖7為制備圖3中的柔性電路板的過程示意圖，該柱形凸起通過下述方式設(shè)置在焊盤上:
[0047]S710，在基板I的上表面覆蓋銅箔，通過刻蝕該銅箔，使其形成線路層和若干焊盤3。
[0048]S720，在銅箔上覆蓋干膜6，覆蓋干膜6過程中在每個焊盤位置處預(yù)留開口 ；
[0049]S730，在預(yù)留的開口處電鍍銅，開始在焊盤上形成柱形凸起4。
[0050]S740，電鍍完成后，清洗掉干膜6，每個焊盤上形成柱形凸起4。
[0051]為了加強圖7中柔性電路板的強度，圖7中的制備方法還包括:
[0052]S750，在基板I的下表面粘接加強柔性電路板強度的加強部2。
[0053]需要說明的是，圖2和圖3中示意性的示出每個焊盤上僅具有一個凸起，在實際應(yīng)用中可以根據(jù)焊盤面積設(shè)置相應(yīng)數(shù)量的凸起。
[0054]進一步需要說明的是，本實施例對加強部的材料不做限定，只要能夠加強柔性電路板的強度即可。
[0055]綜上所述，本實用新型公開了一種柔性電路板，通過在柔性電路板的焊盤上設(shè)置凸起，使得柔性電路板可以通過其焊盤上的凸起直接與其他電路板焊盤直接接觸，從而實現(xiàn)柔性電路板與其他電路板的電連接。本方案制備柔性電路板的方法簡單、方便，且制備的柔性電路板無需借助其他的連接構(gòu)件，僅需利用其本身的凸起就可實現(xiàn)與其他電路板的電連接，大大的簡化了與其他電路板的連接步驟。
[0056]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非用于限定本實用新型的保護范圍。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進等，均包含在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種柔性電路板，包括基板(I)、銅箔和加強部(2)，所述銅箔覆蓋在所述基板(I)的上表面，所述銅箔上形成有線路層和若干焊盤(3);所述加強部(2)粘接在所述基板(I)的下表面，用于加強所述柔性電路板的強度;其特征在于，每個焊盤(3)上設(shè)置有至少一個凸起(4)； 所述柔性電路板的焊盤(3)通過其上的凸起(4)接觸另一電路板的焊盤，實現(xiàn)所述柔性電路板與另一電路板的電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述凸起(4)呈拱形凸起或者柱形凸起。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的柔性電路板，其特征在于，所述柔性電路板邊緣設(shè)置有鎖緊件，在所述柔性電路板與另一電路板的電連接時，所述鎖緊件用于鎖緊所述柔性電路板和所述另一電路板，以保證電連接的穩(wěn)定性。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的柔性電路板，其特征在于，所述鎖緊件包括螺釘和螺母； 所述柔性電路板邊緣設(shè)置有裝配孔，所述另一電路板相應(yīng)位置處亦設(shè)置有裝配孔； 所述螺釘從一面穿過所述柔性電路板邊緣的裝配孔和另一電路板相應(yīng)位置處的裝配孔后，在另一面旋緊所述螺母，完成所述柔性電路板和另一電路板的鎖緊。
【專利摘要】本實用新型公開了一種柔性電路板，所述柔性電路板包括：基板(1)、銅箔和加強部(2)，所述銅箔覆蓋在所述基板(1)的上表面，所述銅箔上形成有線路層和若干焊盤(3)；所述加強部(2)粘接在所述基板(1)的下表面，用于加強所述柔性電路板的強度；每個焊盤(3)上設(shè)置有至少一個凸起(4)；所述柔性電路板的焊盤(3)通過其上的凸起(4)接觸另一電路板的焊盤，實現(xiàn)所述柔性電路板與另一電路板的電連接。本實用新型的技術(shù)方案僅需利用其本身的凸起就可實現(xiàn)與其他電路板的電連接，相比現(xiàn)有技術(shù)需要借助連接器的柔性電路板，有效地簡化了與其他電路板的連接步驟。
【IPC分類】H05K1/11
【公開號】CN205320368
【申請?zhí)枴緾N201521019688
【發(fā)明人】李忠凱
【申請人】歌爾聲學(xué)股份有限公司
【公開日】2016年6月15日
【申請日】2015年12月9日