一種便于焊接表面貼裝器件的電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于印刷電路；電設備的外殼或結(jié)構(gòu)零部件；電氣元件組件的制造技術領域，尤其涉及一種便于焊接表面貼裝器件的電路板。
【背景技術】
[0002]隨著表面貼裝元件應用越來越廣，表面貼裝技術逐漸成為電子組裝的主流技術，表面貼裝元件不同于通孔安裝元件，其焊接技術要求比對通孔安裝元件的焊接技術要求高的多。表面貼裝元件焊接的方式有兩種:手工焊接和自動焊接，手工焊接適用于小批量生產(chǎn)、維修及調(diào)試等，通常使用的焊接工具有熱風拆焊臺、電烙鐵、吸錫器、置錫鋼板等。目前的印刷電路板多是設計為便于自動焊接的電路板，在實際維修中，通常需要焊接的只是少數(shù)元件，用手工焊接即可達到要求。但是，表面貼裝器件由于尺寸小，管腳多而密，因此在手動焊接過程中易造成虛焊、短路、損傷器件、吹飛周圍元件等多種問題，給維修帶來許多不必要的麻煩。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，本實用新型提出一種便于焊接表面貼裝器件的電路板，以解決目前電路板由于表面貼裝器件由于尺寸小且管腳多而密，導致手動焊接易出現(xiàn)虛焊、短路、損傷器件、吹飛周圍元件的技術問題。為了對披露的實施例的一些方面有一個基本的理解，下面給出了簡單的概括。該概括部分不是泛泛評述，也不是要確定關鍵/重要組成元素或描繪這些實施例的保護范圍。其唯一目的是用簡單的形式呈現(xiàn)一些概念，以此作為后面的詳細說明的序目。
[0004]本實用新型采用如下技術方案:
[0005]在一些可選的實施例中，提供一種便于焊接表面貼裝器件的電路板，包括電路板本體，所述電路板主體包括:布線層、導電層和焊接層，所述焊接層設置在所述導電層上方，所述布線層設置在所述導電層下方，所述焊接層在表面貼裝器件的焊接區(qū)域設置焊接底座，所述焊接底座嵌入導電層內(nèi)；所述焊接底座開設多組平行槽，所述平行槽內(nèi)設置焊錫位，所述平行槽末端連接傾斜槽，所述傾斜槽末端設置收容多余熔融焊錫的收錫槽，所述收錫槽錯落排列且分布在兩條平行線上。
[0006]在一些可選的實施例中，所述收錫槽為圓柱狀，不僅利于收容多余熔融焊錫，而且可承載較多的熔融焊錫。
[0007]在一些可選的實施例中，所述焊接底座的上表面所在的平面高于所述焊接層上表面所在的平面，高度差為0.5_至1_，避免損傷器件以及在焊接時吹飛周圍元件。
[0008]在一些可選的實施例中，所述平行槽的數(shù)量與表面貼裝器件的引腳的數(shù)量一致。
[0009]在一些可選的實施例中，所述焊接底座下表面接觸所述布線層的上表面。
[0010]有益效果:為表面貼裝器件設置單獨的焊接底座，各個焊錫位由平行槽之間的擋片隔開，焊接時電烙鐵順勢劃向收錫槽即可，高效率的收容多余的熔融焊錫，有效地降低印刷電路板在焊接制程中出現(xiàn)的虛焊、短路等不良現(xiàn)象。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型一種便于焊接表面貼裝器件的電路板的截面示意圖；
[0012]圖2是本實用新型焊接底座的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0013]圖3是圖2的A-A的剖面圖。
【具體實施方式】
[0014]以下描述和附圖充分地示出本發(fā)明的具體實施方案，以使本領域的技術人員能夠?qū)嵺`它們。其他實施方案可以包括結(jié)構(gòu)的、邏輯的、電氣的、過程的以及其他的改變。實施例僅代表可能的變化。除非明確要求，否則單獨的部件和功能是可選的，并且操作的順序可以變化。一些實施方案的部分和特征可以被包括在或替換其他實施方案的部分和特征。
[0015]如圖1至3所示，在一些說明性的實施例中，提供一種便于焊接表面貼裝器件的電路板，包括電路板主體，電路板主體包括:基板層4、布線層1、導電層2、焊接層3和焊接底座5，其中，焊接層3、導電層2和布線層I自上而下依次設置在基板層4上方，焊接層3上設置表面貼裝器件焊接區(qū)域，在所述表面貼裝器件焊接區(qū)域設置焊接底座5。
[0016]導電層2和焊接層3上均開設通孔以容納焊接底座5，即焊接底座5嵌入至導電層2和焊接層3內(nèi)，且焊接底座5的厚度大于導電層2和焊接層3的總厚度，焊接底座5下表面接觸布線層I的上表面。在一些說明性的實施例中，焊接底座5的上表面所在的平面高于焊接層3上表面所在的平面，高度差為0.5_至1_，實現(xiàn)便于焊接的同時，通過提升表面貼裝器件焊接區(qū)域的高度的方式避免損傷其他器件以及在焊接時吹飛周圍元件。
[0017]焊接底座5開設多組平行槽6，表面貼裝器件引腳的焊錫位設置在平行槽6，一個平行槽對應一個焊錫位，在一些說明性的實施例中，平行槽6的數(shù)量與表面貼裝器件的引腳的數(shù)量是一致的。每個平行槽6末端均延伸出傾斜槽7，傾斜槽7末端設置設置收錫槽8，收錫槽8用于收容多余熔融焊錫，在一些說明性的實施例中，收錫槽8為圓柱狀，不僅利于收容多余熔融焊錫，而且可承載較多的熔融焊錫。由于表面貼裝器件由于不僅尺寸小而且管腳多而密，導致引腳之間的間距非常小，所以，收錫槽8錯落排列且分布在兩條平行線上，避免聚集在一條線上導致空間不夠的問題。
[0018]焊接時，將表面貼裝器件放在焊接區(qū)域，各個焊錫位由平行槽之間的擋片隔開，平行槽6的設計可更好的固定表面貼裝器件避免焊接時器件移動，給焊接帶來麻煩。放置表面貼裝器件后，使用焊錫進行焊接，當具有多余的熔融焊錫焊接時，電烙鐵順勢劃向收錫槽8即可，多余的熔融焊錫進入收錫槽8內(nèi)，高效率的收容多余的熔融焊錫，有效地降低印刷電路板在焊接制程中出現(xiàn)的虛焊、短路等不良現(xiàn)象。
[0019]上述實施例為本實用新型較佳的實施方式，但本實用新型的實施方式并不受上述實施例的限制，其他任何未背離本實用新型的精神實質(zhì)與原理下所做的改變，修飾，替代，組合，簡化，均應為等效的置換方式，都應包含在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
【主權項】
1.一種便于焊接表面貼裝器件的電路板，包括電路板本體，其特征在于，所述電路板主體包括:布線層、導電層和焊接層，所述焊接層設置在所述導電層上方，所述布線層設置在所述導電層下方，所述焊接層在表面貼裝器件的焊接區(qū)域設置焊接底座，所述焊接底座嵌入導電層內(nèi)；所述焊接底座開設多組平行槽，所述平行槽內(nèi)設置焊錫位，所述平行槽末端連接傾斜槽，所述傾斜槽末端設置收容多余熔融焊錫的收錫槽，所述收錫槽錯落排列且分布在兩條平行線上。2.根據(jù)權利要求1所述的一種便于焊接表面貼裝器件的電路板，其特征在于，所述收錫槽為圓柱狀。3.根據(jù)權利要求1所述的一種便于焊接表面貼裝器件的電路板，其特征在于，所述焊接底座的上表面所在的平面高于所述焊接層上表面所在的平面，高度差為0.5mm至1mm。4.根據(jù)權利要求1所述的一種便于焊接表面貼裝器件的電路板，其特征在于，所述平行槽的數(shù)量與表面貼裝器件的引腳的數(shù)量一致。5.根據(jù)權利要求1所述的一種便于焊接表面貼裝器件的電路板，其特征在于，所述焊接底座下表面接觸所述布線層的上表面。
【專利摘要】本實用新型公開一種便于焊接表面貼裝器件的電路板，包括電路板本體，電路板主體包括：布線層、導電層和焊接層，焊接層在表面貼裝器件的焊接區(qū)域設置焊接底座，焊接底座嵌入導電層內(nèi)；焊接底座開設多組平行槽，平行槽內(nèi)設置焊錫位，平行槽末端連接傾斜槽，傾斜槽末端設置收容多余熔融焊錫的收錫槽。為表面貼裝器件設置單獨的焊接底座，各個焊錫位由平行槽之間的擋片隔開，焊接時電烙鐵順勢劃向收錫槽即可，高效率的收容多余的熔融焊錫，有效地降低印刷電路板在焊接制程中出現(xiàn)的虛焊、短路等不良現(xiàn)象。
【IPC分類】H05K1/02, H05K1/11
【公開號】CN205320367
【申請?zhí)枴緾N201620041864
【發(fā)明人】金菊明
【申請人】昆山市正大電路板有限公司
【公開日】2016年6月15日
【申請日】2016年1月15日