一種用模切金屬箔制作的led燈條線路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電路板行業(yè)，具體涉及一種用模切金屬箔制作的LED燈條線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的電路板通常都是覆銅板通過化學(xué)蝕刻線路的方法來制作的電路板，工藝流程繁雜，成本高且污染很嚴(yán)重。
[0003]為了克服上述的缺陷和不足，本實(shí)用新型根據(jù)設(shè)計的線路板，在需要焊接元件的位置處設(shè)置一用模具沖切斷開的缺口，斷開缺口起止位置略超過單條線路板的板邊，元件的正、負(fù)極焊盤分別設(shè)置在斷開缺口的兩邊，斷開缺口的兩邊可設(shè)置一組或多組正、負(fù)極焊盤，分切外形時將單條線路板與單條線路板間相連的金屬完全沖切分開，制作成全串或者是并串結(jié)合的燈條線路板，流程簡短，效率高，成本低，無需蝕刻，是一種十分環(huán)保、節(jié)能、省材料的新技術(shù)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型涉及一種用模切金屬箔制作的LED燈條線路板。具體而言，根據(jù)設(shè)計的線路板，在需要焊接元件的位置處設(shè)置一用模具沖切斷開的缺口，斷開缺口起止位置略超過單條線路板的板邊，元件的正、負(fù)極焊盤分別設(shè)置在斷開缺口的兩邊，斷開缺口的兩邊可設(shè)置一組或多組正、負(fù)極焊盤，分切外形時將單條線路板與單條線路板間相連的金屬完全沖切分開，制作成全串或者是并串結(jié)合的燈條線路板，在燈條線路板上焊接LED元件或者是直接將LED芯片封裝在燈條線路板，制作成全串或者并串結(jié)合的燈條。
[0005]本實(shí)用新型用模切金屬箔制作的LED燈條線路板與傳統(tǒng)制作線路板相比，流程簡短，效率高，成本低，無需蝕刻，是一種十分環(huán)保、節(jié)能、省材料的新技術(shù)。
[0006]根據(jù)本實(shí)用新型的一方面，提供了一種用模切金屬箔制作的LED燈條線路板，包括:設(shè)置在線路板上的線路斷開缺口，所述的線路斷開缺口是根據(jù)設(shè)計的線路板，在需要焊接元件的位置處用模具沖切斷開的缺口，斷開缺口起止位置略超過單條線路板的板邊；設(shè)置在斷開缺口兩邊的一組或多組元件正、負(fù)極金屬焊盤；和設(shè)置在金屬焊盤外的阻焊；其中，分切外形時將單條線路板與單條線路板間相連的金屬完全沖切分開，形成全串或者是并串結(jié)合的燈條線路板，在燈條線路板上焊接LED元件或者是直接將LED芯片封裝在燈條線路板，形成全串或者并串結(jié)合的燈條。
[0007]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述的用模切金屬箔制作的LED燈條線路板，其特征在于，所述的線路斷開缺口垂直于燈條線路板的長方向，焊接元件的正、負(fù)極平行于燈條線路板的長方向。
[0008]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述的用模切金屬箔制作的LED燈條線路板，其特征在于，所述的線路斷開缺口平行于燈條線路板的長方向，焊接元件的正、負(fù)極垂直于燈條線路板的長方向。
[0009]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述的用模切金屬箔制作的LED燈條線路板，其特征在于，所述的線路斷開缺口斜跨于燈條線路板的長方向，焊接元件的正、負(fù)極斜置于燈條線路板的長方向。
[0010]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述的用模切金屬箔制作的LED燈條線路板，其特征在于，所述的線路斷開缺口，是呈直線型的缺口、或者是呈曲線型的缺口。
[0011]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述的用模切金屬箔制作的LED燈條線路板，其特征在于，在所述缺口兩邊的金屬焊盤上直接封裝LED芯片，形成直接封裝的LED燈條。
[0012]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述的用模切金屬箔制作的LED燈條線路板，其特征在于，所述的阻焊是覆蓋膜阻焊、或者是油墨阻焊。
[0013]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述的用模切金屬箔制作的LED燈條線路板，其特征在于，所述的LED燈條線路板用于LED燈帶、LED日光燈管、LED面板燈。
【附圖說明】
[0014]通過結(jié)合以下附圖閱讀本說明書，本實(shí)用新型的特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將變得更加顯而易見，在附圖中:
[0015]圖1為未沖切外形的LED燈條線路板的截面示意圖。
[0016]圖2為未沖切外形的LED燈條線路板的平面示意圖。
[0017]圖3為線路斷開缺口平行于燈條線路板的長方向，焊接元件的正、負(fù)極垂直于燈條線路板的長方向的全串聯(lián)的單條LED燈條線路板平面示意圖。
[0018]圖4為線路斷開缺口平行于燈條線路板的長方向，焊接元件的正、負(fù)極垂直于燈條線路板的長方向的并聯(lián)串聯(lián)結(jié)合的單條LED燈條線路板平面示意圖。
[0019]圖5為線路斷開缺口垂直于燈條線路板的長方向，焊接元件的正、負(fù)極平行于燈條線路板的長方向的全串聯(lián)的單條LED燈條線路板平面示意圖。
[0020]圖6為線路斷開缺口斜跨于燈條線路板的長方向焊接元件的正、負(fù)極斜置于燈條線路板的長方向的全串聯(lián)的單條LED燈條線路板平面示意圖。
[0021]圖7為通過分切制作成單條LED燈條線路板的截面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面將對本實(shí)用新型的一種用模切金屬箔制作的LED燈條線路板的具體實(shí)施例進(jìn)行更詳細(xì)的描述。
[0023]但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以下所述僅是舉例說明和描述一些優(yōu)選實(shí)施方式，其它一些類似的或等同的實(shí)施方式同樣也可以用來實(shí)施本實(shí)用新型。
[0024]如圖1所示，在銅箔(I)的一面上，用絲網(wǎng)印刷阻焊油墨，形成阻焊層(2)，留出焊盤窗口(2.1)，傳送進(jìn)烘道爐里烘干，然后在沖床上用預(yù)先設(shè)計好的模具，將阻焊層(2)和金屬箔(I)同時一起沖切，除去電路不需要的其中一部分，形成切除口(1.2)，在被沖切的位置，阻焊層(2)和金屬箔電(I)形成切斷面結(jié)構(gòu)。再將金屬箔(I)的沒有印阻焊(2)的哪一面與與聚酰亞胺膜(4)帶有膠(3)的哪一面進(jìn)行粘合，制作成雛形的電路板(如圖1、圖2所示)。
[0025]對雛形的電路板的焊盤表面進(jìn)行OSP防氧化處理。
[0026]用設(shè)計好的刀模，沿如圖2所示的分切線(1.1)進(jìn)行分切外形，將單條線路板與單條線路板間相連的金屬銅箔完全分切開，在分切處阻焊層(2)、金屬箔(I)和帶膠的聚酰亞胺膜層(4)形成切斷面(5)的結(jié)構(gòu)，分切制作成單條的燈條線路板(如圖3至圖7所示)。
[0027]在燈條線路板上焊接LED元件，制作成LED燈條。
[0028]或者是在缺口兩邊的金屬焊盤上直接封裝LED芯片，制作成直接封裝的LED燈條。
[0029]當(dāng)然，根據(jù)需要，可將LED燈條線路板設(shè)計成:
[0030]如圖3所示的線路斷開缺口平行于燈條線路板的長方向，焊接元件的正、負(fù)極垂直于燈條線路板的長方向的全串聯(lián)的LED燈條線路板。
[0031]或如圖4所示的線路斷開缺口平行于燈條線路板的長方向，焊接元件的正、負(fù)極垂直于燈條線路板的長方向的并聯(lián)串聯(lián)結(jié)合的LED燈條線路板。
[0032]或如圖5所示的線路斷開缺口垂直于燈條線路板的長方向，焊接元件的正、負(fù)極平行于燈條線路板的長方向的全串聯(lián)的LED燈條線路板。
[0033]或如圖6所示的線路斷開缺口斜跨于燈條線路板的長方向，焊接元件的正、負(fù)極斜置于燈條線路板的長方向的全串聯(lián)的LED燈條線路板。
[0034]本實(shí)用新型的一種用模切金屬箔制作的LED燈條線路板，流程簡短，效率高，成本低，無需蝕刻，是一種十分環(huán)保、節(jié)能、省材料的新技術(shù)。
[0035]以上結(jié)合附圖將方法具體實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些【具體實(shí)施方式】，對本實(shí)用新型的范圍，尤其是權(quán)利要求的范圍，并不具有任何限制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用模切金屬箔制作的LED燈條線路板，包括: 設(shè)置在線路板上的線路斷開缺口，所述的線路斷開缺口是根據(jù)設(shè)計的線路板，在需要焊接元件的位置處用模具沖切斷開的缺口，斷開缺口起止位置略超過單條線路板的板邊； 設(shè)置在斷開缺口兩邊的一組或多組元件正、負(fù)極金屬焊盤；和 設(shè)置在金屬焊盤外的阻焊； 其中，分切外形時將單條線路板與單條線路板間相連的金屬完全沖切分開，形成全串或者是并串結(jié)合的燈條線路板，在燈條線路板上焊接LED元件或者是直接將LED芯片封裝在燈條線路板，形成全串或者并串結(jié)合的燈條。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用模切金屬箔制作的LED燈條線路板，其特征在于，所述的線路斷開缺口垂直于燈條線路板的長方向，焊接元件的正、負(fù)極平行于燈條線路板的長方向。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用模切金屬箔制作的LED燈條線路板，其特征在于，所述的線路斷開缺口平行于燈條線路板的長方向，焊接元件的正、負(fù)極垂直于燈條線路板的長方向。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用模切金屬箔制作的LED燈條線路板，其特征在于，所述的線路斷開缺口斜跨于燈條線路板的長方向，焊接元件的正、負(fù)極斜置于燈條線路板的長方向。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用模切金屬箔制作的LED燈條線路板，其特征在于，所述的線路斷開缺口，是呈直線型的缺口、或者是呈曲線型的缺口。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用模切金屬箔制作的LED燈條線路板，其特征在于，在所述缺口兩邊的金屬焊盤上直接封裝LED芯片，形成直接封裝的LED燈帶。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用模切金屬箔制作的LED燈條線路板，其特征在于，所述的阻焊是覆蓋膜阻焊、或者是油墨阻焊。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用模切金屬箔制作的LED燈條線路板，其特征在于，所述的LED燈條線路板用于LED燈帶、LED日光燈管、LED面板燈。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種用模切金屬箔制作的LED燈條線路板。具體而言，根據(jù)設(shè)計的線路板，在需要焊接元件的位置處設(shè)置一用模具沖切斷開的缺口，斷開缺口起止位置略超過單條線路板的板邊，元件的正、負(fù)極焊盤分別設(shè)置在斷開缺口的兩邊，斷開缺口的兩邊可設(shè)置一組或多組正、負(fù)極焊盤，分切外形時將單條線路板與單條線路板間相連的金屬完全沖切分開，制作成全串或者是并串結(jié)合的燈條線路板，在燈條線路板上焊接LED元件或者是直接將LED芯片封裝在燈條線路板，制作成全串或者并串結(jié)合的燈條。本實(shí)用新型用模切金屬箔制作的LED燈條線路板與傳統(tǒng)制作線路板相比，流程簡短，效率高，成本低，無需蝕刻，是一種十分環(huán)保、節(jié)能、省材料的新技術(shù)。
【IPC分類】H05K1-18
【公開號】CN204377247
【申請?zhí)枴緾N201420653381
【發(fā)明人】王定鋒, 徐文紅
【申請人】王定鋒
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2014年11月2日