本實用新型涉及小型精密電子元件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種塑封式金屬箔電阻器。

背景技術(shù)：

隨著全球電子整機制造向我國轉(zhuǎn)移的加快，精密小型電阻器的需求量將快速增長，據(jù)報道，全球精密小型元器件將以15.7%年復合增長率保持快速增長，并且向小型化、輕量化、集成化方向發(fā)展趨勢明顯。

目前國外與國內(nèi)生產(chǎn)的高精密、低溫度系數(shù)、高可靠的電阻器外形尺寸較大，如美國VISHAY公司生產(chǎn)的上述電阻器大小一般為7.7×8.8×3.0mm，且目前的電阻器內(nèi)部大都設(shè)置有用于固定引線的墊圈或殼體設(shè)置為金屬，上述結(jié)構(gòu)都增加了電阻器本身的重量，滿足不了小型化、輕量化的市場需求；電阻器的高精密特性與電阻結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性有很大關(guān)系，所以高精密電阻的抗振性能也是需要關(guān)注的重點。

為了滿足國防重點工程項目的需求或者用于精密測量儀器、儀表、電子線路中，需要設(shè)計一種體積小、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性高、精度高的金屬箔電阻器。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種塑封式金屬箔電阻器，有效解決了目前金屬箔電阻器體積大、重量大、抗振性能差，使電阻器成本提高、精度下降的問題，其目的在于，提供一種塑封式金屬箔電阻器，對現(xiàn)有金屬箔電阻器的殼體和內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行改造，使其整體結(jié)構(gòu)體積更小、重量更輕、更穩(wěn)定，從而達到小型化、輕量化、高可靠性的需求。

本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：所述塑封式金屬箔電阻器，包括塑封外殼以及塑封外殼內(nèi)部設(shè)置的芯片組件、過渡引線、主引線，其特征在于，所述芯片組件的背面對稱設(shè)置有主引線，主引線通過過渡引線與芯片組件相連，過渡引線與芯片組件、主引線圍成的空間內(nèi)以及過渡引線、芯片組件、主引線構(gòu)成的整體結(jié)構(gòu)與塑封外殼之間填充有硅橡膠層。

所述塑封外殼設(shè)置為一體式空腔結(jié)構(gòu)，其下端面對稱設(shè)置有通孔。

所述通孔與主引線相配合。

所述塑封外殼設(shè)置為長方體空腔結(jié)構(gòu)，其長度設(shè)置為5.90~6.10mm，寬度設(shè)置為3.10~3.20mm，高度設(shè)置為6.4~6.6mm。

所述過渡引線的一端與芯片組件的正面連接，過渡引線的另一端與主引線的背面連接。

所述過渡引線與芯片組件、主引線的連接方式為先點焊后錫焊的結(jié)構(gòu)形式。

本實用新型涉及的塑封式金屬箔電阻器與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益效果是：

1、本實用新型所述的電阻器通過過渡引線與主引線和芯片組件之間采用先點焊后錫焊的連接方式，并將主引線固定在芯片組件的背面，雙重焊接的方式使電阻器內(nèi)部結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定，不易脫落；

2、在過渡引線與芯片組件、主引線圍成的空間內(nèi)以及過渡引線、芯片組件、主引線構(gòu)成的整體結(jié)構(gòu)與塑封外殼之間填充硅橡膠層，硅橡膠層的設(shè)置提高了電阻器內(nèi)部結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，且具有很好的防振效果，使電阻器阻值影響較?。?/p>

3、電阻器的外殼采用的是模壓塑封外殼，所述外殼的表面光潔無需二次修飾，且產(chǎn)品的尺寸精度高，重量輕塑封外殼的整體尺寸較小，最小可達到5.9×6.4×3.1mm，逐漸趨向小型化、輕量化的市場需求。

本實用新型所述的塑封式金屬箔電阻器整體結(jié)構(gòu)體積更小、重量更輕、結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定，從而達到小型化、輕量化、高可靠性的市場需求。

附圖說明

附圖1是本實用新型的主視結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖2是附圖1的A-A剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖中:1.芯片組件，2.塑封外殼，3.過渡引線，4.硅橡膠層，5.主引線，21.通孔。

具體實施方式

結(jié)合附圖1、附圖2對本實用新型進一步詳細描述，以便公眾更好地掌握本實用新型的實施方法，本實用新型具體的實施方案為：如附圖1、附圖2所示，一種塑封式金屬箔電阻器，包括塑封外殼2以及塑封外殼2內(nèi)部設(shè)置的芯片組件1、過渡引線3、主引線5，其特征在于，所述芯片組件1的背面對稱設(shè)置有主引線5，主引線5通過過渡引線3與芯片組件1相連，過渡引線3與芯片組件1、主引線5圍成的空間內(nèi)以及過渡引線3、芯片組件1、主引線5構(gòu)成的整體結(jié)構(gòu)與塑封外殼2之間填充有硅橡膠層4。

所述塑封外殼2設(shè)置為一體式空腔結(jié)構(gòu)，其下端面對稱設(shè)置有通孔21，通孔21與主引線5相配合。

所述塑封外殼2設(shè)置為長方體空腔結(jié)構(gòu)，其長度設(shè)置為5.90~6.10mm，寬度設(shè)置為3.10~3.20mm，高度設(shè)置為6.4~6.6mm。

所述過渡引線3的一端與芯片組件1的正面連接，過渡引線3的另一端與主引線5的背面連接，所述連接方式為先點焊后錫焊的結(jié)構(gòu)形式，所述連接位置和雙重連接方式使連接更牢固，電阻器的結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定。

本實用新型涉及的塑封式金屬箔電阻器的有益效果是：本實用新型所述的電阻器通過過渡引線3與主引線5和芯片組件1之間采用先點焊后錫焊的連接方式，并將主引線5固定在芯片組件1的背面，雙重焊接的方式使電阻器內(nèi)部結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定，不易脫落；在過渡引線3與芯片組件1、主引線5圍成的空間內(nèi)以及過渡引線3、芯片組件1、主引線5構(gòu)成的整體結(jié)構(gòu)與塑封外殼2之間填充硅橡膠層4，提高了電阻器內(nèi)部結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，且具有很好的防振效果，使電阻器阻值影響較??；電阻器的外殼采用的模壓塑封外殼2，外殼的表面光潔無需二次修飾，使產(chǎn)品尺寸精度高，重量輕，塑封外殼的整體尺寸較小，最小可達到5.9×6.4×3.1mm，逐漸趨向小型化、輕量化的市場需求。

本實用新型所述的塑封式金屬箔電阻器整體結(jié)構(gòu)體積更小、重量更輕、結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定，從而達到小型化、輕量化、高可靠性的市場需求。

以上所述，只是用圖解說明本實用新型的一些原理，本說明書并非是要將本實用新型局限在所示所述的具體結(jié)構(gòu)和適用范圍內(nèi)，故凡是所有可能被利用的相應修改以及等同物，均屬于本實用新型所申請的專利范圍。

除說明書所述技術(shù)特征外，其余技術(shù)特征均為本領(lǐng)域技術(shù)人員已知技術(shù)。