采用機器人的pcb板插裝設(shè)備及其生產(chǎn)線的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及PCB板插裝設(shè)備及其生產(chǎn)線，尤其涉及一種采用機器人的PCB板插裝設(shè)備及其生產(chǎn)線。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)技術(shù)中通常是采用運輸線將PCB板運輸至待插裝的指定位置，然后由人工對每種電子元器件進行插裝。人工插裝PCB板勞動強度大，效率低下，需要的操作人員較多，提高了生產(chǎn)成本；且人工插裝PCB板的產(chǎn)品質(zhì)量因人而異，電子元器件插裝不合格將影響后續(xù)的焊接，容易導(dǎo)致整個PCB板不合格。
[0003]因此，需要開發(fā)一種能精確插裝的插裝設(shè)備，同時設(shè)計一種能使該插裝設(shè)備實現(xiàn)自動化生產(chǎn)的PCB板插裝生產(chǎn)線。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]為了彌補上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實用新型的目的是提供一種采用機器人的PCB板插裝設(shè)備及其生產(chǎn)線。
[0005]本實用新型之一種采用機器人的PCB板插裝設(shè)備的技術(shù)方案是:包括PCB板運輸裝置，及位于其側(cè)邊的電子元器件上料裝置和插裝機器人；所述電子元器件上料裝置的出料端設(shè)有二次定位治具；所述插裝機器人活動端設(shè)有多功能夾具；所述多功能夾具夾緊所需要的電子元器件從所述二次定位治具移送至所述PCB板運輸裝置上設(shè)有的插裝工位進行插裝。
[0006]其進一步技術(shù)方案為:所述電子元器件上料裝置包括振動上料器；所述振動上料器的出料端設(shè)于所述插裝機器人的一側(cè)；所述振動上料器的出料端設(shè)有振動上料二次定位治具；所述多功能夾具設(shè)有用于定位電子元器件的視覺傳感器。
[0007]其進一步技術(shù)方案為:所述電子元器件上料裝置還包括皮帶送料裝置；所述皮帶送料裝置的出料端設(shè)于所述PCB板運輸裝置的側(cè)邊，且其出料端設(shè)有皮帶送料二次定位治具。
[0008]其進一步技術(shù)方案為:所述皮帶送料裝置包括橫向送料皮帶和縱向送料皮帶；所述橫向送料皮帶將電子元器件移送至其末端并以單排間歇式移位至所述縱向送料皮帶的始端；所述縱向送料皮帶的末端設(shè)有所述的皮帶送料二次定位治具。
[0009]其進一步技術(shù)方案為:還包括設(shè)于所述PCB板運輸裝置側(cè)邊的料盒上料區(qū)；所述料盒上料區(qū)設(shè)有盛裝電子元器件的料盒及料盒二次定位治具。
[0010]其進一步技術(shù)方案為:所述電子元器件上料裝置還包括管帶式送料裝置；所述管帶式送料裝置的出料端設(shè)于所述插裝機器人的一側(cè)；所述管帶式送料裝置的出料端設(shè)有管帶送料二次定位治具；所述管帶式送料裝置包括推動機構(gòu)；所述推動機構(gòu)將電子元器件推至所述管帶送料二次定位治具。
[0011]其進一步技術(shù)方案為:還包括翻轉(zhuǎn)裝置；所述翻轉(zhuǎn)裝置設(shè)于所述電子元器件上料機構(gòu)的出料端；所述翻轉(zhuǎn)裝置包括升降機構(gòu)，伸縮機構(gòu)，旋轉(zhuǎn)頭；所述升降機構(gòu)設(shè)于所述電子元器件上料機構(gòu)的出料端；所述伸縮機構(gòu)設(shè)于所述升降機構(gòu)上方的活動端；所述旋轉(zhuǎn)頭設(shè)于所述伸縮機構(gòu)的活動端。
[0012]其進一步技術(shù)方案為:所述升降機構(gòu)包括升降氣缸、豎直導(dǎo)桿、升降平臺；所述升降氣缸包括升降氣缸體和升降活塞桿；所述升降氣缸體固定于所述電子元器件上料機構(gòu)出料端；所述升降活塞桿和所述豎直導(dǎo)桿一端固定于所述升降平臺；所述出料端設(shè)有穿過所述豎直導(dǎo)桿且與之滑動聯(lián)接的豎直導(dǎo)孔；所述伸縮機構(gòu)包括伸縮氣缸、水平導(dǎo)桿、伸縮平臺；所述伸縮氣缸包括伸縮氣缸體和伸縮活塞桿；所述伸縮氣缸體固定于所述升降平臺；所述伸縮活塞桿和所述水平導(dǎo)桿一端固定于所述伸縮平臺；所述升降平臺設(shè)有穿過所述豎直導(dǎo)桿且與之滑動聯(lián)接的水平導(dǎo)孔；所述旋轉(zhuǎn)頭包括旋轉(zhuǎn)氣缸、夾頭、固定座；所述夾頭固定于所述旋轉(zhuǎn)氣缸的活動端；所述旋轉(zhuǎn)氣缸固定于所述固定座；所述固定座固定于所述伸縮平臺。
[0013]其進一步技術(shù)方案為:所述伸縮氣缸將所述旋轉(zhuǎn)頭伸至所述夾頭能夾到電子元器件的位置；所述夾頭夾住電子元器件后所述升降氣缸上升；所述旋轉(zhuǎn)氣缸旋轉(zhuǎn)180°，使得電子元件翻轉(zhuǎn)；所述升降氣缸下降將電子元器件放下，所述伸縮氣缸退回。
[0014]其進一步技術(shù)方案為:所述機器人的多功能夾具夾緊經(jīng)翻轉(zhuǎn)機構(gòu)翻轉(zhuǎn)的電子元器件，機器人將電子元器件運輸至二次定位治具進行精確定位；所述多功能夾具再次夾緊電子元器件回到插裝工位對PCB板進行插裝。
[0015]其進一步技術(shù)方案為:所述振動上料裝置、皮帶運輸裝置、管帶式送料裝置的出料端及料盒的電子元器件都在機器人所能夾取的范圍內(nèi)。
[0016]其進一步技術(shù)方案為:所述波峰焊的PCB板治具，包括底蓋；其所述底蓋設(shè)有凹槽；所述凹槽內(nèi)設(shè)有PCB板定位槽；所述PCB板定位槽內(nèi)設(shè)有用于焊料與電子元器件焊腳接觸的若干焊接通孔；所述PCB板定位槽的外周設(shè)有用于PCB板與治具分離的拆卸槽；所述底蓋還設(shè)有卡緊件及治具定位槽。
[0017]其進一步技術(shù)方案為:所述卡緊件為旋轉(zhuǎn)式卡扣。
[0018]其進一步技術(shù)方案為:還包括上蓋，所述上蓋設(shè)有與所述凹槽形成PCB板容積空間的型腔；所述上蓋背面還設(shè)有把手及與所述卡緊件配合的卡槽；所述凹槽外周還設(shè)有定位凸臺；所述型腔外周設(shè)有與所述定位凸臺配合的定位凹槽；所述上蓋與所述底蓋通過所述定位凸臺及所述定位凹槽定位，并通過所述卡緊件及所述卡槽卡緊。
[0019]一種PCB板插裝生產(chǎn)線，包括:PCB板插裝設(shè)備；設(shè)于PCB板運輸裝置前端的PCB板上料裝置，所述PCB板上料裝置設(shè)有PCB板定位臺；設(shè)于PCB板運輸裝置后端并對接的波峰焊設(shè)備，所述波峰焊設(shè)備設(shè)有出料端；設(shè)于波峰焊設(shè)備出料端的下料裝置，所述下料裝置包括下料機器人、PCB板下料運輸帶和回流運輸帶；及設(shè)于回流運輸帶、PCB板上料裝置與PCB板運輸裝置之間的上料機器人；其中，所述上、下料機器人的活動端設(shè)有多功能夾具，所述多功能夾具設(shè)有取PCB板夾頭和取底蓋治具夾頭；所述上料機器人將所述回流運輸帶運輸?shù)牡咨w治具夾緊移至所述PCB板定位臺，夾緊所述PCB板上料裝置運輸?shù)腜CB板移至所述底蓋治具，然后機器人將載有底蓋治具及PCB板移送至所述PCB板運輸裝置；所述PCB板插裝設(shè)備插裝電子元器件至PCB板上，已插裝的PCB板及底蓋治具進入波峰焊設(shè)備；所述下料機器人將波峰焊設(shè)備出料端運出的PCB板與底蓋治具分離，將PCB板移送至所述PCB板下料運輸帶，將底蓋治具移送至所述回流運輸帶。
[0020]其進一步技術(shù)方案為:還包括與底蓋治具可拆式連接的上蓋和設(shè)于PCB板運輸裝置及波峰焊設(shè)備之間的檢查上蓋工位；所述回流運輸帶包括用于底蓋治具回流運輸帶和上蓋回流運輸帶；所述底蓋治具回流運輸帶將底蓋治具運輸至上料機器人所能夾取的范圍內(nèi)；所述上蓋回流運輸帶將上蓋運輸至所述檢查上蓋工位。
[0021]其進一步技術(shù)方案為:所述上、下料機器人活動端的多功能夾具上還設(shè)有視覺傳感器。
[0022]本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是:本實用新型之一種采用機器人的PCB板插裝設(shè)備，采用PCB板運輸裝置將待插裝的PCB板運輸至插裝工位，電子元器件則采用振動上料裝置、皮帶運輸裝置、管帶式送料裝置等運輸至機器人所能夾取的范圍內(nèi)，電子元器件通過翻轉(zhuǎn)機構(gòu)以便于插裝機器人夾取；機器人的多功能夾具還設(shè)有視覺傳感器，方便了插裝機器人識別、定位電子元器件并準(zhǔn)確夾取，同時還能精確的進行插裝，從而提高PCB板的插裝精度。實現(xiàn)了同一個插裝工位對不同電子元器件的插裝，不僅提高了 PCB板插裝的效率，同時還降低了 PCB板的不合格率。本實用新型之一種PCB板插裝生產(chǎn)線，主要應(yīng)用了前述采用機器人的PCB板插裝設(shè)備、與之關(guān)聯(lián)的上下料裝置及輔助的上下料機器人，實現(xiàn)了自動化生產(chǎn)，提高了生產(chǎn)效率。
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