有機(jī)電子器件用元件密封用樹(shù)脂組合物、有機(jī)電子器件用元件密封用樹(shù)脂片、有機(jī)電致發(fā) ...的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及密封有機(jī)電子器件用元件時(shí)使用的有機(jī)電子器件用元件密封用樹(shù)脂 組合物、有機(jī)電子器件用元件密封用樹(shù)脂片、有機(jī)電致發(fā)光元件、及圖像顯示裝置。
【背景技術(shù)】
[0002] 近年來(lái)，正在積極進(jìn)行關(guān)于有機(jī)電致發(fā)光（以下也稱為"有機(jī)EL"）顯示器、或有 機(jī)EL照明、進(jìn)而有機(jī)半導(dǎo)體或有機(jī)太陽(yáng)能電池等各種有機(jī)電子器件的研究，且期待取代液 晶顯示器（Liquid Crystal Display，LCD)作為下一代顯示器、或取代發(fā)光二極管（Light Emitting Diode，LED)照明作為下一代照明。進(jìn)一步，有機(jī)EL元件由于全部構(gòu)成要素可由 固體材料形成，故具有作為柔性顯示器、照明使用的可能性。有機(jī)EL元件的基本的構(gòu)成為 在包含玻璃等的基板上依次形成陽(yáng)極層、發(fā)光層及陰極層，通過(guò)在陽(yáng)極層與陰極層之間通 電而自發(fā)光，并可自陽(yáng)極層、陰極層的任一者取出光，故作為有機(jī)EL器件的發(fā)光方式存在 頂發(fā)光式和底發(fā)光式。
[0003] 然而，上述有機(jī)EL元件在元件周邊存在水分、雜質(zhì)等時(shí)，會(huì)因電極的氧化、驅(qū)動(dòng)時(shí) 的發(fā)熱引起的有機(jī)材料的氧化分解、有機(jī)物的改性等，而出現(xiàn)稱為暗點(diǎn)的非發(fā)光部。暗點(diǎn)的 直徑成長(zhǎng)至數(shù)10 μm時(shí)以目視即可確認(rèn)非發(fā)光部，導(dǎo)致可視性惡化。
[0004] 作為抑制該問(wèn)題的一個(gè)方法，正在研究密封有機(jī)EL元件，抑制與水分、氧接觸的 技術(shù)。例如，公開(kāi)了以片材將密封罐貼附于形成了有機(jī)EL元件的基板上，進(jìn)一步在密封 罐內(nèi)部放置干燥劑，由此密封及干燥有機(jī)EL元件，由此，防止水分混入有機(jī)EL元件的技術(shù) (參照例如專利文獻(xiàn)1)。然而，使用該玻璃密封罐的方法存在對(duì)沖擊弱、下落試驗(yàn)容易破 裂、進(jìn)而帶腔室的玻璃昂貴的問(wèn)題點(diǎn)。
[0005] 因此，思考通過(guò)隔著密封材料貼合有機(jī)EL元件的元件基板與玻璃板等密封基板， 由此密封有機(jī)EL元件的方法，公開(kāi)了使用了光固化性樹(shù)脂的密封材料（參照例如專利文獻(xiàn) 2)、或以環(huán)氧樹(shù)脂和酸酐作為主成分的密封材料（參照例如專利文獻(xiàn)3)。進(jìn)一步，公開(kāi)了不 含固化性樹(shù)脂，而以二烯系聚合物和液狀軟化劑作為主成分的柔軟性優(yōu)異的透明密封材料 (參照例如專利文獻(xiàn)4)。
[0006] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0007] 專利文獻(xiàn)
[0008] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開(kāi)2005-166265號(hào)公報(bào) [0009] 專利文獻(xiàn)2 :日本特開(kāi)平05-182759號(hào)公報(bào)
[0010] 專利文獻(xiàn)3 :日本特開(kāi)2006-070221號(hào)公報(bào)
[0011] 專利文獻(xiàn)4 :日本特開(kāi)2005-129520號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012] 發(fā)明要解決的課題
[0013] 然而，上述專利文獻(xiàn)2、3的密封材料有柔軟性差、無(wú)法使用于柔性顯示器、照明的 問(wèn)題。對(duì)于像上述專利文獻(xiàn)4那樣對(duì)二烯系聚合物添加等量以上的液狀軟化劑的密封材 料，雖柔軟性優(yōu)異，但有水蒸氣阻隔性和粘接力變低的問(wèn)題。水蒸氣阻隔性低時(shí)，透過(guò)密封 材料的水分會(huì)使有機(jī)EL元件劣化，會(huì)有產(chǎn)生暗點(diǎn)的情況。另外，粘接力低時(shí)，因制造工序中 受到的沖擊等而發(fā)生基板錯(cuò)開(kāi)、剝離，由于原先的密合力不足，故允許來(lái)自外部的水分經(jīng)由 基板與密封材料的界面而浸入，產(chǎn)生暗點(diǎn)的可能性高。
[0014] 因此，本發(fā)明的目的在于提供一種透明、柔軟性、水蒸氣阻隔性及粘接力優(yōu)異，可 抑制暗點(diǎn)產(chǎn)生的有機(jī)電子器件用元件密封用樹(shù)脂組合物、有機(jī)電子器件用元件密封用樹(shù)脂 片、有機(jī)電致發(fā)光元件及圖像顯示裝置。
[0015] 用于解決課題的手段
[0016] 為解決上述課題，本發(fā)明的有機(jī)電子器件用元件密封用樹(shù)脂組合物的特征在于含 二烯系聚合物和軟化劑，且上述軟化劑的含量為總質(zhì)量的5質(zhì)量％以上且30質(zhì)量％以下。
[0017] 上述有機(jī)電子器件用元件密封用樹(shù)脂組合物的上述軟化劑優(yōu)選包含重復(fù)單元中 含80 %以上比例的飽和烴的化合物。
[0018] 另外，上述有機(jī)電子器件用元件密封用樹(shù)脂組合物的上述重復(fù)單元中含80%以上 比例的飽和烴的化合物優(yōu)選為主成分中含異丁烯骨架的化合物。
[0019] 另外，上述有機(jī)電子器件用元件密封用樹(shù)脂組合物的上述主成分中含有異丁烯骨 架的化合物優(yōu)選為聚丁烯。
[0020] 另外，上述有機(jī)電子器件用元件密封用樹(shù)脂組合物的上述軟化劑的數(shù)均分子量?jī)?yōu) 選為300以上且3000以下。
[0021] 另外，上述有機(jī)電子器件用元件密封用樹(shù)脂組合物優(yōu)選進(jìn)一步含有氫化環(huán)狀烯烴 化合物。
[0022] 另外，上述有機(jī)電子器件用元件密封用樹(shù)脂組合物的上述氫化環(huán)狀烯烴化合物優(yōu) 選為氫化石油樹(shù)脂。
[0023] 另外，上述有機(jī)電子器件用元件密封用樹(shù)脂組合物的上述氫化石油樹(shù)脂優(yōu)選含二 環(huán)戊二烯（^シ夕口 \ >夕'2工 > )結(jié)構(gòu)。
[0024] 另外，上述有機(jī)電子器件用元件密封用樹(shù)脂組合物的上述二烯系聚合物優(yōu)選為選 自苯乙烯-丁二烯共聚物及其氫化物、苯乙烯-異戊二烯共聚物及其氫化物、苯乙烯-丁二 烯-苯乙烯嵌段共聚物及其氫化物、以及苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物及其氫化 物中的至少1種。
[0025] 另外，上述有機(jī)電子器件用元件密封用樹(shù)脂組合物的上述二烯系聚合物優(yōu)選為選 自苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物及其氫化物、以及苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段 共聚物及其氫化物中的至少1種。
[0026] 另外，上述有機(jī)電子器件用元件密封用樹(shù)脂組合物優(yōu)選分別以總質(zhì)量的10~35 質(zhì)量％的比例含有上述二烯系聚合物、總質(zhì)量的50~75質(zhì)量％的比例含有上述環(huán)狀烯烴 化合物、總質(zhì)量的10~30質(zhì)量％的比例含有上述軟化劑。
[0027] 另外，上述有機(jī)電子器件用元件密封用樹(shù)脂組合物的上述二烯系聚合物、上述環(huán) 狀烯烴化合物及上述軟化劑都優(yōu)選被氫化。
[0028] 另外，上述有機(jī)電子器件用元件密封用樹(shù)脂組合物優(yōu)選進(jìn)一步含有干燥劑。
[0029] 另外，上述有機(jī)電子器件用元件密封用樹(shù)脂組合物的在0.1 mm厚時(shí)的在波長(zhǎng)區(qū)域 400nm~800nm中的透光率的平均值優(yōu)選為85%以上。
[0030] 另外，為解決上述課題，本發(fā)明的有機(jī)電子器件用元件密封用樹(shù)脂片的特征在于 至少具有以上述任一項(xiàng)所述的有機(jī)電子器件用元件密封用樹(shù)脂組合物所形成的密封層。
[0031] 另外，為解決上述課題，本發(fā)明的有機(jī)電致發(fā)光元件的特征在于以上述任一項(xiàng)所 述的有機(jī)電子器件用元件密封用樹(shù)脂組合物進(jìn)行密封。
[0032] 另外，本發(fā)明的圖像顯示裝置的特征在于具有上述有機(jī)電致發(fā)光元件。
[0033] 發(fā)明效果
[0034] 本發(fā)明的有機(jī)電子器件用元件密封用樹(shù)脂組合物及有機(jī)電子器件用元件密封用 樹(shù)脂片由于含有二烯系聚合物和軟化劑，且軟化劑的含量為總質(zhì)量的5重量％以上且30重 量％以下，故透明且柔軟性、水蒸氣阻隔性及粘接力優(yōu)異，可抑制暗點(diǎn)的產(chǎn)生。另外，本發(fā)明 的有機(jī)電致發(fā)光元件及圖像顯示裝置由于以上述有機(jī)電子器件用元件密封用樹(shù)脂組合物 密封，故可視性良好，不損害柔性，且也可抑制暗點(diǎn)產(chǎn)生。
【附圖說(shuō)明】
[0035] 圖1是示意性顯示本發(fā)明實(shí)施方式的有機(jī)電子器件用元件密封用樹(shù)脂片的結(jié)構(gòu) 的剖面圖。
[0036] 圖2是示意性顯示使用本發(fā)明實(shí)施方式的有機(jī)電子器件用元件密封用樹(shù)脂片的 圖像顯示裝置的結(jié)構(gòu)的剖面圖。
[0037] 圖3是示意性說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施方式的有機(jī)電子器件用元件密封用樹(shù)脂片的使用 例的說(shuō)明圖。
【具體實(shí)施方式】
[0038] 以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式加以詳細(xì)說(shuō)明。
[0039] 本發(fā)明實(shí)施方式的有機(jī)電子器件用元件密封用樹(shù)脂片1在基材片2的至少單面形 成至少1層密封層3。圖1是顯示本發(fā)明的有機(jī)電子器件用元件密封用樹(shù)脂片1的優(yōu)選的 實(shí)施方式的概略剖面圖。如圖1所示，有機(jī)電子器件用元件密封用樹(shù)脂片1具有基材片2， 且在基材片2上形成密封層3。另外，有機(jī)電子器件用元件密封用樹(shù)脂片1在密封層3上進(jìn) 一步具備用以保護(hù)密封層3的脫模膜4。
[0040] 以下，對(duì)本實(shí)施方式的有機(jī)電子器件用元件密封用樹(shù)脂片1的各構(gòu)成要素加以詳 細(xì)說(shuō)明。
[0041] (基材片2、脫模膜4)
[0042] 基材片2使構(gòu)成密封層3的樹(shù)脂組合物成為膜狀時(shí)，為使處理性良好而使樹(shù)脂組 合物暫時(shí)附著。另外，脫膜膜4以保護(hù)密封層3為目的而使用。
[0043] 基材片2及脫模膜4并無(wú)特別限制，可列舉例如聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、 聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘 二甲酸乙二醇酯膜、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯膜、聚氨基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物 膜、離聚物樹(shù)脂膜、乙烯_(甲基）丙烯酸共聚物膜、乙烯_(甲基）丙烯酸酯共聚物膜、聚苯 乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚酰亞胺膜、氟樹(shù)脂膜等。另外也使用它們的交聯(lián)膜。也可使用雙軸 拉伸后的膜（OPP膜）。進(jìn)而也可為它們的層疊膜。尤其就成本、處理性等方面而言，優(yōu)選使 用聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯。
[0044] 作為自基材片2及脫模膜4剝離密封層3時(shí)的剝離力的例子，優(yōu)選為0. 3N/20mm以 下，更優(yōu)選為〇. 2N/20mm以下。剝離力的下限并無(wú)特別限制，實(shí)際上為0. 005N/20mm以上。 另外，為使處理性良好，基材片2和脫模膜4優(yōu)選使用自密封層3的剝離力不同的基材片2 和脫模膜4。
[0045] 基材片2及脫模膜4的膜厚通常為5~300 μ m，優(yōu)選為10~200 μ m，特別優(yōu)選為 20~100 μπι左右。
[0046] (密封層3)
[0047] 構(gòu)成密封層3的有機(jī)電子器件用元件密封用樹(shù)脂組合物含二烯系聚合物和軟化 劑，且軟化劑的含量為總質(zhì)量的5質(zhì)量％以上且30質(zhì)量％以下。
[0048] [二烯系聚合物]
[0049] 作為二烯系聚合物，優(yōu)選使用共輒二烯而成的聚合物，可為共輒二烯的均聚物、共 聚物，也可為共輒二烯與其他單體的共聚物。另外，也