附載體銅箔、印刷配線板、積層體、電子機(jī)器及印刷配線板的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種附載體銅箱、印刷配線板、積層體、電子機(jī)器及印刷配線板的制造 方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 印刷配線板通常是在使絕緣基板粘接到銅箱而制成覆銅積層板之后，經(jīng)過利用蝕 刻在銅箱面上形成導(dǎo)體圖案的步驟而制造。隨著近年來電子機(jī)器的小型化、高性能化需求 的增長(zhǎng)，搭載零件的高密度安裝化或信號(hào)的高頻化推進(jìn)，對(duì)印刷配線板要求導(dǎo)體圖案的微 細(xì)化（微間距化）或高頻對(duì)應(yīng)等。
[0003] 對(duì)應(yīng)于微間距化，最近要求厚度9ym以下、進(jìn)而厚度5ym以下的銅箱，但這種極 薄銅箱的機(jī)械強(qiáng)度低，在制造印刷配線板時(shí)容易破損或產(chǎn)生皺褶，因此出現(xiàn)了附載體銅箱， 其將具有厚度的金屬箱用作載體，并隔著剝離層使極薄銅層電鍍到金屬箱上。將極薄銅層 的表面貼合到絕緣基板并進(jìn)行熱壓接后，隔著剝離層將載體剝離去除。在露出的極薄銅層 上利用阻劑形成電路圖案之后，形成特定的電路（專利文獻(xiàn)1等）。
[0004][【背景技術(shù)】文獻(xiàn)]
[0005] [專利文獻(xiàn)]
[0006] [專利文獻(xiàn)l]W02004/005588 號(hào)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] [發(fā)明要解決的課題]
[0008] 附載體銅箱是在像所述那樣將極薄銅層的表面貼合到絕緣基板并進(jìn)行熱壓接 (加熱壓制）之后，將載體剝離去除而使用。此時(shí)，載體的剝離強(qiáng)度選優(yōu)為使用者所需的強(qiáng) 度。但是，在制造附載體銅箱的階段所調(diào)整的載體的剝離強(qiáng)度在與所述絕緣基板的加熱壓 制后會(huì)降低，產(chǎn)生無法獲得將附載體銅箱與絕緣基板貼合而使用的使用者所需的載體剝離 強(qiáng)度的問題。在這種無法獲得所需的剝離強(qiáng)度的情況下，會(huì)產(chǎn)生如下問題：在貼合到絕緣基 板的附載體銅箱中將載體剝離去除時(shí)，難以剝離而良率降低，或者剝離時(shí)過度施力而在極 薄銅層產(chǎn)生皺褶。
[0009] 因此，本發(fā)明的課題在于提供一種能良好地抑制附載體銅箱在加熱壓制前后的載 體剝離強(qiáng)度的變化的附載體銅箱。
[0010] [解決課題的手段]
[0011] 為了達(dá)成所述目的，本發(fā)明者反復(fù)進(jìn)行努力研究后發(fā)現(xiàn)，附載體銅箱在加熱壓制 前后的載體剝離強(qiáng)度的變化可以通過對(duì)附載體銅箱在加熱壓制前后的載體抗張力（拉伸 強(qiáng)度）的降低率進(jìn)行調(diào)整來加以控制。而且，發(fā)現(xiàn)通過將該附載體銅箱在加熱壓制前后的 載體抗張力（拉伸強(qiáng)度）的降低率控制在特定范圍，可良好地抑制附載體銅箱在加熱壓制 前后的載體剝離強(qiáng)度的變化。
[0012] 本發(fā)明是以所述見解為基礎(chǔ)而完成，其一態(tài)樣是一種附載體銅箱，依次具備載體、 中間層以及極薄銅層，且將所述附載體銅箱在壓力：20kgf/cm2、22(TC且2小時(shí)的條件下進(jìn) 行加熱壓制之后，所述載體的抗張力降低率為20 %以下。
[0013] 本發(fā)明的另一態(tài)樣是一種附載體銅箱，依次具備載體、中間層以及極薄銅層，且將 所述附載體銅箱在壓力：20kgf/cm2、22(TC且2小時(shí)的條件下進(jìn)行加熱壓制之后，繼而在無 壓力、220°C且4小時(shí)的條件下進(jìn)行加熱之后，所述載體的抗張力降低率為20%以下。
[0014] 本發(fā)明的附載體銅箱在一實(shí)施方式中，所述載體的抗張力降低率為15%以下。
[0015] 本發(fā)明的附載體銅箱在另一實(shí)施方式中，所述載體的抗張力降低率為12%以下。
[0016] 本發(fā)明的附載體銅箱在又一實(shí)施方式中，所述載體的抗張力降低率為10 %以下。
[0017] 本發(fā)明的附載體銅箱在又一實(shí)施方式中，所述載體的抗張力降低率為8 %以下。
[0018]本發(fā)明的附載體銅箱在又一實(shí)施方式中，所述載體的厚度為5~70ym。
[0019] 本發(fā)明的附載體銅箱在又一實(shí)施方式中，在所述極薄銅層表面及所述載體的表面 的任一者或兩者具有粗化處理層。
[0020] 本發(fā)明的附載體銅箱在又一實(shí)施方式中，所述粗化處理層為由選自由銅、鎳、磷、鎢、砷、鉬、鉻、鐵、釩、鈷及鋅所組成的群中的任一種單質(zhì)或包含任一種以上的合金所構(gòu)成 的層。
[0021] 本發(fā)明的附載體銅箱在又一實(shí)施方式中，在所述粗化處理層的表面具有選自由耐 熱層、防銹層、鉻酸鹽處理層及硅烷偶合處理層所組成的群中的一種以上的層。
[0022] 本發(fā)明的附載體銅箱在又一實(shí)施方式中，在所述極薄銅層的表面具有選自由耐熱 層、防銹層、鉻酸鹽處理層及硅烷偶合處理層所組成的群中的一種以上的層。
[0023] 本發(fā)明的附載體銅箱在又一實(shí)施方式中，在所述極薄銅層上具備樹脂層。
[0024] 本發(fā)明的附載體銅箱在又一實(shí)施方式中，在所述粗化處理層上具備樹脂層。
[0025] 本發(fā)明的附載體銅箱在又一實(shí)施方式中，在所述選自由耐熱層、防銹層、鉻酸鹽處 理層及硅烷偶合處理層所組成的群中的一種以上的層上具備樹脂層。
[0026] 本發(fā)明的附載體銅箱在又一實(shí)施方式中是在所述載體的一個(gè)面依次具有中間層 及極薄銅層的附載體銅箱，且在所述載體的與所述極薄銅層側(cè)的面為相反側(cè)的面，設(shè)置有 所述粗化處理層。
[0027] 本發(fā)明的附載體銅箱在又一實(shí)施方式中，在所述載體兩個(gè)面依次具有中間層及極 薄銅層。
[0028] 本發(fā)明在又一態(tài)樣中是一種使用本發(fā)明的附載體銅箱而制造的積層體。
[0029] 本發(fā)明在又一態(tài)樣中是一種積層體，包含本發(fā)明的附載體銅箱及樹脂，且所述附 載體銅箱的端面的一部分或全部被所述樹脂所覆蓋。
[0030] 本發(fā)明在又一態(tài)樣中是一種積層體，將一個(gè)本發(fā)明的附載體銅箱從所述載體側(cè)或 所述極薄銅層側(cè)積層到另一個(gè)本發(fā)明的附載體銅箱的所述載體側(cè)或所述極薄銅層側(cè)而成。
[0031] 本發(fā)明的積層體在一實(shí)施方式中，將所述一個(gè)附載體銅箱的所述載體側(cè)表面或所 述極薄銅層側(cè)表面與所述另一個(gè)附載體銅箱的所述載體側(cè)表面或所述極薄銅層側(cè)表面視 需要經(jīng)由粘接劑直接積層而構(gòu)成。
[0032] 本發(fā)明的積層體在另一實(shí)施方式中，所述一個(gè)附載體銅箱的所述載體或所述極薄 銅層與所述另一個(gè)附載體銅箱的所述載體或所述極薄銅層被接合。
[0033] 本發(fā)明在又一態(tài)樣中是一種使用本發(fā)明的積層體的印刷配線板的制造方法。
[0034] 本發(fā)明在又一態(tài)樣中是一種積層體，其是本發(fā)明的積層體，且所述積層體的端面 的一部分或全部被樹脂所覆蓋。
[0035] 本發(fā)明在又一態(tài)樣中是一種印刷配線板的制造方法，包括以下步驟：在本發(fā)明的 積層體上至少設(shè)置一次樹脂層及電路這兩層；以及在至少形成一次所述樹脂層及電路這兩 層之后，從所述積層體的附載體銅箱剝離所述極薄銅層或所述載體。
[0036] 本發(fā)明在又一態(tài)樣中是一種使用本發(fā)明的附載體銅箱而制造的印刷配線板。
[0037] 本發(fā)明在又一態(tài)樣中是一種使用本發(fā)明的印刷配線板而制造的電子機(jī)器。
[0038] 本發(fā)明在又一態(tài)樣中是一種印刷配線板的制造方法，包括以下步驟：準(zhǔn)備本發(fā)明 的附載體銅箱及絕緣基板；將所述附載體銅箱與絕緣基板積層；以及在將所述附載體銅箱 與絕緣基板積層之后，經(jīng)過將所述附載體銅箱的載體剝離的步驟而形成覆銅積層板，然后， 利用半加成（semi-additive)法、減成（subtractive)法、部分加成（partlyadditive)法 或改良半加成（modifiedsemi-additive)法中的任一種方法形成電路。
[0039] 本發(fā)明在又一態(tài)樣中是一種印刷配線板的制造方法，包括以下步驟：在本發(fā)明的 附載體銅箱的所述極薄銅層側(cè)表面或所述載體側(cè)表面形成電路；以掩埋所述電路的方式在 所述附載體銅箱的所述極薄銅層側(cè)表面或所述載體側(cè)表面形成樹脂層；在所述樹脂層上形 成電路；在所述樹脂層上形成電路之后，將所述載體或所述極薄銅層剝離；以及在將所述 載體或所述極薄銅層剝離之后，通過去除所述極薄銅層或所述載體，而使形成在所述極薄 銅層側(cè)表面或所述載體側(cè)表面且掩埋在所述樹脂層下的電路露出。
[0040] 本發(fā)明在又一態(tài)樣中是一種印刷配線板的制造方法，包括以下步驟：在本發(fā)明的 附載體銅箱的所述極薄銅層側(cè)表面或所述載體側(cè)表面形成電路；以掩埋所述電路的方式在 所述附載體銅箱的所述極薄銅層側(cè)表面或所述載體側(cè)表面形成樹脂層；將所述載體或所述 極薄銅層剝離；以及在將所述載體或所述極薄銅層剝離之后，通過去除所述極薄銅層或所 述載體，而使形成在所述極薄銅層側(cè)表面或所述載體側(cè)表面且掩埋在所述樹脂層下的電路 露出。
[0041] 本發(fā)明在又一態(tài)樣中是一種印刷配線板的制造方法，包括以下步驟：將本發(fā)明的 附載體銅箱的所述極薄銅層側(cè)表面或所述載體側(cè)表面與樹脂基板積層；在所述附載體銅箱 的與和樹脂基板積層一側(cè)為相反側(cè)的所述極薄銅層側(cè)表面或所述載體側(cè)表面，至少設(shè)置一 次樹脂層及電路這兩層；以及在形成所述樹脂層及電路這兩層之后，從所述附載體銅箱剝 離所述載體或所述極薄銅層。
[0042] 本發(fā)明在又一態(tài)樣中是一種印刷配線板的制造方法，包括以下步驟：將本發(fā)明的 附載體銅箱的所述載體側(cè)表面與樹脂基板積層；在所述附載體銅箱的與和樹脂基板積層一 側(cè)為相反側(cè)的極薄銅層側(cè)表面，至少設(shè)置一次樹脂層及電路這兩層；以及在形成所述樹脂 層及電路這兩層之后，從所述附載體銅箱剝離所述極薄銅層。
[0043] [發(fā)明效果]
[0044] 根據(jù)本發(fā)明，可提供一種能良好地抑制附載體銅箱在加熱壓制前后的載體剝離強(qiáng) 度的變化的附載體銅箱。
【附圖說明】
[0045]圖1中A~C是使用本發(fā)明的附載體銅箱的印刷配線板的制造方法的具體例的直 到電路鍍層、阻劑去除為止的步驟中的配線板截面的示意圖。
[0046]圖2中D~F是使用本發(fā)明的附載體銅箱的印刷配線板的制造方法的具體例的從 樹脂及第二層附載體銅箱積層到激光打孔為止的步驟中的配線板截面的示意圖。
[0047]圖3中G~I是使用本發(fā)明的附載體銅箱的印刷配線板的制造方法的具體例的從 填孔形成到第一層的載體剝離為止的步驟中的配線板截面的示意圖。
[0048]圖4中J~K是使用本發(fā)明的附載體銅箱的印刷配線板的制造方法的具體例的從 快速蝕刻到凸塊、銅柱形成為止的步驟中的配線板截面的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0049] <附載體銅箱>
[0050] 本發(fā)明的附載體銅箱具備載體、積層在載體上的中間層、以及積層在中間層上的 極薄銅層。附載體銅箱本身的使用方法為本領(lǐng)域技術(shù)人員所周知，例如可在將極薄銅層的 表面貼合到紙基材酚系樹脂、紙基材環(huán)氧樹脂、合成纖維布基材環(huán)氧樹脂、玻璃布-紙復(fù)合 基材環(huán)氧樹脂、玻璃布-玻璃不織布復(fù)合基材環(huán)氧樹脂及玻璃布基材環(huán)氧樹脂、聚酯膜、聚 酰亞胺膜等絕緣基板并進(jìn)行熱壓接后剝離載體，并將粘接在絕緣基板的極薄銅層蝕刻成目 標(biāo)導(dǎo)體圖案，最終制造印刷配線板。
[0051] 本發(fā)明的附載體銅箱是：將附載體銅箱在壓力：20kgf/cm2、220°C且2小時(shí)的條件 下進(jìn)行加熱壓制之后，載體的抗張力（拉伸強(qiáng)度）降低率為20%以下。根據(jù)這種構(gòu)成，可良 好地抑制附載體銅箱在加熱壓制前后的載體剝離強(qiáng)度的變化。通常，載體因加熱而導(dǎo)致抗 張力發(fā)生某種程度的變化，此時(shí)，載體因載體金屬的再結(jié)晶化而收縮。認(rèn)為因該載體的收縮 而對(duì)中間層施加應(yīng)力，因所述對(duì)中間層的應(yīng)力，隔著中間層從極薄銅層將載體剝離去除時(shí) 的剝離強(qiáng)度發(fā)生變化。在本發(fā)明中，通過對(duì)這種附載體銅箱在加熱壓制前后的載體抗張力 (拉伸強(qiáng)度）的降低率進(jìn)行調(diào)整，而抑制附載體銅箱在加熱壓制前后的載體剝離強(qiáng)度的變 化。該載體的抗張力降低率優(yōu)選為15%以下，更優(yōu)選為12%以下，進(jìn)而更優(yōu)選為10%以下， 進(jìn)而更優(yōu)選為8 %以下。該載體的抗張力降低率典型而言為0. 0001 %以上且20 %以下、或 0.001 %以上且20 %以下、或0.01 %以上且20%以下、或0. 1 %以上且20%以下、或0. 5% 以上且20%以下、或0? 8%以上且20%以下。另外，所述"在壓力：20kgf/cm2、220°C且2小 時(shí)的條件下加熱壓制"表示將附載體銅箱貼合到絕緣基板并進(jìn)行熱壓接時(shí)的典型加熱壓制 條件。
[0052] 所述附載體銅箱的載體的抗張力（拉伸強(qiáng)度）降低率可通過利用下述制造方法制 作載體來實(shí)現(xiàn)。
[0053] 本發(fā)明的附載體銅箱在另一態(tài)樣中，將附載體銅箱在壓力：20kgf/cm2、220°C且2 小時(shí)的條件下進(jìn)行加熱壓制之后，繼而在無壓力、220°C且4小時(shí)的條件下進(jìn)行加熱之后， 載體的抗張力（拉伸強(qiáng)度）降低率為20%以下。為了將附載體銅箱貼附到絕緣基板而進(jìn)行 加熱壓制之后，在絕緣基板為樹脂基板等情況下，如果在使用該基板制造印刷配線板時(shí)積 層到另一基板并進(jìn)行熱處理，那么樹脂收縮而導(dǎo)致樹脂基板的尺寸變化，在制作精度良好 的印刷配線板時(shí)產(chǎn)生問題。為了防止這種印刷配線板的制造中途的樹脂收縮，有時(shí)為了使 樹脂充分硬化而預(yù)先進(jìn)行加熱處理。此處，根據(jù)像這樣為了使樹脂充分硬化而預(yù)先進(jìn)行的 加熱處理的前后，也會(huì)產(chǎn)生載體的剝離強(qiáng)度變化的問題，但在本發(fā)明中，像所述那樣使該加 熱處理前后的載體的抗張力（拉伸強(qiáng)度）的降低率得到控制，因此也可良好地抑制載體的 剝離強(qiáng)度的變化。該載體的抗張力降低率優(yōu)選為15%以下，更優(yōu)選為12%以下，進(jìn)而更優(yōu) 選為10%以下，進(jìn)而更優(yōu)選為8%以下。該載體的抗張力降低率典型而言為0. 0001%以上 且20%以下、或0. 001 %以上且20%以下、或0. 01 %以上且20%以下、或0. 1 %以上且20% 以下、或0.5%以上且