本技術(shù)屬于電路板電鍍，具體涉及一種電路板飛靶銅排。

背景技術(shù)：

1、電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕)，提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進(jìn)美觀等作用。不少電路板的外層亦為電鍍，飛靶裝置主要是用于承載夾持電路板的夾具，把夾具放入或提出電鍍池并在電鍍過程中為電路板通電。

2、飛靶裝置中有一根承載桿用于放置夾具，承載桿上增加銅排可以增強(qiáng)承載桿的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，懸掛更多的夾具，同時也具有比較好的導(dǎo)電性能，然而現(xiàn)在使用的飛靶豎銅排是銅塊沒有用鋼包住，容易被銅缸藥水腐蝕減少使用壽命和導(dǎo)電不良會產(chǎn)生鍍銅不均等問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種電路板飛靶銅排，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種電路板飛靶銅排，包括承載桿，所述承載桿一側(cè)連接銅排，所述銅排及承載桿設(shè)有相同螺栓孔，所述銅排通過螺栓固定連接在承載桿上，所述螺栓與所述螺栓孔匹配，所述銅排和所述螺栓外表面包裹鋼片。

3、本實用新型的技術(shù)效果和優(yōu)點(diǎn)：通過將銅排外表面增加一層鋼片進(jìn)行包裹，解決原銅排容易被銅缸藥水腐蝕、使用壽命短、導(dǎo)電不良、鍍銅不均等問題。

技術(shù)特征：

1.一種電路板飛靶銅排，包括承載桿（1），其特征在于：所述承載桿（1）一側(cè)連接銅排（2），所述銅排（2）及承載桿（1）設(shè)有相同螺栓孔，所述銅排（2）通過螺栓（3）固定連接在承載桿（1）上，所述螺栓（3）與所述螺栓孔匹配，所述銅排（2）和所述螺栓（3）外表面包裹鋼片。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種電路板飛靶銅排，屬于電路板電鍍領(lǐng)域，一種電路板飛靶銅排，包括飛靶上用于放置夾具的承載桿，所述承載桿上連接有銅排，所述銅排通過螺栓連接在所述承載桿上，所述銅排及所述螺栓外表面用鋼片進(jìn)行包裹，本技術(shù)利用將銅排外表面包裹鋼解決原銅排容易被銅缸藥水腐蝕、使用壽命短、導(dǎo)電不良、鍍銅不均等問題。

技術(shù)研發(fā)人員：閆全利,李寶全,任少康,廖愈,賴曉鵬
受保護(hù)的技術(shù)使用者：龍南駿亞電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231229
技術(shù)公布日：2025/1/9