本技術(shù)涉及硅基片上光源,尤其涉及一種高電光耦合效率的硅基片上量子點(diǎn)發(fā)光器件。
背景技術(shù):
1、隨著光子集成技術(shù)的發(fā)展,如何實(shí)現(xiàn)有效的光源已成為突破技術(shù)瓶頸的關(guān)鍵。作為硅光子芯片的核心部件,光源可分為片上光源和片外光源,片上光源避免了片外耦合損耗,實(shí)現(xiàn)了高密度集成,在能效方面表現(xiàn)更好。然而,由于硅是間接半導(dǎo)體,自身發(fā)光效率低,難以直接利用硅材料制備片上光源,因此直接在硅片上高效發(fā)光是突破硅片上光源瓶頸的關(guān)鍵。量子點(diǎn)發(fā)光二極管(qled)器件通過(guò)電驅(qū)動(dòng)發(fā)光,可滿(mǎn)足超薄、可柔性、高色域、高對(duì)比度的應(yīng)用需求。然而,現(xiàn)有的qled通常是從透明玻璃襯底出光,平均耦合效率較低,根據(jù)已報(bào)導(dǎo)的相關(guān)數(shù)據(jù),器件的平均耦合效率最高只能達(dá)到0.8%,qled的輸出功率只能達(dá)到2nw左右。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題在于,針對(duì)上述背景技術(shù)提出的至少一個(gè)缺陷,提供一種高電光耦合效率的硅基片上量子點(diǎn)發(fā)光器件。
2、本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:提供一種高電光耦合效率的硅基片上量子點(diǎn)發(fā)光器件,其包括硅基片、第一透明絕緣層、氮化硅波導(dǎo)層、第一電極層、空穴傳輸層、量子點(diǎn)層、電子傳輸層、第二電極層、第二透明絕緣層;
3、所述硅基片、第一透明絕緣層、氮化硅波導(dǎo)層、第一電極層、空穴傳輸層、量子點(diǎn)層、電子傳輸層、第二電極層依次相接;所述第二透明絕緣層與所述第一透明絕緣層相接,并且將所述氮化硅波導(dǎo)層、第一電極層、空穴傳輸層、量子點(diǎn)層和電子傳輸層包圍;
4、所述第二透明絕緣層上設(shè)有至少一個(gè)第一凹槽,所述第一電極層的部分通過(guò)所述第一凹槽暴露出來(lái);
5、其中,所述第一電極層的厚度為100~200nm;所述第二電極層的厚度為100~200nm;所述空穴傳輸層的厚度為40~100nm;所述電子傳輸層的厚度為20~80nm,所述量子點(diǎn)層的厚度為10~30nm。
6、優(yōu)選地,所述氮化硅波導(dǎo)層的橫截面面積小于所述第一透明絕緣層的橫截面面積。
7、優(yōu)選地,所述第一電極層的橫截面面積小于所述氮化硅波導(dǎo)層的橫截面面積。
8、優(yōu)選地,所述空穴傳輸層、量子點(diǎn)層、電子傳輸層和第二電極層的橫截面面積相等,且所述空穴傳輸層的橫截面面積小于所述第一電極層的橫截面面積。
9、優(yōu)選地,所述第一電極層的長(zhǎng)軸與所述氮化硅波導(dǎo)層的長(zhǎng)軸相垂直。
10、優(yōu)選地,所述第一電極層的厚度為100nm。
11、優(yōu)選地,所述第二電極層的厚度為100nm。
12、優(yōu)選地,所述空穴傳輸層包括第一傳輸層和第二傳輸層,所述第一傳輸層與所述第一電極層相接,所述第二傳輸層與所述量子點(diǎn)層相接,所述第一傳輸層的厚度為90nm,所述第二傳輸層的厚度為30nm。
13、優(yōu)選地,所述電子傳輸層的厚度為50nm。
14、優(yōu)選地,所述量子點(diǎn)層的厚度為20nm。
15、本實(shí)用新型至少具有以下有益效果:本實(shí)用新型的高電光耦合效率的硅基片上量子點(diǎn)發(fā)光器件,將第一電極層、空穴傳輸層和電子傳輸層、第二電極層分別設(shè)置在量子點(diǎn)層的兩側(cè),將量子點(diǎn)層處產(chǎn)生的光源與氮化硅波導(dǎo)層進(jìn)行耦合,并且對(duì)器件各層的厚度進(jìn)行優(yōu)化,能夠使更多的光能量進(jìn)入氮化硅波導(dǎo)層,增大出光率,從而實(shí)現(xiàn)高效的硅基片上光源。
1.一種高電光耦合效率的硅基片上量子點(diǎn)發(fā)光器件,其特征在于,包括硅基片(1)、第一透明絕緣層(61)、氮化硅波導(dǎo)層(2)、第一電極層(31)、空穴傳輸層(41)、量子點(diǎn)層(5)、電子傳輸層(42)、第二電極層(32)、第二透明絕緣層(62);
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高電光耦合效率的硅基片上量子點(diǎn)發(fā)光器件,其特征在于,所述氮化硅波導(dǎo)層(2)的橫截面面積小于所述第一透明絕緣層的橫截面面積。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高電光耦合效率的硅基片上量子點(diǎn)發(fā)光器件,其特征在于,所述第一電極層(31)的橫截面面積小于所述氮化硅波導(dǎo)層(2)的橫截面面積。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高電光耦合效率的硅基片上量子點(diǎn)發(fā)光器件,其特征在于,所述空穴傳輸層(41)、量子點(diǎn)層(5)、電子傳輸層(42)和第二電極層(32)的橫截面面積相等,且所述空穴傳輸層(41)的橫截面面積小于所述第一電極層(31)的橫截面面積。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高電光耦合效率的硅基片上量子點(diǎn)發(fā)光器件,其特征在于,所述第一電極層(31)的長(zhǎng)軸與所述氮化硅波導(dǎo)層(2)的長(zhǎng)軸相垂直。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高電光耦合效率的硅基片上量子點(diǎn)發(fā)光器件,其特征在于,所述第一電極層(31)的厚度為100nm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高電光耦合效率的硅基片上量子點(diǎn)發(fā)光器件,其特征在于,所述第二電極層(32)的厚度為100nm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高電光耦合效率的硅基片上量子點(diǎn)發(fā)光器件,其特征在于,所述空穴傳輸層(41)包括第一傳輸層(411)和第二傳輸層(412),所述第一傳輸層(411)與所述第一電極層(31)相接,所述第二傳輸層(412)與所述量子點(diǎn)層(5)相接,所述第一傳輸層(411)的厚度為90nm,所述第二傳輸層(412)的厚度為30nm。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高電光耦合效率的硅基片上量子點(diǎn)發(fā)光器件,其特征在于,所述電子傳輸層(42)的厚度為50nm。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高電光耦合效率的硅基片上量子點(diǎn)發(fā)光器件,其特征在于,所述量子點(diǎn)層(5)的厚度為20nm。