本實(shí)用新型涉及LED燈珠技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種兩引腳三發(fā)光芯片的LED燈珠結(jié)構(gòu)及其控制電路。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的具有RGB三原色發(fā)光芯片的LED燈珠結(jié)構(gòu)中，貼裝型LED存在線路復(fù)雜，且由于其占用環(huán)境空間大，無法將LED燈珠貼裝在較小的安裝空間環(huán)境內(nèi)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的問題提供一種兩引腳三發(fā)光芯片的LED燈珠結(jié)構(gòu)及其控制電路。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

本實(shí)用新型提供的一種兩引腳三發(fā)光芯片的LED燈珠結(jié)構(gòu)，包括PCB基板以及設(shè)置于PCB基板上的第一引腳和第二引腳，所述PCB基板上安裝有RGB控制芯片和RGB發(fā)光組件，所述RGB發(fā)光組件包括第一發(fā)光芯片、第二發(fā)光芯片和第三發(fā)光芯片；所述RGB控制芯片分別與第一引腳、第一發(fā)光芯片、第二發(fā)光芯片和第三發(fā)光芯片電連接，所述第一發(fā)光芯片、第二發(fā)光芯片和第三發(fā)光芯片分別與第二引腳電連接；所述第一引腳和第二引腳上設(shè)置有模壓成型膠體；所述第二引腳上設(shè)置有缺口，所述第一引腳上設(shè)置有用于減少第一引腳與RGB控制芯片的距離的凸起部，所述凸起部伸入缺口中。

其中，所述第一引腳和第二引腳的上部封裝于模壓成型膠體內(nèi)，所述第一引腳和第二引腳的下部露出于模壓成型膠體的外部。

其中，所述RGB控制芯片為可編程控制芯片。

其中，所述第一引腳為L(zhǎng)形。

其中，所述第二引腳為L(zhǎng)形。

一種控制電路，包括并聯(lián)的若干個(gè)LED燈珠。

本實(shí)用新型的有益效果：

本實(shí)用新型提供的一種兩引腳三發(fā)光芯片的LED燈珠結(jié)構(gòu)及其控制電路，通過模壓成型膠體使得PCB基板、第一引腳和第二引腳之間穩(wěn)定性好，進(jìn)而便于LED燈珠的貼裝；通過第一引腳的凸起部伸入第二引腳的缺口中，從而減少第一引腳與RGB控制芯片的距離，進(jìn)而減少RGB控制芯片與第一引腳連接的布線距離，可減小第一引腳、第二引腳相互的占用空間，使得LED燈珠可安裝在更小的環(huán)境空間中，實(shí)用性強(qiáng)；工作時(shí)，RGB控制芯片接收控制信號(hào)，并執(zhí)行對(duì)應(yīng)的地址碼程序來控制RGB發(fā)光組件發(fā)出相應(yīng)的光，進(jìn)而控制第一發(fā)光芯片、第二發(fā)光芯片和第三發(fā)光芯片發(fā)出對(duì)應(yīng)的光。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的一種兩引腳三發(fā)光芯片的LED燈珠結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型的一種兩引腳三發(fā)光芯片的LED燈珠結(jié)構(gòu)的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)用新型的一種控制電路的原理圖。

圖4為本實(shí)用新型的穩(wěn)壓電路的電路圖。

在圖1至圖4中的附圖標(biāo)記包括：

1—PCB基板 2—第一引腳 3—第二引腳

4—RGB控制芯片 5—第一發(fā)光芯片 6—第二發(fā)光芯片

7—第三發(fā)光芯片 8—模壓成型膠體 9—缺口

10—凸起部 11—控制器。

具體實(shí)施方式

為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合實(shí)施例與附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明，實(shí)施方式提及的內(nèi)容并非對(duì)本實(shí)用新型的限定。以下結(jié)合附圖1-4對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述。

本實(shí)施例所述的一種兩引腳三發(fā)光芯片的LED燈珠結(jié)構(gòu)，包括PCB基板1以及設(shè)置于PCB基板1上的第一引腳2和第二引腳3，所述PCB基板1上安裝有RGB控制芯片4和RGB發(fā)光組件，所述RGB發(fā)光組件包括第一發(fā)光芯片5、第二發(fā)光芯片6和第三發(fā)光芯片7；所述RGB控制芯片4分別與第一引腳2、第一發(fā)光芯片5、第二發(fā)光芯片6和第三發(fā)光芯片7電連接，所述第一發(fā)光芯片5、第二發(fā)光芯片6和第三發(fā)光芯片7分別與第二引腳3電連接；所述第一引腳2和第二引腳3上設(shè)置有模壓成型膠體8；所述第二引腳3上設(shè)置有缺口9，所述第一引腳2上設(shè)置有用于減少第一引腳2與RGB控制芯片4的距離的凸起部10，所述凸起部10伸入缺口9中。具體地，通過模壓成型膠體8使得PCB基板1、第一引腳2和第二引腳3之間穩(wěn)定性好，進(jìn)而便于LED燈珠的貼裝；通過第一引腳2的凸起部10伸入第二引腳3的缺口9中，從而減少第一引腳2與RGB控制芯片4的距離，進(jìn)而減少RGB控制芯片4與第一引腳2連接的布線距離，可減小第一引腳2、第二引腳3相互的占用空間，使得LED燈珠可安裝在更小的環(huán)境空間中，實(shí)用性強(qiáng)；工作時(shí)，帶地址碼的脈沖調(diào)制電壓送入，RGB控制芯片4接收控制信號(hào)，并根據(jù)脈沖調(diào)制電壓的地址碼，執(zhí)行對(duì)應(yīng)的地址碼的程序來控制RGB發(fā)光組件發(fā)出相應(yīng)的光，進(jìn)而控制第一發(fā)光芯片5、第二發(fā)光芯片6和第三發(fā)光芯片7發(fā)出對(duì)應(yīng)的光。

本實(shí)施例所述的一種兩引腳三發(fā)光芯片的LED燈珠結(jié)構(gòu)，所述第一引腳2和第二引腳3的上部封裝于模壓成型膠體8內(nèi)，所述第一引腳2和第二引腳3的下部露出于模壓成型膠體8的外部。

本實(shí)施例所述的一種兩引腳三發(fā)光芯片的LED燈珠結(jié)構(gòu)，所述RGB控制芯片4為可編程控制芯片。具體地，所述可編程控制芯片為現(xiàn)有技術(shù)，預(yù)先將編寫的帶地址碼的程序?qū)懭隦GB控制芯片4中從而實(shí)現(xiàn)當(dāng)LED燈珠收到相對(duì)應(yīng)的控制信號(hào)時(shí)發(fā)光。

本實(shí)施例所述的一種兩引腳三發(fā)光芯片的LED燈珠結(jié)構(gòu)，所述第一引腳2為L(zhǎng)形。

本實(shí)施例所述的一種兩引腳三發(fā)光芯片的LED燈珠結(jié)構(gòu)，所述第二引腳3為L(zhǎng)形。

具體地，所述第一引腳2為L(zhǎng)形，所述第二引腳3為L(zhǎng)形，更有利于第一引腳2和第二引腳3的空間配合，從而減少兩者占用的空間，更有利于將LED燈珠安裝在更小的空間環(huán)境中。

本實(shí)施例所述的一種控制電路，包括并聯(lián)的若干個(gè)LED燈珠。具體地，當(dāng)送出帶地址碼的脈沖調(diào)制電壓時(shí)，RGB控制芯片4上電工作，LED燈珠接收調(diào)制脈沖并對(duì)其解碼后執(zhí)行與RGB控制芯片4預(yù)設(shè)的地址碼對(duì)應(yīng)的程序來控制對(duì)應(yīng)的RGB發(fā)光組件發(fā)光，若地址碼與預(yù)設(shè)的地址碼不相符的程序則不執(zhí)行。

本實(shí)施例所述的一種控制電路，外接有控制器11，所述控制器11上設(shè)置有穩(wěn)壓電路，所述穩(wěn)壓電路包括三極管、二極管、電阻和電容，所述三極管包括第一三極管Q1、第二三極管Q2和第三三極管Q3，所述第一三極管Q1的基極通過第一電阻R1與第三二極管D3的負(fù)極相連，所述第三二極管D3的正極接入正電壓，所述第一三極管Q1的集電極通過第四二極管D4與第三三極管Q3的基極相連，第一三極管Q1的發(fā)射極與第二三極管Q2的發(fā)射極相連，且均通過第三電阻R3接地，所述第二三極管Q2的集電極通過第二電阻R2接入正電壓，其基極通過第五電阻R5和第六電阻R6的串聯(lián)接地，第四電阻R4的一端與第二三極管Q2的基極相連，其另一端與第四二極管D4的負(fù)極相連，所述第三三極管Q3的發(fā)射極接地。

本實(shí)施例所述的一種控制電路，所述第一三極管Q1的基極與第一二極管D1的正極相連，所述第一二極管D1的負(fù)極與第二二極管D2的負(fù)極相連，所述第二二極管D2的正極接地。

本實(shí)施例所述的一種控制電路，所述第一三極管Q1的集電極與第四二極管D4的正極相連；所述第一電阻R1的兩端并聯(lián)有第一電容C1。

本實(shí)施例所述的一種控制電路，還包括第三電容C3，所述第三電容C3的一端與第二三極管Q2的基極相連，另一端接地。

本實(shí)施例所述的一種控制電路，利用二極管和電容的特性，使得輸出電壓穩(wěn)定性高，波動(dòng)小，且溫度系數(shù)小，溫度穩(wěn)定性好，噪聲低，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。

以上所述，僅是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型以較佳實(shí)施例公開如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許變更或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型技術(shù)是指對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。