專利名稱：單芯片led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED燈域技術(shù)，尤其是指一種可節(jié)約芯片的單芯片LED燈。
背景技術(shù)：
目前，隨著照明技術(shù)的發(fā)展，傳統(tǒng)的白熾燈由于高耗能、光電轉(zhuǎn)換率低等缺點正逐漸被LED燈取代，與傳統(tǒng)的白熾燈相比較，LED燈具有能耗小、聚光效果佳、反應(yīng)速度快、可承受高沖擊力、使用壽命長、環(huán)保等優(yōu)點。如圖1所示，傳統(tǒng)公知之LED燈的具體結(jié)構(gòu)一般包括有一 LED支架10'和三個小功率芯片20'；該LED支架10'包括有絕緣座1Γ和由該絕緣座1Γ固定的金屬支架12'，該絕緣座11'上設(shè)置有容置凹腔101'；該金屬支架12'包括有三個正極導(dǎo)電端子121'和三個負極導(dǎo)電端子122'，該每一正極導(dǎo)電端子121'包括有一伸入容置凹腔 101'內(nèi)的第一連接部1211'和一伸出絕緣座11'外的第一焊接部1212'，該每一負極導(dǎo)電端子122'包括有一伸入容置凹腔101'內(nèi)的第二連接部1221'和一伸出絕緣座11' 外的第二焊接部1222'；該三個小功率芯片20'分別固設(shè)于對應(yīng)的正極導(dǎo)電端子121'的第一連接部1211'上并收納于容置凹腔101'中，并且每一小功率芯片20'導(dǎo)通連接于對應(yīng)之正極導(dǎo)電端子121'的第一連接部1211'和對應(yīng)之負極導(dǎo)電端子122'的第二連接部 1221'之間。上述現(xiàn)有的LED燈結(jié)構(gòu)，雖可提供給使用者更明亮光線的功效，確實具有進步性， 但是在實際使用時卻發(fā)現(xiàn)其自身結(jié)構(gòu)和使用性能上仍存在有諸多不足，造成現(xiàn)有的LED燈在實際應(yīng)用上，未能達到最佳的使用效果和工作效能，現(xiàn)將其缺點歸納如下首先，上述通過于金屬支架上設(shè)置有三個小功率芯片以增加明亮度的方式不能節(jié)約芯片，并且在制作生產(chǎn)時需要耗費較多的輔助材料和工時，使得產(chǎn)品的生產(chǎn)效率較低，生產(chǎn)成本較高。其次，其金屬支架采用三個正極導(dǎo)電端子和三個負極導(dǎo)電端子組成，散熱效果差， 不能安裝大尺寸芯片，應(yīng)用范圍較為狹窄。

實用新型內(nèi)容有鑒于此，本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種單芯片 LED燈，其能有效解決現(xiàn)有之LED燈不能節(jié)約芯片而導(dǎo)致生產(chǎn)成本較高的問題。本實用新型的另一目的是提供一種單芯片LED燈，其能有效解決現(xiàn)有之LED燈不能安裝大尺寸芯片導(dǎo)致LED支架應(yīng)用范圍狹窄的問題。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下之技術(shù)方案一種單芯片LED燈，包括有一 LED支架和一中功率芯片；該LED支架包括有絕緣座以及由該絕緣座固定的金屬支架，該絕緣座上設(shè)置有容置凹腔；該中功率芯片固設(shè)于金屬支架上并收納于容置凹腔中。作為一種優(yōu)選方案，所述金屬支架包括有散熱金屬片、正極導(dǎo)電端子和負極導(dǎo)電端子；該散熱金屬片位于正極導(dǎo)電端子和負極導(dǎo)電端子之間，散熱金屬片露出容置凹腔的內(nèi)底面，前述中功率芯片固設(shè)于散熱金屬片上；每一導(dǎo)電端子包括有一伸入容置凹腔內(nèi)的連接部和一伸出絕緣座外的焊接部，該中功率芯片導(dǎo)通連接于正極導(dǎo)電端子和負極導(dǎo)電端子的連接部之間。作為一種優(yōu)選方案，所述中功率芯片通過金線導(dǎo)通連接于正極導(dǎo)電端子和負極導(dǎo)電端子的連接部之間。作為一種優(yōu)選方案，所述中功率芯片的尺寸不少于20X20MIL。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知一、通過利用一顆中功率芯片取代了傳統(tǒng)之三顆小功率芯片，使得在保證LED燈發(fā)光明亮的條件下有效節(jié)約芯片成本，減少產(chǎn)品在制作生產(chǎn)中耗費的輔助材料，降低了產(chǎn)品的制造生產(chǎn)成本，并且，采用中功率芯片制造LED燈時的生產(chǎn)速度比三顆小功率芯片的生產(chǎn)速度要快，可有效提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，減少工時的耗費，從根本上提高LED燈的產(chǎn)能。二、其金屬支架通過由散熱金屬片、正極導(dǎo)電端子和負極導(dǎo)電端子，利用該散熱金屬片與各導(dǎo)電端子彼此分開，使得LED支架的散熱效果更佳，可安裝大尺寸芯片，并且可安裝大尺寸芯片的數(shù)目不止一個，使得LED支架的應(yīng)用范圍更加廣泛，并且更有利于提高產(chǎn)品的流明值，使得產(chǎn)品的發(fā)光更加明亮。為更清楚地闡述本實用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，
以下結(jié)合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明。

圖1是傳統(tǒng)之LED燈的俯視圖；圖2是本實用新型之較佳實施例的俯視圖。附圖標識說明10'、LED 支架11'、絕緣座12'、金屬支架121'、正極導(dǎo)電端子1211'、第一連接部1212'、第一焊接部122'、負極導(dǎo)電端子1221'、第二連接部1222'、第二焊接部20'、小功率芯片10、LED支架11、絕緣座12、金屬支架121、散熱金屬片122、正極導(dǎo)電端子1221、第一連接部1222、第一焊接部123、負極導(dǎo)電端子1231、第二連接部1232、第二焊接部20、中功率芯片30、金線。
具體實施方式
請參照圖2所示，其顯示出了本實用新型之較佳實施例的具體結(jié)構(gòu)，包括有一 LED支架10和一中功率芯片20。其中，該LED支架10包括有絕緣座11以及由該絕緣座11固定的金屬支架12 ； 該絕緣座11上設(shè)置有容置凹腔101 ；該金屬支架12包括有散熱金屬片121、正極導(dǎo)電端子 122和負極導(dǎo)電端子123 ；該散熱金屬片121位于正極導(dǎo)電端子122和負極導(dǎo)電端子123 之間，散熱金屬片121露出前述容置凹腔101的內(nèi)底面；前述中功率芯片20固設(shè)于該金屬支架12的散熱金屬片121上并收納于容置凹腔101中，該中功率芯片20的尺寸為不少于 20X20MIL，并且由于散熱金屬片121與各導(dǎo)電端子分離，散熱金屬片121具有較好的散熱性和容置空間，可于散熱金屬片121上固設(shè)三顆中功率芯片20，以提高LED燈的流明值(圖中未示)，還可以采用大尺寸芯片做IW中功率的LED燈，不以為限；該正極導(dǎo)電端子122包括有一伸入容置凹腔101內(nèi)的第一連接部1221和一伸出絕緣座11外的第一焊接部1222， 該負極導(dǎo)電端子123包括有一伸入容置凹腔101內(nèi)的第二連接部1231和一伸出絕緣座11 外的第二焊接部1232，該中功率芯片20通過金線30導(dǎo)通連接于正極導(dǎo)電端子122的第一連接部1221和負極導(dǎo)電端子123的第二連接部1231之間。本實用新型的設(shè)計重點在于首先，通過利用一顆中功率芯片取代了傳統(tǒng)之三顆小功率芯片，使得在保證LED燈發(fā)光明亮的條件下有效節(jié)約芯片成本，減少產(chǎn)品在制作生產(chǎn)中耗費的輔助材料，降低了產(chǎn)品的制造生產(chǎn)成本，并且，采用中功率芯片制造LED燈時的生產(chǎn)速度比三顆小功率芯片的生產(chǎn)速度要快，可有效提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，減少工時的耗費，從根本上提高LED燈的產(chǎn)能。其次，其金屬支架通過由散熱金屬片、正極導(dǎo)電端子和負極導(dǎo)電端子，利用該散熱金屬片與各導(dǎo)電端子彼此分開，使得LED支架的散熱效果更佳，可安裝大尺寸芯片，并且可安裝大尺寸芯片的數(shù)目不止一個，使得LED支架的應(yīng)用范圍更加廣泛，并且更有利于提高產(chǎn)品的流明值，使得產(chǎn)品的發(fā)光更加明亮。以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種單芯片LED燈，其特征在于包括有一 LED支架和一中功率芯片；該LED支架包括有絕緣座以及由該絕緣座固定的金屬支架，該絕緣座上設(shè)置有容置凹腔；該中功率芯片固設(shè)于金屬支架上并收納于容置凹腔中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單芯片LED燈，其特征在于所述金屬支架包括有散熱金屬片、正極導(dǎo)電端子和負極導(dǎo)電端子；該散熱金屬片位于正極導(dǎo)電端子和負極導(dǎo)電端子之間， 散熱金屬片露出容置凹腔的內(nèi)底面，前述中功率芯片固設(shè)于散熱金屬片上；每一導(dǎo)電端子包括有一伸入容置凹腔內(nèi)的連接部和一伸出絕緣座外的焊接部，該中功率芯片導(dǎo)通連接于正極導(dǎo)電端子和負極導(dǎo)電端子的連接部之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的單芯片LED燈，其特征在于所述中功率芯片通過金線導(dǎo)通連接于正極導(dǎo)電端子和負極導(dǎo)電端子的連接部之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單芯片LED燈，其特征在于所述中功率芯片的尺寸不少于 20X20MIL。
專利摘要本實用新型公開一種單芯片LED燈，包括有一LED支架和一中功率芯片；該LED支架包括有絕緣座以及由該絕緣座固定的金屬支架，該絕緣座上設(shè)置有容置凹腔；該中功率芯片固設(shè)于金屬支架上并收納于容置凹腔中；藉此，通過利用一顆中功率芯片取代了傳統(tǒng)之三顆小功率芯片，使得在保證LED燈發(fā)光明亮的條件下有效節(jié)約芯片成本，減少產(chǎn)品在制作生產(chǎn)中耗費的輔助材料，降低了產(chǎn)品的制造生產(chǎn)成本，并且，采用中功率芯片制造LED燈時的生產(chǎn)速度比三顆小功率芯片的生產(chǎn)速度要快，可有效提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，減少工時的耗費，從根本上提高LED燈的產(chǎn)能。
文檔編號H01L33/48GK202259409SQ20112031434
公開日2012年5月30日 申請日期2011年8月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月26日
發(fā)明者何懿德, 李明志, 趙勝利 申請人:深圳市克勞福光電科技有限公司