專利名稱：一種直插式多芯片led燈珠的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種大功率LED燈珠，特別涉及一種多芯片LED燈珠。
背景技術(shù)：
大功率LED作為第四代電光源，屬于典型的綠色照明光源，較傳統(tǒng)光源具有壽命長、光效高、無輻射與低功耗等優(yōu)點，必將逐漸取代傳統(tǒng)的白熾燈、鹵鎢燈和熒光燈成為新一代電光源而廣泛應(yīng)用于通用照明領(lǐng)域。目前市場上的多芯片LED燈珠，包括一個芯片控制一個燈珠和多個芯片控制一個燈珠兩種形式，通常各個芯片是橫向放置的，故需要較大的橫向面積，則與之相適應(yīng)的散熱器的橫截面積也較大，使得LED燈珠的整體體積較大，導(dǎo)致整個LED封裝光源的制造成本較高；此外，LED燈珠粘接且電連接于PCB板上，故LED燈珠的散熱必須先通過PCB板，然后再與散熱器連通來進(jìn)行熱傳導(dǎo)，此PCB板就使整個LED封裝光源既增加成本又影響整體絕緣性能，而且PCB板上可見到裸露的焊點，影響了美觀；另外地，如果LED燈珠損壞，通常不易更換或維修，甚至更換成本過高。名稱為“大功率直插式發(fā)光二極管”，專利號為201010183574. 9，
公開日為2010年 10月13日的發(fā)明專利申請公開說明書公開了一種大功率LED燈珠，包括一塑料封裝罩，該塑料封裝罩上設(shè)置有扣位；一塑料支架，該塑料支架設(shè)置有扣鉤，塑料支架通過扣鉤與扣位的配合安裝在塑料封裝罩上，塑料支架上設(shè)置有第一極性點、第二極性點及第三極性點；一鍍銀銅片，該鍍銀銅片安裝在塑料支架上，且鍍銀銅片上安裝有晶片，該晶片與塑料支架上的第一極性點連接；兩鍍銀鐵片，該兩鍍銀鐵片安裝在塑料支架上，并分別與塑料支架上的第二極性點和第三極性點接觸，第二極性點和第三極性點通過金線與晶片連接。可以看出，該發(fā)明申請中晶片是需要與設(shè)置在塑料支架上的第一極性點進(jìn)行連接的，雖然說明書中沒有具體公開晶片與第一極性點之間是機械連接還是電連接，然而該產(chǎn)品可以作進(jìn)一步簡化以節(jié)省成本。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型提供一種直插式多芯片LED燈珠，多個LED芯片集成于一體，實現(xiàn)了多個芯片控制一個燈珠，且燈珠結(jié)構(gòu)更為簡化。為達(dá)到上述目的，本實用新型采取以下的技術(shù)方案一種直插式多芯片LED燈珠，包括支架、金屬基座、至少兩塊LED芯片和至少兩個引腳；引腳和金屬基座固定在支架上，金屬基座上設(shè)有至少一個LED芯片安裝面，還設(shè)有至少一個散熱面；所述LED芯片安裝面的表面積小于所述散熱面的表面積；且所述LED芯片安裝面與所述散熱面互相垂直或接近互相垂直；LED芯片固定在LED芯片安裝面上，LED芯片之間采用導(dǎo)線直接導(dǎo)通；LED芯片與電極之間也采用導(dǎo)線直接導(dǎo)通。本實用新型的LED燈珠無需設(shè)置極性點，即可實現(xiàn)多芯片發(fā)光。而且LED芯片主要是通過金屬基座的散熱面進(jìn)行散熱的，由于散熱面的表面積要大于LED芯片安裝面的表面積，并且散熱面與LED芯片安裝面互相垂直或接近互相垂直，因此LED芯片安裝面的表面積即使比較小，也不必?fù)?dān)心LED燈珠溫度過高，因為LED燈珠的熱量可以通過散熱面而傳遞到散熱器。由于LED芯片安裝面的面積可以制得比較小，因此散熱器的體積也可以比較小， 從而節(jié)省制造成本。另外，這樣的LED燈珠可以實現(xiàn)直插式安裝，方便更換燈珠。應(yīng)當(dāng)說明的是，LED芯片安裝面與所述散熱面互相垂直或接近互相垂直，指的是 LED芯片安裝面與散熱面之間可以互成90°，也可以兩者之間存在一定的角度偏差。一般認(rèn)為兩個面之間的夾角在60° 90°之間屬于兩個面接近互相垂直的情形。當(dāng)引腳的數(shù)量是2個時，LED芯片在2個引腳之間可以為串聯(lián)電連接方式，或并聯(lián)電連接方式，或混聯(lián)電連接方式。在支架上最好安裝有封裝蓋；封裝蓋可以為配光透鏡，以對LED芯片的光照角度進(jìn)行控制。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，節(jié)省極性點成本和散熱器成本，散熱效果好。且可實現(xiàn)多個芯片來控制一個燈珠發(fā)光。該種LED燈珠為直插式，維修更換非常方便，相關(guān)成本低廉，利于LED光源的普及。

圖1是實施例的結(jié)構(gòu)立體圖；圖2是實施例的主視圖(除去封裝蓋)；圖3是圖2的A-A向剖視圖。附圖標(biāo)記說明1_支架；2-封裝蓋；3-引腳；4-LED芯片；5_銅片；6_散熱面； 7-LED芯片安裝面；8-金線。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型內(nèi)容作進(jìn)一步說明。如圖1、2所示，本實施例由支架1、封裝蓋2、兩個引腳3、LED芯片4和作為金屬基座的銅片5組成。封裝蓋2為配光透鏡。引腳3和銅片5固定在支架1上，銅片5呈扁塊狀，銅片5上設(shè)有一個LED芯片安裝面7和兩個散熱面6。LED芯片安裝面7與兩個散熱面 6之間均成90°，且LED芯片安裝面7的表面積要遠(yuǎn)小于散熱面6的表面積，于是LED燈珠可利用散熱面進(jìn)行充分的散熱。如圖2所示，LED芯片安裝面7上固定有LED芯片4。本實施例設(shè)有六片LED芯片4，該六片LED芯片4在兩個引腳3之間采用的是混聯(lián)電連接方式，如圖3所示，具體為三個LED芯片4通過金線8串聯(lián)成一排，該排的兩端通過金線8對應(yīng)電連接到最接近的引腳 3上，另外三個LED芯片4也通過金線8串聯(lián)成另一排，該另一排的兩端也通過金線8對應(yīng)電連接到最接近的引腳3上。
權(quán)利要求1.一種直插式多芯片LED燈珠，包括支架、金屬基座、至少兩塊LED芯片和至少兩個引腳；引腳和金屬基座固定在支架上，其特征是金屬基座上設(shè)有至少一個LED芯片安裝面， 還設(shè)有至少一個散熱面；所述LED芯片安裝面的表面積小于所述散熱面的表面積；且所述 LED芯片安裝面與所述散熱面互相垂直或接近互相垂直；LED芯片固定在LED芯片安裝面上，LED芯片之間采用導(dǎo)線直接導(dǎo)通；LED芯片與電極之間也采用導(dǎo)線直接導(dǎo)通。
2.如權(quán)利要求1所述的一種直插式多芯片LED燈珠，其特征是引腳的數(shù)量是2個，LED 芯片在2個引腳之間為串聯(lián)電連接方式。
3.如權(quán)利要求1所述的一種直插式多芯片LED燈珠，其特征是引腳的數(shù)量是2個，LED 芯片在2個引腳之間為并聯(lián)電連接方式。
4.如權(quán)利要求1所述的一種直插式多芯片LED燈珠，其特征是引腳的數(shù)量是2個，LED 芯片在2個引腳之間為混聯(lián)電連接方式。
5.如權(quán)利要求1所述的一種直插式多芯片LED燈珠，其特征是在支架上安裝有封裝至ΓΤΠ ο
6.如權(quán)利要求5所述的一種直插式多芯片LED燈珠，其特征是封裝蓋為配光透鏡。
專利摘要本實用新型提供一種直插式多芯片LED燈珠，實現(xiàn)了多個芯片控制一個燈珠，且燈珠結(jié)構(gòu)更為簡化。該燈珠包括支架、金屬基座、至少兩塊LED芯片和至少兩個引腳；引腳和金屬基座固定在支架上，金屬基座上設(shè)有至少一個LED芯片安裝面，還設(shè)有至少一個散熱面；所述LED芯片安裝面的表面積小于所述散熱面的表面積；且所述LED芯片安裝面與所述散熱面互相垂直或接近互相垂直；LED芯片固定在LED芯片安裝面上，LED芯片之間采用導(dǎo)線直接導(dǎo)通；LED芯片與電極之間也采用導(dǎo)線直接導(dǎo)通。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，節(jié)省極性點成本和散熱器成本，散熱效果好。該種LED燈珠為直插式，維修更換非常方便，相關(guān)成本低廉，利于LED光源的普及。
文檔編號H01L25/075GK202259291SQ20112029580
公開日2012年5月30日 申請日期2011年8月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月15日
發(fā)明者呂松堅, 李炳富 申請人:呂松堅