本發(fā)明涉及石墨墊片制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種導(dǎo)熱石墨墊片及其制備方法。

背景技術(shù)：

近年來，隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，電子類產(chǎn)品不斷更新?lián)Q代，其工作組件的尺寸越來越小，工作的速度和效率越來越高，其發(fā)熱量也越來越大，因此不僅要求其配備相應(yīng)的散熱裝置，還要確保散熱裝置具有更強(qiáng)的散熱能力，以保證產(chǎn)品性能的可靠性和延長其使用壽命。

石墨作為導(dǎo)熱散熱材料，因其特有的低密度(相對于金屬類)和高導(dǎo)熱散熱系數(shù)及低熱阻成為現(xiàn)代電子類產(chǎn)品解決導(dǎo)熱散熱技術(shù)的首選材料。石墨散熱片不僅可以沿水平導(dǎo)熱，還可以沿垂直方向?qū)?，尤其運用片層狀結(jié)構(gòu)，不僅可以更好地使其適用于任何產(chǎn)品的表面，還可有效的起到導(dǎo)熱散熱的作用。

現(xiàn)有的石墨墊片在制造時，一般采用切刀橫向工序加工石墨料片后再豎向工序加工，或采用ab組合模對石墨料片沖壓成型，從而成型多個石墨墊片。使用時，將石墨墊片逐個粘貼在電子元器件上。但是，存在以下問題：

1、采用切刀加工時，加工后的石墨墊片之間無間距，相鄰石墨墊片之間易粘連，客戶使用不方便。

2、采用ab組合模成型時，模具套位精度差，材料使用率低，邊角料浪費多，加工后的產(chǎn)品尺寸無法滿足更精密的電子產(chǎn)品尺寸要求。

3、使用時，需將石墨墊片逐個粘貼在電子元器件上，組裝工作效率低。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的一個目的在于提出一種導(dǎo)熱石墨墊片，使用比較方便，利于提高組裝工作效率。

本發(fā)明的另一個目的在于提出一種導(dǎo)熱石墨墊片的制備方法，能夠有效避免成型后的相鄰石墨墊片之間粘連，加工精度高、材料利用率高。

為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種導(dǎo)熱石墨墊片，包括：沿水平方向間隔設(shè)置的多個單一規(guī)格或多規(guī)格的石墨墊片，每個所述石墨墊片的下表面均涂覆有硅膠層；所述石墨墊片的下表面粘接有離型膜；所述石墨墊片的上表面貼覆有低粘保護(hù)膜。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述離型膜為pet網(wǎng)格膜；所述離型膜的厚度為0.05mm～0.15mm。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述低粘保護(hù)膜為低粘pet保護(hù)膜；所述低粘保護(hù)膜的厚度為0.1mm～0.15mm。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述石墨墊片的厚度為3.0mm～5.0mm。

一種導(dǎo)熱石墨墊片的制備方法，包括以下步驟：

步驟a：下料，制備離型膜及低粘保護(hù)膜；

步驟b：沖壓成型，采用具有多個空腔沖頭、及用于安裝多個空腔沖頭的上模的沖壓成型設(shè)備對石墨料片進(jìn)行沖壓成型，成型多個單一規(guī)格或多規(guī)格的石墨墊片，并且每個沖壓成型的石墨墊片進(jìn)入與其對應(yīng)的空腔沖頭的空腔內(nèi)；

步驟c：采用具有多個頂料桿及位于多個頂料桿的上方的限位板的頂料裝置對石墨墊片進(jìn)行頂壓：將低粘保護(hù)膜放置于頂料桿與限位板之間，頂料桿伸入與其對應(yīng)的空腔沖頭的空腔內(nèi)將石墨墊片頂出，并通過與限位板配合頂壓石墨墊片與低粘保護(hù)膜膜粘接，形成導(dǎo)熱石墨墊片半成品；

步驟d：取出導(dǎo)熱石墨墊片半成品，在石墨墊片的上表面貼覆離型膜，得到導(dǎo)熱石墨墊片。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟b中，放置石墨料片時，將石墨料片的具有硅膠層的上表面粘貼在空腔沖頭的刀口面。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟a中，采用沖切設(shè)備制備離型膜及低粘保護(hù)膜時，分別在離型膜及低粘保護(hù)膜的非產(chǎn)品接觸面貼合一層厚度為0.075mm、重30g的透明保護(hù)膜。

本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明提出的一種導(dǎo)熱石墨墊片，包括沿水平方向間隔設(shè)置的多個單一規(guī)格或多規(guī)格的石墨墊片，每個石墨墊片的下表面均涂覆有硅膠層；石墨墊片的下表面粘接有離型膜；石墨墊片的上表面貼覆有低粘保護(hù)膜。使用時，揭去離型膜，將多個石墨墊片通過硅膠層粘接在電子元器件上，再揭去低粘保護(hù)膜。相比現(xiàn)有的逐個粘接石墨墊片，該導(dǎo)熱石墨墊片使用比較方便，大大提高了組裝工作效率。本發(fā)明提出的一種導(dǎo)熱石墨墊片的制備方法，通過采用具有多個空腔沖頭的沖壓成型設(shè)備對石墨料片進(jìn)行沖壓成型，一次成型多個單一規(guī)格或多規(guī)格的石墨墊片，并且成型的石墨墊片分別進(jìn)入與其對應(yīng)的空腔沖頭的空腔內(nèi)；通過頂料裝置的頂料桿伸入與其對應(yīng)的空腔沖頭的空腔內(nèi)，將石墨墊片頂出，并通過頂料桿與限位板配合頂壓石墨墊片與低粘保護(hù)膜粘接，形成導(dǎo)熱石墨墊片半成品，最后取出導(dǎo)熱石墨墊片半成品，在導(dǎo)熱石墨墊片半成品的石墨墊片的上表面貼覆離型膜，從而得到導(dǎo)熱石墨墊片。該方法能夠有效避免成型后的相鄰石墨墊片之間粘連，并且石墨墊片的加工精度高、材料利用率高。

附圖說明

圖1是本發(fā)明提供的一種導(dǎo)熱石墨墊片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明提供的一種導(dǎo)熱石墨墊片在步驟b時的加工示意圖；

圖3是本發(fā)明提供的一種導(dǎo)熱石墨墊片在步驟c時的加工示意圖。

圖中：1-低粘保護(hù)膜；2-石墨料片；21-石墨墊片；3-離型膜；4-上模；41-空腔沖頭；5-下模；6-頂料裝置；61-頂料桿。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖并通過具體實施方式來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。

如圖1至3所示，一種導(dǎo)熱石墨墊片，包括：沿水平方向間隔設(shè)置的多個單一規(guī)格或多規(guī)格的石墨墊片21，每個石墨墊片21的下表面均涂覆有硅膠層；石墨墊片21的下表面粘接有離型膜3；石墨墊片21的上表面貼覆有低粘保護(hù)膜1。

本發(fā)明提出的一種導(dǎo)熱石墨墊片，在使用時，先揭去離型膜3，再將多個石墨墊片通過其下表面的硅膠層粘接在電子元器件上，然后揭去低粘保護(hù)膜1，從而實現(xiàn)多個石墨墊片在電子元器件上的組裝，該導(dǎo)熱石墨墊片使用比較方便，大大提高了組裝工作效率。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，離型膜3為藍(lán)色的pet網(wǎng)格膜；采用網(wǎng)格膜以減少其與石墨墊片的接觸面積，便于使用時將網(wǎng)格膜從石墨墊片上撕離。離型膜3的厚度為0.05mm～0.15mm。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，低粘保護(hù)膜1為藍(lán)色的pet保護(hù)膜；低粘保護(hù)膜1的厚度為0.1mm～0.15mm。

上述導(dǎo)熱石墨墊片中，石墨墊片21包括石墨基材及涂覆在石墨基材的上表面的硅膠層。其中，石墨墊片21的厚度為3.0mm～5.0mm，硅膠層的厚度為0.05mm～0.1mm。

一種導(dǎo)熱石墨墊片的制備方法，包括以下步驟：

步驟a：下料，制備離型膜3及低粘保護(hù)膜1；

步驟b：沖壓成型，采用具有多個空腔沖頭41、用于安裝多個空腔沖頭41的上模4、及下模5的沖壓成型設(shè)備對石墨料片2進(jìn)行沖壓成型，成型多個單一規(guī)格或多規(guī)格的石墨墊片21。其中，多個空腔沖頭41安裝于沖壓成型設(shè)備的上模4的下表面。沖壓成型的石墨墊片21進(jìn)入與其對應(yīng)的空腔沖頭41的空腔內(nèi)；特別地，在放置石墨料片2時，將石墨料片2的具有硅膠層的上表面粘貼在空腔沖頭41的刀口面，以便于固定石墨料片2，防止沖壓成型時石墨料片2發(fā)生移動而影響成型的石墨墊片的加工精度。

步驟c：采用具有多個頂料桿61及位于多個頂料桿61的上方的限位板的頂料裝置6對石墨墊片21進(jìn)行定壓：將步驟b中的上模4移動安裝至頂料裝置6上，其中，頂料裝置6的一個頂料桿61能夠?qū)?yīng)插入一個空腔沖頭41的空腔；將低粘保護(hù)膜1放置于頂料桿61的頂端與限位板之間，頂料桿61通過驅(qū)動裝置驅(qū)動其伸入與其對應(yīng)的空腔沖頭41的空腔內(nèi)將石墨墊片21頂出，并與限位板配合頂壓石墨墊片21與低粘保護(hù)膜3粘接，形成導(dǎo)熱石墨墊片半成品；其中，驅(qū)動裝置為氣缸或液壓缸。

步驟d：從頂料裝置6上取出導(dǎo)熱石墨墊片半成品，在石墨墊片21的上表面貼覆離型膜3，得到導(dǎo)熱石墨墊片。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，步驟a中，采用沖切設(shè)備制備離型膜3及低粘保護(hù)膜1時，分別在離型膜3及低粘保護(hù)膜1的非產(chǎn)品接觸面貼合一層厚度為0.075mm、重30g的透明保護(hù)膜，以保護(hù)離型膜3及低粘保護(hù)膜1的表面。

本發(fā)明提出的一種導(dǎo)熱石墨墊片的制備方法，能夠有效避免成型后的相鄰石墨墊片之間粘連，并且石墨墊片的加工精度高、成型效率高、材料利用率高。

以上結(jié)合具體實施例描述了本發(fā)明的技術(shù)原理。這些描述只是為了解釋本發(fā)明的原理，而不能以任何方式解釋為對本發(fā)明保護(hù)范圍的限制。基于此處的解釋，本領(lǐng)域的技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動即可聯(lián)想到本發(fā)明的其它具體實施方式，這些方式都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。