專利名稱：鍍金屬石墨的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種鍍金屬石墨，屬于石墨材料技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
隨著現(xiàn)代化科技的發(fā)展，尤其是電子工業(yè)和信息技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)具有導(dǎo)電性能的高分子材料的需求與日俱增，而復(fù)合型導(dǎo)電聚合物是指以高分子聚合物作為集體，力口入相當(dāng)數(shù)量的導(dǎo)電物質(zhì)復(fù)合而成，兼具有高分子材料的加工性與金屬材料的導(dǎo)電性，能在較大范圍內(nèi)調(diào)節(jié)電學(xué)和力學(xué)性能，而石墨以其具有良好的潤(rùn)滑性、耐磨性被作為理想的填充材料。然而石墨本身易碎，同時(shí)縱向傳熱性能較差，需要通過添加金屬進(jìn)行復(fù)合改良。現(xiàn)有的石墨鍍金屬一般采用的化學(xué)電鍍的方法，技術(shù)較為成熟，電鍍效果較好，但是會(huì)造成嚴(yán)重的污染。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提出了一種鍍金屬石墨，用以解決石墨易碎，縱向傳熱性差的問題。為實(shí)現(xiàn)這一目的，本實(shí)用新型所采用的結(jié)構(gòu)是:一種鍍金屬石墨，包括石墨層和金屬層，金屬層通過真空鍍?cè)O(shè)于石墨層表面。所述金屬層為銅片層或鎳片層或錫片層或銀片層或鋁片層或鈦片層或鋅片層。所述金屬層的厚度為0.05 μ m_2 μ m。所述石墨層的厚度大于或等于0.01mm。其有益效果是:金屬層可有效得改良石墨易碎、縱向傳熱性能差的問題，同時(shí)，金屬層通過真空鍍?cè)O(shè)于石墨層表 面，可大大減少了化學(xué)電鍍?cè)斐傻墓I(yè)污染。

本實(shí)用新型將通過例子并參照附圖的方式說明，其中:圖1是本實(shí)用新型剖視結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
本說明書中公開的所有特征，或公開的所有方法或過程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。本說明書(包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個(gè)特征只是一系列等效或類似特征中的一個(gè)例子而已。如圖1所示，本實(shí)用新型提出了一種鍍金屬石墨，包括石墨層I和金屬層2，石墨層I的厚度大于或等于0.0lm,金屬層2的厚度在0.05 μ m_2 μ m之間。金屬層2通過真空鍍?cè)O(shè)于石墨層I表面，真空鍍包括有物理氣相沉積法和化學(xué)氣相沉積法，有效地減少了由化學(xué)電鍍法造成的工業(yè)污染，利于節(jié)能環(huán)保。金屬層2有效地解決了石墨層I易碎切縱向傳熱性差的問題，金屬層2為銅片層或鎳片層或錫片層或銀片層或鋁片層或鈦片層或鋅片層。本實(shí)用新型并不局限于前述的具體實(shí)施方式
。本實(shí)用新型擴(kuò)展到任何在本說明書中披露的新特征或任何新的組合，以及披露的任一新的方法或過程的步驟或任何新的組
口 ο
權(quán)利要求1.一種鍍金屬石墨，其特征在于:包括石墨層(I)和金屬層(2)，金屬層(2)通過真空鍍?cè)O(shè)于石墨層(I)表面，所述金屬層(2)的厚度為0.05 μ m-2 μ m。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍金屬石墨，其特征在于:所述金屬層(2)為銅片層或鎳片層或錫片層或銀片層或鋁片層或鈦片層或鋅片層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍金屬石墨，其特征在于:所述石墨層(I)的厚度大于或等于.0.0lmnin
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種鍍金屬石墨，包括石墨層和金屬層，所述金屬層的厚度為0.05μm-2μm，金屬層通過真空鍍?cè)O(shè)于石墨層表面，金屬層可有效得改良石墨易碎、縱向傳熱性能差的問題，同時(shí)真空鍍大大減少了化學(xué)電鍍?cè)斐傻墓I(yè)污染。
文檔編號(hào)C23C14/22GK203032019SQ20122054492
公開日2013年7月3日 申請(qǐng)日期2012年10月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月23日
發(fā)明者鄧聯(lián)文, 徐麗梅 申請(qǐng)人:昆山漢品電子有限公司