技術特征:
技術總結
本發(fā)明提供一種PCB板的定位輔助裝置及定位方法,該裝置包括與PCB板相匹配的本體;其中,所述本體上至少設置有第一區(qū)域和第二區(qū)域,所述第一區(qū)域與所述第二區(qū)域為根據(jù)PCB板的設計文件確定的無電子元器件分布的空曠區(qū)域;在所述第一區(qū)域內(nèi)設置有第一通孔,在所述第二區(qū)域內(nèi)設置有第二通孔,所述第一通孔和所述第二通孔用于在PCB上設置定位錫焊點。通過該定位輔助裝置能夠在PCB板上定義出定位錫焊點,由于定位錫焊點分布在PCB板上不同區(qū)域,有效避免了干擾,提高定位精度;而且,在印刷錫膏時能夠一次完成,不需要預留焊盤,從而提高了焊接質(zhì)量,保證產(chǎn)品的可靠性。
技術研發(fā)人員:齊志遠
受保護的技術使用者:鄭州云海信息技術有限公司
技術研發(fā)日:2017.05.31
技術公布日:2017.09.05