本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種pcb板的定位輔助裝置及定位方法。

背景技術(shù)：

印刷電路板組裝成品（英文：printedcircuitboardassembly，簡稱：pcba），需要將電阻、電容、晶振和變壓器等電子元器件，通過貼片工藝組裝到印刷電路板（英文：printedcircuitboard，簡稱：pcb）上，形成成品。其中，對pcb板進行定位是保證電子元器件精確貼裝的關(guān)鍵。

在實際生產(chǎn)過程中，通常會碰見pcb板上不設(shè)置定位標識的情況，這給pcb板定位帶來較大難度。而目前pcb板上通常設(shè)置有焊盤，用于放置錫焊從而連接導線與電子元器件的引腳，這樣針對不設(shè)置定位標識的pcb，可以選用pcb板上的焊盤作為基準點，貼片機通過對基準點的光學識別實現(xiàn)pcb板定位。

然而，發(fā)明人通過研究發(fā)現(xiàn)，pcb板上的焊盤形狀相似，尤其當pcb板上的焊盤多而密時，很容易造成貼片機對焊盤的誤判，從而導致貼片精度不準。而且，在使用焊盤作為定位基準點時，通常需要預(yù)留幾個焊盤不上錫，等貼片設(shè)備貼完之后，手動點錫過爐，這樣很容易造成上錫量不均，甚至造成電子元器件短路，嚴重影響產(chǎn)品的可靠性。

因此，如何提高pcb板的定位精度，進而保證產(chǎn)品的可靠性，是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本發(fā)明的目的在于提供一種pcb板的定位輔助裝置及定位方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中pcb板定位精度差、產(chǎn)品可靠性差的問題。

為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，根據(jù)本發(fā)明的第一方面，本發(fā)明實施例提供一種pcb板的定位輔助裝置，該裝置包括：包括與pcb板相匹配的本體，其中：

所述本體上至少設(shè)置有第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域與所述第二區(qū)域為根據(jù)pcb板的設(shè)計文件確定的無電子元器件分布的空曠區(qū)域；

在所述第一區(qū)域內(nèi)設(shè)置有第一通孔，在所述第二區(qū)域內(nèi)設(shè)置有第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔用于在pcb上設(shè)置定位錫焊點。

可選地，所述第一區(qū)域與所述第二區(qū)域相互遠離。

可選地，所述第一通孔和所述第二通孔的形狀不同。

可選地，所述第一通孔和所述第二通孔的形狀包括圓形、三角形、橢圓形和方形中的任意一種。

可選地，所述第一通孔和所述第二通孔均為圓形通孔，且所述第一通孔與所述第二通孔的直徑不同。

可選地，所述第一通孔和所述第二通孔均為圓形通孔，且所述第一通孔和所述第二通孔的直徑介于0.5mm至2mm之間。

可選地，所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域的邊緣與相鄰的電子元器件存在間距。

可選地，所述第一區(qū)域內(nèi)的第一通孔個數(shù)，與所述第二區(qū)域內(nèi)的第二通孔的個數(shù)不同。

根據(jù)本發(fā)明的第二方面，本發(fā)明實施例還提供一種定位方法，使用上述定位輔助裝置的定位方法包括以下步驟：

將所述定位輔助裝置匹配裝配在pcb上；

將錫膏涂覆在所述定位輔助裝置上，并填充第一通孔和第二通孔；

去除所述定位輔助裝置，在所述pcb上形成第一定位錫焊點和第二定位錫焊點；

使用貼片機光學識別所述第一定位錫焊點和第二定位錫焊點，對pcb板進行定位。

可選地，該方法還包括：

去除所述第一定位錫焊點和所述第二定位錫焊點。

如上所述，本發(fā)明的pcb板的定位輔助裝置及定位方法，具有以下有益效果：該定位輔助裝置包括與pcb板相匹配的本體；其中，所述本體上至少設(shè)置有第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域與所述第二區(qū)域為根據(jù)pcb板的設(shè)計文件確定的無電子元器件分布的空曠區(qū)域；在所述第一區(qū)域內(nèi)設(shè)置有第一通孔，在所述第二區(qū)域內(nèi)設(shè)置有第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔用于在pcb上設(shè)置定位錫焊點。通過該定位輔助裝置能夠在pcb板上定義出定位錫焊點，由于定位錫焊點分布在pcb板上不同區(qū)域，有效避免了干擾，提高定位精度；而且，在印刷錫膏時能夠一次完成，不需要預(yù)留焊盤，從而提高了焊接質(zhì)量，保證產(chǎn)品的可靠性。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例提供的一種pcb板的定位輔助裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明實施例提供的另一種pcb板的定位輔助裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本發(fā)明實施例提供的一種pcb板的定位方法的流程示意圖。

圖4是本發(fā)明實施例提供的一種pcb板定位輔助裝置的裝配示意圖。

圖5是本發(fā)明實施例提供的一種pcb板上涂抹錫膏工藝示意圖。

圖6是本發(fā)明實施例提供的一種設(shè)置有定位錫焊點的pcb板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖1至圖6的符號表示為：

1-本體，21-第一區(qū)域，22-第二區(qū)域，31-第一通孔，32、321、322-第二通孔，4-pcb版圖，5-pcb板，6-刮刀，7-錫膏，81-第一定位錫焊點，82-第二定位錫焊點。

具體實施方式

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明中的技術(shù)方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)當屬于本發(fā)明保護的范圍。

請參閱圖1至圖6。需要說明的是，本實施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本發(fā)明的基本構(gòu)想，遂圖示中僅顯示與本發(fā)明中有關(guān)的組件而非按照實際實施時的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實際實施時各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。

實施例一

參見圖1，是本發(fā)明實施例提供的一種pcb板的定位輔助裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，所述定位輔助裝置包括本體1、設(shè)置在所述本體1上的第一區(qū)域21和第二區(qū)域22，以及設(shè)置在第一區(qū)域21內(nèi)的第一通孔31和設(shè)置在第二區(qū)域22內(nèi)的第二通孔32。

其中，所述本體1可以為鋼網(wǎng)，而且所述本體1還可以根據(jù)焊盤分布設(shè)置有開孔，這樣在使用所述本體1定義定位錫焊點的同時，還能夠在相應(yīng)的焊盤上定義出錫焊點。在具體實施時，所述本體1還可以選用塑料或者其他任意材質(zhì)的本體，在本發(fā)明實施例中不做限定。在一優(yōu)選實施中，所述本體1與需要進行貼片的pcb板相匹配，這樣本體1可以方便貼合或者扣合在pcb板上。

在所述本體1上設(shè)置有第一區(qū)域21和第二區(qū)域22。所述第一區(qū)域21和第二區(qū)域22均為根據(jù)pcb板的設(shè)計文件確定的無電子元器件分布的空曠區(qū)域；在具體實施時，可以將pcb板的設(shè)計文件對應(yīng)的pcb版圖投影在本體1上，從而確定本體1上無電子元器件分布的空曠區(qū)域作為第一區(qū)域21和第二區(qū)域22；當然，需要說明的是，根據(jù)具體的定位需求，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可以確定多個空曠區(qū)域，例如還可以確定第三區(qū)域、第四區(qū)域等，在本發(fā)明實施例中不做限定。

為了保證定位的精確性，防止干擾，在一示例性實施例中，所述第一區(qū)域21和所述第二區(qū)域22相互遠離，例如第一區(qū)域21可以分布在本體1的一側(cè)，第二區(qū)域22可以分布在本體1的另一側(cè)等，這樣可以保證第一區(qū)域21內(nèi)的第一通孔31與第二區(qū)域內(nèi)的第二通孔32相互遠離，防止通過第一通孔31和第二通孔32所分別定義的定位錫焊點之間的干擾，保證光學定位的精確性。

而且，為了防止通過定位輔助裝置定義的定位錫焊點對pcb電路上錫焊的影響，在本發(fā)明實施中，所述第一區(qū)域21與所述第二區(qū)域22的邊緣與相鄰的電子元器件存在間距。如圖1所示，通過將pcb版圖4投影在本體1上，本體1上確定的第一區(qū)域21與pcb版圖4中的相鄰的電子元器件在橫向和縱向兩個方向上均存在間距d，第二區(qū)域22與pcb版圖4中的相鄰的電子元器件在橫向上存在間距d。在具體實施時，所述間距d可以設(shè)定為任意數(shù)值，例如所述間距d可以設(shè)置為5mm至10mm等。

所述第一區(qū)域21內(nèi)設(shè)置有第一通孔31，所述第二區(qū)域22內(nèi)設(shè)置有第二通孔32，所述第一通孔31和所述第二通孔32可以用于在pcb上設(shè)置定位錫焊點。在本發(fā)明實施例中，所述第一通孔31與所述第二通孔32形狀可以相同，所述第一通孔31和所述第二通孔32的形狀可以為圓形、三角形、橢圓形和方形中的任意一種；而且所述第一通孔31與所述第二通孔32的尺寸也相同。如圖1所示的定位輔助裝置中，所述第一通孔31和所述第二通孔32可以均為圓形通孔，而且所述第一通孔31與所述第二通孔32的直徑相同；所述第一通孔31與所述第二通孔32的直徑介于0.5mm至2mm之間，在一優(yōu)選實施例中，所述第一通孔31與所述第二通孔32的直徑可以選為1mm。

在第一種實施情況下，所述第一區(qū)域21內(nèi)設(shè)置的第一通孔31的數(shù)量，與所述第二區(qū)域22內(nèi)設(shè)置的第二通孔32的數(shù)量相同。例如在第一區(qū)域21內(nèi)設(shè)置1個第一通孔31，以及在第二區(qū)域22內(nèi)設(shè)置1個第二通孔32；或者，在第一區(qū)域21內(nèi)設(shè)置2個第一通孔31，以及在第二區(qū)域22內(nèi)設(shè)置2個第二通孔32等。當然，上面的第一通孔31和第二通孔32的設(shè)置數(shù)量僅是一示例性實施例，所述第一區(qū)域21可以設(shè)置任意數(shù)量的第一通孔31，以及所述第二區(qū)域22內(nèi)可以設(shè)置任意數(shù)量的第二通孔32。

在第二種實施情況下，所述第一區(qū)域21內(nèi)設(shè)置的第一通孔31的數(shù)量，與所述第二區(qū)域22內(nèi)設(shè)置的第二通孔32的數(shù)量不同。如圖1所示的在第一區(qū)域21內(nèi)設(shè)置有1個第一通孔31，在第二區(qū)域22內(nèi)設(shè)置有2個第二通孔32，即第二通孔321和第二通孔322，這樣，通過在第一區(qū)域21和第二區(qū)域22內(nèi)設(shè)置不同數(shù)量的通孔，可以在pcb上的不同區(qū)域區(qū)別定義出定位錫焊點，從而方便貼片機識別定位錫焊點，提高定位精度。當然，需要說明的是，上述第一通孔31和第二通孔32的設(shè)置方式也僅是一示例性實施例，所述第一通孔31和所述第二通孔32的數(shù)量可以為任意其他數(shù)值，例如設(shè)置2個第一通孔31以及3個第二通孔32等，在本發(fā)明實施例中不做限定。

在定位輔助裝置的使用過程中，通過將所述定位輔助裝置匹配安裝在pcb上，涂抹錫膏填充第一通孔31和第二通孔32，能夠在pcb板上定義出定位錫焊點，進一步，貼片機能夠光學識別所述定位錫焊點，從而完成pcb板的定位。

由上述實施例的描述可見，本發(fā)明實施例提供的一種pcb板的定位輔助裝置，包括與pcb板相匹配的本體；其中，所述本體上至少設(shè)置有第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域與所述第二區(qū)域為根據(jù)pcb板的設(shè)計文件確定的無電子元器件分布的空曠區(qū)域；在所述第一區(qū)域內(nèi)設(shè)置有第一通孔，在所述第二區(qū)域內(nèi)設(shè)置有第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔用于在pcb上設(shè)置定位錫焊點。通過該定位輔助裝置能夠在pcb板上定義出定位錫焊點，由于定位錫焊點分布在pcb板上不同區(qū)域，有效避免了干擾，提高定位精度；而且，在印刷錫膏時能夠一次完成，不需要預(yù)留焊盤，從而提高了焊接質(zhì)量，保證產(chǎn)品的可靠性。

實施例二

參見圖2，是本發(fā)明實施例提供的另一種pcb板的定位輔助裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，所述定位輔助裝置包括與pcb板相匹配的本體1；所述本體1上設(shè)置有第一區(qū)域21和第二區(qū)域22；在所述第一區(qū)域21內(nèi)設(shè)置有第一通孔31，在所述第二區(qū)域22內(nèi)設(shè)置有第二通孔32；所述第一區(qū)域內(nèi)21內(nèi)的第一通孔31的數(shù)量與所述第二區(qū)域22內(nèi)的第二通孔32的數(shù)量不同，在一示例性實施例中，所述第一區(qū)域21內(nèi)設(shè)置有1個第一通孔31，所述第二區(qū)域22內(nèi)設(shè)置有2個第二通孔32，即第二通孔321和第二通孔322。本發(fā)明實施例與實施例一的區(qū)別之處在于，所述第一區(qū)域21內(nèi)的第一通孔31，與所述第二區(qū)域22內(nèi)的第二通孔的形狀不同。

在第一種實施情況下，如圖2所示，所述第一區(qū)域21內(nèi)的第一通孔31可以為圓形通孔，所述第二區(qū)域22內(nèi)的第二通孔321可以為三角形通孔，所述第二區(qū)域22內(nèi)的第二通孔322可以為方形通孔。當然，需要說明的是，所述第一通孔31和所述第二通孔32可以為任意其他形狀的通孔，只要第一通孔31與第二通孔32的形狀不同，均應(yīng)屬于本發(fā)明的保護范圍，在此不再贅述。

在第二種實施情況下，所述第一通孔31、所述第二通孔321和所述第二通孔322可以同類型形狀的通孔，但是，所述第一通孔31、所述第二通孔321和所述第二通孔322的尺寸不同。在一示例性實施例中，所述第一通孔31、所述第二通孔321和所述第二通孔322可以均為圓形通孔，然而，所述第一通孔31、所述第二通孔321和所述第二通孔322的尺寸不同，所述第一通孔31、所述第二通孔321和所述第二通孔322的直徑可以介于0.5mm至2mm之間。當然，需要說明的是，所述第一通孔31、所述第二通孔321和所述第二通孔322可以為其他任意形狀的通孔，例如均為方形、三角形等，通過設(shè)置不同的邊長區(qū)別定義不同的通孔，在本發(fā)明實施例中不做限定。

本發(fā)明實施例與實施例一的相同之處，可參見實施例一的描述，在此不再贅述。

由上述實施例的描述可見，本發(fā)明實施例提供的pcb板的定位輔助裝置，通過設(shè)置不同形狀的第一通孔31和第二通孔32，這樣可以定義出不同的定位錫焊點，貼片機能夠針對不同形狀的定位錫焊點進行識別，有效提高定位精度和效率。

在本發(fā)明實施例提供的pcb板的定位輔助裝置的基礎(chǔ)上，本發(fā)明實施例還提供一種pcb板的定位方法。

參見圖3，是本發(fā)明實施例提供的一種pcb板的定位方法的流程示意圖。如圖3所示，該定位方法包括：

步驟s101：將所述定位輔助裝置匹配裝配在pcb板上。

參見圖4，是本發(fā)明實施例提供的一種pcb板定位輔助裝置的裝配示意圖。如圖4所示，將上述實施例所描述的定位輔助裝置匹配安裝在待貼片的pcb板5上，這樣本體1上的第一通孔31和第二通孔32能夠?qū)?yīng)到pcb板5上無電子元件分布的空曠區(qū)域。

步驟s102：將錫膏涂覆在所述定位輔助裝置上，并填充第一通孔和第二通孔。

同時參見圖5，是本發(fā)明實施例提供的一種pcb板上涂抹錫膏工藝示意圖。如圖4和圖5所示，通過使用刮刀6，可以涂抹錫膏7從定位輔助裝置的本體1的一端移動到另一端，使得錫膏7填滿第一通孔31和第二通孔32，得到第一定位錫焊點81和第二定位錫焊點82。其中，所述第一定位錫焊點81對應(yīng)第一通孔31，第二定位錫焊點82對應(yīng)第二通孔32。

步驟s103：去除所述定位輔助裝置，在所述pcb上形成第一定位錫焊點和第二定位錫焊點。

參見圖6，是本發(fā)明實施例提供的一種設(shè)置有定位錫焊點的pcb板的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖6所示，通過上面步驟，去除定位輔助裝置后，第一定位錫焊點81和第二定位錫焊點82被保留在pcb板上。

步驟s104：使用貼片機光學識別所述第一定位錫焊點和第二定位錫焊點，對pcb板進行定位。

進一步，貼片機通過光學識別所述第一定位錫焊點81和所述第二定位錫焊點82，能夠?qū)cb板進行定位。

另外，為了防止定位錫焊點對pcb板連線、以及錫焊的影響，在執(zhí)行步驟s104之后，還可以包括，去除所述第一定位錫焊點81和所述第二定位錫焊點82。所述第一定位錫焊點81和所述第二定位錫焊點82的去除方式可以采用物理或化學的方式進行，在本發(fā)明實施例中不再贅述。

由上述實施例的描述可見，本發(fā)明實施例提供的一種pcb板的定位方法，通過將定位輔助裝置匹配安裝在pcb板上；將錫膏涂覆在所述定位輔助裝置上，并填充第一通孔和第二通孔；去除所述定位輔助裝置，在所述pcb板上形成第一定位錫焊點和第二定位錫焊點；使用貼片機光學識別所述第一定位錫焊點和第二定位錫焊點，對pcb板進行定位。通過該定位輔助裝置能夠在pcb板上定義出定位錫焊點，由于定位錫焊點分布在pcb板上不同區(qū)域，有效避免了干擾，提高定位精度；而且，在印刷錫膏時能夠一次完成，不需要預(yù)留焊盤，從而提高了焊接質(zhì)量，保證產(chǎn)品的可靠性。

本說明書中的各個實施例均采用遞進的方式描述，各個實施例之間相同相似的部分互相參見即可，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處。尤其，對于裝置或系統(tǒng)實施例而言，由于其基本相似于方法實施例，所以描述得比較簡單，相關(guān)之處參見方法實施例的部分說明即可。以上所描述的裝置及系統(tǒng)實施例僅僅是示意性的，其中所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個地方，或者也可以分布到多個網(wǎng)絡(luò)單元上?？梢愿鶕?jù)實際的需要選擇其中的部分或者全部模塊來實現(xiàn)本實施例方案的目的。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在不付出創(chuàng)造性勞動的情況下，即可以理解并實施。

需要說明的是，在本文中，諸如“第一”和“第二”等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。

以上所述僅是本發(fā)明的具體實施方式，使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解或?qū)崿F(xiàn)本發(fā)明。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。