本實(shí)用新型涉及降溫結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種封閉式部件降溫結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

隨著現(xiàn)在電氣設(shè)備小型化，微型化需求越來(lái)越大，使用到電氣設(shè)備中的一些零部件需要做成封閉式結(jié)構(gòu)，而封閉式結(jié)構(gòu)會(huì)造成部件發(fā)熱變形，影響部件性能，必須對(duì)其設(shè)計(jì)降溫結(jié)構(gòu)，有效降低電氣設(shè)備在工作過(guò)程中的溫升，對(duì)保護(hù)電氣設(shè)備正常使用及延長(zhǎng)使用壽命有著極其重大的意義。

如中國(guó)專利號(hào)為CN201520424559.7，公告日為2015年12月23日的實(shí)用新型專利中公開(kāi)了一種電子設(shè)備恒溫裝置，包括電子設(shè)備，所述電子設(shè)備內(nèi)設(shè)有溫濕度傳感器，該裝置包括對(duì)電子設(shè)備構(gòu)成降溫或升溫配合的恒溫系統(tǒng)，以及將恒溫系統(tǒng)固定密封在內(nèi)的整機(jī)外殼，恒溫系統(tǒng)包括與電子設(shè)備對(duì)應(yīng)連接的半導(dǎo)體制冷片、微槽道均熱板以及散熱器，半導(dǎo)體制冷片的制冷面與電子設(shè)備接觸，半導(dǎo)體制冷片的制熱面與微槽道均熱板的蒸發(fā)段接觸，微槽道均熱板的冷凝段與散熱器表面接觸，散熱器上連接有將熱量排放到空氣中的風(fēng)扇；該系統(tǒng)還包括與電子設(shè)備內(nèi)溫濕度傳感器、半導(dǎo)體制冷片以及風(fēng)扇相連的控制板；整機(jī)外殼設(shè)為封閉的立方體狀，風(fēng)扇穿設(shè)于整機(jī)外殼的底部。該實(shí)用新型提供的降溫系統(tǒng)對(duì)電子設(shè)備的溫升具有一定的抑制作用，但該裝置結(jié)構(gòu)復(fù)雜、冷量損失大，降溫效果不佳，尤其不適合較大一些的電氣設(shè)備或者部件。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

(一)解決的技術(shù)問(wèn)題

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種封閉式部件降溫結(jié)構(gòu)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中降溫效果不佳、冷量損失大的問(wèn)題，給電氣設(shè)備提供有效降溫的同時(shí)，降低冷量損失，節(jié)能環(huán)保，并且能夠更好的保護(hù)電氣設(shè)備，還能夠自動(dòng)檢測(cè)電氣設(shè)備的溫濕度情況進(jìn)行調(diào)節(jié)，無(wú)需外加控制，實(shí)用性強(qiáng)。

(二)技術(shù)方案

為實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：

一種封閉式部件降溫結(jié)構(gòu)，包括電氣設(shè)備和封閉外殼，所述的封閉外殼設(shè)置在所述的電氣設(shè)備的外部，所述的封閉外殼與所述的電氣設(shè)備之間布置有風(fēng)道，所述的風(fēng)道的兩端分別設(shè)置有進(jìn)風(fēng)管和出風(fēng)管；所述的封閉外殼左右兩側(cè)分別設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口，所述的進(jìn)風(fēng)口和所述的出風(fēng)口處分別設(shè)置有一臺(tái)風(fēng)機(jī)，所述的風(fēng)機(jī)分別與所述的進(jìn)風(fēng)管和所述的出風(fēng)管相連；所述的進(jìn)風(fēng)管外壁設(shè)置有半導(dǎo)體制冷片，所述的半導(dǎo)體制冷片與電子開(kāi)關(guān)相連；所述的電氣設(shè)備上設(shè)置有溫濕度傳感器，所述的溫濕度傳感器與微處理器相連，所述的微處理器上連接有控制器，所述的控制器上連接有所述的風(fēng)機(jī)和所述的電子開(kāi)關(guān)；所述的進(jìn)風(fēng)口處設(shè)置有過(guò)濾裝置，所述的出風(fēng)口處設(shè)置有防塵裝置；所述的封閉外殼的上部設(shè)置有灌注口，所述的封閉外殼和所述的電氣設(shè)備之間設(shè)置有導(dǎo)熱膠。

更進(jìn)一步地，所述的風(fēng)道呈網(wǎng)狀布置在所述的電氣設(shè)備的外壁上，并與所述的電氣設(shè)備的外壁緊密貼合。

更進(jìn)一步地，所述的風(fēng)道橫截面為長(zhǎng)方形，其長(zhǎng)邊側(cè)與所述的電氣設(shè)備的表面相接觸。

更進(jìn)一步地，所述的進(jìn)風(fēng)口與所述的風(fēng)機(jī)的進(jìn)風(fēng)端部密封連接，所述的出風(fēng)口與另一臺(tái)所述的風(fēng)機(jī)的出風(fēng)端部密封連接。

更進(jìn)一步地，所述的進(jìn)風(fēng)管與所述的風(fēng)機(jī)的出風(fēng)端部密封相連，所述的出風(fēng)管與另一臺(tái)所述的風(fēng)機(jī)的進(jìn)風(fēng)端部密封相連。

更進(jìn)一步地，所述的半導(dǎo)體制冷片布滿在所述進(jìn)風(fēng)管的外側(cè)面，所述的半導(dǎo)體制冷片的制冷面與所述的進(jìn)風(fēng)管的外側(cè)面接觸。

(三)有益效果

本實(shí)用新型提供了一種封閉式部件降溫結(jié)構(gòu)，相比于現(xiàn)有技術(shù)，具有以下有益效果：

(1)通過(guò)風(fēng)道呈網(wǎng)狀布置在電氣設(shè)備外部，且為了達(dá)到良好的降溫效果，該風(fēng)道的橫截面設(shè)計(jì)為長(zhǎng)方形，其長(zhǎng)邊側(cè)與電氣設(shè)備外表面相接觸，增大接觸面積，達(dá)到良好的降溫效果。

(2)通過(guò)設(shè)置半導(dǎo)體制冷片，將進(jìn)入風(fēng)道的風(fēng)溫降低，使得降溫效果更佳。

(3)通過(guò)溫濕度傳感器隨時(shí)檢測(cè)電氣設(shè)備的溫濕度情況，并通過(guò)微處理器和控制器自動(dòng)控制風(fēng)機(jī)和半導(dǎo)體制冷片工作，對(duì)電氣設(shè)備降溫，自動(dòng)化控制度高，降溫及時(shí)，有效的保護(hù)了電氣設(shè)備。

(4)通過(guò)在封閉外殼與電氣設(shè)備之間灌注導(dǎo)熱膠，將封閉外殼內(nèi)的余熱導(dǎo)出殼外，減少封閉外殼內(nèi)的冷量損失，進(jìn)一步優(yōu)化降溫效果；另外導(dǎo)熱膠具有一定的絕緣抗震性能，能夠更好的保護(hù)內(nèi)部的電氣設(shè)備。

(5)通過(guò)過(guò)濾裝置和防塵裝置，有效地防止外界雜質(zhì)進(jìn)入風(fēng)道內(nèi)，以防雜質(zhì)常時(shí)間累積堵塞風(fēng)道，保障風(fēng)道的正常使用。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的風(fēng)道橫截面示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的連接示意圖；

圖中的標(biāo)號(hào)分別代表：1-封閉外殼；2-電氣設(shè)備；3-進(jìn)風(fēng)口；4-出風(fēng)口；5-風(fēng)機(jī)；6-風(fēng)道；7-半導(dǎo)體制冷；8-溫濕度傳感器；9-導(dǎo)熱膠；10-進(jìn)風(fēng)管；11-出風(fēng)管；12-灌注口；13-過(guò)濾裝置；14-防塵裝置。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

實(shí)施例：

本實(shí)施例的一種封閉式部件降溫結(jié)構(gòu)，包括電氣設(shè)備2和封閉外殼1，封閉外殼1設(shè)置在電氣設(shè)備2的外部，封閉外殼1與電氣設(shè)備2之間布置有風(fēng)道6，風(fēng)道6的兩端分別設(shè)置有進(jìn)風(fēng)管10和出風(fēng)管11；封閉外殼1左右兩側(cè)分別設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口3和出風(fēng)口4，進(jìn)風(fēng)口3和出風(fēng)口4處分別設(shè)置有一臺(tái)風(fēng)機(jī)5，風(fēng)機(jī)5分別與進(jìn)風(fēng)管10和出風(fēng)管11相連；進(jìn)風(fēng)管10外壁設(shè)置有半導(dǎo)體制冷片7，半導(dǎo)體制冷片7與電子開(kāi)關(guān)相連；電氣設(shè)備2上設(shè)置有溫濕度傳感器8，溫濕度傳感器8與微處理器相連，微處理器上連接有控制器，控制器上連接有風(fēng)機(jī)5和電子開(kāi)關(guān)；進(jìn)風(fēng)口3處設(shè)置有過(guò)濾裝置13，出風(fēng)口4處設(shè)置有防塵裝置14；封閉外殼1的上部設(shè)置有灌注口12，封閉外殼1和電氣設(shè)備2之間設(shè)置有導(dǎo)熱膠9；風(fēng)道6呈網(wǎng)狀布置在電氣設(shè)備2的外壁上，并與電氣設(shè)備2的外壁緊密貼合；風(fēng)道6橫截面為長(zhǎng)方形，其長(zhǎng)邊側(cè)與電氣設(shè)備2的表面相接觸；進(jìn)風(fēng)口3與風(fēng)機(jī)5的進(jìn)風(fēng)端部密封連接，出風(fēng)口4與另一臺(tái)風(fēng)機(jī)5的出風(fēng)端部密封連接；進(jìn)風(fēng)管10與風(fēng)機(jī)5的出風(fēng)端部密封相連，出風(fēng)管11與另一臺(tái)風(fēng)機(jī)5的進(jìn)風(fēng)端部密封相連；半導(dǎo)體制冷片7布滿在所述進(jìn)風(fēng)管10的外側(cè)面，半導(dǎo)體制冷片7的制冷面與進(jìn)風(fēng)管10的外側(cè)面接觸。

當(dāng)溫濕度傳感器8檢測(cè)到電氣設(shè)備2的溫度高于設(shè)定值，便將信號(hào)傳遞給微處理器，微處理器通過(guò)控制器控制電子開(kāi)關(guān)閉合、風(fēng)機(jī)5啟動(dòng)，半導(dǎo)體制冷片7開(kāi)始制冷，風(fēng)機(jī)5泵入的空氣冷卻后經(jīng)過(guò)風(fēng)道6與電氣設(shè)備2接觸，通過(guò)熱傳導(dǎo)帶走熱量，電氣設(shè)備2的溫度得以降低；電氣設(shè)備2的還有一部分熱量通過(guò)導(dǎo)熱膠9導(dǎo)出封閉外殼1，半導(dǎo)體制冷片7制熱面的熱量和風(fēng)機(jī)5運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量均通過(guò)導(dǎo)熱膠9導(dǎo)出，降低了封閉外殼1內(nèi)的冷量損失。

需要說(shuō)明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類(lèi)的關(guān)系術(shù)語(yǔ)僅僅用來(lái)將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開(kāi)來(lái)，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語(yǔ)“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒(méi)有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒(méi)有更多限制的情況下，由語(yǔ)句“包括一個(gè)……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。

以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。