技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種含有鋁蝕刻電路的電路板，具體而言，將單面軟性覆銅基板蝕刻形成單面銅電路板，背面涂膠，用模具沖出導(dǎo)通用碗孔，粘貼上易焊錫的金屬背線，再將單面軟性覆鋁基板蝕刻形成單面鋁電路板，鋁電路對(duì)準(zhǔn)金屬背線粘貼在單面銅電路板上，將單面銅電路板與單面鋁電路板熱壓在一起，金屬背線被緊貼夾在中間接觸導(dǎo)通，烘烤固化后，形成背面有絕緣膜層的中間夾金屬背線的背面是鋁電路的電路板，本實(shí)用新型的含有鋁蝕刻電路的電路板，解決了行業(yè)里的鋁電路很難和銅面電路連接導(dǎo)通的難題。

技術(shù)研發(fā)人員：王定鋒;徐文紅
受保護(hù)的技術(shù)使用者：王定鋒
文檔號(hào)碼：201621134922
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.12
技術(shù)公布日：2017.05.17