本實(shí)用新型涉及電路板領(lǐng)域，具體涉及一種含有鋁蝕刻電路的電路板。

背景技術(shù)：

LED燈帶電路板現(xiàn)有技術(shù)的電路板，因?yàn)殇X無(wú)法焊錫，一直未用便宜的鋁做電路，雖然高壓燈帶在電路板之外使用了便宜的鋁線導(dǎo)電，但是此鋁線和線路之間的導(dǎo)通也不是焊錫導(dǎo)通，是通過(guò)人工一個(gè)一個(gè)纏繞細(xì)導(dǎo)線導(dǎo)通的，效率低成本高。

為了克服以上的缺陷的不足，本實(shí)用新型的一種含有鋁蝕刻電路的電路板，采用易焊錫的金屬背線粘貼在柔性單面銅電路板的背面，再將鋁電路對(duì)準(zhǔn)金屬背線粘貼在單面銅電路板上，將單面銅電路板與單面鋁電路板熱壓在一起，金屬背線被緊貼夾在中間接觸導(dǎo)通，這樣金屬背線和鋁電路板一起導(dǎo)電，解決了行業(yè)里的鋁電路很難和銅面電路連接導(dǎo)通的難題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型涉及一種含有鋁蝕刻電路的電路板，具體而言，將單面軟性覆銅基板蝕刻形成單面銅電路板，背面涂膠，用模具沖出導(dǎo)通用碗孔，粘貼上易焊錫的金屬背線，再將單面軟性覆鋁基板蝕刻形成單面鋁電路板，鋁電路對(duì)準(zhǔn)金屬背線粘貼在單面銅電路板上，將單面銅電路板與單面鋁電路板熱壓在一起，金屬背線被緊貼夾在中間接觸導(dǎo)通，烘烤固化后，形成背面有絕緣膜層的中間夾金屬背線的背面是鋁電路的電路板，本實(shí)用新型的含有鋁蝕刻電路的電路板，解決了行業(yè)里的鋁電路很難和銅面電路連接導(dǎo)通的難題。

根據(jù)本實(shí)用新型提供了一種含有鋁蝕刻電路的電路板，包括：第一絕緣膜層；第二層蝕刻鋁電路層；第三層易焊錫的金屬背線層；第四層中間絕緣層；第五層蝕刻銅電路層；第六層阻焊層；設(shè)置在第六層阻焊層、第五層蝕刻銅電路層、第四層中間絕緣層的導(dǎo)通用碗孔；其中，所述的第一層絕緣膜層是帶膠的PI膜、或者帶膠的PET膜、或者帶膠的玻纖布、或者膠膜層、或者是阻焊層；所述的第二層蝕刻鋁電路層是通過(guò)蝕刻鋁形成的鋁電路層；所述的第三層是易焊錫金屬背線是銅、或者是表面是銅，和第二層蝕刻鋁電路層緊貼在一起接觸導(dǎo)通，而且這一層金屬背線是僅設(shè)置夾在碗孔處的一段區(qū)域、或者是整個(gè)電路板中間都夾有這一層金屬背線；所述的第四層中間絕緣層兩面的膠粘劑分別粘連住第二層及第三層及第五層電路，其中第二層電路層是通過(guò)第三層金屬背線的縫隙粘到第四層絕緣層上的膠粘劑上，或者是直接粘連到第四層絕緣層上的膠粘劑上的；所述的導(dǎo)通用碗孔貫通第六層阻焊層、第五層蝕刻銅電路層、第四層中間絕緣層，第三層金屬背線在碗孔處從正面露出，便于和正面元件、或/和正面線路焊接連通；所述的第六層阻焊層是覆蓋膜阻焊層、或者油墨阻焊層。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述的一種含有鋁蝕刻電路的電路板，其特征在于，所述的電路板是用于制作LED燈帶的電路板、或用于制作日光燈管的電路板。

在以下對(duì)附圖和具體實(shí)施方式的描述中，將闡述本實(shí)用新型的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的細(xì)節(jié)。

附圖說(shuō)明

通過(guò)結(jié)合以下附圖閱讀本說(shuō)明書(shū)，本實(shí)用新型的特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將變得更加顯而易見(jiàn)，對(duì)附圖的簡(jiǎn)要說(shuō)明如下。

圖1為將單面軟性覆鋁基板蝕刻形成單面鋁電路板的平面示意。圖。

圖2為將圓的銅包鋁線壓延銅線成一定寬度和厚度的扁平金屬背線的截面示意圖。

圖3為將單面軟性覆銅基板蝕刻形成單面銅電路板的截面示意圖。

圖4為在涂膠后的單面銅電路板上沖出導(dǎo)通用碗孔的截面示意圖。

圖5為含有鋁蝕刻電路的電路板平面示意圖。

圖6為“圖5”的A-A截面示意圖。

圖7為“圖5”的B-B截面示意圖。

圖8為“圖5”的C-C截面示意圖。

圖9為含有鋁蝕刻電路的電路板在后端LED燈帶制作工序中，在碗孔處焊錫將第五層蝕刻銅電路和第三層易焊錫的金屬背線焊接導(dǎo)通，使其第五層蝕刻銅電路、第三層是易焊錫的金屬背線和第二層蝕刻鋁電路相互導(dǎo)通的截面示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將以優(yōu)選實(shí)施例為例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述。

但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以下所述僅僅是舉例說(shuō)明和描述一些優(yōu)選實(shí)施方式，對(duì)本實(shí)用新型的權(quán)利要求并不具有任何限制。

1、軟性單面鋁電路板的制作：采用單面板制作工藝，用軟性的單面覆鋁基材絲印線路油墨、烘烤固化、蝕刻線路、退除線路油墨，制作成軟性單面鋁電路板(如圖1所示)，在圖1中，標(biāo)識(shí)(2.1)為軟性的單面覆鋁基材、標(biāo)識(shí)(1)為第一絕緣膜層、標(biāo)識(shí)(2)為第二層蝕刻鋁電路層。

2、第三層易焊錫的金屬背線的制作：用壓延機(jī)將圓的銅包鋁線(3.1)壓延銅線成一定寬度和厚度的扁平金屬背線(3)(如圖1所示)。

3、軟性單面銅電路板的制作：采用單面板制作工藝，用軟性的單面覆銅基材絲印線路油墨、烘烤固化、蝕刻線路、退除線路油墨、絲印阻焊、烘烤固化制作成單面軟性電路板(如圖3所示)，在圖3中，標(biāo)識(shí)(4)為第四層中間絕緣層、標(biāo)識(shí)(5)為第五層蝕刻銅電路層、標(biāo)識(shí)(6)為第六層阻焊層，此工藝為傳統(tǒng)工藝，在此不作細(xì)述。

4、將制作好的單面軟性銅電路板，在銅電路板的中間絕緣層(4)的哪一面涂上一層膠，預(yù)烘烤將膠里的溶劑揮發(fā)掉，然后用預(yù)先根據(jù)工程資料設(shè)計(jì)制作好的沖導(dǎo)通用碗孔模具沖切，沖出如圖4所示的通用碗孔(5.1)，通用碗孔(5.1)貫通第六層阻焊層(6)、第五層蝕刻銅電路層(5)、第四層中間絕緣層(4)。

5、在覆合機(jī)上，將壓延制作好的銅包鋁扁平金屬背線(3)對(duì)準(zhǔn)軟性單面銅電路板的導(dǎo)通碗孔(5.1)的中心位置，軟性單面鋁電路板的鋁電路對(duì)準(zhǔn)金屬背線的位置，同時(shí)將軟性單面銅電路板、金屬背線(3)、軟性單面鋁電路板覆合在一起，金屬背線(3)在碗孔(5.1)處從正面露出，烘烤固化，金屬背線(3)被緊貼夾緊中間絕緣層(4)和鋁電路(2)的中間，使金屬背線(3)和鋁電路(2)被緊貼夾緊在一起接觸導(dǎo)通，形成背面有絕緣膜層(1)的中間夾金屬背線(3)的背面是鋁電路(2)的電路板(如圖5、圖6、圖7、圖8所示)。

6、對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行OSP表面防氧化處理。

7、用外形分條分切機(jī)，將經(jīng)過(guò)OSP表面防氧化處理后的電路板進(jìn)行分條分切成形，制作成一種含有鋁蝕刻電路的電路板。

如圖9所示，是本實(shí)用新型的含有鋁蝕刻電路的電路板在后端LED燈帶制作工序中，在碗孔(5.1)處焊錫(7)將第五層蝕刻銅電路(5)和第三層易焊錫的金屬背線(3)焊接導(dǎo)通，使其第五層蝕刻銅電路(5)、第三層是易焊錫的金屬背線(3)和第二層蝕刻鋁電路(2)相互導(dǎo)通，解決了行業(yè)里的鋁電路很難和銅面電路連接導(dǎo)通的難題。

以上結(jié)合附圖將一種含有鋁蝕刻電路的電路板的具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以上所述僅僅是舉例說(shuō)明和描述一些具體實(shí)施方式，對(duì)本用新型的范圍，尤其是權(quán)利要求的范圍，并不具有任何限制。