技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電路基板的整平裝置，它包括機(jī)架（1）、電機(jī)（2）、傳動(dòng)裝置、圖像檢測(cè)儀（3）以及與圖像檢測(cè)儀（3）連接的控制器，機(jī)架（1）上且從左往右順次設(shè)置有滾筒A（4）、滾筒B（5）和滾筒C（6），滾筒B（5）的頂表面與滾筒C（6）的頂表面處于同一水平面上，壓輪（7）的底表面與滾筒A（4）的頂表面處于同一水平面上，壓輪（7）的底表面距地面的高度小于滾筒B（5）的頂表面距地面的高度，電機(jī)（2）的輸出端與傳動(dòng)裝置的輸入端連接，傳動(dòng)裝置的輸出端連接在滾筒A（4）的轉(zhuǎn)軸上。本實(shí)用新型的有益效果是：結(jié)構(gòu)緊湊、提高高導(dǎo)熱電路板的生產(chǎn)效率、提高電路基板表面平整度。

技術(shù)研發(fā)人員：王青木;曾祥祿
受保護(hù)的技術(shù)使用者：四川海英電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201620701929
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.06
技術(shù)公布日：2016.11.30