本發(fā)明涉及散熱模組領(lǐng)域及電器設(shè)備，尤其涉及一種電器設(shè)備散熱模組的組裝結(jié)構(gòu)改進。

背景技術(shù)：

一般低功耗小型電器設(shè)備(如電腦)可做到無風扇設(shè)計，常見方式為在中央處理器(Central Processing Unit,CPU)加大型的散熱片，并在機殼開設(shè)大量通氣孔，借被動熱對流方式散熱，但實際操作中，因機殼的外觀和功能限制，機殼上開孔面積比例有限，故多用于CPU耗電10W以下的電器設(shè)備。

現(xiàn)有設(shè)計中，參見圖1，散熱結(jié)構(gòu)在設(shè)計時，考慮到要將熱量傳導(dǎo)至殼體1a外表面，為確保中央處理器4a和散熱塊2a的導(dǎo)熱膏(或者導(dǎo)熱墊)22a之間能保持持續(xù)壓緊狀態(tài)，需借由固定裝置3a將主板5a與外殼1a相對鎖固，，因一般主板5a上有很多接頭，組裝時需先把接頭全接妥，再將主板5a反過來往殼體1a上鎖緊固定,此方式會增加組裝程序的麻煩。

再請參見圖2，將主板5a固定于殼體1a的下殼體12a，于金屬制成的上殼體11a朝向中央處理器4a設(shè)置有凸起22b以傳遞中央處理器4a的熱量，而這種組裝方式，使得中央處理器4a與凸起22b之間的縫隙間距難以控制，只能使用較厚的導(dǎo)熱墊來形成凸起22b以吸收組裝公差，較厚的該導(dǎo)熱墊會造成導(dǎo)熱效能降低，且在長期使用后，該導(dǎo)熱墊發(fā)生硬化還是可能產(chǎn)生縫隙，影響導(dǎo)熱效果?；蛘邊⒁妶D3，在殼體1a與凸起22b之間設(shè)置導(dǎo)熱管23a，同樣存在組裝公差需要克服的問題。

因此，有必要設(shè)計一種新型的散熱模組及電器設(shè)備，以克服上述缺陷。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種散熱模組及電器設(shè)備，其能夠方便組裝且散熱效果穩(wěn)定。

為達到上述目的，本發(fā)明提供了一種電器設(shè)備，該電器設(shè)備包括：殼體，具有第一外表面、內(nèi)部空間及第一開口，該第一開口連通該第一外表面與該內(nèi)部空間；發(fā)熱單元，位于該殼體的該內(nèi)部空間；以及散熱模組,包括：導(dǎo)熱管；吸熱塊，連接于該導(dǎo)熱管的第一端；以及散熱片，連接于該導(dǎo)熱管的第二端；其中，該散熱片固設(shè)于該殼體的該第一外表面，于安裝時，借由該導(dǎo)熱管的形變以將該吸熱塊自該殼體的第一開口對應(yīng)該發(fā)熱單元固定于該內(nèi)部空間。

較佳的，該電器設(shè)備還包括鎖固元件，于安裝時，可于該第一開口處操作，借由該鎖固元件將該吸熱塊相對該發(fā)熱單元固定，該發(fā)熱單元的熱量可自該吸熱塊經(jīng)由該導(dǎo)熱管傳遞至該散熱片。

較佳的，該殼體具有上殼體及下殼體，該上殼體具有該第一外表面，當將該上殼體對應(yīng)該下殼體組裝時，該第一開口正對該發(fā)熱單元。

較佳的，該電器設(shè)備還包括護蓋，該護蓋設(shè)置于該第一外表面并遮蔽該第一開口。

較佳的，該散熱片具有多個鰭片及散熱基板，該散熱基板的一面設(shè)置于該第一外表面，該散熱基板的另一面設(shè)置有該多個鰭片。

較佳的，該吸熱塊貼緊該發(fā)熱單元或者該吸熱塊與該發(fā)熱單元具有間隙。

較佳的，該吸熱塊由金屬材料制成。

較佳的，該導(dǎo)熱管的該第一端埋設(shè)于該吸熱塊中,該導(dǎo)熱管的該第二端埋設(shè)于該散熱片中。

較佳的，該導(dǎo)熱管具有多個。

為達到上述目的，本發(fā)明提供了一種散熱模組，用于電器設(shè)備散熱，該電器設(shè)備具有殼體及發(fā)熱單元，該發(fā)熱單元位于該殼體的內(nèi)部空間,該散熱模組包括：導(dǎo)熱管；吸熱塊，連接于該導(dǎo)熱管的第一端；以及散熱片，連接于該導(dǎo)熱管的第二端；其中，該散熱片設(shè)置于該殼體的第一外表面，于安裝時，借由該導(dǎo)熱管的形變以將該吸熱塊自該殼體的第一開口對應(yīng)該發(fā)熱單元固定于該內(nèi)部空間。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的散熱模組及電器設(shè)備，通過在殼體上開設(shè)第一開口，散熱片與吸熱塊通過導(dǎo)熱管連接，將散熱片固定于殼體的第一外表面時，可于第一開口處借由導(dǎo)熱管的形變將吸熱塊相對發(fā)熱單元固定于殼體的內(nèi)部空間中，組裝方便，使吸熱塊與發(fā)熱單元之間不會發(fā)生移位，保證散熱效能的穩(wěn)定性。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)電器設(shè)備一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)電器設(shè)備另一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為現(xiàn)有技術(shù)電器設(shè)備又一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實施例電器設(shè)備的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明實施例電器設(shè)備省略殼體側(cè)壁的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為圖4沿A-A方向的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為使對本發(fā)明的目的、構(gòu)造、特征、及其功能有進一步的了解，茲配合實施例詳細說明如下。

在說明書及權(quán)利要求書當中使用了某些詞匯來指稱特定的元件。所屬領(lǐng)域中具有通常知識者應(yīng)可理解，制造商可能會用不同的名詞來稱呼同一個元件。本說明書及權(quán)利要求書并不以名稱的差異來作為區(qū)分元件的方式，而是以元件在功能上的差異來作為區(qū)分的準則。在通篇說明書及權(quán)利要求當中所提及的「包括」為開放式的用語，故應(yīng)解釋成「包括但不限定于」。

參照圖4至圖6所示，揭示了本發(fā)明的第一實施例的電器設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖，電器設(shè)備001包括：殼體1、發(fā)熱單元2以及散熱模組3,散熱模組3用于發(fā)熱單元2的散熱。殼體1具有上殼體11及下殼體12，上殼體11及下殼體12可組裝卡合于一體以形成殼體1，殼體1具有第一外表面111、內(nèi)部空間S及第一開口13，第一開口13形成于第一外表面111上，第一開口13連通第一外表面111與內(nèi)部空間S，于本實施例中，上殼體11具有第一外表面111及側(cè)壁112，第一外表面111位于上殼體11處。

發(fā)熱單元2，位于殼體1的內(nèi)部空間S，亦即發(fā)熱單元2為位于電器設(shè)備001的殼體1內(nèi)部；于實際應(yīng)用中，電器設(shè)備001還包括電路板4，電路板4固定于下殼體12的內(nèi)表面，發(fā)熱單元2設(shè)置于電路板4上，發(fā)熱單元2可為中央處理器(CPU)或者電器元件。當然發(fā)熱單元2亦可直接為電路板，并不以此為限。

散熱模組3包括導(dǎo)熱管31、吸熱塊32以及散熱片33，導(dǎo)熱管31具有第一端311及第二端312，吸熱塊32連接于導(dǎo)熱管31的第一端311，散熱片33連接于導(dǎo)熱管31的第二端312，散熱片33固設(shè)于殼體1的第一外表面111以使得散熱模組3的散熱片33所在一端相對殼體1固定，導(dǎo)熱管31可發(fā)生彎曲變形以從第一形狀變?yōu)榈诙螤?，而使吸熱塊32相對散熱片33的位置發(fā)生變化，于安裝時，可借由導(dǎo)熱管31的形變將吸熱塊32自殼體1的第一開口13對應(yīng)發(fā)熱單元2固定于殼體1的內(nèi)部空間S1。亦即，當將散熱模組3的散熱片33固定安裝于殼體1的第一外表面111的過程中，位于導(dǎo)熱管31的第一端311的吸熱塊32可自第一開口13落于內(nèi)部空間S1中，且此時，吸熱塊32的位置對應(yīng)于發(fā)熱單元2，借此，發(fā)熱單元2的熱量可自吸熱塊32經(jīng)由導(dǎo)熱管31傳遞至散熱片33；吸熱塊32對應(yīng)發(fā)熱單元2進一步為吸熱塊32貼緊發(fā)熱單元2或者吸熱塊32與發(fā)熱單元2具有間隙,并不以此為限，吸熱塊32與發(fā)熱單元2的相對位置依據(jù)熱傳導(dǎo)的需要而定。

于本實施例中，散熱片33具有散熱基板331及多個鰭片332，散熱基板331的一表面設(shè)置于第一外表面111以使散熱模組3相對殼體1固定，多個鰭片332設(shè)置于散熱基板331的另一表面上以遠離殼體1的第一外表面111，借此散熱效能更佳。吸熱塊32由金屬材料制成以避免長時間使用而發(fā)生形變，優(yōu)選的，吸熱塊32可為銅塊或者鋁塊。較佳的，導(dǎo)熱管31的第一端311埋設(shè)于吸熱塊32中,導(dǎo)熱管31的第二端312埋設(shè)于散熱片33中，如此以提升熱傳導(dǎo)的速率。于具體實施時，參見圖4及圖5，導(dǎo)熱管31可具有多個，以提升散熱效率。

進一步的，電器設(shè)備001還包括鎖固元件5，于安裝時，可于第一開口13處操作，借由鎖固元件5將吸熱塊32相對發(fā)熱單元2固定，以限制吸熱塊32遠離發(fā)熱單元2從而避免散熱效能的不穩(wěn)定。

于組裝過程中，可先將具有發(fā)熱單元2的電路板4安裝至下殼體12上，將上殼體11對應(yīng)下殼體12配合組裝以形成殼體1，此時，第一開口13正對發(fā)熱單元2，再將散熱片33固設(shè)于殼體1的第一外表面111以使得散熱模組3的散熱片33所在一端相對殼體1固定，此時，導(dǎo)熱管21第一端311的吸熱塊32可自第一開口13進入殼體1的內(nèi)部空間S并靠近發(fā)熱單元2，安裝人員再將鎖固元件5的固定部51固定于電路板4上以抵壓吸熱塊32貼近發(fā)熱單元2，此時，在鎖固元件5抵壓吸熱塊32的過程中，導(dǎo)熱管31發(fā)生彎折變形，具體的，為導(dǎo)熱管31位于吸熱塊32與散熱片33之間的部分發(fā)生彎折變形，以滿足吸熱塊32相對散熱片33發(fā)生位移。如此，借由導(dǎo)熱管31的形變將吸熱塊32自殼體1的第一開口13對應(yīng)發(fā)熱單元2固定于殼體1的內(nèi)部空間S1中。以將發(fā)熱單元2的熱量自吸熱塊32經(jīng)由導(dǎo)熱管31傳遞至散熱片33，而實現(xiàn)對發(fā)熱單元2的散熱。于實施時，電器設(shè)備001還包括護蓋，該護蓋可用來設(shè)置于第一外表面111以遮蔽第一開口13，亦即，當上述過程完成后，可用該護蓋將第一開口13，以形成一完整表面，當然該護蓋亦可設(shè)置有多個鰭片以與上述多個鰭片332形成一完整面的散熱結(jié)構(gòu)，外形美觀且散熱效能更佳。

當然，于組裝時，可將具有發(fā)熱單元2的電路板4安裝至下殼體12上,將散熱片33固設(shè)于殼體1的第一外表面111以使得散熱模組3的散熱片33所在一端相對上殼體11固定，此時，導(dǎo)熱管21第一端311的吸熱塊32可自第一開口13進入，再將固定有散熱模組3的上殼體11對應(yīng)下殼體12配合組裝，此時，導(dǎo)熱管21第一端311的吸熱塊32于內(nèi)部空間S中臨近發(fā)熱單元2，接下來的，固定方式于上述組裝過程相同，此處不再贅述。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過在殼體上開設(shè)第一開口，散熱片與吸熱塊通過導(dǎo)熱管連接，將散熱片固定于殼體的第一外表面時，可于第一開口處借由導(dǎo)熱管的形變將吸熱塊相對發(fā)熱單元固定于殼體的內(nèi)部空間中，使整個電器設(shè)備的組裝變得更佳方便，吸熱塊與發(fā)熱單元之間不會發(fā)生移位，保證了散熱效能的穩(wěn)定性。

本發(fā)明已由上述相關(guān)實施例加以描述，然而上述實施例僅為實施本發(fā)明的范例。必需指出的是，已揭露的實施例并未限制本發(fā)明的范圍。相反地，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)所作的更動與潤飾，均屬本發(fā)明的專利保護范圍。