本發(fā)明涉及PCB板制作方法領(lǐng)域，具體是一種PCB板樹脂塞孔電鍍制作方法。
背景技術(shù)：
隨著電子工業(yè)的不斷快速發(fā)展，作為電子產(chǎn)品載體的印制電路板所承載空間越來越無法滿足設(shè)計(jì)要求，因此有的多層線路板要求導(dǎo)通孔不只是起導(dǎo)通連接功能，同時(shí)孔上方還要承擔(dān)貼件功能，這提高了對(duì)線路板制作工藝的要求，傳統(tǒng)工藝無法滿足。為此有PCB板廠提出將樹脂塞孔后電鍍流程，將焊盤位置孔經(jīng)樹脂塞孔后再鍍上銅達(dá)到焊接功能的要求。目前樹脂塞孔后電鍍有以下問題：1、樹脂塞孔后直接電鍍未走除膠渣流程，鍍銅層脫落。
2、樹脂未磨平，孔上方銅層突出，焊盤不平整
3、孔未塞滿，有空洞，焊盤凹陷。
4、此處不上銅，影響貼件品質(zhì)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的是提供一種PCB板樹脂塞孔電鍍制作方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)PCB板樹脂塞孔后再電鍍存在的問題。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為：
一種PCB板樹脂塞孔電鍍制作方法，其特征在于：包括以下步驟：
（1）、首先在PCB板上壓合外層銅箔，壓合時(shí)選用JOZ或增加減銅流程，使銅箔后端減小到4—7um；
（2）、采用電鍍法在PCB的導(dǎo)通孔中鍍銅，電鍍時(shí)電流密度值設(shè)為11—15安培/平方英尺，鍍銅時(shí)間設(shè)定為25—31分鐘，鍍銅厚度在15um以內(nèi)；
（3）、采用樹脂塞孔，塞孔后要求塞孔樹脂的高度達(dá)到導(dǎo)通孔的100—120%，即要求塞孔樹脂端部至少與孔端齊平；
（4）、利用陶瓷刷研磨樹脂，將樹脂超出導(dǎo)通孔孔端的部分研磨平；
（5）、化學(xué)除膠，將塞孔樹脂咬蝕成蜂窩狀；
（6）、采用電鍍法在樹脂塞孔后的導(dǎo)通孔孔端銅，電鍍時(shí)電流值設(shè)定為10—14安培/平方英尺，時(shí)間設(shè)定為56—60分鐘，且孔端上鍍銅厚度控制在13—20um。
所述的一種PCB板樹脂塞孔電鍍制作方法，其特征在于：步驟（2）中，電鍍時(shí)電流密度值優(yōu)設(shè)為13安培/平方英尺，鍍銅時(shí)間優(yōu)設(shè)為28分鐘。
所述的一種PCB板樹脂塞孔電鍍制作方法，其特征在于：步驟（6）中，電鍍時(shí)電流值優(yōu)設(shè)為12安培/平方英尺，時(shí)間優(yōu)設(shè)為58分鐘。
與已有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果體現(xiàn)在：
1、樹脂塞孔后再次電鍍，樹脂塞孔上方焊盤處銅層不會(huì)脫落。
2、產(chǎn)品孔銅，面銅厚度均可達(dá)到客戶要求。
3、客戶端上件品質(zhì)有保證，不會(huì)因焊盤不平落影響品質(zhì)。
4、樹脂塞孔電鍍，增加化學(xué)除膠流程，生產(chǎn)報(bào)廢少，有效提高PCB板廠生產(chǎn)良率。
附圖說明
圖1為本發(fā)明流程圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，一種PCB板樹脂塞孔電鍍制作方法，包括以下步驟：
（1）、首先在PCB板上壓合外層銅箔，壓合時(shí)選用JOZ或增加減銅流程，使銅箔后端減小到4—7um，便于控制電鍍銅厚，為蝕刻工序生產(chǎn)提供有利條件。；
（2）、采用電鍍法在PCB的導(dǎo)通孔中鍍銅，電鍍時(shí)電流密度值設(shè)為11—15安培/平方英尺，鍍銅時(shí)間設(shè)定為25—31分鐘，鍍銅厚度在15um以內(nèi)；
（3）、采用樹脂塞孔，塞孔前利用光桌檢查PCB板有無孔塞現(xiàn)象，確保不漏塞孔或孔未塞滿，塞孔后要求塞孔樹脂的高度達(dá)到導(dǎo)通孔的100—120%，即要求塞孔樹脂端部至少與孔端齊平；
（4）、利用陶瓷刷研磨樹脂，將樹脂超出導(dǎo)通孔孔端的部分研磨平，研磨后全檢是否有樹脂未研磨平或樹脂未磨干凈，有殘留，影響品質(zhì)；
（5）、化學(xué)除膠，將塞孔樹脂咬蝕成蜂窩狀，有利于沉上化學(xué)銅；
（6）、采用電鍍法在樹脂塞孔后的導(dǎo)通孔孔端銅，電鍍時(shí)電流值設(shè)定為10—14安培/平方英尺，時(shí)間設(shè)定為56—60分鐘，且孔端上鍍銅厚度控制在13—20um。
步驟（2）中，電鍍時(shí)電流密度值優(yōu)設(shè)為13安培/平方英尺，鍍銅時(shí)間優(yōu)設(shè)為28分鐘。
步驟（6）中，電鍍時(shí)電流值優(yōu)設(shè)為12安培/平方英尺，時(shí)間優(yōu)設(shè)為58分鐘。