專利名稱：內(nèi)層芯板樹脂塞孔的線路板制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種樹脂塞孔的線路板制作方法，尤其涉及一種內(nèi)層芯板樹脂塞孔的
線路板制作方法。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)內(nèi)層芯板樹脂塞孔的線路板制作方法，通常采用內(nèi)層芯板孔銅化，再進(jìn)行樹 脂塞孔，再烤板使樹脂固化，再采用打磨的方式磨去內(nèi)層芯板板面多余的樹脂，再制作內(nèi)層 芯板的線路，再棕化然后壓合，現(xiàn)有技術(shù)中內(nèi)層芯板樹脂塞孔的線路板制作通常采用此種 方法。這各方法將樹脂塞孔的步驟放在內(nèi)層芯板線路制作及棕化工序的前面，生產(chǎn)過程不 方便控制，同時，樹脂塞孔后采用傳統(tǒng)方法進(jìn)行打磨，內(nèi)層芯板容易變形，而內(nèi)層芯板表面 的銅易被磨損而導(dǎo)致報(bào)廢率高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)中樹脂塞孔后采用傳統(tǒng)方法進(jìn)行打磨，
內(nèi)層芯板容易變形，同時內(nèi)層芯板表面的銅易被磨損而導(dǎo)致報(bào)廢率高的技術(shù)問題。 本發(fā)明的技術(shù)方案是提供一種內(nèi)層芯板樹脂塞孔的線路板制作方法，包括如下
步驟





和內(nèi)層芯板的電鍍。
本發(fā)明的進(jìn)
線路板內(nèi)層芯板的銅化； 制作內(nèi)層芯板的線路； 對內(nèi)層芯板進(jìn)行棕化表面處理； 用樹脂填平內(nèi)層線路板上的孔； 壓平內(nèi)層芯板上的樹脂。
本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是所述線路板內(nèi)層芯板的銅化包括內(nèi)層芯板孔的沉銅
一步技術(shù)方案是所述壓平內(nèi)層芯板上的樹脂采用粘樹脂機(jī)壓平內(nèi)層 一步技術(shù)方案是所述制作內(nèi)層芯板的線路時，所述線路線寬最少為 一步技術(shù)方案是所述制作內(nèi)層芯板的線路時，所述線路線間距最少 一步技術(shù)方案是所述制作內(nèi)層芯板的線路采用正片菲林進(jìn)行正面蝕
芯板上的樹脂。
本發(fā)明的進(jìn) 2mil。 本發(fā)明的進(jìn) 為2mil。 本發(fā)明的進(jìn) 刻的方法制作線路。 本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是所述線路線內(nèi)層芯板的最小厚度0. 6毫米。
本發(fā)明的技術(shù)效果是本發(fā)明內(nèi)層芯板樹脂塞孔的線路板制作方法將樹脂塞孔放 在內(nèi)層線路制作及棕化工序的后面，孔銅容易電鍍足夠，對生產(chǎn)過程更方便控制。樹脂塞孔 后，不需要打磨，避免板子被磨變形及表面的銅被磨損傷而導(dǎo)致報(bào)廢率高。樹脂塞孔后，不
3需要單獨(dú)的烤板進(jìn)行樹脂的固化，樹脂的固化在壓合時，與板子的壓合同步完成，節(jié)省時間 及節(jié)省能源。棕化放在樹脂塞孔前，塞孔樹脂和孔銅之間的結(jié)合力更強(qiáng)。


圖1為本發(fā)明的流程圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例，對本發(fā)明技術(shù)方案進(jìn)一步說明。 如圖1所示，本發(fā)明的具體實(shí)施方式
是提供一種內(nèi)層芯板樹脂塞孔的線路板制 作方法，包括如下步驟 步驟100 :線路板內(nèi)層芯板的銅化。在線路板制作過程中，線路板內(nèi)層芯板的銅 化包括沉銅和電鍍銅，本發(fā)明中，在對內(nèi)層芯板鉆孔后，需要對內(nèi)層芯板進(jìn)行沉銅的程序處 理，對內(nèi)層芯板進(jìn)行沉銅的作用就是使內(nèi)層芯板上的非金屬孔，通過氧化還原反應(yīng)在孔壁 上沉積一層均勻的導(dǎo)電層。對內(nèi)層芯板進(jìn)行沉銅處理后，再對內(nèi)層芯板進(jìn)行電鍍，經(jīng)過對內(nèi) 層芯板的電鍍后，電鍍銅對內(nèi)層芯板孔金屬化起了骨架作用，并且提供良好的導(dǎo)電性和足 夠的強(qiáng)度。 步驟200 :制作內(nèi)層芯板的線路。對內(nèi)層芯板的線路制作即是將電路蝕刻到內(nèi)層 芯板上，線路蝕刻的方式包括負(fù)片蝕刻和正片蝕刻。負(fù)片蝕刻即將需要的線路圖形通過干 膜曝光、顯影進(jìn)行保護(hù)后，再蝕刻的工藝。正片蝕刻用正片菲林制作出線路，顯影后需要的 銅露出來，再經(jīng)過鍍銅保護(hù)層。 步驟300 :對內(nèi)層芯板進(jìn)行棕化表面處理。對內(nèi)層芯板進(jìn)行棕化表面處理是做線 路板進(jìn)行壓合制作的必要步驟，是在銅表面進(jìn)行微蝕的同時生成一層極薄的均勻一致的有 機(jī)金屬轉(zhuǎn)化膜的工藝。棕化放在樹脂塞孔前，塞孔樹脂和孔銅之間的結(jié)合力更強(qiáng)。
步驟400 :用樹脂填平內(nèi)層線路板上的孔。目前線路板行業(yè)在生產(chǎn)HDI的PCB板 時，內(nèi)層在壓合后出現(xiàn)填膠不足而造成白點(diǎn)，爆板等問題，需要用樹脂填充內(nèi)層的孔。樹脂 塞孔選用固含量100%的樹脂。 步驟500 :壓平內(nèi)層芯板上的樹脂。采用樹脂對內(nèi)層芯板進(jìn)行塞孔后，會出現(xiàn)內(nèi)層 芯板上的樹脂不平整的問題。將內(nèi)層芯板上未固化的樹脂壓平。 本發(fā)明內(nèi)層芯板樹脂塞孔的線路板制作方法，將樹脂塞孔放在內(nèi)層線路制作及棕 化工序的后面，孔銅容易電鍍足夠，對生產(chǎn)過程更方便控制。樹脂塞孔后，不需要打磨，避免 板子被磨變形及表面的銅被磨損傷而導(dǎo)致報(bào)廢率高。樹脂塞孔后，不需要單獨(dú)的烤板進(jìn)行 樹脂的固化，樹脂的固化在壓合時，與板子的壓合同步完成，節(jié)省時間及節(jié)省能源。棕化放 在樹脂塞孔前，塞孔樹脂和孔銅之間的結(jié)合力更強(qiáng)。 本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式是所述壓平內(nèi)層芯板上的樹脂采用粘樹脂機(jī)壓平內(nèi)層芯 板上的樹脂，通過粘樹脂機(jī)壓平內(nèi)層芯板上的樹脂，不需要打磨，避免板子被磨變形及表面 的銅被磨損傷而導(dǎo)致報(bào)廢率高。 本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式是所述制作內(nèi)層芯板的線路時，所述線路線寬最少為 2mil，所述線路線間距最少為2mil。對于內(nèi)層芯板加工2mil線寬以及2mil線隙的線路板 芯板時，如果樹脂塞孔采用傳統(tǒng)方法，打磨后線路蝕刻會出現(xiàn)線路開路壞點(diǎn)多的問題。本發(fā)明的方法，采用壓平內(nèi)層芯板上的樹脂，其制作的線路板，所述線路線寬最少為2mil，所述 線路線間距最少為2mil。本發(fā)明采用壓平內(nèi)層芯板上的樹脂不需要經(jīng)過打磨銅表面以及孔 上多余的樹脂，所以不會有銅厚不均、芯板不均、銅面有凹陷等現(xiàn)象，有利于精密線路制作。 對于內(nèi)層芯板厚度小于一毫米的線路線制作，采用傳統(tǒng)的方法，即先使用樹脂塞孔后打磨 的方法，這會造成內(nèi)層芯板有漲縮偏大的問題。本發(fā)明采用壓平內(nèi)層芯板上的樹脂不需要 經(jīng)過打磨銅表面以及孔上多余的樹脂，所述線路線內(nèi)層芯板的最小厚度為0.6毫米時，不 會造成內(nèi)層芯板有漲縮偏大的問題。 以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定 本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在 不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的 保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
一種內(nèi)層芯板樹脂塞孔的線路板制作方法，包括如下步驟線路板內(nèi)層芯板的銅化；制作內(nèi)層芯板的線路；對內(nèi)層芯板進(jìn)行棕化表面處理；用樹脂填平內(nèi)層線路板上的孔；壓平內(nèi)層芯板上的樹脂。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)層芯板樹脂塞孔的線路板制作方法，其特征在于，所述線 路板內(nèi)層芯板的銅化包括內(nèi)層芯板孔的沉銅和內(nèi)層芯板的電鍍。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)層芯板樹脂塞孔的線路板制作方法，其特征在于，所述壓 平內(nèi)層芯板上的樹脂采用粘樹脂機(jī)壓平內(nèi)層芯板上的樹脂。
4 根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)層芯板樹脂塞孔的線路板制作方法，其特征在于，所述制 作內(nèi)層芯板的線路時，所述線路線寬最少為2mil。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)層芯板樹脂塞孔的線路板制作方法，其特征在于，所述制 作內(nèi)層芯板的線路時，所述線路線間距最少為2mil。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)層芯板樹脂塞孔的線路板制作方法，其特征在于，所述制 作內(nèi)層芯板的線路采用正片菲林進(jìn)行正面蝕刻的方法制作線路。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)層芯板樹脂塞孔的線路板制作方法，其特征在于，所述線 路線內(nèi)層芯板的最小厚度0. 6毫米。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種內(nèi)層芯板樹脂塞孔的線路板制作方法，包括如下步驟線路板內(nèi)層芯板的銅化；制作內(nèi)層芯板的線路；對內(nèi)層芯板進(jìn)行棕化表面處理；用樹脂填平內(nèi)層線路板上的孔；壓平內(nèi)層芯板上的樹脂。本發(fā)明內(nèi)層芯板樹脂塞孔的線路板制作方法將樹脂塞孔放在內(nèi)層線路制作及棕化工序的后面，孔銅容易電鍍足夠，對生產(chǎn)過程更方便控制。樹脂塞孔后，不需要打磨，避免板子被磨變形及表面的銅被磨損傷而導(dǎo)致報(bào)廢率高。樹脂塞孔后，不需要單獨(dú)的烤板進(jìn)行樹脂的固化，樹脂的固化在壓合時，與板子的壓合同步完成，節(jié)省時間及節(jié)省能源。棕化放在樹脂塞孔前，塞孔樹脂和孔銅之間的結(jié)合力更強(qiáng)。
文檔編號H05K3/00GK101720167SQ20091010978
公開日2010年6月2日 申請日期2009年11月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月20日
發(fā)明者劉 東, 葉應(yīng)才 申請人:深圳崇達(dá)多層線路板有限公司