本發(fā)明涉及PCB，具體公開(kāi)了一種PCB的制作方法。

背景技術(shù)：

隨著經(jīng)濟(jì)的飛速發(fā)展，人們對(duì)應(yīng)用廣泛的電子產(chǎn)品要求也不斷提高，電子產(chǎn)品的向著更薄、更輕、更小的趨勢(shì)發(fā)展，能否實(shí)現(xiàn)電子部件的小型化是目前衡量電子技術(shù)發(fā)展的一大標(biāo)準(zhǔn)，用以安裝電子元件的PCB(印刷電路板)也需要向小型化、輕量化發(fā)展，要實(shí)現(xiàn)PCB的小型化、輕量化，使PCB達(dá)到高密度化是一個(gè)重要的途徑，而實(shí)現(xiàn)PCB的高密度化的過(guò)程中往往會(huì)帶來(lái)電磁波干擾、電效率低、阻抗增加等問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，有必要針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題，提供一種PCB的制作方法，能夠減少PCB中的不良影響，且能夠提高電效率。

為解決現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明公開(kāi)一種PCB的制作方法，包括以下步驟：

a、PCB包括覆銅層壓板，覆銅層壓板包括絕緣基底、銅箔，銅箔覆蓋于絕緣基底上，將第一干菲林覆蓋于銅箔上；

b、對(duì)第一干菲林進(jìn)行曝光和顯影，形成干菲林開(kāi)口和抗電鍍層干菲林；

c、在干菲林開(kāi)口處鍍上導(dǎo)電金屬形成第一導(dǎo)電層；

d、剝離抗電鍍層干菲林，從而形成表層電路；

e、將第二干菲林覆蓋在表層電路和暴露在外的銅箔上；

f、對(duì)第二干菲林進(jìn)行曝光和顯影，形成抗蝕層干菲林；

g、對(duì)PCB進(jìn)行蝕刻操作，抗蝕層干菲林覆蓋范圍之外的銅箔被蝕刻去除，形成一個(gè)底層電路，底層電路的寬度大于表層電路的寬度；

h、剝離抗蝕層干菲林，將表層電路、底層電路鍍上導(dǎo)電金屬形成第二導(dǎo)電層。

進(jìn)一步的，步驟c和步驟h鍍上導(dǎo)電金屬的方式為化學(xué)鍍。

進(jìn)一步的，步驟c和步驟h鍍上導(dǎo)電金屬的方式為電解電鍍。

進(jìn)一步的，第一導(dǎo)電層為金屬銅。

進(jìn)一步的，第二導(dǎo)電層為金屬鎳。

進(jìn)一步的，第二導(dǎo)電層為金屬金。

本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明公開(kāi)一種PCB的制作方法，在形成專用表層電路的過(guò)程中同時(shí)形成底層電路，制成PCB的表層電路可以直接連接或者直接接觸電子零件來(lái)裝配零件，無(wú)需通過(guò)繁多的焊接來(lái)連接PCB和零件，同時(shí)組裝PCB和零件也大大減少了連接件的使用，能夠大大減少電損耗，底層電路和表層電路的尺寸容易調(diào)整，制成的PCB能夠廣泛應(yīng)用在不同領(lǐng)域。

附圖說(shuō)明

圖1為根據(jù)本發(fā)明制得的PCB橫截面示意圖。

圖2至圖11為本發(fā)明制作PCB過(guò)程的示意圖。

附圖標(biāo)記為：覆銅層壓板10、絕緣基底11、銅箔12、底層電路121、第一干菲林20、抗電鍍層干菲林201、干菲林開(kāi)口202、第一導(dǎo)電層30、表層電路301、第二干菲林40、抗蝕層干菲林401、第二導(dǎo)電層50、絕緣層60。

具體實(shí)施方式

為能進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

圖1為根據(jù)本發(fā)明制得的PCB橫截面示意圖。

參考圖2，PCB包括覆銅層壓板10，覆銅層壓板10包括絕緣基底11、銅箔12，銅箔12覆蓋在絕緣基底11的表面上。

參考圖3，將印刷有線路圖的第一干菲林20覆蓋于銅箔12上，第一干菲林20包括有感光劑，感光劑可以使用液態(tài)感光油墨。

參考圖4，對(duì)第一干菲林20進(jìn)行曝光和顯影，由于第一干菲林20中的光敏劑對(duì)紫外線敏感，通過(guò)紫外線照射后能夠產(chǎn)生一種聚合反應(yīng)形成穩(wěn)定的抗電鍍層干菲林201，同時(shí)形成干菲林開(kāi)口202。

參考圖5，通過(guò)化學(xué)鍍或者電解電鍍?cè)诟煞屏珠_(kāi)口202鍍上一層第一導(dǎo)電層30，第一導(dǎo)電層30為金屬銅，第一導(dǎo)電層30的厚度可以根據(jù)需要控制，而抗電鍍層干菲林201保護(hù)了其覆蓋的銅箔，因而只有干菲林開(kāi)口202鍍上了金屬銅。

參考圖6，將抗電鍍層干菲林201剝離銅箔，形成凸起于銅箔12的專用的表層電路301。

參考圖7，第二干菲林40印刷有設(shè)計(jì)好的線路圖，將包括有感光劑的第二干菲林40對(duì)準(zhǔn)表層電路301鋪設(shè)，第二干菲林40覆蓋在表層電路301和暴露在外銅箔12上，感光劑可以使用液態(tài)感光油墨。

參考圖8，對(duì)第二干菲林40進(jìn)行曝光和顯影，由于第二干菲林40中的光敏劑對(duì)紫外線敏感，通過(guò)紫外線照射后能夠產(chǎn)生一種聚合反應(yīng)形成穩(wěn)定的抗蝕層干菲林401。

參考圖9，對(duì)PCB進(jìn)行蝕刻操作，抗蝕層干菲林401覆蓋范圍之外的銅箔12被蝕刻去除，被抗蝕層干菲林401包覆的表層電路301和銅箔12被抗蝕層干菲林401包覆的地方?jīng)]有受到侵蝕，銅箔12被抗蝕層干菲林401包覆的地方形成底層電路121，底層電路121的寬度大于表層電路的寬度。

參考圖10，剝離抗蝕層干菲林401，專用的表層電路301與底層電路121完全形成。

參考圖11，通過(guò)化學(xué)鍍或者電解電鍍將表層電路301和底層電路121鍍上一層第二導(dǎo)電層60，第二導(dǎo)電層60可以為金屬鎳或者金屬金，增強(qiáng)表層電路301和底層電路121的導(dǎo)電性能，表層電路301和底層電路121的地方是絕緣體，無(wú)法鍍上金屬；在表層電路301和底層電路121的周?chē)梢园葱枰O(shè)置絕緣層60，避免零件之間的短路。

通過(guò)以上的方法，可以同時(shí)形成專用的表層電路301和底層電路121，方法簡(jiǎn)便快捷，所需條件易獲得，成本低，形成的表層電路301凸起于底層電路121的表面，能夠直接與電子零件進(jìn)行點(diǎn)接觸連通，并且確保不需要接觸的地方隔離開(kāi)，大大降低連接件的使用，并且無(wú)需通過(guò)焊接來(lái)連接電子零件，解決了因焊接和使用連接件而帶來(lái)阻抗增加、電流效率下降、電磁波干擾等問(wèn)題，提高了PCB整體的電效率，同時(shí)減少其他因素對(duì)電流信號(hào)的干擾，進(jìn)一步確保了PCB正常運(yùn)作。

表層電路301與底層電路121的尺寸可以通過(guò)調(diào)整化學(xué)鍍或電解電鍍的條件來(lái)控制，焊接與使用的連接件的減少可以進(jìn)一步降低PCB的體積，第一導(dǎo)電層30和第二導(dǎo)電層50可以使用各種具有不同電特性的金屬，使本發(fā)明的PCB可廣泛應(yīng)用于小型化、高密度和高功能的電子零部件。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。