本發(fā)明涉及PCB制作領(lǐng)域，尤其涉及一種粘結(jié)片的使用方法。

背景技術(shù)：

粘結(jié)片因為含有樹脂，在層壓處理的高溫高壓作用下，由半固化狀態(tài)向固化狀態(tài)轉(zhuǎn)變。一塊多層PCB中有多張芯板，制作多層PCB時，在層壓處理過程中因不同玻布的粘結(jié)片尺寸變化值不相同，導(dǎo)致芯板的尺寸變化值也不相同。如果每張芯板尺寸漲縮不一致，會導(dǎo)致因?qū)悠顜韮?nèi)層短路和內(nèi)層開路等失效模式。目前預(yù)防層偏超差的途徑是先做一批或者多批次板，測量各層芯板尺寸漲縮值，給出一個預(yù)補(bǔ)償系數(shù)，然后將這個預(yù)補(bǔ)償系數(shù)應(yīng)用在下一批板中，以到達(dá)消除層偏超差的目的。雖然這種方法在一定程度能夠解決層偏超差帶來的報廢，但是需要試驗多批次驗證，導(dǎo)致生產(chǎn)效率低且浪費原材料。同時，該方法沒有考慮粘結(jié)片對芯板尺寸漲縮的影響，導(dǎo)致芯板容易受到PCB加工制程的影響而產(chǎn)生芯板尺寸漲縮超差帶來的層偏超差報廢。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種粘結(jié)片的使用方法，測量粘結(jié)片的尺寸變化趨勢，進(jìn)而推導(dǎo)出PCB制作過程中粘結(jié)片對芯板尺寸漲縮的影響。

為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種粘結(jié)片的使用方法，包括以下步驟：

S10、提供至少兩塊銅箔，在所述銅箔上制作至少四個定位孔；

S20、測量所述定位孔間的距離，記為原始距離；

優(yōu)選的，所述定位孔間的距離具體為每個所述定位孔的中心之間的距離。

S30、提供粘結(jié)片，在所述粘結(jié)片的兩側(cè)分別設(shè)置所述銅箔，對所述銅箔和所述粘結(jié)片進(jìn)行層壓處理；

S40、測量對所述銅箔和所述粘結(jié)片進(jìn)行層壓處理之后的所述定位孔間的距離，記為最終距離；

S50、計算所述最終距離與所述原始距離的差值，記為變化值。

作為優(yōu)選，所述計算所述最終距離與所述原始距離的差值，具體是：

將所述最終距離減去所述原始距離的結(jié)果記為變化值；

或者，將所述原始距離減去所述最終距離的結(jié)果的絕對值記為變化值。

作為優(yōu)選，在步驟S50之后還包括以下步驟：

S60、在PCB制作過程中根據(jù)所述變化值選擇所述粘結(jié)片。

作為優(yōu)選，所述在PCB制作過程中根據(jù)所述變化值選擇所述粘結(jié)片，具體是：

根據(jù)所述變化值選擇所述粘結(jié)片設(shè)置在芯板之間，使相鄰位置的所述粘結(jié)片的所述變化值的差值小于等于預(yù)定誤差。

優(yōu)選的，所述預(yù)定誤差根據(jù)所述銅箔上的定位孔的尺寸確定，其中所述定位孔的尺寸可以是定位孔的長度或?qū)挾然蛑睆?。所述定位孔的尺寸越大，則所述預(yù)定誤差越大；所述定位孔的尺寸越小，則所述預(yù)定誤差越小。

進(jìn)一步地，所述預(yù)定誤差等于所述定位孔的尺寸的10％以下。

作為優(yōu)選，在步驟S50之后還包括以下步驟：

S55、重復(fù)步驟S10、S20、S30、S40和S50，獲得若干對應(yīng)不同的所述粘結(jié)片的所述變化值。

作為優(yōu)選，在步驟S55之后還包括以下步驟：

S56、根據(jù)不同種類的所述粘結(jié)片對應(yīng)的所述變化值得到對應(yīng)不同種類的所述粘結(jié)片的尺寸變化趨勢圖。

作為優(yōu)選，在獲得不同種類的所述粘結(jié)片對應(yīng)的所述變化值的過程中，采用相同的所述銅箔，所述銅箔上的定位孔的位置相同，層壓處理所使用的層壓裝置相同，且所述層壓裝置的設(shè)定的參數(shù)相同。

作為優(yōu)選，所述定位孔位于所述粘結(jié)片在所述銅箔上的投影區(qū)域內(nèi)；

和\或，所述銅箔靠近所述粘結(jié)片的一側(cè)為所述銅箔的毛面。

作為優(yōu)選，步驟S20具體為：

所述測量所述定位孔間的距離的次數(shù)為兩次以上，將每次測量的所述距離取平均值得出所述原始距離；

和\或，步驟S40具體為：

所述測量對所述銅箔和所述粘結(jié)片進(jìn)行層壓處理之后的所述定位孔間的距離的次數(shù)為兩次以上，將每次測量的所述距離取平均值得出所述最終距離。

作為優(yōu)選，所述在所述銅箔上制作至少四個定位孔具體為：

所述銅箔的形狀為矩形，在所述銅箔的對角線方向設(shè)置所述定位孔和\或在所述銅箔的邊長方向設(shè)置所述定位孔。

本發(fā)明的有益效果：通過測量所述定位孔間的原始距離和最終距離，得出粘結(jié)片的尺寸變化趨勢，進(jìn)而推導(dǎo)出PCB制作過程中粘結(jié)片對芯板尺寸漲縮的影響，進(jìn)一步的保證多層PCB中相鄰芯板的尺寸漲縮具備一致性。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的一種粘結(jié)片的使用方法的流程框圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖并通過具體實施方式來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。

如圖1所示的一種粘結(jié)片的使用方法，包括以下步驟：

S10、提供至少兩塊銅箔，在銅箔上制作至少四個定位孔。

于本實施例中，提供的銅箔為矩形，將定位孔設(shè)置在銅箔的兩條對角線以及四條邊的邊長方向上。當(dāng)然，于其他實施例中，若銅箔為矩形，可將定位孔單獨設(shè)置在銅箔的對角線上或者將定位孔單獨設(shè)置在銅箔的四條邊的邊長方向上。

具體地，提供每塊銅箔的規(guī)格完全一樣，同時，在每塊銅箔上制作定位孔的位置也是固定的，于本實施例中，銅箔的厚度為[0.3,0.7]OZ，定位孔為直徑為[0.8,1.2]mm的圓孔。也即，在多塊規(guī)格完全一樣的銅箔上的固定位置開設(shè)相同的定位孔。當(dāng)然，于其他實施例中，銅箔的厚度可為[0.2,1.2]OZ、[0.5,0.9]OZ、0.3OZ、0.5OZ或者0.7OZ；定位孔的直徑可為[0.4,1.8]mm、[0.9,2]mm、0.8mm、1mm或1.2mm。

S20、測量定位孔間的距離，記為原始距離。

具體地，采用高精度二次元拉數(shù)機(jī)測量定位孔間的距離。于本實施例中，定位孔間的距離具體為每個定位孔的中心之間的距離，于其他實施例中，定位孔間的距離也可為定位孔的某個固定位置之間的距離。定位孔間的距離為多個數(shù)值，包括對角線上定位孔間的距離、銅箔的四條邊的邊長方向上的定位孔間的距離。這些距離的數(shù)值都作為定位孔的原始距離。為了消除測量誤差得到最準(zhǔn)確的原始距離數(shù)值，測量的次數(shù)為兩次以上，取所有的測量數(shù)值的平均值作為確定的原始距離的數(shù)值。

S30、提供粘結(jié)片，在粘結(jié)片的兩側(cè)分別設(shè)置銅箔，對銅箔和粘結(jié)片進(jìn)行層壓處理。

于本實施例中，在粘結(jié)片的上側(cè)和下側(cè)各設(shè)有一塊銅箔。具體地，銅箔為單面處理銅箔，銅箔的毛面與粘結(jié)片的側(cè)面接觸貼合。對所有的銅箔和粘結(jié)片進(jìn)行層壓處理。具體地，提供的粘結(jié)片為不同種類玻布的粘結(jié)片，進(jìn)一步的，對不同種類玻布的粘結(jié)片分別進(jìn)行上述層壓處理。當(dāng)然，于其他實施例中，銅箔還可為雙面處理銅箔、光面處理銅箔和雙面光銅箔。

具體地，為了確保定位孔之間距離的變化都來自粘結(jié)片的影響，定位孔位于粘結(jié)片在銅箔上的投影區(qū)域內(nèi)，也即確保粘結(jié)片與銅箔貼合時粘結(jié)片將所有的定位孔覆蓋。

進(jìn)一步的，確保每次層壓處理所使用的層壓裝置為同一裝置，且每次層壓處理的壓合制程相同。這樣避免了層壓處理過程中自身產(chǎn)生的誤差，保證了每次層壓處理后銅箔和粘結(jié)片的尺寸變化都來自自身屬性的變化，不會因為所使用的設(shè)備或者處理的過程而產(chǎn)生加工誤差。

S40、測量對銅箔和粘結(jié)片進(jìn)行層壓處理之后的定位孔間的距離，記為最終距離。

于本實施例中，采用高精度二次元拉數(shù)機(jī)測量層壓處理之后定位孔間的距離。具體地，測量層壓處理之后定位孔間的距離也為多個數(shù)值，包括進(jìn)行層壓處理之后對角線上定位孔間的距離、銅箔的四條邊的邊長方向上的定位孔間的距離。進(jìn)一步的，為了消除測量誤差得到最準(zhǔn)確的最終距離數(shù)值，測量的次數(shù)為兩次以上，取所有的測量數(shù)值的平均值作為確定的最終距離的數(shù)值。

S50、計算所述最終距離與所述原始距離的差值，記為變化值。

于本實施例中，將最終距離減去原始距離的結(jié)果記為變化值；于其他實施例中也可將原始距離減去最終距離的結(jié)果的絕對值記為變化值。

具體地，作為最終距離之一的進(jìn)行層壓處理之后的對角線上定位孔間的距離與作為初始距離之一的對角線上定位孔間的距離相對應(yīng)；作為最終距離之一的進(jìn)行層壓處理之后的銅箔的四條邊的邊長方向上的定位孔間的距離與作為初始距離之一的銅箔的四條邊的邊長方向上的定位孔間的距離相對應(yīng)。因此，變化值包括對角線方向的變化值和邊長方向的變化值。

因為定位孔間的距離變化是由于銅箔的尺寸變化造成的，而銅箔的尺寸變化是由粘結(jié)片的尺寸變化所影響的，也就得出了粘結(jié)片的尺寸變化值與變化趨勢。就可進(jìn)一步反推出在多層PCB的制作過程中粘結(jié)片對芯板尺寸漲縮影響的趨勢。

在步驟S50之后還包括以下步驟：

S55、重復(fù)步驟S10、S20、S30、S40和S50，獲得若干對應(yīng)不同的粘結(jié)片的變化值。

進(jìn)一步的，對于不同種類玻布的粘結(jié)片都進(jìn)行上述定位孔間的距離的變化值的測量，并得出每種玻布的粘結(jié)片的尺寸變化值，以及反推出在多層PCB的制作過程中每種玻布的粘結(jié)片對芯板尺寸漲縮影響的趨勢。

在步驟S55之后還包括以下步驟：

S56、根據(jù)不同種類的粘結(jié)片對應(yīng)的變化值得到對應(yīng)不同種類的粘結(jié)片的尺寸變化趨勢圖。

于本實施例中，為了后續(xù)更加方便的利用各種玻布的粘結(jié)片對芯板尺寸漲縮影響的趨勢，根據(jù)不同種類的粘結(jié)片對應(yīng)的變化值得到對應(yīng)不同種類的粘結(jié)片的尺寸變化趨勢圖，這樣就可通過觀察不同種類玻布的粘結(jié)片相應(yīng)的尺寸變化趨勢圖得出每種粘結(jié)片對芯板尺寸漲縮影響的趨勢。當(dāng)然，于其他實施例中，得到不同種類玻布的粘結(jié)片尺寸變化趨勢可為繪制表格的方式或者其他合適的方式。

S60、在PCB制作過程中根據(jù)變化值選擇粘結(jié)片。

在得出不同種類玻布的粘結(jié)片尺寸變化趨勢后，通過觀察不同種類玻布的粘結(jié)片尺寸變化趨勢就可推導(dǎo)出粘結(jié)片對芯板尺寸漲縮的影響的趨勢。將推導(dǎo)出的粘結(jié)片對芯板尺寸漲縮的影響趨勢運用到多層PCB的制作中，多層PCB由多塊芯板組成，芯板之間還設(shè)有粘結(jié)片，在對芯板和粘結(jié)片壓合之前，根據(jù)變化值選擇粘結(jié)片，調(diào)整芯板與粘結(jié)片的結(jié)構(gòu)，使相鄰位置的粘結(jié)片的變化值的差值小于等于預(yù)定誤差，以確保對芯板和粘結(jié)片進(jìn)行層壓處理之后相鄰芯板的尺寸漲縮變化一致。也就避免了多層PCB中每塊芯板尺寸漲縮不一致，進(jìn)而避免了因?qū)悠顜淼膬?nèi)層短路和內(nèi)層開路。

具體地，上述預(yù)定誤差根據(jù)銅箔上的定位孔尺寸確定，其中定位孔的尺寸可以是定位孔的長度或?qū)挾然蛑睆?。定位孔尺寸越大，則預(yù)定誤差越大；定位孔尺寸越小，則預(yù)定誤差越小。進(jìn)一步地，預(yù)定誤差等于定位孔尺寸的10％以下。

于其他實施例中，銅箔的形狀可與本實施例中提供的矩形形狀不同。具體地，若銅箔為圓形板，可將定位孔沿銅箔的直徑方向以及圓周方向設(shè)置，對應(yīng)的測量定位孔間的距離得出層壓處理前后定位孔間距離的變化值。

顯然，本發(fā)明的上述實施例僅僅是為了清楚說明本發(fā)明所作的舉例，而并非是對本發(fā)明的實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。