技術(shù)編號：12503326
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及PCB制作領(lǐng)域，尤其涉及一種粘結(jié)片的使用方法。背景技術(shù)粘結(jié)片因為含有樹脂，在層壓處理的高溫高壓作用下，由半固化狀態(tài)向固化狀態(tài)轉(zhuǎn)變。一塊多層PCB中有多張芯板，制作多層PCB時，在層壓處理過程中因不同玻布的粘結(jié)片尺寸變化值不相同，導致芯板的尺寸變化值也不相同。如果每張芯板尺寸漲縮不一致，會導致因?qū)悠顜韮?nèi)層短路和內(nèi)層開路等失效模式。目前預防層偏超差的途徑是先做一批或者多批次板，測量各層芯板尺寸漲縮值，給出一個預補償系數(shù)，然后將這個預補償系數(shù)應用在下一批板中，以到達消除層偏超差的目的。...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。