本發(fā)明涉及一種電路板施鍍技術，具體說是一種用于柔性電路板的鍍金工藝。
背景技術：
電路板中使用的聚酰亞胺、聚酯等基材，都是絕緣性能好的高分子材料，要使其表面成為導體，化學鍍是應用廣泛的技術之一。在電路板生產工藝中，常規(guī)的做法是采用以下模式：電路板外觀生產→電路板外觀表面后處理→沖床鏤空→化鎳金前處理→化鎳金處理，無需鍍金的情況下此種工藝的成本差異不大，而在需要鍍金處理時，需要對大面積的銅面表面進行處理，生產成本較高，生產效率低，而且電路板產品的質量也得不到保障。
技術實現(xiàn)要素：
針對上述現(xiàn)有技術所存在的問題，本發(fā)明的目的是提供一種既減少金材料的使用，又能降低生產成本且使用性能優(yōu)異的用于柔性電路板的鍍金工藝。
為達到上述目的，本發(fā)明所采用的技術方案是：一種用于柔性電路板的鍍金工藝，其特征是包括以下工藝步驟：
1) 整孔：將電路板送入整孔槽內，整孔劑對電路板進行整孔，以30℃左右的溫度處理4～6分鐘；
2）一次水洗：將整孔后的電路板送入水洗槽內，對電路板進行清洗去除雜質，處理3～5分鐘；
3）微蝕：將水洗后的電路板送入配有氯化銅30～40g、磷酸銨10～20g、氨水200～300ml、氯化銨20～40g及鉬酸銨4～8g的微蝕溶液中，以40℃～45℃溫度處理0.5～1分鐘；
4）浸酸：將電路板放入濃度在5～10%之間的磷酸溶液中0.5～1分鐘；
5）施鍍：將電路板送入配有300～400ml/L金開缸劑、10～20ml/L金還原劑、2～5g/L氰化金鉀，余量為去離子水的混合溶液中，以30℃～50℃溫度，電鍍電流為2A/dm2～5A/dm2之間，電鍍時間為10～20分鐘；
6）二次水洗：將施鍍后的電路板再次送入水洗槽內，用去離子水對電路板進行清洗，處理3～5分鐘；
7）烘干：將清洗后的電路板送入烘干柜中，以50℃～60℃溫度烘干2～5分鐘。
優(yōu)選地，所述步驟1）中的整孔劑為濃度為5～10g/L的燒堿溶液。
優(yōu)選地，所述步驟2）的水洗包括有兩次清洗，具體如下：
①離子水洗：將整孔后的電路板送入水洗槽內，用去離子水對電路板進行清洗去除雜質，處理2～3分鐘；
②二級水洗：將去除雜質后的電路板放入有持續(xù)溢流的二級水洗槽中處理1～2分鐘。
優(yōu)選地，所述步驟4）的磷酸溶液替換為硫酸溶液。
優(yōu)選地，所述步驟5）中施鍍方法替換為：將電路板放入配有300～400ml/L金開缸劑、10～20ml/L金還原劑、2～5g/L氰化金鉀的混合溶液中，控制PH＝5.8～6.2，以85℃～90℃溫度處理4～10分鐘，在電路板表面沉積一層金。
本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明改變了常用電路板生產的那種工序流程，依次通過整孔、水洗、微蝕、預浸，可徹底解決電路板孔壁鍍銅出現(xiàn)空洞現(xiàn)象，保證最終得到的導電鍍金層不出現(xiàn)空洞現(xiàn)象，從而也使得鍍金層可以更薄，有效減少貴金屬材料的應用，而且工序簡單，能降低生產成本，同時使用性能還由于現(xiàn)有的電路板。
具體實施方式
實施例一：
該實施例的用于柔性電路板的鍍金工藝，包括以下工藝步驟：
1) 整孔：將電路板送入整孔槽內，濃度為5g/L的燒堿溶液制成的整孔劑對電路板進行整孔，以30℃左右的溫度處理5分鐘；
2）離子水洗：將整孔后的電路板送入水洗槽內，用去離子水對電路板進行清洗去除雜質，處理2分鐘；
3）二級水洗：將去除雜質后的電路板放入有持續(xù)溢流的二級水洗槽中處理2分鐘；
4）微蝕：將水洗后的電路板送入配有氯化銅30g、磷酸銨20g、氨水250ml、氯化銨20g及鉬酸銨5g的微蝕溶液中，以40℃溫度處理1分鐘；
5）浸酸：將電路板放入濃度在10%之間的磷酸溶液中0.5分鐘；
6）施鍍：將電路板送入配有400ml/L金開缸劑、10ml/L金還原劑、5g/L氰化金鉀，余量為去離子水的混合溶液中，以40℃溫度，電鍍電流為2.5A/dm2之間，電鍍時間為15分鐘；
7）二次水洗：將施鍍后的電路板再次送入水洗槽內，用去離子水對電路板進行清洗，處理3分鐘；
8）烘干：將清洗后的電路板送入烘干柜中，以60℃溫度烘干3分鐘。
實施例二：
該實施例的用于柔性電路板的鍍金工藝，包括以下工藝步驟：
1) 整孔：將電路板送入整孔槽內，濃度為7g/L的燒堿溶液制成的整孔劑對電路板進行整孔，以30℃左右的溫度處理4分鐘；
2）離子水洗：將整孔后的電路板送入水洗槽內，用去離子水對電路板進行清洗去除雜質，處理3分鐘；
3）二級水洗：將去除雜質后的電路板放入有持續(xù)溢流的二級水洗槽中處理1分鐘；
4）微蝕：將水洗后的電路板送入配有氯化銅35g、磷酸銨15g、氨水300ml、氯化銨30g及鉬酸銨8g的微蝕溶液中，以45℃溫度處理0.6分鐘；
5）浸酸：將電路板放入濃度在10%之間的硫酸溶液中1分鐘；
6）施鍍：將電路板放入配有350ml/L金開缸劑、15ml/L金還原劑、3g/L氰化金鉀的混合溶液中，控制PH＝6.1，以85℃溫度處理8分鐘，在電路板表面沉積一層金；
7）二次水洗：將施鍍后的電路板再次送入水洗槽內，用去離子水對電路板進行清洗，處理4分鐘；
8）烘干：將清洗后的電路板送入烘干柜中，以50℃溫度烘干5分鐘。
盡管本發(fā)明是參照具體實施例來描述，但這種描述并不意味著對本發(fā)明構成限制。參照本發(fā)明的描述，所公開的實施例的其他變化，對于本領域技術人員都是可以預料的，這種的變化應屬于所屬權利要求所限定的范圍內。