1.一種四層FPC的制作方法，其特征在于，包括如下步驟，
S1、在內(nèi)層雙面FPC上開設(shè)第一盲孔；
S2、對第一盲孔進行填孔電鍍；
S3、制作內(nèi)層線路、貼壓內(nèi)層覆蓋膜，之后靶沖并進行內(nèi)層粗化，實現(xiàn)L2層與L3層線路連接；
S4、將步驟S3所得與外層單面基材壓合，并在外層單面基材上開設(shè)第二盲孔；
S5、對第二盲孔進行填孔電鍍；
S6、制作外層線路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的四層FPC的制作方法，其特征在于，所述步驟S1及S4中，開設(shè)盲孔的方式為機械鉆孔和/或鐳射鉆孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的四層FPC的制作方法，其特征在于，在步驟S1中開設(shè)第一盲孔之前還包括減銅及棕化，棕化后的面銅厚度為5-7μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的四層FPC的制作方法，其特征在于，在步驟S2中，填第一盲孔之前還包括除膠及孔化。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的四層FPC的制作方法，其特征在于，在步驟S2中，填第一盲孔的電流密度為1.5ASD，填孔時間為50分鐘，面銅厚度為小于16μm，盲孔dimple小于10μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的四層FPC的制作方法，其特征在于，在步驟S5中，填第二盲孔之前還包括等離子除膠及孔化。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的四層FPC的制作方法，其特征在于，步驟S5中，填第二盲孔的電流密度為1.5ASD，填孔時間為55分鐘，面銅厚度為小于18μm，盲孔dimple小于10μm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的四層FPC的制作方法，其特征在于，在步驟S4中外層單面基材與內(nèi)層雙面FPC壓合前還包括將外層單面基材、粘接純膠、內(nèi)層雙面FPC按定位孔粘接一起。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的四層FPC的制作方法，其特征在于，在步驟S4中外層單面基材與內(nèi)層雙面FPC壓合后至開設(shè)第二盲孔前，還包括靶沖定位、減銅及棕化。