本發(fā)明涉及線路板生產技術領域，尤其是涉及一種金手指板的制作方法。

背景技術：

現(xiàn)有的金手指板的制作方法包括如下步驟：一、內層芯板線路圖形制作；二、內層芯板光學檢測后進行表面棕化處理；三、棕化處理后的芯板進行壓合處理。然而，由于線路板中無銅區(qū)與有銅區(qū)由于焊盤疊加效應以及樹脂流動局限性，線路板在層壓后容易導致線路板中無銅區(qū)板厚較有銅區(qū)偏薄，線路板的整體板厚均勻性較差。

技術實現(xiàn)要素：

基于此，本發(fā)明在于克服現(xiàn)有技術的缺陷，提供一種金手指板的制作方法，它能使得線路板層壓后板厚均勻性較好。

其技術方案如下：一種金手指板的制作方法，包括如下步驟：將具有無銅區(qū)的內層芯板的線路圖形制作完成后，在所述內層芯板的無銅區(qū)中覆蓋有阻焊層，并使得所述阻焊層的厚度小于所述內層芯板中線路層的厚度；將所述內層芯板與其它芯板一起進行層壓處理。

在其中一個實施例中，所述阻焊層的厚度比所述內層芯板中線路層的厚度小5～10μm。

在其中一個實施例中，所述在所述內層芯板的無銅區(qū)中覆蓋有阻焊層步驟包括如下步驟：在所述內層芯板上絲印阻焊油墨，并控制所述無銅區(qū)中的阻焊油墨的厚度比所述內層芯板上線路層的厚度小5～10μm；通過曝光顯影蝕刻將所述內層芯板中的線路層顯露出，并將所述內層芯板中無銅區(qū)的阻焊油墨固化形成所述阻焊層。

在其中一個實施例中，所述阻焊油墨的粘度為180～230ps。

在其中一個實施例中，若所述內層芯板中的無銅區(qū)位于所述內層芯板的板邊時，則在用于形成所述內層芯板的生產單元板的板邊添加多個阻膠銅塊，且多個所述阻膠銅塊與所述無銅區(qū)相鄰設置。

在其中一個實施例中，所述阻膠銅塊成排設置，且所述阻膠銅塊具有兩排以上，相鄰排的所述阻膠銅塊相互錯開設置。

在其中一個實施例中，所述阻膠銅塊為圓盤狀、且直徑為3～8mm，相鄰所述阻膠銅塊的間距為0.2～0.5mm。

在其中一個實施例中，所述阻膠銅塊為5mm，相鄰所述阻膠銅塊的間距為0.25mm。

在其中一個實施例中，若所述內層芯板中的無銅區(qū)位于所述內層芯板的板邊時，則在用于形成所述內層芯板的生產單元板的板邊添加多個阻膠銅塊的具體方法為：制作所述內層芯板的線路圖形文件過程中，若判斷到所述內層芯板中的無銅區(qū)位于所述內層芯板的板邊時，則在所述線路圖形文件中添加與所述阻膠銅塊相應的阻膠點，且所述阻膠點與所述無銅區(qū)相鄰設置；根據(jù)所述線路圖形文件將所述內層芯板的線路層與所述內層芯板外圍的阻膠銅塊一起通過曝光顯影蝕刻形成。

在其中一個實施例中，若判斷到線路板中相鄰層的內層芯板的無銅區(qū)均位于所述線路板的同一板邊區(qū)域時，則在與相鄰層的內層芯板相應的所述線路圖形文件中添加的阻膠點相互錯開設置。

下面結合上述技術方案對本發(fā)明的原理、效果進一步說明：

1、上述的線路板的生產方法，通過在內層芯板的無銅區(qū)覆蓋阻焊層后，可以減小內層芯板線路層與無銅區(qū)之間厚薄差異，如此在后續(xù)壓合步驟過程中，無需對無銅區(qū)填充大量樹脂，并能相應避免無銅區(qū)芯板及芯板之間的半固化片發(fā)生的形變彎曲，如此在層壓之后所得到的線路板的板厚均勻性較好。

2、內層芯板上絲印阻焊油墨的粘度為180～230ps，如此在內層芯板的無銅區(qū)絲印阻焊油墨后，能避免阻焊油墨在預固化之前流動導致板厚不均勻現(xiàn)象。

3、阻焊層的厚度相應比內層芯板線路層的厚度小5～10μm，并經過后續(xù)層壓處理后，最終所得到的線路板的板厚整體均勻性較好。

4、若內層芯板中的無銅區(qū)位于內層芯板的板邊時，則在用于形成所述內層芯板的生產單元板的板邊添加多個阻膠銅塊，且阻膠銅塊與無銅區(qū)相鄰設置。在生產單元板的板邊設置的阻膠銅塊能避免無銅區(qū)中的半固化片膠體在層壓過程中流失至板邊，這樣能使得內層芯板與其它芯板層壓后板厚整體均勻性較好。

5、阻膠銅塊成排設置，且阻膠銅塊具有兩排以上，相鄰排的阻膠銅塊相互錯開設置。阻膠銅塊為圓盤狀、且直徑為3～8mm，相鄰阻膠銅塊的間距為0.2～0.5mm。較好的，阻膠銅塊為5mm，相鄰阻膠銅塊的間距為0.25mm。如此，阻膠銅塊能較好避免無銅區(qū)中的半固化片膠體在層壓過程中流失至板邊。

6、若判斷到線路板中相鄰層的內層芯板的無銅區(qū)均位于所述線路板的同一板邊區(qū)域時，則在與相鄰層的內層芯板相應的所述線路圖形文件中添加的阻膠點相互錯開設置。這樣便能夠避免相鄰層內層芯板的板邊無銅區(qū)外圍所添加的阻膠銅塊在層壓之后的重疊現(xiàn)象，從而避免了阻膠銅塊重疊現(xiàn)象所導致的板厚不均勻性。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例所述金手指板的制作方法流程圖一；

圖2為本發(fā)明實施例所述金手指板的制作方法流程圖二；

圖3為本發(fā)明實施例所述內層芯板填充有阻焊層的示意圖；

圖4為本發(fā)明實施例所述內層芯板外添加有阻膠銅塊示意圖。

附圖標記說明：

10、基材，11、線路層，12、無銅區(qū)，20、阻焊層，30、內層芯板，40、生產單元板，50、阻膠銅塊。

具體實施方式

下面對本發(fā)明的實施例進行詳細說明：

實施例一

如圖1所示，本發(fā)明所述的金手指板的制作方法，包括如下步驟：

步驟S101、制作內層芯板的線路圖形；

內層芯板的線路圖形的制作方法通過曝光顯影蝕刻步驟得到，為現(xiàn)有技術，本發(fā)明在此不進行贅述。

步驟S102、在所述內層芯板的無銅區(qū)中覆蓋有阻焊層，并使得所述阻焊層的厚度小于所述內層芯板中線路層的厚度；

通過在內層芯板的無銅區(qū)覆蓋阻焊層后，可以減小內層芯板線路層與無銅區(qū)之間厚薄差異，如此在后續(xù)壓合步驟過程中，無需對無銅區(qū)填充大量樹脂，并能相應避免無銅區(qū)芯板及芯板之間的半固化片發(fā)生的形變彎曲。

步驟S103、將所述內層芯板與其它芯板一起進行層壓處理。

層壓處理也為現(xiàn)有技術，本發(fā)明在此不進行贅述。

上述的金手指板的制作方法，通過在進行層壓之前的內層芯板的無銅區(qū)中填充阻焊層，并在層壓之后所得到的線路板的板厚均勻性較好。

實施例二

請參閱圖2，所述在所述內層芯板的無銅區(qū)中覆蓋有阻焊層步驟包括如下步驟：

步驟S201、制作內層芯板的線路圖形；

步驟S202、在所述內層芯板上絲印阻焊油墨，并控制所述無銅區(qū)中的阻焊油墨的厚度比所述內層芯板上線路層的厚度小5～10μm；

其中，內層芯板上絲印阻焊油墨的粘度為180～230ps，如此在內層芯板的無銅區(qū)絲印阻焊油墨后，能避免阻焊油墨在預固化之前流動導致板厚不均勻現(xiàn)象。而如何在芯板上絲印阻焊油墨，以及如何控制絲印阻焊油墨的厚度，均為現(xiàn)有技術，本發(fā)明在此不進行贅述。

步驟S203、通過曝光顯影蝕刻將所述內層芯板中的線路層11顯露出，并將所述內層芯板中無銅區(qū)12的阻焊油墨固化形成所述阻焊層20(請參閱圖3)；

由于無銅區(qū)12中絲印的阻焊油墨的厚度比內層芯板上線路層11的厚度小5～10μm，阻焊油墨固化于無銅區(qū)12上后，形成阻焊層20緊貼于基材10上，且阻焊層20的厚度相應比內層芯板線路層11的厚度小5～10μm，并經過后續(xù)層壓處理后，最終所得到的線路板的板厚整體均勻性較好。

步驟S204、將所述內層芯板與其它芯板一起進行層壓處理。

在本發(fā)明實施例中，若所述內層芯板30中的無銅區(qū)12位于所述內層芯板30的板邊時，則在用于形成所述內層芯板30的生產單元板40的板邊添加多個阻膠銅塊50(請參閱圖4)，且多個所述阻膠銅塊50與所述無銅區(qū)12相鄰設置。在生產單元板40的板邊設置的阻膠銅塊50能避免無銅區(qū)12中的半固化片膠體在層壓過程中流失至板邊，這樣能使得內層芯板30與其它芯板層壓后板厚整體均勻性較好。

其中，所述阻膠銅塊50成排設置，且所述阻膠銅塊50具有兩排以上，相鄰排的所述阻膠銅塊50相互錯開設置。所述阻膠銅塊50為圓盤狀、且直徑為3～8mm，相鄰所述阻膠銅塊50的間距為0.2～0.5mm。較好的，所述阻膠銅塊50為5mm，相鄰所述阻膠銅塊50的間距為0.25mm。如此，阻膠銅塊能較好避免無銅區(qū)中的半固化片膠體在層壓過程中流失至板邊。

在本發(fā)明實施例中，若所述內層芯板30中的無銅區(qū)12位于所述內層芯板30的板邊時，則在用于形成所述內層芯板30的生產單元板40的板邊添加多個阻膠銅塊50的具體方法為：制作所述內層芯板的線路圖形文件過程中，若判斷到所述內層芯板中的無銅區(qū)位于所述內層芯板的板邊時，則在所述線路圖形文件中添加與所述阻膠銅塊相應的阻膠點，且所述阻膠點與所述無銅區(qū)相鄰設置；根據(jù)所述線路圖形文件將所述內層芯板的線路層與所述內層芯板外圍的阻膠銅塊一起通過曝光顯影蝕刻形成。

在本發(fā)明實施例中，若判斷到線路板中相鄰層的內層芯板的無銅區(qū)均位于所述線路板的同一板邊區(qū)域時，則在與相鄰層的內層芯板相應的所述線路圖形文件中添加的阻膠點相互錯開設置。這樣便能夠避免相鄰層內層芯板的板邊無銅區(qū)外圍所添加的阻膠銅塊在層壓之后的重疊現(xiàn)象，從而避免了阻膠銅塊重疊現(xiàn)象所導致的板厚不均勻性。

以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。

以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。