技術(shù)編號：11847171
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種四層FPC的制作方法。背景技術(shù)隨著通訊智能化快速的發(fā)展，現(xiàn)撓性電路板高集成化、超薄化應(yīng)用越來越廣泛，現(xiàn)今的二次積層板技術(shù)都是在六層以上實(shí)施，與之較大的限制了產(chǎn)品厚度在超薄化實(shí)現(xiàn)，為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，降低撓性電路板層數(shù)，在有限的層間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高階高密度互聯(lián)才是產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)超薄化的唯一途徑。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種可實(shí)現(xiàn)更高階高密度互聯(lián)的四層FPC的制作方法。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：提供一種四層FPC的制作方法，包括如下步驟，S1...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。