本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種四層FPC的制作方法。

背景技術(shù)：

隨著通訊智能化快速的發(fā)展，現(xiàn)撓性電路板高集成化、超薄化應(yīng)用越來越廣泛，現(xiàn)今的二次積層板技術(shù)都是在六層以上實施，與之較大的限制了產(chǎn)品厚度在超薄化實現(xiàn)，為實現(xiàn)這一目標(biāo)，降低撓性電路板層數(shù)，在有限的層間內(nèi)實現(xiàn)更高階高密度互聯(lián)才是產(chǎn)品實現(xiàn)超薄化的唯一途徑。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種可實現(xiàn)更高階高密度互聯(lián)的四層FPC的制作方法。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：提供一種四層FPC的制作方法，包括如下步驟，S1、在內(nèi)層雙面FPC上開設(shè)第一盲孔；

S2、對第一盲孔進行填孔電鍍；

S3、制作內(nèi)層線路、貼壓內(nèi)層覆蓋膜，之后靶沖并進行內(nèi)層粗化，實現(xiàn)L2層與L3層線路連接；

S4、將步驟S3所得與外層單面基材壓合，并在外層單面基材上開設(shè)第二盲孔；

S5、對第二盲孔進行填孔電鍍；

S6、制作外層線路。

本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明的制作方法，在內(nèi)層雙面FPC上就開始打一次積層的第一盲孔，填孔電鍍實現(xiàn)一次積層盲孔制作，然后在內(nèi)層雙面FPC兩側(cè)疊壓外層單面基材，形成四層軟板后，之后在外層單面基材表面開設(shè)第二盲孔，制作出二次積層盲孔，通過盲孔填孔電鍍、外層線路等制程后，完成二次積層盲孔的流程制作，依次完成四層FPC后制程的制作。本發(fā)明實現(xiàn)了二次積層技術(shù)在四層線路間完成，達(dá)到六層板才可以完成的二次積層技術(shù)效果，同時本發(fā)明的二次積層技術(shù)成品完成厚度是常規(guī)六層板所完成二次積層技術(shù)厚度的67％，極大的降低了產(chǎn)品的厚度，實現(xiàn)了在現(xiàn)有的二次積層技術(shù)上超薄化完成，在同等面積尺寸下的FPC實現(xiàn)高集成化提供了更有力的保障。另外，本發(fā)明有效的提高了FPC層間線路的高密集互聯(lián)，有效的降低了產(chǎn)品的厚度，使FPC多次積層超薄化邁進新的歷程。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例的四層FPC的制作方法的流程框圖；

圖2為本發(fā)明實施例的內(nèi)層雙面FPC開設(shè)第一盲孔后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例的第一盲孔填孔電鍍后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實施例的內(nèi)層雙面FPC制作內(nèi)層線路后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明實施例的內(nèi)層雙面FPC粘貼覆蓋膜后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明實施例的內(nèi)層雙面FPC與外層單面基材壓合后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明實施例的開設(shè)第二盲孔后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為本發(fā)明實施例的第二盲孔填孔電鍍后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為本發(fā)明實施例的制作外層線路后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10為本發(fā)明實施例的四層FPC的制作完成后的結(jié)構(gòu)示意圖。

標(biāo)號說明：

1、內(nèi)層雙面FPC；2、內(nèi)層線路；3、覆蓋膜；4、粘接純膠；5、外層單面基材；6、外層線路；7、第一盲孔；8、第二盲孔；9、保護層。

具體實施方式

為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖詳予說明。

本發(fā)明最關(guān)鍵的構(gòu)思在于:本發(fā)明在內(nèi)層雙面FPC上就開始打一次積層的第一盲孔，在外層單面基材與內(nèi)層雙面FPC壓合后，在外層單面基材表面開設(shè)第二盲孔，提高了FPC層間線路的高密集互聯(lián)，有效的降低了產(chǎn)品的厚度。

請參閱圖1，本發(fā)明四層FPC的制作方法，包括如下步驟，

S1、在內(nèi)層雙面FPC上開設(shè)第一盲孔；

S2、對第一盲孔進行填孔電鍍；

S3、制作內(nèi)層線路、貼壓內(nèi)層覆蓋膜，之后靶沖并進行內(nèi)層粗化，實現(xiàn)L2層與L3層線路連接；

S4、將步驟S3所得與外層單面基材壓合，并在外層單面基材上開設(shè)第二盲孔；

S5、對第二盲孔進行填孔電鍍；

S6、制作外層線路。

從上述描述可知，本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明的制作方法，在內(nèi)層雙面FPC上就開始打一次積層的第一盲孔，填孔電鍍實現(xiàn)一次積層盲孔制作，然后在內(nèi)層雙面FPC兩側(cè)疊壓外層單面基材，形成四層軟板后，之后在外層單面基材表面開設(shè)第二盲孔，制作出二次積層盲孔，通過盲孔填孔電鍍、外層線路等制程后，完成二次積層盲孔的流程制作，依次完成四層FPC后制程的制作。本發(fā)明實現(xiàn)了二次積層技術(shù)在四層線路間完成，達(dá)到六層板才可以完成的二次積層技術(shù)效果，同時本發(fā)明的二次積層技術(shù)成品完成厚度是常規(guī)六層板所完成二次積層技術(shù)厚度的67％，極大的降低了產(chǎn)品的厚度，實現(xiàn)了在現(xiàn)有的二次積層技術(shù)上超薄化完成，在同等面積尺寸下的FPC實現(xiàn)高集成化提供了更有力的保障。另外，本發(fā)明有效的提高了FPC層間線路的高密集互聯(lián)，有效的降低了產(chǎn)品的厚度，使FPC多次積層超薄化邁進新的歷程。

進一步地，所述步驟S1及S4中，開設(shè)盲孔的方式為機械鉆孔和/或鐳射鉆孔。

由上述描述可知，在采用鐳射鉆孔時，下孔徑和上孔徑比大于70％小于95％，真圓度大于95％。

進一步地，在步驟S1中開設(shè)第一盲孔之前還包括減銅及棕化，棕化后的面銅厚度為5-7μm，顏色均勻。

進一步地，在步驟S2中，填第一盲孔之前還包括除膠及孔化。

進一步地，在步驟S2中，填第一盲孔的電流密度為1.5ASD，填孔時間為50分鐘，面銅厚度為小于16μm，盲孔dimple小于10μm。

進一步地，在步驟S5中，填第二盲孔之前還包括等離子除膠及孔化。

進一步地，步驟S5中，填第二盲孔的電流密度為1.5ASD，填孔時間為55分鐘，面銅厚度為小于18μm，盲孔dimple小于10μm。

進一步地，在步驟S4中外層單面基材與內(nèi)層雙面FPC壓合前還包括將外層單面基材、粘接純膠、內(nèi)層雙面FPC按定位孔粘接一起。

進一步地，在步驟S4中外層單面基材與內(nèi)層雙面FPC壓合后至開設(shè)第二盲孔前，還包括靶沖定位、減銅及棕化。

請參照圖1，本發(fā)明的實施例一為：本實施例四層FPC的制作方法，包括如下步驟，

S1、開料之后減銅及棕化，棕化后的面銅厚度為5-7μm，然后在內(nèi)層雙面FPC1上開設(shè)第一盲孔7，如圖2所示，開設(shè)盲孔的方式為機械鉆孔和/或鐳射鉆孔；

S2、將步驟S1所得依次完成除膠及孔化，之后對第一盲孔7進行填孔電鍍，如圖3所示，填第一盲孔7的電流密度為1.5ASD，填孔時間為50分鐘，面銅厚度為小于16μm，盲孔dimple小于10μm；

S3、制作內(nèi)層線路2、貼壓內(nèi)層覆蓋膜3，之后靶沖并進行內(nèi)層粗化，實現(xiàn)L2層與L3層線路連接，如圖4及圖5所示；

S4、依次將將外層單面基材5、粘接純膠4及步驟S3所得內(nèi)層雙面FPC1按定位孔粘接一起，制得如圖6所示產(chǎn)品，之后在外層單面基材5上開設(shè)第二盲孔8，之后進行靶沖定位、減銅及棕化，制得如圖7所示產(chǎn)品；

S5、對步驟S4所得進行等離子除膠及孔化，對第二盲孔8進行填孔電鍍，如圖8所示，填第二盲孔8的電流密度為1.5ASD，填孔時間為55分鐘，面銅厚度為小于18μm，盲孔dimple小于10μm；

S6、制作外層線路6，如圖9所示，之后完成正常四層軟板制作流程，增加保護層9，如圖10所示。

綜上所述，本發(fā)明提供的四層FPC的制作方法，本發(fā)明有效的提高了FPC層間線路的高密集互聯(lián)，有效的降低了產(chǎn)品的厚度，使FPC多次積層超薄化邁進新的歷程。

以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。