壓電振動片及壓電裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種抑制了晶體阻抗（CI）的上升的壓電振動片及壓電裝置。壓電振動片（130）包括：振動部（131），以預定的振動頻率而振動，且在兩主面具有激振電極（134a、134b），且以預定的厚度而形成；框部（132），包圍振動部的周圍；及連結(jié)部（133），連結(jié)振動部及框部；且振動部的側(cè)面的至少一部分是：以振動部的厚度隨著朝向振動部的外周而變薄的方式，而形成為楔狀；且形成從各激振電極分別經(jīng)由連結(jié)部而被引出至框部的引出電極（135a、135b）；一個引出電極是：經(jīng)由振動部的形成為楔狀的側(cè)面，而從一個主面被引出至另一個主面。
【專利說明】壓電振動片及壓電裝直【技術領域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種形成著框部的壓電振動片及壓電裝置。
【背景技術】
[0002]已知一種壓電振動片，包括:振動部，以預定的振動頻率而振動；框部，以包圍振動部的方式而形成；及連結(jié)部，連結(jié)振動部及框部。這種壓電振動片在框部的一個主面及另一個主面上，分別經(jīng)由接合材料而接合基底板及蓋板，從而形成壓電裝置。在壓電振動片的振動部的兩主面上形成一對激振電極，從各激振電極分別將引出電極引出至框部。
[0003]在壓電振動片上形成的一對引出電極是電性地連接到安裝端子，所述安裝端子形成在與壓電振動片的一個主面接合的基底板。因此，從在壓電振動片的面向蓋板的主面形成的激振電極而引出的引出電極是:被引出至框部的面向基底板的主面。此時，引出電極經(jīng)由振動部、連結(jié)部、或框部的至少一個側(cè)面而形成。例如，專利文獻I中揭示了在連結(jié)部的側(cè)面形成著引出電極的壓電振動片。
[0004][現(xiàn)有技術文獻]
[0005][專利文獻]
[0006][專利文獻I]日本專利特開2012-90081號公報
[0007]然而，專利文獻I中存在如下問題:由于引出電極主要經(jīng)由形成在連結(jié)部等的主面與側(cè)面之間的直角的角部、而從主面被引出至側(cè)面，因此引出電極斷線或電阻變高，或壓電振動片的晶體阻抗(crystal impedance, Cl)上升。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的目的在于提供一種抑制了晶體阻抗(Cl)的上升的壓電振動片及壓電裝置。
[0009]弟I觀點的壓電振動片包括:振動部，以預定的振動頻率而振動，且在兩王面具有激振電極，且以預定的厚度而形成；框部，包圍振動部的周圍；及連結(jié)部，連結(jié)振動部及框部；且振動部的側(cè)面的至少一部分是:以振動部的厚度隨著朝向振動部的外周而變薄的方式，而形成為楔狀；且形成從各激振電極分別經(jīng)由連結(jié)部而引出至框部的引出電極，一個引出電極是:經(jīng)由振動部的形成為楔狀的側(cè)面，而從一個主面被引出至另一個主面。
[0010]第2觀點的壓電振動片如第I觀點，其中，形成引出電極的振動部的形成為楔狀的側(cè)面是:與連結(jié)部鄰接形成。
[0011]第3觀點的壓電振動片如第I觀點或第2觀點，其中，一個引出電極是:經(jīng)由連結(jié)部的側(cè)面，而從一個主面被引出至另一個主面。
[0012]第4觀點的壓電振動片如第I觀點至第3觀點中的任一觀點，其中，一個弓丨出電極是:經(jīng)由框部的面向振動部的側(cè)面，而從一個主面被引出至另一個主面。
[0013]第5觀點的壓電振動片如第I觀點至第4觀點中的任一觀點，其中，形成著I根或多根連結(jié)部。[0014]第6觀點的壓電裝置包括:第I觀點至第5觀點中記載的壓電振動片、與框部的另一個主面接合的基底板、以及與框部的一個主面接合且密封振動部的蓋板。
[0015][發(fā)明的效果]
[0016]根據(jù)本發(fā)明的壓電振動片及壓電裝置，可以抑制晶體阻抗(Cl)的上升。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是壓電裝置100的分解立體圖。
[0018]圖2是圖1的A-A剖視圖。
[0019]圖3 Ca)是壓電振動片130的俯視圖。
[0020]圖3 (b)是從+Y’軸側(cè)觀察的壓電振動片130的-Y’軸側(cè)的面的俯視圖。
[0021]圖3 (C)是圖3 Ca)及圖3 (b)的B-B剖視圖。
[0022]圖4是壓電晶片W130的俯視圖。
[0023]圖5 Ca)~圖5 Cd)是表示在壓電晶片W130上形成壓電振動片130的過程的流程圖。
[0024]圖6 Ca)~圖6 Cd)是表示在壓電晶片W130上形成壓電振動片130的過程的流程圖。
[0025]圖7 (a)是壓電振 動片230的俯視圖。
[0026]圖7 (b)是圖7 Ca)的D-D剖視圖。
[0027]圖8 Ca)是壓電振動片330的俯視圖。
[0028]圖8 (b)是從+Y’軸側(cè)觀察的壓電振動片330的-Y’軸側(cè)的面的俯視圖。
[0029]符號的說明:
[0030]100壓電裝置
[0031]110蓋板
[0032]111凹部
[0033]112接合面
[0034]120基底板
[0035]121凹部
[0036]122接合面
[0037]123連接電極
[0038]124安裝端子
[0039]125城堡型結(jié)構(gòu)電極
[0040]126城堡型結(jié)構(gòu)
[0041]130,230,330壓電振動片
[0042]131,231振動部
[0043]132框部
[0044]133、233、333連結(jié)部
[0045]134a、134b激振電極
[0046]135a、135b、335a、335b 引出電極
[0047]136、336貫通槽[0048]137a振動部的側(cè)面
[0049]137b,237b,337b 連結(jié)部的側(cè)面
[0050]137c框部的側(cè)面
[0051]138a臺面區(qū)域
[0052]138b>238b周邊區(qū)域
[0053]140接合材料
[0054]141金屬膜
[0055]142光刻膠
[0056]150空腔
[0057]161、162掩模
[0058]171劃線
[0059]238c連結(jié)區(qū)域
[0060]A-A、B-B、C-C、D-D剖面
[0061]SlOl ~S108步驟
[0062]T1、T2厚度
[0063]Χ、Υ，、Ζ，軸
[0064]Wl 30壓電晶片
【具體實施方式】
[0065]以下，基于圖式詳細地說明本發(fā)明的較好的實施方式。另外，本發(fā)明的范圍只要在以下的說明中，不存在特別限定本發(fā)明的主旨的記載，并且不限于這些形態(tài)。
[0066](第I實施方式)
[0067]<壓電裝置100的構(gòu)成>
[0068]圖1是壓電裝置100的分解立體圖。壓電裝置100包括:蓋板110、基底板120、及壓電振動片130。壓電振動片130例如使用AT切割(cut)的水晶振動片。AT切割的水晶振動片的主面(YZ面)相對于結(jié)晶軸(XYZ)的Y軸，以X軸為中心而從Z軸向Y軸方向傾斜35度15分。在以下的說明中，以AT切割的水晶振動片的軸方向為基準，使用已傾斜的新的軸作為Y’軸及Z’軸。即，在壓電裝置100中，將壓電裝置100的長邊方向作為X軸方向，將壓電裝置100的高度方向作為Y’軸方向，將與X及Y’軸方向垂直的方向作為Z’軸方向而進行說明。
[0069]壓電振動片130包括:振動部131，以預定的振動頻率而振動且形成為矩形形狀；框部132，包圍振動部131 ;及連結(jié)部133，連結(jié)振動部131及框部132 ;且在振動部131與框部132之間形成著在Y’軸方向貫通壓電振動片130的貫通槽136。連結(jié)部133連結(jié)著振動部131的-X軸側(cè)的邊的中央、及-X軸側(cè)的框部132的側(cè)面。在振動部131的+Y’軸側(cè)的面及-Y’軸側(cè)的面，分別形成著激振電極134a及激振電極134b。從激振電極134a及激振電極134b經(jīng)由連結(jié)部133，分別將引出電極135a及引出電極135b引出至框部132的-Y’軸側(cè)的面的-X軸側(cè)的+Z’軸側(cè)及+X軸側(cè)的-Z’軸側(cè)。而且，在振動部131形成著:臺面區(qū)域138a及周邊區(qū)域138b,所述臺面區(qū)域138a形成有激振電極134a及激振電極134b,所述周邊區(qū)域138b形成在臺面區(qū)域138a的周圍，且所述周邊區(qū)域138b的Y’軸方向的厚度比臺面區(qū)域138a更薄。
[0070]基底板120在+Y’軸側(cè)的面，形成著:向-Y’軸側(cè)凹陷的凹部121、包圍凹部121的接合面122、及配置在接合面122的+X軸側(cè)的-Z’軸側(cè)及-X軸側(cè)的+Z’軸側(cè)的角部的連接電極123。接合面122經(jīng)由接合材料140 (參照圖2)而與壓電振動片130的框部132的-Y’軸側(cè)的面接合。而且，在基底板120的-Y’軸側(cè)的面形成著一對安裝端子124。進而，在基底板120的四角的側(cè)面形成著城堡型結(jié)構(gòu)(castellation)126,在+X軸側(cè)的-Z’軸側(cè)及-X軸側(cè)的+Z’軸側(cè)的城堡型結(jié)構(gòu)126的側(cè)面形成著城堡型結(jié)構(gòu)電極125。城堡型結(jié)構(gòu)電極125將連接電極123及安裝端子124電性地連接。而且，在-X軸側(cè)的+Z’軸側(cè)的角部形成的連接電極123，是電性地連接于在引出至壓電振動片130的-Y’軸側(cè)的面的-X軸側(cè)的+Z’軸側(cè)的角部的引出電極135a ;在+X軸側(cè)的-Z’軸側(cè)的角部形成的連接電極123，是電性地連接于在引出至壓電振動片130的-Y’軸側(cè)的面的+X軸側(cè)的-Z’軸側(cè)的角部的引出電極135b。
[0071]蓋板110在-Y’軸側(cè)的面，形成著:凹部111、及包圍凹部111的接合面112。接合面112經(jīng)由接合材料140 (參照圖2)而與壓電振動片130的框部132的+Y’軸側(cè)的面接
八
口 ο
[0072]圖2是圖1的A-A剖視圖。壓電裝置100是:在壓電振動片130的+Y’軸側(cè)配置著蓋板110，在-Y’軸側(cè)配置著基底板120。而且，在壓電裝置100的內(nèi)部，由蓋板110的凹部111及基底板120的凹部121形成著空腔(cavity) 150，在空腔150內(nèi)配置著壓電振動片130的振動部131?？涨?50是通過在蓋板110的接合面112與框部132的+Y’軸側(cè)的面之間、及基底板120的接合面122與框部132的-Y’軸側(cè)的面之間形成接合材料140而被密封。而且，在框部132中形成的引出電極135a及引出電極135b通過電性地連接于形成在基底板120的連接電極123，而使激振電極134a及激振電極134b與安裝端子124電性地連接。
[0073]圖3 (a)是壓電振動片130的俯視圖。在壓電振動片130的+Y’軸側(cè)的面形成著激振電極134a及引出電極135a，激振電極134a形成在振動部131的臺面區(qū)域138a。引出電極135a從激振電極134a向-X軸方向延伸，且經(jīng)由連結(jié)部133形成至框部132的-X軸側(cè)的+Z’軸側(cè)。而且，引出電極135a主要經(jīng)由振動部131的-X軸側(cè)的+Z’軸側(cè)的側(cè)面137a、連結(jié)部133的+Z’軸側(cè)的側(cè)面137b、及框部132的面向振動部131的內(nèi)側(cè)側(cè)面的-X軸側(cè)的+Z’軸側(cè)的側(cè)面137c，而被引出至-Y’軸側(cè)的面。
[0074]圖3 (b)是從+Y’軸側(cè)觀察的壓電振動片130的-Y’軸側(cè)的面的俯視圖。引出電極135b從形成在振動部131的-Y’軸側(cè)的面的臺面區(qū)域138a中的激振電極134b向-X軸方向延伸，進而，經(jīng)由連結(jié)部133而形成至框部132的-Y’軸側(cè)的面的+X軸側(cè)的-Z’軸側(cè)為止。而且，從+Y’軸側(cè)的面經(jīng)由側(cè)面137a、137b、137c而被引出的引出電極135a，是被引出至框部132的-Y’軸側(cè)的面的-X軸側(cè)的+Z’軸側(cè)的角部為止。
[0075]圖3 (C)是圖3 (a)及圖3 (b)的B-B剖視圖。在振動部131的+Y’軸側(cè)的面形成的引出電極135a，是經(jīng)由側(cè)面137a而被引出至振動部131的-Y’軸側(cè)的面。而且，在框部132的+Y’軸側(cè)形成的引出電極135a，是經(jīng)由側(cè)面137c而被引出至框部132的-Y’軸側(cè)的面。在壓電振動片130中，如果將振動部131的周邊區(qū)域138b的Y’軸方向的厚度設為厚度Tl，將框部132的Y’軸方向的厚度設為厚度T2，那么厚度Tl形成得比厚度T2更薄。而且，振動部131的側(cè)面137a的+Y’軸側(cè)及-Y’軸側(cè)，是以振動部131的厚度隨著朝向振動部131的外周而變薄的方式形成為楔(taper)狀。
[0076]<壓電振動片130的制作方法>
[0077]圖4是壓電晶片W130的俯視圖。壓電振動片130是:在由壓電材料形成的壓電晶片W130形成多個壓電振動片130的外形，進而通過形成激振電極134a、激振電極134b、弓丨出電極135a、及引出電極135b，而進行制作。在圖4所示的壓電晶片W130中，在X軸方向及Z’軸方向并列形成多個壓電振動片130。在相互鄰接的壓電振動片130之間表示著劃線(scribe line) 171。壓電振動片130是:通過在壓電晶片W130上形成之后、沿著劃線171切斷壓電晶片W130，而分割成一個個的壓電振動片130。
[0078]圖5 Ca)?圖5 Cd)及圖6 Ca)?圖6 Cd)是表示在壓電晶片W130上形成壓電振動片130的過程的流程圖。而且，在圖5 (a)?圖5 (d)及圖6 (a)?圖6 (d)中，在流程圖的各步驟的相鄰右側(cè)，表示著用以說明各步驟的壓電晶片W130的部分剖視圖。該部分剖視圖是相當于圖4的C-C剖面的剖視圖。以下，根據(jù)圖5 (a)?圖5 (d)及圖6 (a)?圖6 Cd)的流程圖，對在壓電晶片W130上形成壓電振動片130的過程進行說明。
[0079]在圖5 (a)的步驟SlOl中，準備壓電晶片W130。圖5 (a)是步驟SlOl中準備的壓電晶片W130的部分剖視圖。步驟SlOl中準備的壓電晶片W130的+Y’軸側(cè)的面及-Y’軸側(cè)的面是平坦地形成。
[0080]在步驟S102中，在壓電晶片W130的+Y’軸側(cè)及-Y’軸側(cè)的兩面形成金屬膜141及光刻膠(photoresist) 142。圖5 (b)是形成了金屬膜141及光刻膠142的壓電晶片W130的部分剖視圖。在步驟S102中，首先，在步驟SlOl中準備的壓電晶片W130上形成金屬膜141。進而，在金屬膜141的表面形成光刻膠142。金屬膜141是:通過在壓電晶片W130上將預定的金屬進行派鍍(sputtering)或真空蒸鍍等而形成。金屬膜141例如是:通過在壓電晶片W130上形成鎳(Ni)、鉻(Cr)、鈦(Ti)或鎳.鎢(NiW)等膜作為基底，且在基底的上表面成膜了金(Au)或銀(Ag)等而形成。光刻膠142是利用旋轉(zhuǎn)涂布(spin coating)等方法，而均勻地涂布在金屬膜141的表面。
[0081]在步驟S103中，進行光刻膠142的曝光及顯影，且進行金屬膜141的除去。圖5(c)是進行了光刻膠142的曝光及顯影，且進行了金屬膜141的除去的壓電晶片W130的部分剖視圖。在步驟S103中，首先，在壓電晶片W130的+Y’軸側(cè)及-Y’軸側(cè)配置掩模(mask)161，對光刻膠142進行曝光，且對光刻膠142進行顯影。進而，通過蝕刻除去金屬膜141。使用掩模161進行曝光的光刻膠142是形成貫通槽136的區(qū)域的+Y’軸側(cè)及-Y’軸側(cè)的面，且除去該區(qū)域的光刻膠142及金屬膜141。
[0082]在步驟S104中，對壓電晶片W130進行蝕刻而形成貫通槽136。圖5 (d)是形成了貫通槽136的壓電晶片W130的部分剖視圖。在步驟S104中，通過對壓電晶片W130進行蝕亥IJ，而在壓電晶片W130上形成了在Y’軸方向進行貫通的貫通槽136。
[0083]在圖6 (a)的步驟S105中，在壓電晶片W130形成金屬膜141及光刻膠142。圖6
(a)是形成了金屬膜141及光刻膠142的壓電晶片W130的部分剖視圖。在步驟S105中，除去了步驟S104中殘留的金屬膜141及光刻膠142的全部，且再次在壓電晶片W130的整體上形成金屬膜141及光刻膠142。
[0084]在步驟S106中，進行光刻膠142的曝光及顯影，且進行金屬膜141的除去。圖6(b)是進行了光刻膠142的曝光及顯影、且除去金屬膜141的壓電晶片W130的部分剖視圖。在步驟S106中，隔著掩模162對形成在振動部131的周邊區(qū)域138b及連結(jié)部133上的光刻膠142進行曝光，且對光刻膠142進行顯影。進而，通過蝕刻除去金屬膜141。在步驟S106中，露出振動部131的周邊區(qū)域138b及連結(jié)部133。
[0085]在步驟S107中，對壓電晶片W130進行蝕刻。圖6(c)是已被蝕刻的壓電晶片W130的部分剖視圖。在步驟S107中，通過利用蝕刻使壓電晶片W130的周邊區(qū)域138b的厚度變薄而形成臺面區(qū)域138a。而且,從Y’軸方向及面向貫通槽136的側(cè)面的兩個方向，對周邊區(qū)域138b的外周的主面與側(cè)面之間的角部進行蝕刻，因此，周邊區(qū)域138b的側(cè)面的+Y’軸側(cè)及-Y’軸側(cè)如圖3 (c)及圖6 (c)所示，形成為楔狀。
[0086]在步驟108中，在壓電晶片W130上形成激振電極及引出電極。圖6 (d)是形成著激振電極及引出電極的壓電晶片W130的部分剖視圖。在步驟S108中，從圖6(c)的壓電晶片W130除去全部的光刻膠142及金屬膜141之后，在壓電晶片W130形成激振電極134a、激振電極134b、引出電極135a、及引出電極135b。引出電極135a是:經(jīng)由側(cè)面137a跨越+Y’軸側(cè)的面及-Y’軸側(cè)的面而形成。而且，引出電極135a也形成在連結(jié)部133的側(cè)面137b及框部132的側(cè)面137c。在步驟S108之后，利用劃線171切斷各壓電振動片130，而進行單片化。
[0087]在將壓電振動片的引出電極從+Y’軸側(cè)的主面引出至-Y’軸側(cè)的主面的情況下，有在主面與側(cè)面之間的角部等中，引出電極導通不良或電阻增大，且壓電振動片的晶體阻抗(Cl)變高的情況。引出電極的導通不良或電阻的增大起因于如下情況:在主面與側(cè)面之間的角部的角度接近直角的情況下，難以向該角部形成引出電極，必須更嚴格地控制光刻膠的涂布及曝光條件等；以及，在利用濺鍍等所進行的向側(cè)面的電極形成中，電極的材料不易流回至側(cè)面，使側(cè)面中的膜厚變薄。對此，以壓電振動片130的振動部131的主面與側(cè)面之間的角部的角度變?yōu)榇笥?0度的方式，將振動部131的側(cè)面形成為楔狀。因此，光刻膠的涂布及曝光條件等的控制變得容易，向角部的引出電極的形成變得容易。而且，電極的材料變得容易流回至形成為楔狀的側(cè)面，改善了側(cè)面的膜厚變薄。因此，變得難以在引出電極135a中引起導通不良或電阻的增大等，可抑制晶體阻抗(Cl)的上升、并且可保持較低的晶體阻抗(Cl)。
[0088]而且，在壓電振動片130中，從+Y’軸側(cè)的面被引出至-Y’軸側(cè)的面的引出電極135a是:經(jīng)由貫通槽136的側(cè)面被引出。在引出電極135a形成在貫通槽136的側(cè)面時，在引出了引出電極135a的區(qū)域的周邊也附著構(gòu)成電極的金屬膜。亦即，即使想僅在框部132的面向振動部131的內(nèi)側(cè)側(cè)面形成引出電極，經(jīng)由貫通槽136在引出電極的周邊的振動部131也形成金屬膜。這樣一來，形成在振動部131的金屬膜對振動部131的振動產(chǎn)生不良影響。在壓電振動片130中，優(yōu)選的是，通過在本來對振動產(chǎn)生不良影響的連結(jié)部133及其周邊形成引出電極135a，而使在振動部131的一部分中形成引出電極135a的不良影響不易明顯化。
[0089]進而，在壓電振動片130中，通過在連結(jié)部133的側(cè)面137b及框部132的側(cè)面137c中也形成引出電極135a、而從+Y’軸側(cè)被引出至-Y’軸側(cè)的面的引出電極135a的寬度變寬，從而將引出電極135a的電阻抑制地較低，因此而優(yōu)選。而且，優(yōu)選的是，在壓電振動片130中，連結(jié)部133的側(cè)面137b也形成為楔狀，變得難以在引出電極135a中引起導通不良或電阻的增大。
[0090](第2實施方式)
[0091]壓電振動片也可以形成為與壓電振動片130不同的外形形狀。以下，作為壓電振動片的變化例，對壓電振動片230及壓電振動片330進行說明。而且，在以下的說明中，關于與第I實施方式相同的部分，附加與第I實施方式相同的編號而省略其說明。
[0092]<壓電振動片230的構(gòu)成>
[0093]圖7(a)是壓電振動片230的俯視圖。壓電振動片230是由振動部231、框部132、及連結(jié)部233而形成。振動部231的平面形狀形成為:在X軸方向長邊延伸，在Z’軸方向短邊延伸的矩形形狀。連結(jié)部233連結(jié)振動部231的-X軸側(cè)的邊的中央、及框部132的-X軸側(cè)的內(nèi)側(cè)側(cè)面。而且，在振動部231中形成著臺面區(qū)域138a，在與連結(jié)部233連結(jié)的部分中形成著連結(jié)區(qū)域238c，在除此以外的區(qū)域中形成著周邊區(qū)域238b。連結(jié)區(qū)域238c形成在振動部231的-X軸側(cè)的邊的中央，連結(jié)區(qū)域238c與臺面區(qū)域138a未連結(jié)。而且，在壓電振動片230上形成著激振電極134a、激振電極134b、引出電極135a、及引出電極135b。引出電極135a主要經(jīng)由振動部231的-X軸側(cè)的+Z’軸側(cè)的側(cè)面137a、連結(jié)部233的-Z’軸側(cè)的側(cè)面237b、及框部132的面向振動部131的內(nèi)側(cè)側(cè)面的-X軸側(cè)的+Z’軸側(cè)的側(cè)面137c，而被引出至-Y’軸側(cè)的面。壓電振動片230的-Y’軸側(cè)的面的平面形狀與圖3 (b)相同。而且，圖7 (a)的B-B剖面與圖3 (c)相同。
[0094]圖7(b)是圖7(a)的D-D剖視圖。在壓電振動片230中，將框部132、連結(jié)部233、連結(jié)區(qū)域238c、及臺面區(qū)域138a的厚度形成為厚度T2。而且，周邊區(qū)域238b的厚度形成為比厚度T2更薄的厚度Tl。在壓電振動片230中，通過將連結(jié)部233形成為與框部132相同的厚度，及將連結(jié)區(qū)域238c與連結(jié)部233形成為相同的厚度，而將連結(jié)部233的機械強度形成得較強，使壓電振動片230相對于跌落等的沖擊變強。
[0095]<壓電振動片330的構(gòu)成>
[0096]圖8 (a)是壓電振動片330的俯視圖。壓電振動片330包括:振動部131、框部132、及連結(jié)部333。連結(jié)部333分別與振動部131的-X軸側(cè)的邊的+Z’軸側(cè)及-Z’軸側(cè)連結(jié)，且在-X軸方向延伸而與框部132連結(jié)。連結(jié)部333的厚度形成為與周邊區(qū)域138b相同的厚度。而且，在+Y’軸側(cè)的面的臺面區(qū)域138a中形成著激振電極134a，將引出電極335a從激振電極134a引出至-X軸方向。引出電極335a通過+Z’軸側(cè)的連結(jié)部333，而形成至框部132的-X軸側(cè)的+Z’軸側(cè)為止。而且，引出電極335a經(jīng)由側(cè)面137a、+Z’軸側(cè)的連結(jié)部333的+Z’軸側(cè)的側(cè)面337b、及側(cè)面137c，而從+Y’軸側(cè)的面被引出至-Y’軸側(cè)的面為止。而且，圖8 (a)的B-B剖面與圖3 (c)相同。
[0097]圖8 (b)是從+Y’軸側(cè)觀察的壓電振動片330的-Y’軸側(cè)的面的俯視圖。在振動部131的-Y’軸側(cè)的面形成著激振電極134b，引出電極335b從激振電極134b向-X軸方向延伸，該引出電極335b經(jīng)由-Z’軸側(cè)的連結(jié)部333而形成至框部132的-Y’軸側(cè)的面的+X軸側(cè)的-Z’軸側(cè)為止。而且，從+Y’軸側(cè)的面經(jīng)由側(cè)面137a、337b、137c而將引出電極335a引出至-Y’軸側(cè)的面，將引出電極335a引出至框部132的-Y’軸側(cè)的面的-X軸側(cè)的+Z’軸側(cè)的角部為止。
[0098]壓電振動片330通過形成著兩根連結(jié)部333，而相對于跌落等的沖擊變強。而且，與壓電振動片130相同，通過將引出電極335a經(jīng)由形成為楔狀的振動部131的側(cè)面137a而引出至-Y’軸側(cè)，可保持較低的晶體阻抗(Cl)。
[0099]以上，對本發(fā)明的最佳的實施方式詳細地進行了說明，但本領域技術人員可知，本發(fā)明在其技術性的范圍內(nèi)，可對實施方式施加各種變更.變形而實施。
[0100]例如，在所述實施方式中，表示了在壓電振動片中為AT切割的水晶振動片的情況，同樣地，即使為以厚度切變模式振動的BT切割的水晶振動片等也可同樣地應用。進而，壓電振動片不僅可應用水晶材料，基本上也可應用包含鉭酸鋰或鈮酸鋰或壓電陶瓷的壓電材料。
【權(quán)利要求】
1.一種壓電振動片，其特征在于，包括: 振動部，以預定的振動頻率而振動，且在兩主面具有激振電極，且以預定的厚度而形成； 框部，包圍所述振動部的周圍；以及 連結(jié)部，連結(jié)所述振動部及所述框部；且 所述振動部的側(cè)面的至少一部分是:以所述振動部的厚度隨著朝向所述振動部的外周變薄的方式，而形成為楔狀； 形成從所述各激振電極分別經(jīng)由所述連結(jié)部而引出至所述框部的引出電極； 一個所述引出電極是:經(jīng)由所述振動部的形成為楔狀的側(cè)面，而從一個主面被引出至另一個主面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電振動片，其特征在于，形成所述引出電極的所述振動部的形成為楔狀的側(cè)面是與所述連結(jié)部鄰接形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的壓電振動片，其特征在于，所述一個弓I出電極是經(jīng)由所述連結(jié)部的側(cè)面，而從所述一個主面被弓I出至所述另一個主面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的壓電振動片，其特征在于，所述一個引出電極是經(jīng)由所述框部的面向所述振動部的側(cè)面，而從所述一個主面被引出至所述另一個主面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的壓電振動片，其特征在于，形成著I根或多根所述連結(jié)部。
6.一種壓電裝置，其特征在于，包括: 權(quán)利要求1至5中任一項所述的壓電振動片； 基底板，與所述框部的另一個主面接合；以及 蓋板，與所述框部的一個主面接合，且密封所述振動部。
【文檔編號】H03H9/19GK103490742SQ201310223723
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年6月6日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月12日
【發(fā)明者】高橋岳寬, 水澤周一 申請人:日本電波工業(yè)株式會社