傳感器瓷環(huán)的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及傳感器領域，具體涉及一種傳感器瓷環(huán)。
【背景技術】
[0002]目前，公知的傳感器瓷環(huán)的結構是圓形瓷環(huán)中間有一個直徑稍小的充油孔，充油孔是一個圓柱形孔，其母線是直線。這種充油孔的結構存在不能防止儲能點焊機點焊鋼珠封芯體上的充油孔時產(chǎn)生的碎削進入到芯體的充硅油區(qū)的硅油中，影響傳感器測量效果。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的是提供一種傳感器瓷環(huán)，該種瓷環(huán)能夠防止進行點焊時鋼珠碎削進入到填充的硅油中，保證傳感器測量的精度。
[0004] 為實現(xiàn)上述目的，本實用新型所采用的技術方案是：包括呈圓片狀的本體，本體上設有多個引腳孔和一個充油孔，本體的中心位置處設有一容置芯片的芯片腔，充油孔為彎曲的通孔。
[0005]優(yōu)選的，所述彎曲的通孔的橫截面為圓形，所述彎曲的通孔上具有一朝向本體的中心彎曲的突位。
[0006]優(yōu)選的，所述引腳孔和充油孔位于同一圓周上。
[0007]優(yōu)選的，所述引腳孔的數(shù)量為八個，以本體的一條直徑為對稱軸，引腳孔呈對稱分布，位于所述對稱軸同側的引腳孔均勻排布，充油孔位于所述對稱軸上。
[0008]優(yōu)選的，所述芯片腔為矩形腔。
[0009]優(yōu)選的，位于本體的一側面上、芯片腔與引腳孔之間設有便于鍵合金絲容置的槽。
[0010]采用上述技術方案后，本實用新型具有以下積極效果：
[0011]本實用新型的傳感器瓷環(huán)上設有一個充油孔，充油孔為彎曲的通孔，且彎曲的通孔上的突位朝向本體的中心，這種設置方式，使瓷環(huán)與芯體配合使用時，即在對芯體進行沖油操作時，防止進行點焊時鋼珠碎削進入到填充的硅油中，保證傳感器測量的精度。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型的傳感器瓷環(huán)的主視圖；
[0013]圖2為圖1所示傳感器瓷環(huán)的后視圖；
[0014]圖3為圖1所示傳感器瓷環(huán)A-A方向的剖視圖。
[0015]其中：1、本體，2、引腳孔，3、充油孔，31、突位，4、芯片腔，5、槽。
【具體實施方式】
[0016]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細說明。
[0017] 如圖1-3所示，為本實用新型的傳感器瓷環(huán)，包括呈圓片狀的本體1，本體1上設有八個引腳孔2和一個充油孔3,引腳孔2和充油孔3位于同一圓周上，以本體1的一條直徑為對稱軸，引腳孔2呈對稱分布，位于所述對稱軸同側的引腳孔2均勻排布，充油孔3位于所述對稱軸上。本體1的中心位置處設有一個矩形芯片腔4,芯片腔4用于容置芯片。位于本體1的一側面上、芯片腔4與引腳孔2之間設有槽5,槽5用于容置鍵合金絲，鍵合金絲用于將從該側面伸出的引腳與芯片連接。
[0018]充油孔3為彎曲的通孔，所述彎曲的通孔的橫截面為圓形，所述彎曲的通孔上具有一朝向本體1的中心彎曲的突位31。
[0019]可以理解，引腳孔2的數(shù)量還可以為其他個數(shù)，根據(jù)實際需求設置。
[0020]本實用新型的傳感器瓷環(huán)使用時，在現(xiàn)有的芯體底座的面上點膠貼本實用新型中的瓷環(huán)，在貼合時，將芯體上的引腳穿過傳感器瓷環(huán)上的引腳孔2,將芯體上的充油孔與傳感器瓷環(huán)上的充油孔3的位置對齊，且將本傳感器瓷環(huán)的設有槽5的一面朝上，于芯片腔4中放好芯片。然后用鍵合金絲將引腳與芯片連接，再取相應的膜片焊環(huán)對芯體與瓷環(huán)進行封裝焊接，用真空鍍膜機從充油孔3對芯體充硅油，再用儲能點焊機將鋼珠點焊封住芯體的充油孔。
[0021]對本領域的技術人員來說，可根據(jù)以上描述的技術方案以及構思，做出其它各種相應的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應該屬于本實用新型要求的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種傳感器瓷環(huán)，其特征在于:包括呈圓片狀的本體(1)，本體(1)上設有多個引腳孔(2)和一個充油孔(3)，本體(1)的中心位置處設有一容置芯片的芯片腔(4)，充油孔(3)為彎曲的通孔。2.根據(jù)權利要求1所述的傳感器瓷環(huán)，其特征在于:所述彎曲的通孔的橫截面為圓形，所述彎曲的通孔上具有一朝向本體(1)的中心彎曲的突位(31)。3.根據(jù)權利要求1所述的傳感器瓷環(huán)，其特征在于:引腳孔⑵和充油孔⑶位于同一圓周上。4.根據(jù)權利要求3所述的傳感器瓷環(huán)，其特征在于:引腳孔(2)的數(shù)量為八個，以本體(1)的一條直徑為對稱軸，引腳孔⑵呈對稱分布，位于所述對稱軸同側的引腳孔⑵均勻排布，充油孔(3)位于所述對稱軸上。5.根據(jù)權利要求1-4任一項所述的傳感器瓷環(huán)，其特征在于:芯片腔(4)為矩形腔。6.根據(jù)權利要求5所述的傳感器瓷環(huán)，其特征在于:位于本體(1)的一側面上、芯片腔(4)與引腳孔(2)之間設有便于鍵合金絲容置的槽(5)。
【專利摘要】本實用新型涉及傳感器領域，具體涉及一種傳感器瓷環(huán)，包括呈圓片狀的本體，本體上設有多個引腳孔和一個充油孔，本體的中心位置處設有一容置芯片的芯片腔，充油孔為彎曲的通孔。本實用新型的傳感器瓷環(huán)，該種瓷環(huán)能夠防止進行點焊時鋼珠碎削進入到填充的硅油中，保證傳感器測量的精度。
【IPC分類】G01D11/00
【公開號】CN205066793
【申請?zhí)枴緾N201520793700
【發(fā)明人】焦祥錕, 王創(chuàng)
【申請人】南京高華科技股份有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年10月14日