電子裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本公開(kāi)涉及一種電子裝置，該電子裝置具有底盤(pán)和基板，并且基板上安裝有電子部件。
【背景技術(shù)】
[0002]通常，為了確保其上安裝有電子部件的基板與底盤(pán)之間的間隙，已知的技術(shù)是利用螺釘將基板不僅在基板的拐角部分處而且在基板的中心部分處固定至底盤(pán)(例如見(jiàn)JP2013-251991A)。根據(jù)這種常規(guī)技術(shù)，防止了在基板出現(xiàn)變形(wraping)時(shí)電子部件接觸底盤(pán)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]然而，在通過(guò)JP 2013-251991A例示的常規(guī)技術(shù)中，對(duì)于基板的兩個(gè)主表面而言，螺釘插入穿過(guò)基板的中心部分。因此，電子部件不能布置在這些位置處，并且存在可能難以使這種電子裝置小型化的考慮。
[0004]鑒于上述各點(diǎn)，本公開(kāi)的目的是提供一種可被小型化同時(shí)防止電子部件接觸底盤(pán)的電子裝置。
[0005]根據(jù)本公開(kāi)的電子裝置包括基板和底盤(pán)，其中，該基板具有主表面，在主表面上安裝有電子部件；底盤(pán)包括相對(duì)表面、支承件和突出部。在此，相對(duì)表面設(shè)置有間隙，該間隙被沿著間隙方向限定在基板的主表面與相對(duì)表面之間，支承件構(gòu)造成支承基板，并且突出部設(shè)置成從相對(duì)表面朝向基板的主表面上的位置突出，該位置與安裝電子部件的位置不同。此外，突出部沿著相對(duì)表面設(shè)置在支承件的內(nèi)側(cè)。在此，在基板的主表面與底盤(pán)的相對(duì)表面之間的間隙的間隙方向上，突出部的高度大于電子部件的高度且小于間隙。
[0006]在上述構(gòu)型中，間隙夾置在面向彼此的基板的主表面與底盤(pán)的相對(duì)表面之間。沿著該間隙方向，電子部件和突出部具有高度。由于突出部的高度大于電子部件的高度，因此即使基板中出現(xiàn)變形并且基板的主表面接近底盤(pán)的相對(duì)表面，基板的主表面仍將接觸底盤(pán)的突出部。此時(shí)，基板的主表面將不會(huì)進(jìn)一步地接近底盤(pán)的相對(duì)表面。因此，間隙可以被保持在電子部件與底盤(pán)的相對(duì)表面之間，并且電子部件不會(huì)接觸底盤(pán)的相對(duì)表面。
[0007]由于上述構(gòu)型，電子部件可以安裝在基板的主表面上的除了面向突出部的區(qū)域之外的任何位置處，并且可以安裝在主表面的相對(duì)側(cè)上的另一主表面的整個(gè)區(qū)域上。換句話說(shuō)，與常規(guī)技術(shù)相比，增大了用于電子部件的安裝表面區(qū)域。因此，電子裝置可以被小型化，同時(shí)防止電子部件接觸底盤(pán)。
【附圖說(shuō)明】
[0008]本公開(kāi)及其其他的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將通過(guò)下面的描述、所附權(quán)利要求和附圖而得到最佳地理解，在附圖中:
[0009]圖1為示出根據(jù)本公開(kāi)的一個(gè)實(shí)施方式的驅(qū)動(dòng)裝置的示意圖的截面圖；
[0010]圖2為示出圖1的部分II的放大視圖；
[0011]圖3為示出基板在從圖1的方向III觀察時(shí)的平面圖；
[0012]圖4為示出散熱器在從圖1的方向IV觀察時(shí)的平面圖；
[0013]圖5為示出處于變形狀態(tài)的基板的示意圖；以及
[0014]圖6為示出散熱器的用于說(shuō)明突出部的替代位置的示例的平面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]在下文中，將參照附圖對(duì)本公開(kāi)的一個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。
[0016]在驅(qū)動(dòng)裝置中使用根據(jù)本實(shí)施方式的電子裝置。在下文中，將參照?qǐng)D1至圖4來(lái)說(shuō)明驅(qū)動(dòng)裝置1。驅(qū)動(dòng)裝置1例如可以用于電動(dòng)轉(zhuǎn)向單元。在這種情況下，驅(qū)動(dòng)裝置1輸出轉(zhuǎn)向助力扭矩，該轉(zhuǎn)向助力扭矩經(jīng)由減速齒輪被傳遞至轉(zhuǎn)向柱或轉(zhuǎn)向齒條。
[0017](驅(qū)動(dòng)裝置的構(gòu)型)
[0018]首先，將參照?qǐng)D1來(lái)對(duì)驅(qū)動(dòng)裝置1的構(gòu)型進(jìn)行概述。驅(qū)動(dòng)裝置1包括馬達(dá)2和ECU(電子控制單元)3。馬達(dá)2用作旋轉(zhuǎn)電機(jī)，并且ECU3用作控制馬達(dá)2的通電的電子裝置。在此，E⑶3設(shè)置在馬達(dá)2的軸向方向上的一側(cè)上。此外，馬達(dá)2和E⑶3被一體地形成。在下文中，在適當(dāng)?shù)那闆r下，馬達(dá)2的軸向方向?qū)⒈环Q(chēng)為“軸向方向”，并且馬達(dá)2的徑向方向?qū)⒈环Q(chēng)為“徑向方向”。
[0019]馬達(dá)2例如可以是三相無(wú)刷馬達(dá)，并且馬達(dá)2包括馬達(dá)殼體21、定子22、繞組組件23、轉(zhuǎn)子24以及軸25。馬達(dá)殼體21包括兩個(gè)底部部分211、212和圓筒形部分213。馬達(dá)殼體21呈端部封閉的圓筒形形狀并且由諸如鋁之類(lèi)的金屬形成。定子22固定至馬達(dá)殼體21的內(nèi)側(cè)。兩組呈三相連接的繞組組件23繞定子22纏繞。馬達(dá)導(dǎo)線26從繞組組件23延伸，用于每相。此外，馬達(dá)導(dǎo)線插入孔214形成在馬達(dá)殼體21的底部部分212中。馬達(dá)導(dǎo)線26插入穿過(guò)馬達(dá)導(dǎo)線插入孔214并在E⑶3的側(cè)部上離開(kāi)。轉(zhuǎn)子24在徑向方向上設(shè)置在定子22內(nèi)部，使得轉(zhuǎn)子24與定子22同軸。
[0020]軸25緊固在轉(zhuǎn)子24的軸向中心處。此外，軸25由設(shè)置在馬達(dá)殼體21中的軸承(未示出)以可旋轉(zhuǎn)的方式支承。軸25的一個(gè)端部251插入穿過(guò)形成在底部部分211中的軸孔215，該底部部分211位于馬達(dá)殼體21的一個(gè)側(cè)部上，并且軸25的這一端部251從馬達(dá)殼體21伸出。輸出端(未不出)形成在軸25的該一個(gè)端部251處。軸25的另一端部252插入穿過(guò)形成在底部部分212中的軸孔216，該底部部分212位于馬達(dá)殼體21的另一側(cè)部上。在此，軸25的另一端部252暴露在E⑶3的側(cè)部上。磁體(未示出)被保持在軸25的另一端部252上。
[0021](ECU 的構(gòu)型)
[0022]接下來(lái)，將參照?qǐng)D2至圖4來(lái)進(jìn)一步地說(shuō)明E⑶3的詳細(xì)構(gòu)型。
[0023]E⑶3包括基板5、散熱器7和散熱凝膠9。在基板5上安裝有電子部件31、32。此夕卜，散熱器7用作底盤(pán)，并且散熱凝膠9用作熱傳導(dǎo)材料。在本實(shí)施方式中，散熱器7被構(gòu)造為馬達(dá)殼體21的底部部分212。在下面的說(shuō)明中，在合適的情況下，馬達(dá)殼體21的底部部分212將被稱(chēng)為散熱器7。
[0024]基板5由螺釘28固定至底部部分212，并且基板5定位成相對(duì)于馬達(dá)2的軸向方向垂直并且面向底部部分212。另外，馬達(dá)導(dǎo)線插入部56形成在基板5中。馬達(dá)導(dǎo)線26插入穿過(guò)馬達(dá)導(dǎo)線插入部56以電連接至基板5。此外，旋轉(zhuǎn)角度傳感器44安裝在基板5上。旋轉(zhuǎn)角度傳感器44面向保持在軸25的另一端部252上的磁體。
[0025]基板5例如可以是印刷電路板。此外，基板5具有兩個(gè)主表面，所述兩個(gè)主表面包括面向散熱器7的第一主表面51以及在第一主表面51的相反側(cè)上的第二主表面52。另外，布線59形成在基板5上以將馬達(dá)導(dǎo)線26或電源端子(未示出)與電子部件31、32電連接。當(dāng)布線59形成在第一主表面51上時(shí)，布線59被圖案化以便定位在面向突出部76至78的區(qū)域之外。此外，在圖3中，僅示出了形成在基板5的第一主表面51上的布線59的一部分，并且出于簡(jiǎn)單起見(jiàn)其他布線被從圖中省略。在此，布線59用于將電子部件31、32電連接至外部連接件。
[0026]電子部件31例如可以是M0SFET (金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)，并且電子部件31形成了與兩組繞組組件23中的每一組繞組組件23對(duì)應(yīng)的兩組逆變器。此外，電子部件32包括電容器、電阻器等。電子部件31設(shè)置在基板5的第一主表面51上，并且電子部件32設(shè)置在基板5的第二主表面52上。在此，電子部件31具有軸向方向上的高度H1。
[0027]散熱器7由諸如鋁之類(lèi)的熱傳導(dǎo)材料形成。在此，散熱器7的面向基板5的第一主表面51的表面被稱(chēng)為相對(duì)表面71。散熱器7的在相對(duì)表面71的相反側(cè)上的表面被稱(chēng)為后部表面72。散熱器7的相對(duì)表面71與基板5的第一主表面51之間限定了間隙D1。此夕卜，散熱器7的相對(duì)表面71與電子部件31之間限定了間隙D2。在本實(shí)施方式中，間隙D1和間隙D2沿其被限定的間隙方向與軸向方向大致相同。
[0028]基板支承件75 (可以被共同地或單獨(dú)地稱(chēng)為“支承件”)形成在散熱器7的相對(duì)表面71上。基板支承件75朝向基板5突出并支承基板5。此外，基板支承件75由螺釘28固定至基板5。間隙D1為基板5的第一主表面51與散熱器7的相對(duì)表面71之間的空間，該間隙D1與從相對(duì)表面71測(cè)得的基板支承件75的高度H2相等。
[0029]用作熱傳導(dǎo)材料的散熱凝膠9填充基板5的第一主表面51與散熱器7的相對(duì)表面71之間的空間。在此，散熱凝膠9與電子部件31接觸。散熱凝膠9主要由諸如硅樹(shù)脂之類(lèi)的熱傳導(dǎo)材料構(gòu)成，并且散熱凝膠9允許將由電子部件31產(chǎn)生的熱傳遞至散熱器7。此外，散熱凝膠9具有高電阻，并且因而大致為電絕緣體。
[0030]散熱凝膠9沒(méi)有填充基板5與散熱器7之間的整個(gè)空間。相反，散熱凝膠9填充達(dá)到使散熱凝膠9可以接觸電子部件31的程度的預(yù)定范圍。在下文中，施用范圍54指的是散熱凝膠9施用在基板5的第一主表面51上的范圍。此外，施用范圍74指的是散熱凝膠9施用在散熱器7的相對(duì)表面71上的范圍。在本實(shí)施方式中，基板5具有兩個(gè)施用范圍54，并且每個(gè)施用范圍54中均包括若干電子部件31 (在本實(shí)施方式中為六個(gè))，用于每個(gè)逆變器。
[0031]在此，突出部76至78 (可以被共同地或單獨(dú)地稱(chēng)為“突出部”)形成在散熱器7的相對(duì)表面71上，并且突出部76至78朝向基板5突出。在徑向方向上，突出部76至78設(shè)置在基板支承件75的的內(nèi)側(cè)，并且突出部76至78相比于基板支承件75定位成更靠近基板5的中心部分。換句話說(shuō)，突出部76至78沿著相對(duì)表面71設(shè)置在基板支承件75的內(nèi)偵k此外，突出部76至78朝向與電子部件31在基板5的第一主表面51上安裝的位置不同的位置突出。
[0032]如圖2中所示，如果突出部76至78的在軸向方向上的高度被限定為H3，那么突出部76至78的高度H3大于電子部件31的高度H1。此外，突出部76至78的高度H3小于散熱器7的相對(duì)表面71與基板5的第一主表面51之間的間隙D1。另外，突出部76至78的高度H3還大于散熱器7的相對(duì)表面71與電子部件31之間的