專利名稱：導(dǎo)線封裝殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電子領(lǐng)域，尤其涉及一種導(dǎo)線封裝殼。
背景技術(shù)：
電子器件中，常通過導(dǎo)線連接各部件。現(xiàn)時的電子器件的部件之間的電性連接一般是通過導(dǎo)線裸露的連接，在線路多的情況下容易導(dǎo)致線路密集雜亂，不利于維護(hù)。因此，亟待一種能封裝多條導(dǎo)線的導(dǎo)線封裝殼，從而避免線路混亂的情況，方便維護(hù)。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種能封裝多條導(dǎo)線的導(dǎo)線封裝殼，從而減少避免線路混亂的情況，方便維護(hù)。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)方案為提供一種導(dǎo)線封裝殼，包括絕緣的封裝主體，所述封裝主體內(nèi)開有若干貫穿自身的封裝通孔。所述封裝通孔具有不同的大小及形狀規(guī)格?？筛鶕?jù)導(dǎo)線的粗細(xì)及要容納的導(dǎo)線數(shù)量設(shè)計封裝通孔，使用靈活。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型導(dǎo)線封裝殼內(nèi)開有若干貫穿自身的封裝通孔，可將一條或者多條導(dǎo)線封裝到該封裝通孔內(nèi)，從而避免線路混亂的情況，方便維護(hù)。通過以下的描述并結(jié)合附圖，本實用新型將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本實用新型的實施例。

圖1為本實用新型導(dǎo)線封裝殼的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1沿剖面線A-A的剖視圖。
具體實施方式
參考圖1，本實用新型導(dǎo)線封裝殼100包括絕緣的封裝主體10，所述封裝主體10內(nèi)開有若干貫穿自身的封裝通孔11。所述封裝通孔11具有不同的大小及形狀規(guī)格?？筛鶕?jù)導(dǎo)線的粗細(xì)及要容納的導(dǎo)線數(shù)量設(shè)計封裝通孔的大小，使用靈活。使用本實用新型導(dǎo)線封裝殼100時，由于封裝通孔11規(guī)格不一，可以將單獨一條導(dǎo)線穿過較小的封裝通孔11內(nèi)，也可將一組導(dǎo)線捆綁后穿過較大的封裝通孔11，然后于導(dǎo)線兩端連接上部件即可。使用本實用新型硅膠墊片100時，把所述凸點20對應(yīng)壓住每支單電池，使每個單電匯受力更均勻，接觸性能更好。本實用新型導(dǎo)線封裝殼內(nèi)開有若干貫穿自身的封裝通孔，可將一條或者多條導(dǎo)線封裝到該封裝通孔內(nèi)，從而避免線路混亂的情況，方便維護(hù)。[0015]以上結(jié)合最佳實施例對本實用新型進(jìn)行描述，但本實用新型并不局限于以上揭示的實施例，而應(yīng)當(dāng)涵蓋各種根據(jù)本實施例的本質(zhì)進(jìn)行的修改、等效組合。
權(quán)利要求1.一種導(dǎo)線封裝殼，其特征在于包括絕緣的封裝主體，所述封裝主體內(nèi)開有若干貫穿自身的封裝通孔。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線封裝殼，其特征在于所述封裝通孔具有不同的大小及形狀規(guī)格。
專利摘要本實用新型公開一種導(dǎo)線封裝殼，包括絕緣的封裝主體，所述封裝主體內(nèi)開有若干貫穿自身的封裝通孔。本實用新型導(dǎo)線封裝殼內(nèi)開有若干貫穿自身的封裝通孔，可將一條或者多條導(dǎo)線封裝到該封裝通孔內(nèi)，從而避免線路混亂的情況，方便維護(hù)。
文檔編號H02G3/04GK202888736SQ20122044754
公開日2013年4月17日 申請日期2012年9月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月4日
發(fā)明者張虎 申請人:張虎