Usb3.0型光纖連接器封裝殼的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及特別涉及一種USB3.0型光纖連接器封裝殼，包括上下疊合連接的上殼蓋、中間殼體和底座，底座內(nèi)開設(shè)有向上敞開的空腔并設(shè)置下芯片固定位，底座的上端與中間殼體相配接，所述的中間殼體開設(shè)上下貫穿的空腔，在殼體的下端對(duì)應(yīng)底座的下芯片固定位設(shè)置對(duì)合的下芯片固定位，在殼體的上端設(shè)置上芯片固定位，中間殼體的前端設(shè)置光纜連接接頭的對(duì)半連接孔，后端設(shè)置有電纜接頭穿接孔或連接螺孔，所述的上殼蓋與中間殼體的上端面相配接，上殼蓋內(nèi)開設(shè)有向下敞開的空腔并設(shè)置與中間殼體上芯片固定位相對(duì)應(yīng)的上芯片固定位。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，易于裝配和使用，抗拉性能強(qiáng)，可靠性高，耐受能力強(qiáng),用以實(shí)現(xiàn)兩端USB3.0熱插拔。
【專利說明】
USB3.0型光纖連接器封裝殼

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及特別涉及一種USB3.0型光纖連接器封裝殼，屬于光纖通信和電子【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著光纖電子與通信技術(shù)的不斷發(fā)展，人們對(duì)通信信號(hào)的傳輸要求越來越高，希望信號(hào)傳輸速率高，傳輸帶寬要寬，傳輸距離要遠(yuǎn)，而且還要應(yīng)用于一些特殊環(huán)境，對(duì)抗拉強(qiáng)度、彎曲等都提出了較高要求。另一方面?，F(xiàn)有的的電子設(shè)備大都使用通用串行總線(USB)連接器作為他們的輸入/輸出接口。該連接器通常采用不同型號(hào)的通信銅線作為傳輸件，無法滿足長距離且高帶寬的傳輸要求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提出一種USB3.0型光纖連接器封裝殼，它結(jié)構(gòu)簡單，易于裝配和使用，而且抗拉性能強(qiáng)，可靠性高，耐受能力強(qiáng)，用以實(shí)現(xiàn)兩端USB3.0熱插拔，從而實(shí)現(xiàn)高速率、高帶寬和長距離傳輸。
[0004]本實(shí)用新型為解決上述提出的問題所采用的技術(shù)方案為:包括上下疊合連接的上殼蓋、中間殼體和底座，所述的底座為狹長扁平形，底座內(nèi)開設(shè)有向上敞開的空腔并設(shè)置下芯片固定位，底座的上端與中間殼體相配接，所述的中間殼體也呈狹長形，殼體內(nèi)開設(shè)上下貫穿的空腔，在殼體的下端對(duì)應(yīng)底座的下芯片固定位設(shè)置對(duì)合的下芯片固定位，在殼體的上端設(shè)置上芯片固定位，中間殼體的前端設(shè)置有空缺向下的臺(tái)階，臺(tái)階上設(shè)置有光纜連接接頭的對(duì)半連接孔，中間殼體的后端設(shè)置有電纜接頭穿接孔或連接螺孔，所述的上殼蓋與中間殼體的上端面相配接，上殼蓋內(nèi)開設(shè)有向下敞開的空腔并設(shè)置與中間殼體上芯片固定位相對(duì)應(yīng)的上芯片固定位，上殼蓋的前端設(shè)置與中間殼體前端臺(tái)階相配置的凸臺(tái)，凸臺(tái)上對(duì)應(yīng)開設(shè)對(duì)半連接孔。
[0005]按上述方案，所述的上殼蓋、中間殼體和底座呈長方形，在中間殼體的上下端對(duì)應(yīng)殼體外周壁設(shè)置有凸緣，在上殼蓋的下端面和底座的上端面分別設(shè)置止口與中間殼體上下端的凸緣相配置。
[0006]按上述方案，所述的上殼蓋、中間殼體和底座通過四角設(shè)置的螺孔相緊固。
[0007]按上述方案，所述的上殼蓋、中間殼體和底座均由金屬材料加工而成。
[0008]按上述方案，所述的上芯片固定位和下芯片固定位上下對(duì)稱設(shè)置并位于中間殼體的中部。
[0009]按上述方案，所述的對(duì)半連接孔設(shè)置有止擋卡槽與光纜連接接頭的凸緣相卡接。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果在于:1、為USB 3.0型光纖連接器提供了一種封裝殼，而USB3.0光纖連接器作為一種新型的AOC光纖連接器優(yōu)點(diǎn)在于:抗電磁干擾強(qiáng),傳輸速率高，傳輸距離遠(yuǎn)，傳輸效率高，體積小，可實(shí)現(xiàn)兩端USB3.0熱插拔，因此廣泛的應(yīng)用于光纖通信領(lǐng)域。AOC光纖連接器實(shí)現(xiàn)了與現(xiàn)有的集成電路配套整合使用，光電轉(zhuǎn)換模塊存在于連接器而不需要單獨(dú)使用設(shè)備進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換，節(jié)省了數(shù)據(jù)中心，大型機(jī)房等空間，同時(shí)能與現(xiàn)有的電腦等終端設(shè)備兼容，從而擁有廣泛的市場前景；2、光纖和兩塊光電轉(zhuǎn)換芯片(PCB)，固定在連接器殼體中，每塊芯片在外殼中都有相應(yīng)的位置準(zhǔn)確固定，并且方便安裝，而且兩塊芯片之間也可再焊接信號(hào)線，連接器封裝殼還可充當(dāng)焊接工裝的功能；3、不僅結(jié)構(gòu)簡單，易于裝配和使用，而且抗拉性能強(qiáng)，可靠性高，耐受能力強(qiáng)，可應(yīng)用于一些對(duì)抗拉強(qiáng)度、彎曲等提出了較高要求的特殊環(huán)境；滿足光纖以及光電轉(zhuǎn)換模塊的保護(hù)功能外，也能滿足光纜的抗拉強(qiáng)度以及該器件的抗EMI性能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的裝配爆炸立體圖。
[0012]圖2為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例中底座的立體圖。
[0013]圖3為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例中中間殼體的俯視立體圖。
[0014]圖4為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例中中間殼體的仰視立體圖。
[0015]圖5為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例中上殼蓋的立體圖。
[0016]圖6為與本實(shí)用新型配套的光纜連接接頭的剖視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0017]下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例作進(jìn)一步的說明。
[0018]包括上下疊合連接的上殼蓋4、中間殼體2和底座I，整個(gè)封裝殼呈長方形，所述的底座I為狹長扁平形，底座內(nèi)開設(shè)有向上敞開的空腔7，空腔的中間上端設(shè)置下芯片固定位8，底座的上端面沿周邊設(shè)置有止口，底座的上端與中間殼體相配接，所述的中間殼體2也呈狹長形，殼體內(nèi)開設(shè)上下貫穿的空腔，該空腔與底座的空腔相對(duì)應(yīng)，在殼體的下端對(duì)應(yīng)底座的下芯片固定位設(shè)置對(duì)合的下芯片固定位5a，可用以固定一塊芯片，在殼體的上端對(duì)稱設(shè)置上芯片固定位5，在中間殼體的前端設(shè)置有空缺向下的臺(tái)階11，臺(tái)階上設(shè)置有光纜連接接頭的對(duì)半連接孔9，中間殼體的后端設(shè)置有電纜接頭穿接孔或連接螺孔10 ;所述的上殼蓋與中間殼體的上端面相配接，上殼蓋4內(nèi)開設(shè)有向下敞開的空腔13并設(shè)置與中間殼體上芯片固定位相對(duì)應(yīng)的上芯片固定位12，上殼蓋的前端設(shè)置與中間殼體前端臺(tái)階相配置的凸臺(tái)14，凸臺(tái)上對(duì)應(yīng)開設(shè)對(duì)半連接孔15，所述的對(duì)半連接孔與中間殼體的對(duì)半連接孔9相對(duì)合，對(duì)半連接孔設(shè)置有止擋卡槽與光纜連接接頭6的錐套凸緣相卡接，在上殼蓋的下端面設(shè)置止口。在中間殼體的上下端對(duì)應(yīng)殼體外周壁設(shè)置有凸緣，在上殼蓋的下端面和底座的上端面分別設(shè)置止口與中間殼體上下端的凸緣相配置，這樣可使上殼蓋、中間殼體和底座上下準(zhǔn)確定位和疊合。上殼蓋、中間殼體和底座通過四角設(shè)置的螺孔相緊固。所述的上殼蓋、中間殼體和底座均由金屬材料加工而成。
[0019]
[0019]所述的光纜連接接頭6包括有接頭體17和壓接錐套16以及為保護(hù)套18，壓接錐套和接頭體通過壓接將穿入接頭體內(nèi)光纜的芳綸紗加強(qiáng)件緊密壓接來緊緊夾持住光纜，同時(shí)連接接頭則緊密固定于封裝殼的對(duì)半連接孔中，并由止擋卡槽與光纜連接接頭的接頭體凸緣緊密卡接。而后將電纜穿入殼體，電纜固定頭3的螺紋與連接螺孔相連，將電纜的芯線分別與芯片針腳相焊接。最后將上殼蓋、中間殼體和底座安裝連接為一個(gè)整體。
【權(quán)利要求】
1.一種USB3.0型光纖連接器封裝殼，其特征在于包括上下疊合連接的上殼蓋、中間殼體和底座，所述的底座為狹長扁平形，底座內(nèi)開設(shè)有向上敞開的空腔并設(shè)置下芯片固定位，底座的上端與中間殼體相配接，所述的中間殼體也呈狹長形，殼體內(nèi)開設(shè)上下貫穿的空腔，在殼體的下端對(duì)應(yīng)底座的下芯片固定位設(shè)置對(duì)合的下芯片固定位，在殼體的上端設(shè)置上芯片固定位，中間殼體的前端設(shè)置有空缺向下的臺(tái)階，臺(tái)階上設(shè)置有光纜連接接頭的對(duì)半連接孔，中間殼體的后端設(shè)置有電纜接頭穿接孔或連接螺孔，所述的上殼蓋與中間殼體的上端面相配接，上殼蓋內(nèi)開設(shè)有向下敞開的空腔并設(shè)置與中間殼體上芯片固定位相對(duì)應(yīng)的上芯片固定位，上殼蓋的前端設(shè)置與中間殼體前端臺(tái)階相配置的凸臺(tái)，凸臺(tái)上對(duì)應(yīng)開設(shè)對(duì)半連接孔。
2.按權(quán)利要求1所述的USB3.0型光纖連接器封裝殼，其特征在于所述的上殼蓋、中間殼體和底座呈長方形，在中間殼體的上下端對(duì)應(yīng)殼體外周壁設(shè)置有凸緣，在上殼蓋的下端面和底座的上端面分別設(shè)置止口與中間殼體上下端的凸緣相配置。
3.按權(quán)利要求1或2所述的USB3.0型光纖連接器封裝殼，其特征在于所述的上殼蓋、中間殼體和底座通過四角設(shè)置的螺孔相緊固。
4.按權(quán)利要求1或2所述的USB3.0型光纖連接器封裝殼，其特征在于所述的上殼蓋、中間殼體和底座均由金屬材料加工而成。
5.按權(quán)利要求1或2所述的USB3.0型光纖連接器封裝殼，其特征在于所述的上芯片固定位和下芯片固定位上下對(duì)稱設(shè)置并位于中間殼體的中部。
6.按權(quán)利要求1或2所述的USB3.0型光纖連接器封裝殼，其特征在于所述的對(duì)半連接孔設(shè)置有止擋卡槽與光纜連接接頭的凸緣相卡接。
【文檔編號(hào)】G02B6/42GK204154950SQ201420508405
【公開日】2015年2月11日 申請(qǐng)日期:2014年9月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月5日
【發(fā)明者】張樹強(qiáng), 涂峰, 馮漢強(qiáng), 古楊, 劉非, 李垠松 申請(qǐng)人:長芯盛（武漢）科技有限公司