電子封裝用陶瓷絕緣子的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及用于電子器件的封裝外殼技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子封裝用陶瓷絕緣子。
【背景技術(shù)】
[0002]陶瓷絕緣子是陶瓷金屬封裝外殼中最重要的組成部件，大規(guī)模應(yīng)用于光電通信領(lǐng)域。對于臺階狀雙層焊盤結(jié)構(gòu)的陶瓷絕緣子，其上層線路是控電層，下層線路為射頻層，都需要鍍覆鎳金保護(hù)層以提高其結(jié)構(gòu)和電性能的可靠性。
[0003]目前對上述結(jié)構(gòu)陶瓷絕緣子金屬鍍覆采用的方法有兩種:(1)瓷件首先通過化學(xué)鍍覆法實現(xiàn)外露金屬部分鎳層鍍覆后，與金屬零件進(jìn)行釬焊組裝，之后通過金絲球焊鍵絲方法將不連通的線路連接導(dǎo)通后進(jìn)行電鍍鎳金，實現(xiàn)鎳金層鍍覆后再將金屬絲鏟掉；(2)后續(xù)不鍵絲，通過化學(xué)鍍金的方法實現(xiàn)鎳金層的鍍覆。
[0004]然而通過鍵絲連接實現(xiàn)電鍍后，需要將金屬絲鏟掉，這樣就必然會在線路上留下鏟痕，影響瓷件外觀和可靠性能。另外與電鍍方法相比，采用化學(xué)鍍覆法，其鍍層密度和結(jié)合強(qiáng)度都相對較低，不能滿足高性能產(chǎn)品的日益需求。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種電子封裝用陶瓷絕緣子，所述絕緣子不采用化學(xué)鍍和鍵絲連接電路的情況下，通過陶瓷絕緣子內(nèi)置電鍍線路設(shè)計，采用電鍍法完成瓷件鎳金保護(hù)層鍍覆，即保證鍍覆層質(zhì)量又能保證外觀完整的需求，提高了器件的整體性能。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型所采取的技術(shù)方案是:一種電子封裝用陶瓷絕緣子，其特征在于:包括從上到下排列的第一陶瓷層、第二陶瓷層、中間陶瓷組件層和第三陶瓷層，所述第一陶瓷層的上表面設(shè)有上電控層，上電控層包括與絕緣子的焊盤個數(shù)相同的若干條第一金屬線條，第一金屬線條之間絕緣且不互連，在與絕緣子的焊盤位置相對應(yīng)的第一陶瓷層上設(shè)有若干個第一過孔，第一過孔內(nèi)設(shè)有第一連接金屬線，第一連接金屬線與第一金屬線條一一對應(yīng)并互連；所述第二陶瓷層的上表面設(shè)有上電鍍線路層，所述上電鍍線路層包括若干條第二金屬線條，第二金屬線條與第一連接金屬線一一對應(yīng)并互連，第二陶瓷層的左右兩側(cè)設(shè)有若干個第二過孔，第二過孔內(nèi)設(shè)有第二連接金屬線，第二連接金屬線與第二金屬線條一一對應(yīng)并互連；所述中間陶瓷組件層的左右兩側(cè)設(shè)有若干個第三過孔，第三過孔的位置與第二過孔的位置一一對應(yīng)，第三過孔內(nèi)設(shè)有第三連接金屬線，第三連接金屬線與第二連接金屬線一一對應(yīng)且互連；第三陶瓷層的上表面設(shè)有下電鍍線路層，所述下電鍍線路層包括若干條第三金屬線條，第三金屬線條之間絕緣且不互連，第三金屬線條與第三連接金屬線一一對應(yīng)且互連，且第三金屬線條的一端延伸到第三陶瓷層的邊沿，使得所述第三金屬線條能夠與陶瓷件外部的器件實現(xiàn)電連接。
[0007]進(jìn)一步的技術(shù)方案在于:所述中間陶瓷組件層包括第四陶瓷層、第五陶瓷層和第六陶瓷層，所述第四陶瓷層的上表面設(shè)有上GND層，所述第五陶瓷層的上表面設(shè)有射頻層，所述第六陶瓷層的上表面設(shè)有下GND層，所述上GND層、射頻層以及下GND層與第三連接金屬線絕緣且不互連。
[0008]進(jìn)一步的技術(shù)方案在于:所述射頻層包括若干條第四金屬線條，第四金屬線條的兩端延伸至第五陶瓷層的外側(cè)，使得所述第四金屬線條能夠與陶瓷件外部的器件實現(xiàn)電連接。
[0009]進(jìn)一步的技術(shù)方案在于:所述上GND層和下GND層各包括一片金屬電極，所述電極與射頻層中的GND金屬線條通過層間過孔金屬化互連，使得所述上GND層和下GND層能夠與射頻層的GND線路實現(xiàn)電連接。
[0010]進(jìn)一步的技術(shù)方案在于:所述第一陶瓷層的上表面設(shè)有結(jié)構(gòu)梁。
[0011]采用上述技術(shù)方案所產(chǎn)生的有益效果在于:所述絕緣子不采用化學(xué)鍍和鍵絲連接電路的情況下，通過陶瓷絕緣子內(nèi)置電鍍線路設(shè)計，采用電鍍法完成瓷件鎳金保護(hù)層鍍覆，即保證鍍覆層質(zhì)量又能保證外觀完整的需求。所述陶瓷絕緣子所有線路都可與外部電路導(dǎo)通，從而可采用電鍍法完成鎳金層的鍍覆，在完成所有金屬鍍覆后，將瓷件端面的金屬化打磨掉，這樣既實現(xiàn)了陶瓷絕緣子電路的外觀完整，又保證了其結(jié)構(gòu)和電性能的可靠性，提高了器件的整體性能。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型所述絕緣子的爆炸透視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2是本實用新型所述絕緣子的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖3-4是本實用新型所述絕緣子的制作方法流程圖；
[0015]其中:1、第一陶瓷層2、第二陶瓷層3、第三陶瓷層4、中間陶瓷組件層5、第一金屬線條6、第一連接金屬線7、第二金屬線條8、第二連接金屬線9、第三連接金屬線10、第三金屬線條11、第四金屬線條12、結(jié)構(gòu)梁41、第四陶瓷層42、第五陶瓷層43、第六陶瓷層。
【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。
[0017]在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實用新型，但是本實用新型還可以采用其他不同于在此描述的其它方式來實施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實用新型內(nèi)涵的情況下做類似推廣，因此本實用新型不受下面公開的具體實施例的限制。
[0018]如圖1-2所示，本實用新型公開了一種電子封裝用陶瓷絕緣子，包括從上到下排列的第一陶瓷層1、第二陶瓷層2、中間陶瓷組件層4和第三陶瓷層3，所述第一陶瓷層的上表面設(shè)有結(jié)構(gòu)梁12，用以增加所述絕緣子整體的強(qiáng)度。所述第一陶瓷層1的上表面設(shè)有上電控層，上電控層包括與絕緣子的焊盤個數(shù)相同的若干條第一金屬線條5，第一金屬線條5之間絕緣且不互連，在與絕緣子的焊盤位置相對應(yīng)的第一陶瓷層1上設(shè)有若干個第一過孔，第一過孔內(nèi)設(shè)有第一連接金屬線6，第一連接金屬線6與第一金屬線條5 —一對應(yīng)并互連。
[0019]所述第二陶瓷層2的上表面設(shè)有上電鍍線路層，所述上電鍍線路層包括若干條第二金屬線條7，第二金屬線條7與第一連接金屬線6 對應(yīng)并互連；第二陶瓷層2的左右兩側(cè)設(shè)有若干個第二過孔，第二過孔內(nèi)設(shè)有第二連接金屬線8，第二連接金屬線8與第二金屬線條7 對應(yīng)并互連。
[0020]所述中間陶瓷組件層4的左右兩側(cè)設(shè)有若干個第三過孔，第三過孔的位置與第二過孔的位置一一對應(yīng)，第三過孔內(nèi)設(shè)有第三連接金屬線9，第三連接金屬線9與第二連接金屬線8 一一對應(yīng)且互連；所述中間陶瓷組件層4包括第四陶瓷層41、第五陶瓷層42和第六陶瓷層43，所述第四陶瓷層41的上表面設(shè)有上GND層，所述第五陶瓷層42的上表面設(shè)有射頻層，所述第六陶瓷層43的上表面設(shè)有下GND層，所述上GND層、射頻層以及下GND層與第三連接金屬線絕緣且不互連。
[0021]所述射頻層包括若干條第四金屬線條11，第四金屬線條11的兩端延伸至第五陶瓷層42的外側(cè)，使得所述第四金屬線條11能夠與陶瓷件外部的器件實現(xiàn)電連接。所述上GND層