一種便于焊接的led封裝殼的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及照明裝置領(lǐng)域，更具體的講是一種便于焊接的LED封裝殼。
【背景技術(shù)】
[0002]貼片式LED由于其使用壽命長(zhǎng)、體積小、高亮度、低熱量等優(yōu)點(diǎn)在照明領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用?，F(xiàn)有的貼片式LED通常包括封裝殼主體、晶片、封裝膠、金屬電極組成，封裝殼主體由塑料制成并設(shè)有燈槽以及金屬電極，由封裝膠密封將晶片固設(shè)于燈槽內(nèi)并與金屬電極接觸，形成LED。
[0003]將貼片式LED安裝于集成電路板時(shí)，需要使其金屬電極準(zhǔn)確地與集成電路板的焊接點(diǎn)相焊接固定。但現(xiàn)有貼片式LED存在以下問(wèn)題:1、由于貼片式LED的金屬電極的焊接面積小，導(dǎo)致貼片式LED安裝不到位的情況出現(xiàn)，導(dǎo)致集成電路板無(wú)法正常工作，降低集成電路板的良品率。2、封裝殼主體采用塑料材質(zhì)制成，加上封裝殼主體體積小并設(shè)有燈槽等結(jié)構(gòu)的原固，導(dǎo)致封裝殼主體受到擠壓時(shí)容易發(fā)生變形，甚至對(duì)貼片式LED造成損壞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型提供一種便于焊接的LED封裝殼，目的在于解決現(xiàn)有貼片式LED安裝于集成電路板時(shí)存在金屬電極與電路板焊接點(diǎn)難于對(duì)位接觸而導(dǎo)致集成電路板失效、封裝殼主體容易因外力發(fā)生形變而導(dǎo)致LED損壞等問(wèn)題。
[0005]本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0006]一種便于焊接的LED封裝殼，包括封裝殼主體以及固設(shè)于該封裝殼主體的正、負(fù)電極，上述封裝殼主體的上端面設(shè)有一燈槽，上述正、負(fù)電極的一端均裸露地設(shè)于該燈槽底面，另一端分別裸露地設(shè)于封裝殼主體的左、右側(cè)面，上述正、負(fù)電極均設(shè)有焊接部，該焊接部包括側(cè)壁和底部，上述封裝殼主體的左右兩側(cè)均設(shè)有凹部，上述側(cè)壁與對(duì)應(yīng)電極連接并設(shè)置于凹部，并且上述底部設(shè)于封裝殼主體的下端面。
[0007]進(jìn)一步，上述封裝殼主體的下端面設(shè)有臺(tái)階面，該臺(tái)階面的深度不大于上述底部的厚度，上述底部設(shè)置于該臺(tái)階面。
[0008]進(jìn)一步，上述側(cè)壁呈L形。
[0009]進(jìn)一步，上述側(cè)壁呈匚字形。
[0010]進(jìn)一步，上述燈槽的深度為0.25mm?0.35mm。
[0011]更進(jìn)一步，上述燈槽的深度為0.3mm。
[0012]進(jìn)一步，上述燈槽前、后側(cè)壁之間呈24.5°夾角，左、右側(cè)壁之間呈125.3°。
[0013]更進(jìn)一步，上述封裝殼主體的上端面還有用于識(shí)別正、負(fù)極的識(shí)別槽。
[0014]由上述對(duì)本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)的描述可知，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0015]其一、本實(shí)用新型中，正、負(fù)電極的一端均裸露地設(shè)于該燈槽底面，另一端分別裸露地設(shè)于封裝殼主體的左、右側(cè)面；封裝殼主體的左右兩側(cè)均設(shè)有凹部，正、負(fù)電極均設(shè)有由側(cè)壁和底部組成的焊接部，使焊接部呈包裹狀的設(shè)置于封裝殼主體的左、右下角。側(cè)壁和底部增大了正、負(fù)電極的焊接面積，不僅可以保證正、負(fù)電極與電路板焊接點(diǎn)相接觸，還可對(duì)封裝殼主體起到定型作用，防止封裝殼主體受外部壓力而形變或損壞。
[0016]其二、本實(shí)用新型中，燈槽的深度為0.25mm?0.35mm，上述燈槽前、后側(cè)壁之間呈24.5°夾角，左、右側(cè)壁之間呈125.3°，不僅可以使燈槽側(cè)壁不易受損，還可以改善LED的光線照射范圍和亮度。封裝殼主體的上端面還有用于識(shí)別正、負(fù)極的識(shí)別槽，以便于區(qū)分貼片式LED的正、負(fù)極。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2為本實(shí)用新型的倒置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3為本實(shí)用新型的主視圖；
[0020]圖4為圖2中A方向的剖視圖；
[0021]圖5為圖3中B方向的剖視圖；
[0022]圖6為本實(shí)用新型與支架的連接示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面參照【附圖說(shuō)明】本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】。
[0024]如圖1至圖5所示，一種便于焊接的LED封裝殼，包括封裝殼主體I以及固設(shè)于該封裝殼主體的正電極2和負(fù)電極3。封裝殼主體I的上端面設(shè)有用于放置晶片的燈槽11。為保證LED的光射面積，燈槽11的深度為0.25mm至0.35mm,優(yōu)選0.3mm。燈槽11的深度為0.3mm時(shí)，燈槽11的前、后側(cè)壁之間呈24.5°夾角，左、右側(cè)壁之間呈125.3°，不僅可以使燈槽側(cè)壁不易受損，還可以改善LED的光線照射范圍和亮度。封裝殼主體I的上端面設(shè)有識(shí)別槽14和識(shí)別槽15，以便于晶片安裝好后區(qū)分LED的正、負(fù)極。
[0025]如圖1、圖4和圖6所示，正電極2和負(fù)電極3穿設(shè)于封裝殼主體I內(nèi)，并且正電極2和負(fù)電極3的一端均裸露地設(shè)于燈槽11底面，另一端分別裸露地設(shè)于封裝殼主體的左、右側(cè)面并用于與框架10的連接部101連接，以便于批量生產(chǎn)。
[0026]如圖1至圖4所示，封裝殼主體I的左、右兩側(cè)分別設(shè)有凹部12和凹部13 ;封裝殼主體I的下端面設(shè)有臺(tái)階面121和臺(tái)階面131。正電極2和負(fù)電極3對(duì)應(yīng)設(shè)有焊接部21和焊接部31。焊接部21由呈L形的側(cè)壁211和底部212組成；側(cè)壁211與正電極2連接并設(shè)置于凹部12，底部212設(shè)置于臺(tái)階面121，使封裝殼主體I的左下角部分被焊接部21包裹。焊接部31由呈L形的側(cè)壁311和底部312組成；側(cè)壁311與負(fù)電極3連接并設(shè)置于凹部13，底部312設(shè)置于臺(tái)階面131，使封裝殼主體I的右下角部分被焊接部31包裹。焊接部21和焊接部31在封裝殼主體I的側(cè)壁和下端面均有裸露面，不僅可以保證正電極2和負(fù)電極3與電路板焊接點(diǎn)相接觸，還可對(duì)封裝殼主體I起到定型作用，防止封裝殼主體受外部壓力而形變或損壞。作為另一實(shí)施方案，兩焊接部的側(cè)壁也可以設(shè)計(jì)為呈匚字形，使封裝殼主體I兩側(cè)分別被兩焊接部的側(cè)壁完全包裹，以強(qiáng)化其定型作用。
[0027]上述僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)構(gòu)思并不局限于此，凡利用此構(gòu)思對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行非實(shí)質(zhì)性的改動(dòng)，均應(yīng)屬于侵犯本實(shí)用新型保護(hù)范圍的行為。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種便于焊接的LED封裝殼，包括封裝殼主體以及固設(shè)于該封裝殼主體的正、負(fù)電極，所述封裝殼主體的上端面設(shè)有一燈槽，所述正、負(fù)電極的一端均裸露地設(shè)于該燈槽底面，另一端分別裸露地設(shè)于封裝殼主體的左、右側(cè)面，其特征在于:所述正、負(fù)電極均設(shè)有焊接部，該焊接部包括側(cè)壁和底部，所述封裝殼主體的左右兩側(cè)均設(shè)有凹部，所述側(cè)壁與對(duì)應(yīng)電極連接并設(shè)置于所述凹部，并且所述底部設(shè)于封裝殼主體的下端面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于焊接的LED封裝殼，其特征在于:所述封裝殼主體的下端面設(shè)有臺(tái)階面，該臺(tái)階面的深度不大于所述底部的厚度，所述底部設(shè)置于該臺(tái)階面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于焊接的LED封裝殼，其特征在于:所述側(cè)壁呈L形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于焊接的LED封裝殼，其特征在于:所述側(cè)壁呈匚字形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于焊接的LED封裝殼，其特征在于:所述燈槽的深度為 0.25mm ?0.35mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種便于焊接的LED封裝殼，其特征在于:所述燈槽的深度為0.3臟。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種便于焊接的LED封裝殼，其特征在于:所述燈槽前、后側(cè)壁之間呈24.5°夾角，左、右側(cè)壁之間呈125.3°。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一所述的一種便于焊接的LED封裝殼，其特征在于:所述封裝殼主體的上端面還有用于識(shí)別正、負(fù)極的識(shí)別槽。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種便于焊接的LED封裝殼，涉及照明裝置領(lǐng)域,包括封裝殼主體以及正、負(fù)電極，該封裝殼主體的上端面設(shè)有一燈槽，該正、負(fù)電極的一端均裸露地設(shè)于該燈槽底面，另一端分別裸露地設(shè)于封裝殼主體的左、右側(cè)面，正、負(fù)電極均設(shè)有由L形的側(cè)壁和底部組成的焊接部；兩焊接部呈包裹狀的分別設(shè)置于封裝殼主體的左、右下角。本實(shí)用新型的有益效果：焊接部在封裝殼主體的底面和側(cè)面均有裸露面，不僅可以保證正、負(fù)電極與電路板焊接點(diǎn)相接觸，還可對(duì)封裝殼主體起到定型作用，防止封裝殼主體受外力作用后出現(xiàn)形變或損壞。
【IPC分類】H01L33-48, H01L23-043
【公開號(hào)】CN204516798
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520299650
【發(fā)明人】袁洪峰, 李偉龍
【申請(qǐng)人】福建省鼎泰光電科技有限公司
【公開日】2015年7月29日
【申請(qǐng)日】2015年5月12日