端子組件和連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種端子組件以及包括該端子組件的連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有技術(shù)中，有時(shí)需要在連接器的導(dǎo)電端子的連接部上安裝一個(gè)電容。通常而言，先在導(dǎo)電端子的連接部上形成一個(gè)切口，該切口將導(dǎo)電端子的連接部斷成兩段；然后，將電容以表面貼裝的方式焊接在導(dǎo)電端子的切口處；最后，在導(dǎo)電端子的連接部和電容上模制絕緣塑膠。
[0003]但是，在現(xiàn)有技術(shù)中，由于電容直接焊接在導(dǎo)電端子的頂部平坦表面上，因此，會(huì)造成整個(gè)導(dǎo)電端子的總體高度過高，在模制絕緣塑膠時(shí)，導(dǎo)電端子上的電容可能會(huì)與模具接觸，直接受到模具的沖擊，這會(huì)導(dǎo)致電容移動(dòng)，產(chǎn)生電連接不良，甚至被損壞。而且，在模制絕緣塑膠時(shí)，在流動(dòng)的塑膠(模制物料)的沖擊下，電容很容易發(fā)生移動(dòng)，這同樣會(huì)造成電容電連接不良。此外，由于整個(gè)導(dǎo)電端子的總體高度過高，這有可能導(dǎo)致電容的頂部從絕緣塑膠中露出。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題和缺陷的至少一個(gè)方面。
[0005]本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一種端子組件，其能夠有效地降低安裝有電子器件的導(dǎo)電端子的總體高度。
[0006]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供一種端子組件，包括:導(dǎo)電端子，具有將所述導(dǎo)電端子斷開的切口 ；和電子器件，所述電子器件安裝在所述導(dǎo)電端子的切口上。所述導(dǎo)電端子的位于所述切口的兩側(cè)的部分相對于其它部分向下凹陷，形成一個(gè)局部凹陷區(qū)域；并且所述電子器件安裝在所述導(dǎo)電端子的局部凹陷區(qū)域中。
[0007]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述局部凹陷區(qū)域包括向下傾斜的斜坡部和從所述斜坡部的下端水平延伸的平坦部；并且所述電子器件以表面貼裝的方式焊接在所述局部凹陷區(qū)域的平坦部上。
[0008]根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，所述電子器件的一個(gè)電極端焊接至所述切口的一側(cè)的平坦部上，并且所述電子器件的另一個(gè)電極端焊接至所述切口的另一側(cè)的平坦部上。
[0009]根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，用于焊接所述電子器件的導(dǎo)電膠被定位在所述導(dǎo)電端子的局部凹陷區(qū)域中。
[0010]根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，所述導(dǎo)電端子包括第一電連接端、第二電連接端和位于所述第一電連接端和第二電連接端之間的連接部；并且所述切口形成在所述導(dǎo)電端子的連接部上，將所述連接部分成兩段。
[0011]根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，所述導(dǎo)電端子的第一電連接端適于與配對的導(dǎo)電端子彈性電接觸；并且所述導(dǎo)電端子的第二電連接端適于插接到電路板上。
[0012]根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，在所述導(dǎo)電端子的連接部上模制有絕緣體，使得所述連接部、所述電子器件和所述導(dǎo)電膠被包裹在所述絕緣體中。
[0013]根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，所述電子器件為電容。
[0014]根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)方面，提供一種連接器，包括前述端子組件。
[0015]在根據(jù)本實(shí)用新型的前述各個(gè)實(shí)施例中，由于電子器件安裝在導(dǎo)電端子的局部凹陷區(qū)域中，因此，能夠有效地降低安裝有電子器件的導(dǎo)電端子的總體高度，這樣，就能夠增大電子器件上方的、用于形成絕緣體的空間的高度。因此，在模制絕緣體時(shí)，導(dǎo)電端子上的電子器件不會(huì)接觸模具，不會(huì)受到模具的沖擊，不會(huì)發(fā)生位置移動(dòng)，因此，保證了電子器件與導(dǎo)電端子之間的良好電連接。
[0016]此外，在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，由于電子器件以及用于焊接電子器件的導(dǎo)電膠均定位在導(dǎo)電端子的局部凹陷區(qū)域中，因此，在模制絕緣體時(shí)，電子器件不容易受到熔融的模制物料的沖擊，不會(huì)發(fā)生位置移動(dòng)，因此，保證了電子器件與導(dǎo)電端子之間的良好電連接。
[0017]通過下文中參照附圖對本實(shí)用新型所作的描述，本實(shí)用新型的其它目的和優(yōu)點(diǎn)將顯而易見，并可幫助對本實(shí)用新型有全面的理解。
【附圖說明】
[0018]圖1顯示根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的導(dǎo)電端子的示意圖，其中，電子器件還沒有焊接至導(dǎo)電端子的切口處；
[0019]圖2顯示圖1中的導(dǎo)電端子的切口處的放大剖面示意圖；
[0020]圖3顯示根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的導(dǎo)電端子的示意圖，其中，電子器件已經(jīng)焊接至導(dǎo)電端子的切口處上；
[0021]圖4顯示圖3中的導(dǎo)電端子的切口處的放大剖面示意圖；
[0022]圖5顯示在圖3所示的導(dǎo)電端子和電子器件上模制形成絕緣體的示意圖；
[0023]圖6顯示將圖5所示的導(dǎo)電端子從料帶上剪切下來的示意圖；和
[0024]圖7顯示圖5中的導(dǎo)電端子的切口處的放大剖面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面通過實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說明。在說明書中，相同或相似的附圖標(biāo)號指示相同或相似的部件。下述參照附圖對本實(shí)用新型實(shí)施方式的說明旨在對本實(shí)用新型的總體實(shí)用新型構(gòu)思進(jìn)行解釋，而不應(yīng)當(dāng)理解為對本實(shí)用新型的一種限制。
[0026]另外，在下面的詳細(xì)描述中，為便于解釋，闡述了許多具體的細(xì)節(jié)以提供對本披露實(shí)施例的全面理解。然而明顯地，一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例在沒有這些具體細(xì)節(jié)的情況下也可以被實(shí)施。在其他情況下，公知的結(jié)構(gòu)和裝置以圖示的方式體現(xiàn)以簡化附圖。
[0027]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)總體技術(shù)構(gòu)思，提供一種端子組件，包括:導(dǎo)電端子，具有將所述導(dǎo)電端子斷開的切口 ；和電子器件，所述電子器件安裝在所述導(dǎo)電端子的切口上。所述導(dǎo)電端子的位于所述切口的兩側(cè)的部分相對于其它部分向下凹陷，形成一個(gè)局部凹陷區(qū)域；并且所述電子器件安裝在所述導(dǎo)電端子的局部凹陷區(qū)域中。
[0028]圖1顯示根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的導(dǎo)電端子100的示意圖，其中，電子器件200還沒有焊接至導(dǎo)電端子100的切口 101處；圖2顯示圖1中的導(dǎo)電端子100的切口 101處的放大剖面示意圖。圖3顯示根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的導(dǎo)電端子100的示意圖，其中，電子器件200已經(jīng)焊接至導(dǎo)電端子100的切口 101處上；圖4顯示圖3中的導(dǎo)電端子100的切口 101處的放大剖面示意圖。
[0029]在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，公開了一種端子組件。如圖1至圖4所示，該端子組件主要包括導(dǎo)電端子100和電子器件200。
[0030]如圖1所示，首先在料帶10上制成多個(gè)導(dǎo)電端子100，此時(shí)，導(dǎo)電端子100的兩端110、120分別連接在料帶10上，切口 101形成在導(dǎo)電端子100的兩端之間的連接部130上。該切口 101將導(dǎo)電端子100斷開成兩段。
[0031]如圖2所示，在圖示的實(shí)施例中，導(dǎo)電端子100的位于切口 101的兩側(cè)的部分相對于其它部分向下凹陷，形成一個(gè)局部凹陷區(qū)域131。
[0032]如圖3和圖4清楚地顯示，在圖示的實(shí)施例中，電子器件200安裝在導(dǎo)電端子100的位于切口 101處的局部凹陷區(qū)域131中。
[0033]因此，在前述各個(gè)實(shí)施例中，如圖4所示，由于電子器件200安裝在導(dǎo)電端子100的局部凹陷區(qū)域131中，因此，能夠有效地降低安裝有電子器件200的導(dǎo)電端子100的總體高度H。在圖4所示的實(shí)施例中，安裝有電子器件200的導(dǎo)電端子100的總體高度H降低了 H1。這樣，就能夠增大電子器件200上方的、用于形成絕緣