壓電元件裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種壓電元件裝置，更為詳細(xì)地涉及一種壓電元件裝置，其包括：基板；IDT，其配置在所述基板上；連接電極，其配置在所述基板上并與所述IDT進(jìn)行電連接；側(cè)壁，其形成于所述IDT外圍，以便在所述基板上產(chǎn)生包括所述IDT的中空部(cavity)；蓋子，其形成于所述側(cè)壁的上部；連接端子，其貫通所述側(cè)壁或所述蓋子，或者沿著所述側(cè)壁的內(nèi)周面或外周面形成，并與所述連接電極進(jìn)行電連接；以及加固層，其形成為在所述蓋子的上部不與連接端子重疊，并且所述加固層的面積是所述蓋子的面積的50％以下。
【專利說明】
壓電元件裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種壓電元件(Acoustic wave)裝置，更為詳細(xì)地涉及能夠保障耐壓特性并可提高可靠性的壓電元件裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]晶圓級封裝(Wafer Level Package, WLP)可以在晶圓級，也就是在沒有從晶圓中分離個別芯片的狀態(tài)下，可以制造作為完整產(chǎn)品的封裝。并且可以直接使用用于制造封裝的制造設(shè)備或在制造工藝中的現(xiàn)有晶圓制造設(shè)備或工藝。由于所述的WLP工藝是在晶圓(Wafer)狀態(tài)中進(jìn)行封裝(Package)工藝，因此相對于以個別芯片為單位進(jìn)行封裝的現(xiàn)有方式，可以由一次的封裝工藝生產(chǎn)出上百甚至上千個的封裝，所以可大幅降低成本。
[0003]最近，所述的晶圓級封裝技術(shù)也適用于聲表面波(Surface Acoustic Wave, SAW)的小型化/薄型化。聲表面波濾波器封裝在中空部內(nèi)設(shè)置有IDT (叉指式換能器)，所述中空部由基板、側(cè)壁、蓋子而形成，且聲表面波濾波器封裝利用IDT的機(jī)械式振動從而作為濾波器進(jìn)行操作，所以應(yīng)確實地保護(hù)所述中空部。但是，在制造電子設(shè)備的工藝中，所述電子設(shè)備包括由WLP方式生產(chǎn)的聲表面波濾波器，特別地發(fā)生了不能充分承受轉(zhuǎn)移模塑工藝(transfer molding process)的高壓的問題。
[0004]為了改善所述問題，雖然存在由與基板相同的鋼性材料形成側(cè)壁、蓋子的情況，但是存在制造單價高而收益率低的問題。
[0005]下面的先行文獻(xiàn)I用于改善所述問題，圖1既是先行文獻(xiàn)I所示的摘要附圖也是先行文獻(xiàn)I所提出的結(jié)構(gòu)的截面圖，圖2作為先行文獻(xiàn)I的圖1A(Fig.1A)是先行文獻(xiàn)I所提出的結(jié)構(gòu)的平面圖。先行文獻(xiàn)I在保護(hù)罩(protective cover)(圖1的7)上部添加導(dǎo)體層(conductive layer)(圖1的18)，以便承受因轉(zhuǎn)移模塑而產(chǎn)生的內(nèi)壓。特別是，從圖2看出在先行文獻(xiàn)I中在壓電元件裝置上面很寬地形成導(dǎo)體層(conductive layer)而有效的承受內(nèi)壓，并且在先行文獻(xiàn)I的權(quán)利要求13中明確指出了將導(dǎo)體層(conductive layer)的面積很寬地形成為壓電元件裝置的上面寬度的50%以上。
[0006]但是先行文獻(xiàn)I的方式導(dǎo)致其他問題。在保護(hù)罩(protective cover)上端很寬地形成導(dǎo)體層(conductive layer)時，發(fā)生壓電元件裝置的基板翹曲的情況(warpage)。為了防止上述問題而使基板加厚形成時，將會與壓電元件裝置薄型化的趨勢逆行，在加厚基板上執(zhí)行WLP后，磨削(grinding)基板時會因為附加工藝而出現(xiàn)制造單價上升并收益率下降的問題。
[0007]形成壓電元件裝置時，作為基板主要利用如LiTa203的單結(jié)晶體物質(zhì)，但是這種物質(zhì)存在因外部的物理沖擊而容易破碎的缺點。所以，在進(jìn)行工藝時有注意的必要?；宓穆N曲幅度越大，工藝中所產(chǎn)生的問題就會越多。
[0008]例如，形成加固層后，在適用于用于形成絕緣殼(cover)層的層壓(laminating)工藝或涂層(coating)工藝時，應(yīng)將基板放在真空卡盤(voccum chuck)上，并利用真空將基板變平，但上述發(fā)生翹曲(warpage)的基板在此過程中會發(fā)生易碎，或沒有均勻涂抹絕緣殼層形成物質(zhì)的問題。不僅如此，在WLP制作工藝中，將在晶圓狀態(tài)下制造的多個壓電元件裝置分離(sawing)為單個的工藝中也可能發(fā)生基板易碎的問題。
[0009]先行技術(shù)文獻(xiàn)
[0010]專利文獻(xiàn)
[0011]美國注冊專利8436514號

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]本發(fā)明用于解決現(xiàn)有技術(shù)缺陷，本發(fā)明的目的在于改善利用WLP方式制造出的壓電元件裝置的耐壓特性。與此同時，本發(fā)明的目的在于通過防止基板翹曲現(xiàn)象而提高工藝收益率和可靠性。
[0013]另外，本發(fā)明的另一目的在于將利用WLP方式制造出的壓電元件裝置小型化、薄型化的同時加強(qiáng)耐久性。
[0014]根據(jù)用于解決所述課題的本發(fā)明一個實施例的壓電元件裝置，其包括:基板；IDT，其配置于所述基板上；連接電極，其安裝在所述基板上并與所述IDT進(jìn)行電連接；側(cè)壁，其形成于所述IDT外圍，以便在所述基板上產(chǎn)生包括所述IDT的中空部(cavity);蓋子，其形成于所述側(cè)壁的上部；連接端子，其貫通所述側(cè)壁或所述蓋子，或者沿著所述側(cè)壁的內(nèi)周面或外周面形成，并與所述連接電極進(jìn)行電連接；以及加固層，其形成為在所述蓋子的上部不與連接端子重疊，所述加固層的面積是所述蓋子的面積的50%以下。
[0015]在本發(fā)明的另一個實施例中，所述加固層包括多個加固部件，所述加固部件的面積的總和可以是所述蓋子的面積的50%以下，具體地所述加固部件的面積可以是所述蓋子面積的20%以下。另外，在本發(fā)明的其他實施例中所述多個加固部件的間距或所述連接端子和相鄰加固部件之間的間距可以是60um以下。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的壓電元件裝置中，所述加固層包括多個加固部件，所述加固部件的面積可以是所述蓋子面積的(所述加固部件的熱膨脹系數(shù)/所述蓋子的熱膨脹系數(shù))倍數(shù)以下。此時，可使所述蓋子的熱膨脹系數(shù)為所述加固層的熱膨脹系數(shù)的3倍至6倍。
[0017]在本發(fā)明的另一實施例中，所述連接端子包括至少一個以上的信號端子和至少兩個以上的接地端子，且所述多個接地端子的至少兩個以上可進(jìn)行電連接。此時，在所述蓋子上部可形成金屬線，所述金屬線用于將所述至少兩個以上的接地端子進(jìn)行電連接。在這種情況下，所述多個加固部件的間距或所述連接端子和相鄰的加固部件的間距或所述金屬線和相鄰的加固部件的間距可以是60um以下。
[0018]在本發(fā)明的其他實施例中，所述加固層的厚度可以形成為15um至50um，所述加固層和所述連接端子可進(jìn)行電分離(isolated)，并且還可以包括覆蓋所述側(cè)壁、蓋子、加固層的保護(hù)層。
[0019]根據(jù)本發(fā)明，可以在改善壓電元件裝置的耐壓特性的同時，防止基板翹曲的現(xiàn)象。
[0020]不僅如此，可以改善壓電元件裝置的信號傳達(dá)特性和信號處理特性。
[0021]另外，可縮短壓電元件裝置制造工程，從而可以減少制造費用，而且可以提高制造收益率。
[0022]并且還具有將壓電元件裝置小型化，薄型化的優(yōu)點。
【附圖說明】
[0023]圖1是表示現(xiàn)有壓電元件裝置的截面圖。
[0024]圖2是表示現(xiàn)有壓電元件裝置的平面圖。
[0025]圖3是表示根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的壓電元件裝置的截面圖。
[0026]圖4及圖5是表示根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的壓電元件裝置的平面圖。
【具體實施方式】
[0027]以下，參照附圖對本發(fā)明的壓電元件裝置進(jìn)行詳細(xì)說明。說明的實施例是為了使一般的技術(shù)人員容易地理解本發(fā)明的技術(shù)思想而提供的，且本發(fā)明不因此受限。另外，在附圖中表述的事項是為了更加容易地說明本發(fā)明的實施例，因此圖示化的圖可能和實際體現(xiàn)的形態(tài)有差異。
[0028]此外，“包括”某些構(gòu)成要素的表述，是“開放式”的表述，因此僅單純地指出存在對應(yīng)的構(gòu)成要素，不能理解為排除附加的構(gòu)成要素。
[0029]另外，如“第一，第二”等的表述，僅是用于區(qū)分多個構(gòu)成而使用的表述，不限定構(gòu)成之間的順序或其他特征。
[0030]圖3是表示根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的壓電元件裝置的截面圖。并且圖4及圖5是表示根據(jù)本發(fā)明多種實施例的壓電元件裝置的平面圖，是在圖3的截面圖中沿著A-A'截斷時可見的平面圖。
[0031]根據(jù)本實施例的壓電元件裝置包括:基板100 ;IDT(叉指式換能器)200，其配置在所述基板100上；連接電極110，其安裝在所述基板100上并與所述IDT 200進(jìn)行電連接；側(cè)壁300，其形成于所述IDT 200外圍，以便在所述基板100上形成包括所述IDT200的中空部(cavity);蓋子350，其形成于所述側(cè)壁300的上部；連接端子400，其貫通所述側(cè)壁300或所述蓋子350，或沿著所述側(cè)壁300的內(nèi)周面或外周面形成，并與所述連接電極110進(jìn)行電連接；以及加固層500，其形成為在所述蓋子350的上部不與連接端子400重疊。
[0032]基板100是用于支撐IDT 200壓電元件裝置的結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)。可作為IDT200的一個例子使用壓電基板。更具體地，可使用由LiTa2O3, LiNbO3等構(gòu)成的壓電基板?；?00可以為了將壓電元件裝置小型化、薄型化而較薄地形成。在本發(fā)明的一個實施例中，將所述基板100的厚度形成為250um以下。在現(xiàn)有的方式中，由于[【背景技術(shù)】]中所提出的問題，所以不可能以所述厚度形成基板。但是在本發(fā)明中，因為是與現(xiàn)有技術(shù)相對比的特殊結(jié)構(gòu)，所以可以制造出以所述厚度且根據(jù)WLP的壓電元件裝置。詳細(xì)內(nèi)容將后述。
[0033]IDT (InterDigital Transducer) 200是包括在壓電元件裝置的結(jié)構(gòu)。壓電元件裝置可以隨著所述IDT的機(jī)械式震動作為濾波器進(jìn)行操作。在所述基板100上可配置有IDT200.
[0034]連接電極110是作為媒介物的結(jié)構(gòu)，以便IDT 200與壓電元件裝置外部可進(jìn)行電連接。將壓電元件裝置內(nèi)形成的連接端子400與IDT 200進(jìn)行電連接，將從外部端子輸入的信號通過連接端子400、連接電極100傳送到IDT 200，也可以將從IDT 200所發(fā)生的信號以連接電極110、連接端子400為媒介傳送到壓電元件裝置外部的結(jié)構(gòu)，例如傳送到安裝有所述壓電元件裝置的電子設(shè)備內(nèi)的其他結(jié)構(gòu)。此外，連接電極110和連接端子400可形成為一體，也可以根據(jù)IDT 200的形態(tài)、配置而省略圖3的連接電極110，并將IDT 200直接連接到連接端子400上。這種情況應(yīng)該將連接IDT 200的連接端子400的接觸部位視為連接電極110。因為連接電極110和連接端子400形成為一體了。特別是，連接電極110和連接端子400形成為一體的結(jié)構(gòu)可以利用一次的工藝形成連接電極110和連接端子400。因此，相對于各自形成的結(jié)構(gòu)可以減少工藝，其結(jié)果可以減少制造費用。
[0035]側(cè)壁300和蓋子350是用于將所述IDT 200收納至壓電元件裝置內(nèi)部的結(jié)構(gòu)?？捎筛泄庑詷渲刃纬伞?cè)壁300在IDT 200外圍以包圍IDT 200的方式形成，并且在配置有側(cè)壁300及IDT 200的基板100的上部形成有蓋子350，從而通過基板100、側(cè)壁300及蓋子350形成中空部(cavity)，并且在中空部內(nèi)配置有IDT 200。在本發(fā)明的一個實施例中，側(cè)壁300和蓋子350可由相同的感光性樹脂形成。因此在一次工藝中也可能同時形成側(cè)壁300和蓋子350，所以可以簡化制造工藝并且即使在形成側(cè)壁300后再形成蓋子350，也因為利用同樣的材料而重復(fù)同樣的工藝，而可以減少制造成本。舉一個例子，所述側(cè)壁300和蓋子350可對感光性樹脂進(jìn)行曝光/顯象來形成。連接端子400是用于將IDT 200與壓電元件裝置外部進(jìn)行電連接的結(jié)構(gòu)。所述連接端子400包括向IDT200收發(fā)信號的信號端子410和向IDT 200提供接地電位的接地端子420。連接端子400可以通過所述連接電極110與IDT 200進(jìn)行電連接。連接端子400可以與連接電極110形成為一體。連接端子400作為媒介結(jié)構(gòu)，其將安裝有壓電元件裝置的電子設(shè)備內(nèi)的其他結(jié)構(gòu)和壓電元件裝置進(jìn)行電連接。
[0036]在圖3所示的例子中，連接端子400貫通側(cè)壁300及蓋子350而形成。但這只是一個例子，連接端子400也可以沿著側(cè)壁300的內(nèi)周面或外周面形成。另外，也可以根據(jù)側(cè)壁300及蓋子350的相對位置只貫通蓋子350或只貫通側(cè)壁300。但是，為了防止連接端子中通訊障礙信號(noise)的流入或不必要的短路(short)的發(fā)生，優(yōu)選地形成為如圖3貫通側(cè)壁300或蓋子350的形狀。連接端子400可以由鈦(Ti)、銅(Cu)、錫(Sn)、鎳(Ni)、金(Au)或其合金等形成。考慮導(dǎo)電特性和制造費用等時，由銅(Cu)形成時性能好，而考慮以后將壓電元件裝置安裝在電子設(shè)備的工藝(例:焊接(soldering)工藝)時，則由錫(Sn)形成也很好。
[0037]加固層500為了提高壓電元件裝置的耐壓性能，其結(jié)構(gòu)為形成于壓電元件裝置的上部，具體地形成于蓋子350的上部。加固層500可以由金屬物質(zhì)形成，例如可以由銅(Cu)，錫(Sn)等形成。加固層500可以由與連接端子400相同的金屬物質(zhì)形成。另外，可以一次進(jìn)行形成連接端子400的工藝和形成加固層500的工藝。其結(jié)果在制造壓電元件裝置時，無需附加形成加固層500的工藝。此外，雖然沒有在附圖中表示，但是在進(jìn)行用于形成感應(yīng)器(inductor)或電容器(capacitor)的圖案成型(patterning)時，也可以與形成所述加固層500的工藝同時形成，因此可以提高工藝的效率，所述感應(yīng)器(inductor)或電容器(capacitor)為壓電元件裝置的操作所需的。
[0038]本發(fā)明中所述加固層500不與連接端子400重疊而分離形成。換句話說，加固層500在蓋子350上，不與連接端子400連接而是獨立形成。這是與先行文獻(xiàn)I對比的特征。從圖2可以看出，先行文獻(xiàn)I中導(dǎo)體層(conductive layer) 18和連接端子400 (input/output use electrodes 10、20)相連接。在圖2的平面圖上，可以確認(rèn)導(dǎo)體層(conductivelayer) 18和輸入輸出用電極(input/output use electrodes)(對應(yīng)本發(fā)明的連接端子)相連接。此外，從圖1中可以看出輸入輸出用電極(input/output use electrodes)是沿著壁(wall) 23向基板100方向延伸的柱子形狀，所以導(dǎo)體層(conductive layer)以輸入輸出用電極(input/output use electrodes)為媒介固定在壁(wall)上。如先行文獻(xiàn)1，若使一個導(dǎo)體層(conductive layer)形成為占據(jù)封裝的大部分面積時，當(dāng)施加強(qiáng)壓時會發(fā)生基板100大幅度翹曲的問題。如果基板100翹曲，則在以后的工程中會發(fā)生基板100易碎的問題。
[0039]本發(fā)明為了改善所述問題，使加固層500在蓋子350的上部不與連接端子400重疊而分離，并利用將在后述中詳細(xì)說明的多個加固部件510形成加固層500。
[0040]此外，本發(fā)明的壓電元件裝置使加固層500的面積成為蓋子350面積的50%以下。如先行文獻(xiàn)1，將加固層500的面積形成為接近壓電元件裝置的截面面積時，反而會在安裝壓電元件裝置至電子設(shè)備內(nèi)的過程中發(fā)生基板100翹曲的現(xiàn)象，或者壓電元件裝置的基板破碎的問題。
[0041]但是像本發(fā)明一樣，加固層500的面積為蓋子350面積的50%以下時，不僅可以防止在現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)中發(fā)生的基板100翹曲的現(xiàn)象，并且可以承受因轉(zhuǎn)移模塑工藝等多樣因素而發(fā)生的強(qiáng)壓。由此維持壓電元件裝置內(nèi)的中空部并可以保護(hù)IDT 200。其結(jié)果可以提高產(chǎn)品的收益率及可靠性，并且充分減少基板100的厚度而實現(xiàn)產(chǎn)品的小型化和薄型化。
[0042]以下，通過圖4對本發(fā)明的各種實施例進(jìn)行觀察。圖4是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的壓電元件裝置的平面圖。
[0043]在本實施例中加固層500包括多個加固部件510，使加固部件510面積的總和在蓋子350面積的50%以下。圖4中包括總共四個信號端子410、四個加固部件510。但這僅僅是一個例子，根據(jù)IDT 200的功能、包括在IDT 200內(nèi)的輸入輸出、接地端子420的個數(shù)可導(dǎo)致連接端子400的個數(shù)發(fā)生變化，并且在滿足上述條件的范圍內(nèi)，根據(jù)壓電元件裝置的設(shè)計可以決定加固部件510的個數(shù)，大小和配置。
[0044]正如在圖4的平面圖中可確認(rèn)的一樣，使多個加固部件510的面積總和也在蓋子350面積的50%以下，從而可以發(fā)揮出在前面提到的加固層500結(jié)構(gòu)的特征及其效果。
[0045]此外，在本發(fā)明的一個實施例中，加固部件510的面積為所述蓋子350面積的20%以下。本實施例中，加固部件510的總面積為蓋子350面積的50%以下，同時個別加固部件510的面積為蓋子350面積的20%以下。不僅是在加固層500的大小變大的情況，而且在加固部件510的大小變大的情況中也可能發(fā)生在現(xiàn)有技術(shù)中提及的或者先行文獻(xiàn)I的結(jié)構(gòu)所包括的問題。因此，在本實施例中限制個別加固部件510的面積，以便更有效地發(fā)揮耐壓特性。
[0046]在本發(fā)明的另一個實施例中，使多個加固部件510的間距或使所述連接端子400和相鄰的加固部件510之間的間距為60um以下。圖5中用虛線表示的是在基板100上貼裝好的IDT 200。本發(fā)明限定了形成在蓋子350的加固部件510間的間距，連接端子400和加固部件510之間的間距。這是考慮形成基板100、蓋子350、加固部件510的物質(zhì)互不相同而限定的事項。基板100，蓋子350，加固部件510在施加壓力和溫度時變形的特性互不相同。因此，有必要反映這樣的特性差異從而形成加固部件510和連接端子400。
[0047]在蓋子350上部，當(dāng)加固部件510間的間距或連接端子400和相鄰加固部件510之間的間距過大時，施加在壓電元件裝置的壓力可能會集中在存在于所述間距之間的蓋子350上。換句話說，在壓電元件裝置中可能對抗壓脆弱的部分施加過多的力。在這樣的情況，壓電元件裝置的耐壓特性將降低。
[0048]因此，在本發(fā)明中有必要將加固部件510配置為能夠有效分散施加在壓電元件裝置上的壓力。本發(fā)明使多個加固部件510間的間距或所述連接端子400和相鄰加固部件510之間的間距為60um以下。同時，多個加固部件510的面積的總和為蓋子350面積的50%以下。在這樣的結(jié)構(gòu)中，因為加固部件510分散壓力從而可以達(dá)到發(fā)明的目的。
[0049]圖4中，加固部件510的間距中最大的是d2，加固部件510和連接端子400的間距中最大的是山。本發(fā)明使山和d 2在60um以下。換句話說，在蓋子350上部緊密配置加固部件510且不使其間隔過多。因此，可以均勻分散壓力，提高耐壓特性的同時還可以防止基板100翹曲的現(xiàn)象。
[0050]在本發(fā)明的另一實施例中，加固層500包括多個加固部件510，加固部件510的面積為所述蓋子350面積的(所述加固部件510的熱膨脹系數(shù)/所述蓋子350的熱膨脹系數(shù))倍數(shù)以下。本實施例是考慮加固部件510、蓋子350、基板100的熱膨脹系數(shù)從而限定配置在蓋子350上部的加固部件510的面積的實施例。
[0051]在蓋子350上部，以寬面積形成加固部件510時，雖然耐壓特性被改善，但是會發(fā)生基板100翹曲的問題(先行文獻(xiàn)I結(jié)構(gòu)的問題。)。這樣的理由特別是會因為加固部件510和蓋子350的熱膨脹系數(shù)的差異而發(fā)生。
[0052]本發(fā)明使用銅(Cu)或錫(Sn)作為加固部件510，其熱膨脹系數(shù)是14?16ppm/°C水平。此外，由感光性樹脂形成的蓋子350的熱膨脹系數(shù)約為50?80ppm/°C水平。換句話說，由根據(jù)本發(fā)明的實施例的物質(zhì)形成蓋子350和加固層500時，其熱膨脹系數(shù)會有3倍至6倍左右的差異。在壓電元件裝置上施加高溫、高壓時，各個結(jié)構(gòu)的膨脹程度會因為如上所述的熱膨脹系數(shù)的差異而有所不同。因此，不考慮熱膨脹系數(shù)的差異而決定加固部件510的面積時，在蓋子350上會發(fā)生扭曲或破裂，最終無法防止基板100翹曲的現(xiàn)象。因此，在本實施例中考慮熱膨脹系數(shù)而決定蓋子350上加固部件510的面積，由此為例子，與蓋子350面積相比為(加固部件510的熱膨脹系數(shù)/蓋子350的熱膨脹系數(shù))倍數(shù)以下。熱膨脹系數(shù)可以根據(jù)形成加固部件510，蓋子350的物質(zhì)的種類而變化，但是在上述的范圍內(nèi)形成加固部件510時，可有效防止基板100的翹曲現(xiàn)象和斷裂等。
[0053]以下將通過圖5來觀察本發(fā)明的另一實施例。圖5是根據(jù)本發(fā)明的其他實施例的壓電元件裝置的平面圖。
[0054]本實施例中連接端子400包括至少一個以上的信號端子410和至少兩個以上的接地端子420。圖5中分別示出了兩個的信號端子410和兩個的接地端子420。但其僅僅是一個例子，信號端子410和接地端子420的個數(shù)可以根據(jù)壓電元件裝置的設(shè)計而改變。
[0055]此外，在壓電元件裝置上形成有多個接地端子420時，至少有兩個以上的接地端子420可以互相進(jìn)行電連接。若有三個接地端子420時，則三個之中兩個或三個都可以連接，若有四個接地端子420時，則可以只連接兩個，每兩個連接為一對，連接三個或四個都連接。如此相互連接接地端子420時，可以改善信號處理特性。
[0056]此外，在本發(fā)明的一個實施例中，可以在蓋子350上部形成金屬線430，所述金屬線用于將至少兩個以上的接地端子420進(jìn)行電連接。在圖5中顯示了包括所述金屬線430的壓電元件裝置的平面圖。如本實施例，利用形成在蓋子350上部的金屬線430與接地端子420進(jìn)行電連接時，不僅可以改善信號處理特性而且所述金屬線430本身也能執(zhí)行加固部件510的作用。所述金屬線430也能發(fā)揮承受施加在壓電元件裝置的壓力的功能。換句話說，所述金屬線430在改善信號處理特性的方面是與接地端子420進(jìn)行電連接的結(jié)構(gòu)，同時在改善耐壓特性及耐久性的方面是與加固部件510起到相同作用的結(jié)構(gòu)。
[0057]在本實施例中也使多個加固部件510的間距或所述連接端子400和相鄰的加固部件510的間距或所述金屬線430和相鄰的加固部件510的間距在60um以下。從而，在圖5中的(I1, d2, d3都是60um以下。
[0058]限定加固部件510的間距，連接端子400和加固部件510的間距，金屬線430和加固部件510的間距，從而在蓋子350上部緊密而均衡地配置有加固部件510、金屬線430、連接端子400，從而強(qiáng)化耐壓特性及耐久性已在前面實施例中觀察到，所以不再重復(fù)記載。
[0059]此外，在本發(fā)明的一個實施例中使加固層500的厚度在15um至50um。如果加固層500的厚度在15um以下，將不能承受在轉(zhuǎn)移模塑工藝等中發(fā)生的700psi以上的壓力。此夕卜，加固層500的厚度越厚，熱導(dǎo)率越高，且改善散熱特征，從而可以改善壓電元件裝置的性能，但是，當(dāng)加固層500的厚度超過50um時，則問題在于，發(fā)生基板100翹曲更嚴(yán)重的現(xiàn)象。因此，在本實施例中加固層500的厚度包括在所述的數(shù)值范圍內(nèi)。
[0060]在本發(fā)明的一個實施例中還包括覆蓋蓋子350及加固層500的保護(hù)層600，從而可以從外部的異物等有效保護(hù)加固層500等。焊接工藝中，在所述連接端子上覆蓋焊料(solder)并在PCB(印刷電路板)中貼裝好SMT(表面貼裝技術(shù))時，因為所述加固層間的間距很狹窄，所以焊料可能會散開，因此為了防止這樣的現(xiàn)象，優(yōu)選地形成所述保護(hù)層。此夕卜，所述連接端子為了提高接地信號端子間的特性，從而在所述蓋子上部形成所述加固層時可同時進(jìn)行電連接。
[0061]本發(fā)明的實施例是以舉例的目的提出的，所以本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的具有一般知識的人在本發(fā)明的技術(shù)思想范圍內(nèi)可進(jìn)行修正、變更、附加的部分都應(yīng)看作包括在本專利權(quán)利要求范圍內(nèi)。
[0062]符號說明
[0063]100 基板
[0064]110連接電極
[0065]200 IDT
[0066]300 側(cè)壁
[0067]350 蓋子
[0068]400連接端子
[0069]410信號端子
[0070]420接地端子
[0071]430金屬線
[0072]500加固層
[0073]510加固部件
[0074]600保護(hù)層
【主權(quán)項】
1.一種壓電元件裝置，其特征在于，包括: 基板； IDT，其配置在所述基板上； 連接電極，其配置在所述基板上，并與所述IDT進(jìn)行電連接； 側(cè)壁，其形成于所述IDT外圍，以便在所述基板上產(chǎn)生包括所述IDT的中空部； 蓋子，其形成于所述側(cè)壁的上部； 連接端子，其貫通所述側(cè)壁或所述蓋子，或者沿著所述側(cè)壁的內(nèi)周面或外周面形成，并與所述連接電極進(jìn)行電連接；以及 加固層，其形成為在所述蓋子的上部不與所述連接端子重疊， 且所述加固層的面積是所述蓋子的面積的50%以下。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電元件裝置，其特征在于: 所述加固層包括多個加固部件， 所述加固部件的面積的總和是所述蓋子的面積的50%以下。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓電元件裝置，其特征在于: 所述加固部件的面積是所述蓋子面積的20%以下。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓電元件裝置，其特征在于: 所述多個加固部件的間距或所述連接端子和相鄰的加固部件之間的間距在60um以下。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電元件裝置，其特征在于: 所述加固層包括多個加固部件， 所述加固部件的面積是所述蓋子面積的(所述加固部件的熱膨脹系數(shù)/所述蓋子的熱膨脹系數(shù))倍數(shù)以下。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的壓電元件裝置，其特征在于: 所述蓋子的熱膨脹系數(shù)為所述加固層的熱膨脹系數(shù)的3倍至6倍。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電元件裝置，其特征在于: 所述連接端子包括至少一個以上的信號端子和至少兩個以上的接地端子， 所述多個接地端子的至少兩個以上進(jìn)行電連接。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的壓電元件裝置，其特征在于: 所述蓋子上部形成有金屬線，所述金屬線用于將所述至少兩個以上的接地端子進(jìn)行電連接。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的壓電元件裝置，其特征在于: 所述多個加固部件的間距或所述連接端子和相鄰的加固部件的間距或所述金屬線和相鄰的加固部件的間距在60um以下。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電元件裝置，其特征在于: 所述加固層的厚度在15um至50um。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電元件裝置，其特征在于: 所述加固層和所述連接端子進(jìn)行電隔離。12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電元件裝置，其特征在于，還包括: 保護(hù)層，其覆蓋所述側(cè)壁、蓋子、加固層。
【文檔編號】H01L41/053GK105870317SQ201510035663
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2015年1月23日
【發(fā)明人】李勛龍
【申請人】Wisol株式會社