發(fā)光裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及照明技術(shù)領(lǐng)域，特別地，涉及一種發(fā)光裝置的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]LED半導(dǎo)體照明技術(shù)，是一種前景廣闊的第四代照明技術(shù)，其具有環(huán)保、節(jié)能、長(zhǎng)壽命等特點(diǎn)，具有傳統(tǒng)的照明光源無可比擬的優(yōu)勢(shì)。LED芯片，也稱P-N結(jié)，是LED發(fā)光裝置的核心組件，其主要功能是:把電能轉(zhuǎn)化為光能，LED芯片的主要材料為單晶硅。P-N結(jié)由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來的時(shí)候，它們之間就形成一個(gè)P-N結(jié)。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候，電子就會(huì)被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會(huì)以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。
[0003]其中白光經(jīng)常采用藍(lán)光LED芯片和熒光粉層配合發(fā)出，其原理是首先由藍(lán)光LED芯片激發(fā)熒光粉層發(fā)出黃光，再由藍(lán)光LED芯片發(fā)出的藍(lán)光與黃光混合形成白光。目前通常熒光粉層設(shè)于燈罩的內(nèi)表面，這會(huì)造成二者混合形成的白光的方向性不容易控制；或者將熒光粉層直接設(shè)于所述藍(lán)光LED芯片表面，這種情況容易導(dǎo)致藍(lán)光LED芯片的溫度上升，容易造成藍(lán)光LED芯片的發(fā)光效率降低，設(shè)置失效。
[0004]有鑒于此，有必要提供一種出光方向可控、LED芯片溫度適中、散熱性能好的發(fā)光裝置的制造方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對(duì)現(xiàn)有的發(fā)光裝置發(fā)光方向不集中，LED芯片的溫度過高的技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種發(fā)光裝置的制造方法。
[0006]本發(fā)明提供的發(fā)光裝置的制造方法，包括如下步驟:于電路板基板上印制電路，所述電路板基板表面包括LED芯片貼附區(qū)；于所述LED芯片貼附區(qū)印刷錫膏；將LED芯片貼附于所述LED芯片貼附區(qū)；將LED支架設(shè)于所述電路板基板表面，所述LED支架的擋壩結(jié)構(gòu)圍繞所述LED芯片設(shè)置；向所述LED芯片貼附區(qū)灌注導(dǎo)光膠體，通過所述LED支架的擋壩對(duì)所述導(dǎo)光膠體進(jìn)行限制，然后對(duì)所述導(dǎo)光膠體進(jìn)行烘干，烘干固化后的導(dǎo)光膠體形成導(dǎo)光層基座；提供導(dǎo)光層主體，將所述導(dǎo)光膠體注入模具后進(jìn)行烘干，進(jìn)行脫模后得到導(dǎo)光層主體，所述導(dǎo)光層主體與所述導(dǎo)光層基座通過所述導(dǎo)光膠體粘結(jié)固定從而形成導(dǎo)光層；于所述導(dǎo)光層表面設(shè)置混光層；將燈罩設(shè)置于所述電路板基板表面，所述燈罩與所述電路板基板形成收容空間，所述LED芯片、所述導(dǎo)光層和所述混光層均收容于所述收容空間內(nèi)。
[0007]在本發(fā)明提供的發(fā)光裝置的制造方法的一較佳實(shí)施例中，所述導(dǎo)光膠體為環(huán)氧樹月旨、硅膠或硅膠樹脂。
[0008]在本發(fā)明提供的發(fā)光裝置的制造方法的一較佳實(shí)施例中，所述發(fā)光裝置灌注導(dǎo)光膠體后，將所述發(fā)光裝置置于烘箱中烘烤固化。
[0009]在本發(fā)明提供的發(fā)光裝置的制造方法的一較佳實(shí)施例中，所述混光層設(shè)于所述導(dǎo)光層表面有光線射出的部位。
[0010]在本發(fā)明提供的發(fā)光裝置的制造方法的一較佳實(shí)施例中，所述混光層的厚度隨所述導(dǎo)光層光線射出部位表面光通量的增大而增大。
[0011]在本發(fā)明提供的發(fā)光裝置的制造方法的一較佳實(shí)施例中，所述LED芯片為藍(lán)光LED芯片。
[0012]在本發(fā)明提供的發(fā)光裝置的制造方法的一較佳實(shí)施例中，所述混光層包括導(dǎo)光膠體和黃色熒光粉，所述黃色熒光粉均勻分布于所述導(dǎo)光膠體中。
[0013]在本發(fā)明提供的發(fā)光裝置的制造方法的一較佳實(shí)施例中，所述黃色熒光粉為硅酸鹽熒光粉或石榴石熒光粉。
[0014]在本發(fā)明提供的發(fā)光裝置的制造方法的一較佳實(shí)施例中，所述導(dǎo)光層的頂面為平面結(jié)構(gòu)或凸面結(jié)構(gòu)。
[0015]相較于現(xiàn)有技術(shù)，采用本發(fā)明提供的發(fā)光裝置的制造方法制造的發(fā)光裝置通過將所述混光層設(shè)于所述導(dǎo)光層的表面，通過導(dǎo)光層將所述混光層和所述LED芯片隔開一定的距離，可有效防止所述LED芯片溫度過高；同時(shí)所述導(dǎo)光層的形狀可以通過實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)計(jì)，通過調(diào)整所述導(dǎo)光層的形狀從而控制所述發(fā)光裝置的出光角度和出光效率。本發(fā)明提供的發(fā)光裝置克服了現(xiàn)有技術(shù)中散熱不佳，光的方向性較差的缺點(diǎn)，提供了一種散熱性能好，出光方向可調(diào)整的發(fā)光裝置。同時(shí)本發(fā)明提供的發(fā)光裝置的制造方法工藝易于實(shí)現(xiàn)，適合大規(guī)模生產(chǎn)。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0017]圖1是采用本發(fā)明提供的發(fā)光裝置制造方法制造的發(fā)光裝置的實(shí)施例一的剖視圖；
[0018]圖2是采用本發(fā)明提供的發(fā)光裝置的制造方法制造的發(fā)光裝置的實(shí)施例二的剖視圖；
[0019]圖3是采用本發(fā)明提供的發(fā)光裝置的制造方法制造的發(fā)光裝置的實(shí)施例三的剖視圖；
[0020]圖4是本發(fā)明提供的發(fā)光裝置的制造方法的流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]為了使本發(fā)明所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0022]實(shí)施例一:
[0023]請(qǐng)參閱圖1，其中圖1是本發(fā)明提供的發(fā)光裝置第一種實(shí)施方式的剖視圖。所述發(fā)光裝置100包括電路板基板1、LED芯片2、LED支架3、導(dǎo)光層4、混光層5和燈罩6。其中所述LED芯片2設(shè)于所述電路板基板1表面，所述LED支架3設(shè)于所述電路板基板1表面且環(huán)繞所述LED芯片2設(shè)置，所述導(dǎo)光層4貼附于所述電路板基板1表面且同時(shí)封裝所述LED芯片2，所述混光層5設(shè)于所述導(dǎo)光層4表面，所述燈罩6與所述電路板基板1組配形成收容空間，所述LED芯片2、所述導(dǎo)光層4及所述混光層5均收容于所述燈罩6和所述電路板基板1形成的收容空間內(nèi)。優(yōu)選地，所述燈罩6為聚碳酸酯材料。
[0024]所述電路板基板1可以為印刷電路板或柔性電路板。所述電路板基板1表面設(shè)有LED芯片貼附區(qū)(圖未示)，所述LED芯片2貼附于所述LED芯片貼附區(qū)。具體地，所述LED芯片2為藍(lán)光LED芯片。其中，所述電路板基板1貼附有所述LED芯片2的表面設(shè)置有電極，且印制有電路，所述電路電連接所述LED芯片2和所述電極。所述電極一端與所述電路電連接，另一端與電源電連接，為所述發(fā)光裝置100提供電能。
[0025]其中，所述電路板基板1還可以為所述發(fā)光裝置100提供散熱通道，將所述LED芯片2在發(fā)光過程中產(chǎn)生的熱能散發(fā)至空氣中。
[0026]所述LED支架3設(shè)于所述電路板基板1表面，所述LED支架3在所述發(fā)光裝置100中用于導(dǎo)電。所述LED支架3包括擋壩結(jié)構(gòu)，所述擋壩結(jié)構(gòu)環(huán)繞所述LED芯片2設(shè)置。述LED支架3的擋壩結(jié)構(gòu)用于控制所述導(dǎo)光層4底部的形狀。優(yōu)選地，所述LED支架3的擋壩圍成圓柱結(jié)構(gòu)。
[0027]所述導(dǎo)光層4設(shè)于所述電路板基板1表面，所述導(dǎo)光層4包括導(dǎo)光層基座和導(dǎo)光層主體，其中所述導(dǎo)光層基座貼附于所述電路板基板1表面，同時(shí)所述導(dǎo)光層基座覆蓋所述LED芯片貼附區(qū)同時(shí)封裝貼附于所述LED芯片貼附區(qū)的LED芯片2。所述導(dǎo)光層主體由模具制作，所述導(dǎo)光層主體可以根據(jù)具體需要制作多種形狀。所述導(dǎo)光膠體用于將所述導(dǎo)光層基座和所述導(dǎo)光層主體粘結(jié)固定。在本實(shí)施例中，所述導(dǎo)光層主體的形狀為圓柱體，所述圓柱體的截面的圓形的直徑與所述LED支架3的擋壩圍成的圓形直徑相同，所述導(dǎo)光層主體與所述導(dǎo)光層基座通過所述導(dǎo)光膠體粘結(jié)固定，從而形成一個(gè)整體。所述導(dǎo)光層主體、所述導(dǎo)光層基座和所述導(dǎo)光膠體的材料相同，其可以為環(huán)氧樹脂或硅樹脂。
[0028]所述混光層5為熒光粉層。其具體的工作原理如下，所述藍(lán)光LED芯片發(fā)出的藍(lán)光透過所述導(dǎo)光層4到達(dá)所述混光層5，所述藍(lán)光LED芯片發(fā)出的藍(lán)光可以激發(fā)所述混光層5發(fā)出黃色光。所述混光層5受激發(fā)產(chǎn)生的黃色光與所述藍(lán)光LED芯片發(fā)出的藍(lán)色光混合形成白光。所述混光層5設(shè)于所述導(dǎo)光層4的表面。具體地，所述混光層5設(shè)于所述導(dǎo)光層4射出光線位置的表面。所述導(dǎo)光層4表面的混光層5的厚度并不一定要均勻設(shè)置，所述混光層5的厚度由其所在的導(dǎo)光層4的表面位置的光通量大小決定。也就是說，